CN218122606U - 一种散热装置 - Google Patents

Abstract

本申请属于散热技术领域，具体涉及了一种散热装置，其包括用于对CPU主板产生的热量进行传导的散热片和用于将热量疏散的散热风扇，所述散热片和散热风扇均安装于壳体内且与壳体固定连接，所述散热片和散热风扇位于CPU主板的一侧，所述散热片与CPU主板接触；壳体设置有散热孔。本申请散热片和散热风扇的配合增强了CPU主板的散热效果，减少了因为热量聚集影响CPU主板性能发挥的效果。适用于工控设备以及软件路由器领域。

Description

一种散热装置

技术领域

本申请属于散热的技术领域，涉及一种散热装置。

背景技术

随着技术的发展，芯片的集成度越来越高，功能愈来愈强，但是芯片功耗也随着增大，单芯片功耗达到上百瓦的水平，对散热提出了更高的要求。芯片安装于CPU主板广泛运用于各个领域中，如电子设备、工控设备、移动终端、无线通讯等领域。

在长时间的运行中，CPU主板会产生大量的热量，热量聚集在壳体内会影响CPU主板的性能，甚至会导致CPU主板运行不稳出现故障的现象，故此需要对壳体内进行散热。相关技术手段中，为了进行散热处理，对设备的壳体开设散热孔，使得CPU主板产生的热量通过散热孔扩散至大气中。

针对上述相关技术手段，仅仅通过散热孔对CPU主板进行散热，散热效果不够显著。

实用新型内容

为了改善壳体内散热效果不够显著的缺陷，本申请提供一种散热装置。

本申请提供的一种散热装置采用如下的技术方案：

一种散热装置，包括用于对CPU主板产生的热量进行传导的散热片和用于将热量疏散的散热风扇，所述散热片和散热风扇均安装于壳体内且与壳体固定连接，所述散热片和散热风扇位于CPU主板的一侧，所述散热片与CPU主板接触；壳体设置有散热孔。

通过采用上述技术方案，散热片与CPU主板接触，使得CPU主板运行时产生的热量更快的流转至散热片上，从而散热片对CPU主板运行时产生的大部分热量进行吸收，再通过散热片传递至壳体继而将热量散发出去；散热风扇运行一方面吹走CPU主板上的热量，另一方面对壳体内的部分热量通过散热孔进行空气循环流通，从而将热量疏散至大气中，从而起到将CPU主板产生的热量进行疏散的作用，散热片和散热风扇的配合增强了CPU主板的散热效果，减少了因为热量聚集影响CPU主板性能的发挥。

可选的，还包括用于导热的导热硅胶，所述导热硅胶位于所述散热片与壳体之间，且所述导热硅胶位于所述散热片远离CPU主板一侧。

通过采用上述技术方案，CPU主板产生的热量通过散热片进行传导，将CPU主板产生的热量传递至散热片，散热片一部分热量扩散至空气中，另一部分热量通过导热硅胶传递至壳体上，通过壳体进一步加快热量的扩散；导热硅胶提升了散热片与壳体之间的有效热传导。

可选的，所述散热片设置有用于安装散热风扇的安装槽，所述散热风扇位于所述安装槽，且所述散热风扇与所述散热片可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，散热风扇部分位于安装槽内，减少了散热片和散热风扇所占的面积，节约了壳体内的空间，继而缩小了工控路由器的整体体积；散热风扇与散热片可拆卸连接便于其中某一个故障可进行维修替换，减少造成的材料和成本的浪费。

可选的，所述散热风扇设置有增强安装稳定性的卡接槽，所述安装槽具有用于与所述卡接槽大小形状匹配的卡接部，所述卡接部位于所述卡接槽且相互卡接。

通过采用上述技术方案，散热风扇与散热片通过卡接槽与卡接部相互配合，提升了散热风扇与散热片之间的安装稳定性，减少了散热风扇在运行时产生偏移，影响壳体内其他元器件。

可选的，所述散热片朝向CPU主板的端面设置有用于避让CPU主板上引脚的避让槽。

通过采用上述技术方案，避让槽为CPU主板上引脚预留了空间，在保证散热片与CPU主板接触的前提下，避免CPU主板上的引脚与散热片碰触而造成的短路，影响CPU主板上的运行。

可选的，所述散热片远离CPU主板的端面设置有增加散热面积的多个散热翅片，相邻两个所述散热翅片形成导风槽，所述导风槽通过散热孔与大气连通。

通过采用上述技术方案，多个散热翅片进一步的增大了散热片远离CPU主板的端面表面积，从而使得散热片与空气的接触面积增大，充分利用增大的表面积形成热对流，将吸收的热量散失到空气之中，提高了热对流的效率，从而进一步的增强了散热片的散热效果。

可选的，所述散热片设置有第二固定孔，壳体朝向所述散热片的端面设置有定位柱，所述定位柱穿设所述第二固定孔。

通过采用上述技术方案，散热片通过定位柱穿设第二固定孔对散热片定位，提高散热片的安装准确性以及安装稳定性，壳体内的位置进行合理的布局。

可选的，所述散热片为铝制材料制成。

通过采用上述技术方案，铝材拥有良好的防腐性能、延展性、导热性能以及成本低廉等优点，铝材能够挤压成型出各种形状，由铝合金材料制作的散热器同时具备经济性与装饰性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.CPU主板运行时产生的热量流转至散热片上，通过散热片传递至壳体继而将热量散发出去；散热风扇运行一方面吹走CPU主板上的热量，另一方面对壳体内的部分热量通过散热孔进行空气循环流通，从而将热量疏散至大气中，从而起到将CPU主板产生的热量进行疏散的作用。散热片和散热风扇的配合增强了CPU主板的散热效果，减少了因为热量聚集影响CPU主板性能的发挥。

2.CPU主板产生的热量通过散热片进行传导，将CPU主板产生的热量传递至散热片，散热片一部分热量扩散至空气中，另一部分热量通过导热硅胶将热量有效热传导传递至壳体上，通过壳体进一步加快热量的扩散。

3.散热风扇部分位于安装槽内，减少了散热片和散热风扇所占的面积，节约了壳体内的空间，继而缩小了工控路由器的整体体积；散热风扇与散热片可拆卸连接便于其中某一个故障可进行维修替换，减少造成的材料和成本的浪费。

附图说明

图1是本申请一种散热装置的装配示意图。

图2是本申请一种散热装置的整体结构示意图。

图3是本申请一种散热装置凸显散热片的结构示意图。

图4是本申请一种散热装置凸显导热硅胶的结构示意图。

附图标记说明：

1、散热片；11、安装槽；12、卡接部；13、避让槽；14、散热翅片；15、导风槽；16、第一固定孔；17、第二固定孔；2、散热风扇；21、卡接槽；3、导热硅胶。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种散热装置。

参照图1和图2，一种散热装置包括散热片1和散热风扇2。散热片1用于对CPU主板产生的热量进行传导，散热风扇2用于将壳体内的热量进行疏散；壳体侧壁设置有散热孔，散热片1和散热风扇2均安装于壳体内且与壳体固定连接，散热片1和散热风扇2位于CPU主板的一侧，散热片1与CPU主板接触，使得CPU主板运行时产生的热量更快的流转至散热片1上，从而散热片1对CPU主板运行时产生的大部分热量进行吸收，再通过散热片1传递至壳体继而将热量散发出去。

散热风扇2通电运行，一方面吹走CPU主板上产生的热量，另一方面壳体内的部分热量通过散热孔进行空气流通，散热风扇2加快了对壳体内空气的循环，从而将壳体内的热量疏散至大气中，从而起到将CPU主板产生的热量进行疏散的作用，散热片1和散热风扇2的配合增强了CPU主板的散热效果，减少了因为热量聚集影响CPU主板性能的发挥。

在本实施例中，散热片1设置有第一固定孔16和第二固定孔17，第一固定孔16位于散热片1靠近散热风扇2的一端，第二固定孔17位于散热片1远离散热风扇2的一端，螺栓穿设第一固定孔16将散热风扇2与散热片1固定连接，从而使得散热风扇2与散热片1之间安装稳定性增强。壳体朝向散热片1的端面设置有定位柱，定位柱穿设第二固定孔17，散热片1通过定位柱穿设第二固定孔17一方面对散热片1定位，提高散热片1的安装准确性，对壳体内的位置进行合理布局；另一方面增强散热片1与壳体之间安装稳定性。

参照图2，为了控制工控路由器的整体体积，散热片1设置有用于安装散热风扇2的安装槽11，散热风扇2位于安装槽11，且散热风扇2与散热片1可拆卸连接。在本实施例中，安装槽11的形状匹配散热风扇2的外形，散热风扇2的一部分为与安装槽11内，另一部分位于安装槽11外；散热风扇2与散热片1通过螺栓实现可拆卸连接。安装槽11减少了散热片1和散热风扇2所占的面积，节约了壳体内的空间。可拆卸连接的散热风扇2与散热片1便于其中某一个故障时可进行维修替换，减少造成的材料和成本的浪费。

进一步的，散热风扇2设置有增强安装稳定性的卡接槽21，安装槽11具有用于与卡接槽21大小形状匹配的卡接部12，卡接部12位于卡接槽21且相互卡接。散热风扇2与散热片1通过卡接槽21与卡接部12相互配合，提升了散热风扇2与散热片1之间的安装稳定性，减少了散热风扇2在运行时产生偏移，影响壳体内其他元器件。

参照图1和图2，散热片1朝向CPU主板的端面设置有用于避让CPU主板上引脚的避让槽13。在本实施例中，避让槽13的形状适配于CPU主板上引脚的分布布局。避让槽13为CPU主板上引脚预留了空间，在保证散热片1与CPU主板接触的前提下，避免CPU主板上的引脚与散热片1碰触而造成的短路，影响CPU主板上的运行。

参照图3，散热片1远离CPU主板的端面设置有增加散热面积的多个散热翅片14，相邻两个散热翅片14形成导风槽15，导风槽15通过散热孔与大气连通。多个散热翅片14进一步的增大了散热片1远离CPU主板的端面表面积，从而使得散热片1与空气的接触面积增大，充分利用增大的表面积形成热对流，将吸收的热量散失到空气之中，提高了热对流的效率，从而进一步的增强了散热片1的散热效果。

参照图4，为了进一步加快热量的扩散，散热片1与壳体之间设置有用于导热的导热硅胶3，导热硅胶3位于散热片1远离CPU主板一侧。CPU主板产生的热量通过散热片1进行传导，将CPU主板产生的热量传递至散热片1，散热片1一部分热量扩散至空气中，另一部分热量通过导热硅胶3传递至壳体上，通过壳体进一步加快热量的扩散；导热硅胶3提升了散热片1与壳体之间的有效热传导。

散热片1为铝制材料制成。在本实施例中，散热片1具体为AL6063-T5系列铝合金制成，导热系数位209W/m-K，6063铝合金是铝-镁-硅系中强度中等的可热处理强化合金，属于六大系列铝合金。它具有重量轻、导热系数高、耐腐蚀、易加工、易维护、成本低、外形美观等优点。

本申请实施例一种散热装置的实施原理为：散热片1通过定位柱定位与壳体固定连接，散热风扇2与散热片1通过螺栓固定连接。CPU主板运行时产生的热量一部分沿着散热片1传递至散热片1，通过散热片1以及散热翅片14将热量进行扩散，部分热量传递至壳体继而将热量散发出去；CPU主板运行时产生的另外一部分热量扩散至壳体内，壳体内的部分热量通过散热孔进行空气流通，散热风扇2运行加快了对壳体内空气的循环，另一方面散热风扇2吹走CPU主板上和散热片1上的热量，壳体内的热量沿着导风槽15穿过散热孔，从而将壳体内的热量疏散至大气中。从而降低CPU主板运行时表面的温度。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，上面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种散热装置，其特征在于，包括用于对CPU主板产生的热量进行传导的散热片(1)和用于将热量疏散的散热风扇(2)，所述散热片(1)和散热风扇(2)均安装于壳体内且与壳体固定连接，所述散热片(1)和散热风扇(2)位于CPU主板的一侧，所述散热片(1)与CPU主板接触；壳体设置有散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，还包括用于导热的导热硅胶(3)，所述导热硅胶(3)位于所述散热片(1)与壳体之间，且所述导热硅胶(3)位于所述散热片(1)远离CPU主板一侧。

3.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热片(1)设置有用于安装散热风扇(2)的安装槽(11)，所述散热风扇(2)位于所述安装槽(11)，且所述散热风扇(2)与所述散热片(1)可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热风扇(2)设置有增强安装稳定性的卡接槽(21)，所述安装槽(11)具有用于与所述卡接槽(21)大小形状匹配的卡接部(12)，所述卡接部(12)位于所述卡接槽(21)且相互卡接。

5.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热片(1)朝向CPU主板的端面设置有用于避让CPU主板上引脚的避让槽(13)。

6.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热片(1)远离CPU主板的端面设置有增加散热面积的多个散热翅片(14)，相邻两个所述散热翅片(14)形成导风槽(15)，所述导风槽(15)通过散热孔与大气连通。

7.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热片(1)设置有用于固定所述散热风扇(2)的第二固定孔(17)，壳体朝向所述散热片(1)的端面设置有定位柱，所述定位柱穿设所述第二固定孔(17)。

8.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热片(1)为铝制材料制成。

Images