CN210226042U - 电路板散热装置及无人机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热技术领域，提供一种电路板散热装置，包括电路板本体，还包括：核心模块，设置于电路板本体上；导热装置包括设于核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，导热支架与核心模块之间设有缝隙，导热硅脂设于缝隙内；散热装置包括风扇及散热片，风扇设于导热支架的顶部，风扇的出风口设于风扇的侧面，散热片连接导热支架且位于风扇的出风口处。本实用新型还提供一种无人机，包括电路板散热装置。通过在核心模块上设有导热支架、风扇、导热硅脂及散热片，确保核心模块上的热量能够传导至散热片上，导热效率提高，通过风扇的侧吹的方式对散热片散热，提高核心模块热量的散发效率，稳定核心模块的温度，提高电路板的核心模块的使用性能。

Description

电路板散热装置及无人机

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其提供一种电路板散热装置及无人机。

背景技术

电路板作为电子设备的控制装置，在工作中通常会产生热量，这部分热量如果不及时处理，则会导致电路板工作效率的下降，如果热量过大甚至会损坏电路板，因此对电路板进行散热处理是非常重要。现有技术中通常采用风扇形成气流的方式将热量散出。

然而，在无人机技术领域中，飞机端和地面遥控端需传输的数据链非常大，因此对遥控中的线路板上核心板的芯片的性能要求极高，当传输数据量极大时，核心板上的芯片产生的热量也非常大，而仅通过风扇的作用并不能很好地将热量全部散开，此时，核心板则因为热量过大而导致性能效率下降从而影响无人机的正常应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板散热装置及无人机，旨在解决现有技术中，遥控的电路板因产生较大热量导致电路板的核心模块性能下降从而影响无人机的应用的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种电路板散热装置，包括电路板本体，还包括：

核心模块，设置于所述电路板本体上；

导热装置，包括设于所述核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，所述导热支架与所述核心模块之间设有缝隙，所述导热硅脂设于所述缝隙内；

散热装置，包括固定于所述导热支架的风扇及散热片，所述风扇设于所述导热支架的顶部，所述风扇的出风口设于所述风扇的侧面，所述散热片连接所述导热支架且位于所述风扇的所述出风口处。

进一步地，所述导热支架上设有用于传导所述核心模块的热量的紫铜，所述导热硅脂设于所述紫铜及所述核心模块之间。

进一步地，所述散热片与所述导热支架焊接固定，且所述散热片设置为由至少两铜片组合而成的组合体。

进一步地，所述铜片的厚度设置为0.3mm。

进一步地，所述散热片设于所述核心模块的外侧且固定于所述导热支架的一端上。

进一步地，所述风扇内设风道，所述出风口为所述风道的出风口，所述风扇的侧面与所述散热片之间设有凹槽，所述凹槽分别连通所述出风口及所述散热片，所述风道的进风口设置于所述风扇的顶部。

进一步地，所述散热片顶端固定有密封纸，且所述密封纸同时固定于所述风扇一侧的顶端，用于密封所述凹槽。

进一步地，所述风扇底部与所述导热支架之间固定有泡棉，用于密封所述风道的进风口的底部。

进一步地，所述风扇周向凸设有安装孔，所述导热支架顶部对应设有安装柱，所述安装孔与所述安装柱通过紧固件固定。

本实用新型提供的电路板散热装置的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型在电路板本体上的核心模块顶部依次设有导热支架及风扇，且核心模块与导热支架之间的缝隙还设有导热硅脂，确保核心模块上的热量能够传导至导热支架上，导热效率提高，导热支架上固定有设于风扇的出风口一侧的散热片，通过风扇的侧吹的方式对散热片实现散热，加强核心模块的热量的散发强度及散热效率，稳定核心模块的温度，以提高电路板的核心模块的使用性能。

本实用新型还提供一种无人机，包括遥控器，所述遥控器包括上述的电路板散热装置。

本实用新型的无人机，通过对上述的电路板散热装置的设置，加强遥控器的核心模块的散热强度和效率，提高无人机的使用性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电路板散热装置的立体结构图；

图2为图1的爆炸图。

其中，图中各附图标记：

100-核心模块；200-导热支架；300-导热硅脂；400-缝隙；500-风扇；600-散热片；700-密封纸；800-泡棉；21-安装柱；51-出风口；52-进风口；53-安装孔；54-紧固件。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请一并参阅图1及图2，本实用新型实施例提供的电路板散热装置包括电路板本体(图未示)、核心模块100、导热装置以及散热装置。该电路板散热装置设置于无人机的遥控器内，解决遥控的电路板因产生较大热量导致电路板的核心模块100性能下降从而影响无人机的应用的问题。

具体地，核心模块100设置于电路板本体上；导热装置包括设于核心模块100顶部的导热支架200及导热硅脂300，导热支架200与核心模块100之间设有缝隙400，导热硅脂300设于缝隙400内；散热装置包括固定于导热支架200的风扇500及散热片600，风扇500设于导热支架200的顶部，风扇500的出风口51设于风扇500的侧面，散热片600连接导热支架200且位于风扇500的出风口51处。

本实用新型实施例中，通过在电路板本体上的核心模块100顶部依次设有导热支架200及风扇500，且核心模块100与导热支架200之间的缝隙400还设有导热硅脂300，确保核心模块100上的热量能够传导至导热支架200上，导热效率提高，导热支架200上固定有设于风扇500的出风口51一侧的散热片600，通过风扇500的侧吹的方式对散热片600实现散热，加强核心模块100的热量的散发强度及散热效率，稳定核心模块100的温度，以提高电路板的核心模块100的使用性能。

具体地，本实施例中，核心模块100上设置有芯片(图未示)，核心模块100产生的热量大部分为芯片在工作时发出的热量，而芯片工作时产生的热量会使得核心模块100甚至整个电路板的温度提高，从而影响电路板的使用性能。导热支架200与核心模块100相对设置，且芯片设置在核心模块100与导热之间，由于芯片的设置，核心模块100的表面凹凸不平，因此导热支架200与核心模块100之间并不能密封连接。由于芯片的设置使得导热支架200与核心模块100之间设有缝隙400，该缝隙400的存在会影响导热支架200无法完全地将核心模块100之间的热量全部传导到导热支架200上。因此，导热硅脂300设置在导热支架200与核心模块100之间，用于填补导热支架200与核心模块100之间的缝隙400，确保核心模块100上的芯片所产生的热量能够通过导热硅脂300传导至导热支架200上，使得核心模块100上的热量能够最大限度地传导至导热支架200上，加强核心模块100上的热量的传导与散发，从而保证核心模块100的温度的稳定并使得核心模块100的使用效率和性能提高。

具体地，本实施例中，核心模块100上还具有其他的产生热量的零部件，该零部件所产生的热量，均通过导热硅脂300以及导热支架200实现传导。

具体地，本实施例中，导热支架200的顶部设置风扇500，风扇500的出风口51设置在侧面，散热片600连接导热支架200且设置在风扇500的侧面，即散热片600设置在风扇500的出风口51处。导热支架200连接散热片600，导热支架200将核心模块100上的热量传导至连接于导热支架200的散热片600处，通过风扇500的吹风散热作用使得传导至散热片600的热量散发。风扇500的出风口51设置在侧面，散热片600也设置在风扇500的侧面，即风扇500采用的是侧吹的方式出风散热，能够加强气流的流动以加强散热的速度，使得散热片600上的热量能够实时散发，确保核心模块100的正常工作，提高其工作性能。

本实施例中，风扇500的数量设置为一个，在其他实施例中，由于风扇500采用侧吹的方式对散热片600吹风，风扇500的数量还可以设置为至少两个，至少两个风扇500同时对散热片600的多个方向实现侧吹，增强气流的流动以加强散热片600的散热速度以及散热强度。

具体地，本实施例中，导热支架200还可用于支撑并固定风扇500及散热片600。

具体地，本实施例中，风扇500采用高静音、大转速的风扇500。

具体地，本实施例中，核心模块100在工作过程中会由于芯片以及其他零部件的工作产生热量，导热支架200将核心模块100上产生的热量经导热硅脂300、导热支架200传导至连接于导热支架200的散热片600上，风扇500通过侧吹的方式对设置在风扇500出风口51处的散热片600实现吹风散热，使得核心模块100上的热量最大程度地传导至散热片600上，且风扇500的侧吹方式使得风扇500的出风更加集中，加强出风口51处气流的流动、对散热片600散热的速度及程度。

进一步地，本实施例中，导热支架200上设有用于传导核心模块100的热量的紫铜，散热片600连接紫铜，导热硅脂300设于紫铜及核心模块100之间。紫铜设置在导热支架200上且可导热，导热支架200上的紫铜可将核心模块100产生的热量经过导热硅脂300以及导热支架200传导至连接紫铜的散热片600上。

具体地，本实施例中的紫铜为铜银合金，其中铜与银元素的含量占紫铜的99.9％以上，紫铜的导热能力较好，能够有效地将核心模块100中的热量更大效率地传导至散热片600上。

进一步地，本实施例中，散热片600与导热支架200通过焊接固定，即散热片600通过导热支架200支撑固定，且散热片600通过焊接固定于导热支架200的紫铜，以使核心模块100的传导至紫铜上的热量最大程度地传导至散热片600上，确保了导热、散热性能的最大化。且散热片600设置为由至少两铜片组合而成的组合体，即散热片600通过至少两个铜片组合而成，加强导热性能，用于将导热支架200上的热量及时散发，也能够更大程度地吸收导热支架200上的热量。

进一步地，本实施例中，铜片的厚度设置为0.3mm。散热片600采用至少两个厚度为0.3mm的铜片组合而成，对厚度的具体地限定，使得散热片600的吸收导热支架200的热量得到最大化，提高导热支架200的散热效率。

进一步地，请参阅图1，本实施例中，散热片600设于核心模块100的外侧且固定于导热支架200的一端上。

具体地，散热片600设置在导热支架200的端面上且连接导热支架200，导热支架200用于支撑并固定散热片600，散热片600直接焊接于导热支架200的紫铜，加强散热片600对导热支架200的散热动作。散热片600还设置在核心模块100的外侧，使得散热片600并不会对核心模块100造成挤压导致对核心模块100的损坏。同时，风扇500直接固定于导热支架200的顶端，导热支架200可支撑并固定该风扇500。

进一步地，请一并参阅图1及图2，本实施例中，风扇500内设风道，出风口51为风道的出风口51，即风道的出风口51设置在风扇500的侧面，且风扇500的侧面与散热片600之间设有凹槽，凹槽的开口朝向顶侧，凹槽的顶侧为导热支架200的表面，凹槽分别连通出风口51及散热片600，风扇500中的风从风道的出风口51处吹出，经过凹槽吹至散热片600上，实现对散热片600的吹风散热，凹槽的设置，使得风扇500的出风方向具有针对性，只能从凹槽的一侧吹至散热片600，从而使得风扇500所吹出的风尽可能多的往散热片600吹，提高风扇500的风的利用率，同时还加强流至凹槽的气流的流动，加强散热片600的散热速度。

具体地，请参阅图1及图2，本实施例中，风道的进风口52设置于风扇500的顶部，风扇500的风从出风口51经过凹槽吹至散热片600，实现散热片600的散热，风扇500的顶部的进风口52吸收冷空气，以加大气流的流动，使得吹至散热片600的风源源不断，加强散热片600的散热，确保散热片600的温度稳定，同时核心模块100的温度也能保持稳定，加强核心模块100的使用性能。

进一步地，请参阅图1，本实施例中，散热片600顶端固定有密封纸700，且密封纸700同时固定于风扇500一侧的顶端，用于密封凹槽。密封纸700同时固定在风扇500及散热片600的顶端，对凹槽的开口的顶侧实现密封作用，风扇500的风从风道的出风口51吹出后，由于顶侧的密封纸700的密封，使得风无法从顶侧流动，只能在凹槽内向散热片600的方向流动，提高风的利用率，散热片600的散热效率。

进一步地，请参阅图1，本实施例中，风扇500底部与导热支架200之间固定有泡棉800，用于密封风道的进风口52的底部。风扇500的底侧具有与风扇500的顶侧相同的开口，为避免风扇500的底部漏风以降低风的利用率，泡棉800能够用于密封风扇500的底部。同时，泡棉800设置在风扇500及导热支架200之间，还可用于连接导热支架200及风扇500，泡棉800的设置，使得风扇500的固定更加平稳，加强风扇500的固定。

本实施例中，泡棉800设置在导热支架200的顶部，通过导热支架200实现固定。

进一步地，请一并参阅图1及图2，本实施例中，风扇500周向凸设有安装孔53，导热支架200顶部对应设有安装柱21，安装孔53与安装柱21通过紧固件54固定。

具体地，本实施例中，安装孔53的数量设置为两个，分别设置在风扇500的对角的两端外侧，相应的，安装柱21的数量设置为两个且与安装孔53对应设置，紧固件54为螺钉。

本实用新型还提供一种无人机，包括遥控器，遥控器包括上述的电路板散热装置。其中，电路板散热装置设置在遥控器内，且该电路板散热装置与以上描述的电路板散热装置相同，此处不再赘述。

本实用新型提供的无人机，通过上述的电路板散热装置的设置，加强遥控器的核心模块100的散热强度和效率，在无人机和地面的遥控器的传输数据相当大并散热出较大热量时，也能确保遥控器的温度平稳及正常使用，提高了遥控器的使用性能，同时也提高无人机的使用性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板散热装置，包括电路板本体，其特征在于，还包括：

核心模块，设置于所述电路板本体上；

导热装置，包括设于所述核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，所述导热支架与所述核心模块之间设有缝隙，所述导热硅脂设于所述缝隙内；

散热装置，包括固定于所述导热支架的风扇及散热片，所述风扇设于所述导热支架的顶部，所述风扇的出风口设于所述风扇的侧面，所述散热片连接所述导热支架且位于所述风扇的所述出风口处。

2.如权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述导热支架上设有用于传导所述核心模块的热量的紫铜，所述导热硅脂设于所述紫铜及所述核心模块之间。

3.如权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述散热片与所述导热支架焊接固定，且所述散热片设置为由至少两铜片组合而成的组合体。

4.如权利要求3所述的电路板散热装置，其特征在于，所述铜片的厚度设置为0.3mm。

5.如权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述散热片设于所述核心模块的外侧且固定于所述导热支架的一端上。

6.如权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述风扇内设风道，所述出风口为所述风道的出风口，所述风扇的侧面与所述散热片之间设有凹槽，所述凹槽分别连通所述出风口及所述散热片，所述风道的进风口设置于所述风扇的顶部。

7.如权利要求6所述的电路板散热装置，其特征在于，所述散热片顶端固定有密封纸，且所述密封纸同时固定于所述风扇一侧的顶端，用于密封所述凹槽。

8.如权利要求6所述的电路板散热装置，其特征在于，所述风扇底部与所述导热支架之间固定有泡棉，用于密封所述风道的进风口的底部。

9.如权利要求1所述的电路板散热装置，其特征在于，所述风扇周向凸设有安装孔，所述导热支架顶部对应设有安装柱，所述安装孔与所述安装柱通过紧固件固定。

10.一种无人机，包括遥控器，其特征在于，所述遥控器包括如权利要求1-9任一项所述的电路板散热装置。

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