CN213149705U - 一种用于台式计算机主体的散热保护装置 - Google Patents

Abstract

一种用于台式计算机主体的散热保护装置，包括：保护装置，保护装置内连接有降温结构，降温结构上连接有导热片，降温结构内部连接有硅胶层，保护装置上设有降温孔，本实用新型具有以下优点：通过硅胶层能够对主机散发的热量进行吸收集中，硅胶层集中的的热量会传导至固定板上，在固定板的三侧外壁均匀的固定连接有若干导热片，通过导热片将从主机上引导出来的热量散发至内槽中，达到对主机降温的目的，通过顶部降温孔内的扇叶能够对内槽进行吹风降温，进一步的提高导热片热量散热的效率，从而调高主机降温的效率，避免因主机温度过高而引发一些负面影响，吹出的风会通过出风口排出，使内槽内空气流通，保证散热效果。

Description

一种用于台式计算机主体的散热保护装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热保护装置技术领域，具体涉及一种用于台式计算机主体的散热保护装置。

背景技术

电脑使现在科技的结晶，通过电脑能够极大的提高人们的工作效率和提高人们生活水平的便利性，现在的电脑分为笔记本和台式，笔记本进一步的提高了便利性，但是现在的同等配置下还是台式机性能比较优良。

现在的台式机都是通过主机和显示屏组成，在台式机运作时，主机会产生大量的热量，这这些热量会直接影响主机内的性能，影响元件的运作，主机自身的散热性能较差，长时间使用会导致主机性能停止运行。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现在的台式机都是通过主机和显示屏组成，在台式机运作时，主机会产生大量的热量，这这些热量会直接影响主机内的性能，影响元件的运作，主机自身的散热性能较差，长时间使用会导致主机性能停止运行，为此提供一种用于台式计算机主体的散热保护装置。

本实用新型解决技术问题采用的技术方案是：一种用于台式计算机主体的散热保护装置，包括：保护装置，所述保护装置内连接有降温结构，所述降温结构上连接有导热片，所述降温结构内部连接有硅胶层，所述保护装置上设有降温孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述保护装置包括箱体，所述箱体中间设立有内槽，所述内槽开口边沿转动连接有转轴，所述转轴转动连接有门板，所述门板顶端贯通开设有通孔，所述箱体的底部侧壁四角均固定连接有支撑腿，所述箱体上下两侧侧壁中间均设立有降温孔，所述箱体另外两侧侧壁均开设有出风口。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述降温孔内中间连接有扇叶，所述降温孔相对于内槽的一侧侧壁固定连接有滤网。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述降温结构包括围板，所述围板为“凹”字形结构，所述围板的三侧侧壁均匀的固定连接有导热片，所述围板中间设立有固定板，所述固定板内部中间设立有安装槽，所述安装槽的内壁固定连接有硅胶层，所述导热片的一端固定连接在固定板的外壁上，所述安装槽内连接有主机。

本实用新型具有以下优点：通过硅胶层能够对主机散发的热量进行吸收集中，硅胶层集中的的热量会传导至固定板上，在固定板的三侧外壁均匀的固定连接有若干导热片，通过导热片将从主机上引导出来的热量散发至内槽中，达到对主机降温的目的，通过顶部降温孔内的扇叶能够对内槽进行吹风降温，进一步的提高导热片热量散热的效率，从而调高主机降温的效率，避免因主机温度过高而引发一些负面影响，吹出的风会通过出风口排出，使内槽内空气流通，保证散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的平面结构示意图；

图3是本实用新型的降温结构立体结构示意图。

附图标记说明：1、保护装置；11、箱体；12、内槽；13、转轴；14、门板；15、通孔；16、支撑腿；17、降温孔；171、扇叶；172、滤网；18、出风口；2、降温结构；21、围板；22、固定板；23、安装槽；24、导热片；25、硅胶层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1-3所示，一种用于台式计算机主体的散热保护装置，包括：保护装置1，保护装置1内连接有降温结构2，降温结构2上连接有导热片24，降温结构2内部连接有硅胶层25，保护装置1上设有降温孔17。

降温孔17内中间连接有扇叶171，降温孔17相对于内槽12的一侧侧壁固定连接有滤网172，降温结构2包括围板21，围板21为“凹”字形结构，围板21的三侧侧壁均匀的固定连接有导热片24，围板21中间设立有固定板22，固定板22内部中间设立有安装槽23，安装槽23的内壁固定连接有硅胶层25，通过硅胶层25能够对主机散发的热量进行吸收集中，硅胶层25集中的的热量会传导至固定板22上，导热片24的一端固定连接在固定板22的外壁上，通过导热片24将从主机上引导出来的热量散发至内槽12中，达到对主机降温的目的，安装槽23内连接有主机，保护装置1包括箱体11，箱体11中间设立有内槽12，内槽12开口边沿转动连接有转轴13，转轴13转动连接有门板14，门板14顶端贯通开设有通孔15，箱体11的底部侧壁四角均固定连接有支撑腿16，箱体11上下两侧侧壁中间均设立有降温孔17，通过顶部降温孔17内的扇叶171能够对内槽12进行吹风降温，进一步的提高导热片24热量散热的效率，箱体11另外两侧侧壁均开设有出风口18。

具体的，将主机放置在安装槽23内，主机的侧壁与硅胶层25紧密贴合，通过硅胶层25能够对主机散发的热量进行吸收集中，硅胶层25固定连接在安装槽23的侧壁上，硅胶层25集中的的热量会传导至固定板22上，在固定板22的三侧外壁均匀的固定连接有若干导热片24，通过导热片24将从主机上引导出来的热量散发至内槽12中，达到对主机降温的目的，在箱体11的底部侧壁设立有降温孔17，底部的降温孔17处于围板21底端之间，通过扇叶171转动产生的吹风，对固定板22和围板21之间的空隙进行吹风，从而降低导热片24上的热量，在箱体11的顶部也设立有降温孔17，通过顶部降温孔17内的扇叶171能够对内槽12进行吹风降温，进一步的提高导热片24热量散热的效率，从而调高主机降温的效率，避免因主机温度过高而引发一些负面影响，吹出的风会通过出风口18排出，使内槽12内空气流通，保证散热效果。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

本实用新型中其他未详述部分均属于现有技术，故在此不再赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (4)

1.一种用于台式计算机主体的散热保护装置，其特征在于，包括：保护装置（1），所述保护装置（1）内连接有降温结构（2），所述降温结构（2）上连接有导热片（24），所述降温结构（2）内部连接有硅胶层（25），所述保护装置（1）上设有降温孔（17）。

2.如权利要求1所述的一种用于台式计算机主体的散热保护装置，其特征在于，所述保护装置（1）包括箱体（11），所述箱体（11）中间设立有内槽（12），所述内槽（12）开口边沿转动连接有转轴（13），所述转轴（13）转动连接有门板（14），所述门板（14）顶端贯通开设有通孔（15），所述箱体（11）的底部侧壁四角均固定连接有支撑腿（16），所述箱体（11）上下两侧侧壁中间均设立有降温孔（17），所述箱体（11）另外两侧侧壁均开设有出风口（18）。

3.如权利要求1所述的一种用于台式计算机主体的散热保护装置，其特征在于，所述降温孔（17）内中间连接有扇叶（171），所述降温孔（17）相对于内槽（12）的一侧侧壁固定连接有滤网（172）。

4.如权利要求1所述的一种用于台式计算机主体的散热保护装置，其特征在于，所述降温结构（2）包括围板（21），所述围板（21）为“凹”字形结构，所述围板（21）的三侧侧壁均匀的固定连接有导热片（24），所述围板（21）中间设立有固定板（22），所述固定板（22）内部中间设立有安装槽（23），所述安装槽（23）的内壁固定连接有硅胶层（25），所述导热片（24）的一端固定连接在固定板（22）的外壁上，所述安装槽（23）内连接有主机。

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