CN207604110U - 散热结构及机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的散热结构及机箱，涉及电子产品技术领域，该散热结构包括：盖板、PCB板、散热风扇和散热件；所述散热件对应于所述PCB板设置于所述盖板上，所述散热风扇与所述散热件的出风端连接。本实用新型提供的散热结构中所述散热件对应于所述PCB板设置于所述盖板上，通过散热件与盖板固定连接，不需要散热件与PCB板进行连接，无需预留空间来固定散热件，具有成本较低且制造工艺简单等优点。

Description

散热结构及机箱

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其是涉及一种散热结构及机箱。

背景技术

经检索，本技术领域中对于PCB(英文名为：Printed Circuit Board，中文名为：印制电路板)板卡中发热芯片的散热结构存在以下方式：

如公开号为CN204928554U的专利,该专利公开了一种PCB板卡的散热结构，它是利用散热风扇直接对处于设备内腔中的PCB板进行散热，位于芯片上方的散热鳍片覆盖住PCB板上的所有发热芯片，将芯片发出的热量经过散热鳍片传导，并利用散热风扇排出设备；但是该专利并没有针对PCB中的特定发热芯片设计独立散热件，各芯片所获得的吹拂风力相对均匀，这在实际芯片发热量不均匀的PCB板卡场景中，不利于局部高热芯片的散热。

如公开号为TWM288496U的专利，该专利同样公开了一种PCB板卡的散热结构，它是利用文氏管的散热件配合吹风风扇，对高发热芯片进行散热。该散热件下沿与PCB板卡进行螺栓固定，即PCB板卡在布板时需要为散热件预留空白区域，用于安装固定螺孔，使得PCB板卡的体积相对较大，不仅成本较高且制造工艺复杂。

现有的散热结构中安装散热件需要在PCB板上预留区域，具有成本较高且制造工艺复杂的缺点。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种散热结构，以解决现有的散热结构中安装散热件需要在PCB板上预留区域，具有成本较高且制造工艺复杂的技术问题。

本实用新型的另一个目的在于提供一种机箱，包括上述提供的散热结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案；本实用新型第一方面提供的散热结构，其中，包括：盖板、PCB板、散热风扇和散热件；所述散热件对应于所述PCB板设置于所述盖板上，所述散热风扇与所述散热件的出风端连接。

本实用新型提供的散热结构中所述散热件对应于所述PCB板设置于所述盖板上，通过散热件与盖板固定连接，不需要散热件与PCB板进行连接，无需预留空间来固定散热件，具有成本较低且制造工艺简单等优点。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述散热件包括侧面板和顶板，所述顶板设置于所述盖板上。顶板设置于盖板的内侧，不需要将侧面板设置在PCB板上。

由散热件为金属材料制作，一旦与PCB板上的元器件接触，当元器件发热量较大时，很容易造成设备短路。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述侧面板的底部与所述PCB板之间留有间隙。

侧面板下沿与PCB板之间留有一定的距离，超过芯片周边器件的高度，散热件不会与PCB板产生干涉。散热件的顶板能够盖住芯片，主要对PCB板局部的高功率芯片进行散热。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述顶板通过焊接或铆接设置于所述盖板上。不会增加散热结构制作的复杂度。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述PCB板的芯片对应于所述散热件的入风端或出风端设置。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述散热件入风端的宽度大于出风端的宽度。一对侧面板之间的间距即为散热件的宽度。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述散热件入风端的宽度至出风端的宽度逐渐递减。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述散热件上对应于入风端设置有敞口板，所述敞口板的宽度大于所述散热件出风端的宽度。

在上述任一技术方案中，进一步的，还包括与盖板连接的外侧板，所述外侧板上对应于所述散热风扇设置有多个散热孔。

本实用新型第二方面提供的机箱，设置有第一方面提供的散热结构，因此具有第一方面提供的散热结构的全部有益效果，在此就不一一赘述。

采用上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提供的散热结构中所述散热件对应于所述PCB板设置于所述盖板上，通过散热件与盖板固定连接，不需要散热件与PCB板进行连接，无需预留空间来固定散热件，具有成本较低且制造工艺简单等优点。

进一步的，所述散热件包括侧面板和顶板，所述顶板设置于所述盖板上。

进一步的，所述侧面板的底部与所述PCB板之间留有间隙。

进一步的，所述PCB板的芯片对应于所述散热件的入风端或出风端设置。

进一步的，所述散热件入风端的宽度大于出风端的宽度。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的散热结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的散热结构去除盖板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的散热结构去除盖板的爆炸图；

图4为本实用新型实施例一提供的散热件中侧面板垂直于散热风扇的俯视图；

图5为本实用新型实施例一提供的散热件中侧面板倾斜于散热风扇的俯视图；

图6为本实用新型实施例二提供的散热结构中散热件和散热风扇的俯视图；

图7为本实用新型实施例三提供的散热结构中散热件和散热风扇的俯视图。

附图标记：

1：散热风扇； 2：固定架； 3：侧面板；

4：顶板； 5：散热件； 6：芯片；

7：盖板； 8：PCB板 9：底板；

10：敞口板； 11：外侧板。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合具体的实施方式对本实用新型做进一步的解释说明。

实施例一

如图1至图5所示，本实用新型第一方面的实施例提供的散热结构，包括：盖板7、PCB板8、散热风扇1和散热件5；所述散热件5对应于所述PCB板8设置于所述盖板7上，所述散热风扇1与所述散热件5的出风端连接。PCB板8设置于底板9上，散热风扇1通过固定架2设置于底板9上。

本实用新型提供的散热结构中所述散热件5对应于所述PCB板8设置于所述盖板7上，通过散热件5与盖板7固定连接，不需要散热件5与PCB板8进行连接，无需预留空间来固定散热件5，具有成本较低且制造工艺简单等优点。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述散热件5包括侧面板3和顶板4，所述顶板4设置于所述盖板7上。顶板4设置于盖板7的内侧，不需要将侧面板3设置在PCB板8上。

散热件5是一块金属板通过钣金工艺形成对芯片的半包围结构，当然，也可以是由多块金属板彼此焊接固定，形成拼接式的半包围结构。散热件与PCB板之间形成风道。

由散热件5为金属材料制作，一旦与PCB板8上的元器件接触，当元器件发热量较大时，很容易造成设备短路。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述侧面板3的底部与所述PCB板8之间留有间隙。

侧面板3下沿与PCB板8之间留有一定的距离，超过芯片6周边器件的高度，散热件5不会与PCB板8产生干涉。散热件5的顶板4能够盖住芯片6，主要对PCB板8上的芯片6进行散热。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述顶板4通过焊接或铆接设置于所述盖板7上。不会增加散热结构制作的复杂度。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述PCB板8的芯片6对应于所述散热件5的入风端设置，两侧面板3均为垂直于散热风扇1布置，整体散热通道的横截面呈U型，即散热风扇1工作时，风向与两侧面板3的布置方向平行。

所述散热件5入风端的宽度大于出风端的宽度。一对侧面板3之间的间距即为散热件5的宽度。侧面板3倾斜于散热风扇1设置，将散热件5设计成入风口宽，出风口窄的结构，这样使得散热件5的进风量进一步增加，更有助于提升散热效果。

在上述任一技术方案中，进一步的，所述散热件5入风端的宽度至出风端的宽度逐渐递减。

在上述任一技术方案中，进一步的，还包括与盖板7连接的外侧板11，所述外侧板11上对应于所述散热风扇1设置有多个散热孔。

本实用新型第二方面提供的机箱，设置有第一方面提供的散热结构，因此具有第一方面提供的散热结构的全部有益效果，在此就不一一赘述。

实施例二

如图6所示，在上述任一技术方案中，进一步的，所述散热件5上对应于入风端设置有敞口板10，所述敞口板10的宽度大于所述散热件5出风端的宽度。芯片6与散热风扇1之间的侧面板3布置为与散热风扇1垂直的柱形结构，以收拢芯片6附近的散热件5空间，加快流经此处的风速，然后将超出芯片6的部分散热件5，即芯片6与外壳进风口之间的侧面板3布置为敞口结构，以增加散热件5的入风量。

实施例三

如图7所示，在上述任一技术方案中，进一步的，所述PCB板8的芯片6对应于所述散热件5的出风端设置，所述散热件5入风端的宽度大于出风端的宽度。

其中图5的芯片6布置在入风口附近，此处散热件5空间较大，虽然进风量较多，但大部分风量不能吹拂到芯片6位置，而图7的芯片6布置在出风口附近，此处散热件5的空间较小，流经芯片6的风量较大，散热效果更好。

本实用新型提供的散热结构中，一对侧面板3之间的间距，即散热件5的宽度大于散热风扇1以及芯片6的宽度，保证散热件5能够对散热风扇1及芯片6形成半包围，同时要保证散热件5两侧距离芯片6边缘有一定距离，在安装不干涉的情况下尽量减小芯片6附近的散热件5宽度，以收拢气流；散热件5的出风口与散热风扇1固定安装。

另一端，散热件5的入风口采用开放式设计，即散热件5的入风口与设备外壳的进风格栅之间留有空隙，以保证在增大散热件5进风量的同时，不影响散热件5两侧的其他低功耗芯片6的散热效果，通常散热件5超出芯片一定距离即可。

综上所述，本实用新型提供的散热结构中所述散热件对应于所述PCB板设置于所述盖板上，通过散热件与盖板固定连接，不需要散热件与PCB板进行连接，无需预留空间来固定散热件，具有成本较低且制造工艺简单等优点。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

Claims (8)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：盖板、PCB板、散热风扇和散热件；所述散热件对应于所述PCB板设置于所述盖板上，所述散热风扇与所述散热件的出风端连接，所述散热件包括侧面板和顶板，所述顶板设置于所述盖板上，所述侧面板的底部与所述PCB板之间留有间隙。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述顶板通过焊接或铆接设置于所述盖板上。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述PCB板的芯片对应于所述散热件的入风端或出风端设置。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热件入风端的宽度大于出风端的宽度。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热件入风端的宽度至出风端的宽度逐渐递减。

6.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热件上对应于入风端设置有敞口板，所述敞口板的宽度大于所述散热件出风端的宽度。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括与盖板连接的外侧板，所述外侧板上对应于所述散热风扇设置有多个散热孔。

8.一种机箱，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的散热结构。