CN216532313U - 一种机箱内电路板散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种机箱内电路板散热结构,包括位于机箱内的电路板、散热板、挡风板、离子风扇和通风孔,电路板安装在散热板一侧,散热板设计有与电路板上热源位置相对应的凸台,凸台与热源之间放置导热硅胶垫,散热板另一侧设计散热翅片,挡风板通过螺钉固定安装在机箱上,挡风板完全覆盖住散热翅片同时覆盖住离子风扇与散热翅片之间的缝隙,离子风扇通过螺钉安装在翅片两端,离子风扇的风口对准散热翅片,一个离子风扇对散热翅片进行吹风,另一个离子风扇对散热翅片进行吸风。通过本实用新型的散热结构设计能够实现对机箱内电路板的快速散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,特别涉及一种机箱内电路板散热结构。
背景技术
电子设备在工作过程中会产生大量的热量,主要热源为电路板上的芯片,对于发热功率较大的电子设备,还需要采取一定的散热措施防止内部器件受到损坏。现阶段对机箱内的热源主要使用热传导或者强迫风冷的方式进行散热。热传导即通过将热源热量传递到机箱外壳然后对外壳进行自然对流冷却,强迫风冷即使用轴流风扇或者离心风扇对芯片直接冷却或者对芯片上的散热器进行冷却。
近年来基于电晕放电原理的离子风扇因其低噪音、低功耗、高可靠性等优势脱颖而出,其原理是在高压电场作用下产生电晕放电现象被电离后的气体离子在电场力作用下定向运动形成气流即离子风,由于离子风扇没有普通风扇中的旋转运动部件故其具有低噪音和高可靠性,同时离子风扇可以根据机箱结构进行设计和布局具有较大灵活性,利用离子风扇对机箱内电路板进行散热可极大提高散热效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷,提出了一种散热结构,通过散热结构的设计能够实现机箱内电路板快速散热。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种机箱内电路板散热结构,包括位于机箱内的电路板、散热板、挡风板、离子风扇和通风孔;
所述散热板和电路板位于机箱内,电路板安装在散热板一侧,通风孔位于机箱侧壁,靠近电路板一端;
所述散热板上设置有与电路板上热源位置相对应的凸台,所述凸台与热源之间放置导热硅胶垫,所述散热板另一侧设置散热翅片;
所述挡风板固定安装在机箱上,挡风板完全覆盖住散热翅片,同时覆盖住离子风扇与散热翅片之间的缝隙;
所述离子风扇安装在散热翅片两端,离子风扇的风口平面与散热翅片方向垂直,一个离子风扇对散热翅片吹风,另一个离子风扇对散热翅片吸风。
进一步的,所述挡风板和离子风扇之间的安装间隙使用结构胶填充避免气流从安装间隙中溢出。
进一步的,所述散热翅片及挡风板材料为高导热系数材料。
进一步的,所述挡风板通过螺钉固定安装在机箱上。
进一步的,所述离子风扇通过螺钉固定安装在散热翅片两端。
进一步的,所述离子风扇由电晕极、集电极和连接件组成,电晕极上设置有金属针,集电极上设置有金属丝。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的机箱内电路板散热结构装配示意图。
图2为本实用新型实施例提供的机箱内电路板散热结构爆炸示意图。
图3为本实用新型实施例提供的离子风扇装配示意图。
图4为本实用新型实施例提供的离子风扇结构爆炸示意图。
附图标记为:
10-散热组件、11-散热板、12-散热翅片、13-凸台、20-挡风板、30-离子风扇、31-离子风扇电晕极、32-离子风扇集电极、33-连接件、34-金属针、35-金属丝、40-结构胶、41-导热硅胶垫、50 -电路板、51-热源、60-螺钉、61-螺纹孔、62-机箱、63-通风孔、64-机箱盖。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚-完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
说明书后续描述为实施本实用新型的较佳实施方式,然所述描述乃以说明本实用新型的一般原则为目的,并非用以限定本实用新型的范围。本实用新型的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
如图1装配示意图所示,本实用新型提出一种机箱内电路板散热结构用于对机箱内电路板进行散热,所述散热结构10包括电路板50、散热板11、挡风板20、离子风扇30和通风孔63。通风孔63位于机箱62侧壁,靠近电路板50一端。
如图2爆炸示意图所示,散热翅片12和散热板11为一体结构,材料为高导热系数材料,散热翅片12四周有安装螺纹孔61,用于固定挡风板20,挡风板20完全覆盖住散热翅片12和离子风扇30,挡风板材料为高导热系数材料。离子风扇30分别安装在散热翅片12两侧,散热翅片12方向与离子风扇30风口平面垂直,离子风扇30出风口对准散热翅片12,离子风扇30通过螺钉60固定在机箱螺纹孔61中。电路板50上的热源51与散热板上的凸台13对应,两者之间填充导热硅胶垫41。
如图3所示,在挡风板20和离子风扇30之间存在间隙,利用结构胶40填充间隙防止气流溢出影响散热效果。
如图4所示,离子风扇30由离子风扇电晕极31、离子风扇集电极32和连接件33组成,离子风扇电晕极31上有金属针34,离子风扇集电极32上有金属丝35,利用电晕放电原理产生气流对散热翅片12进行强制风冷。
需要说明的是,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上-下-左-右-前-后…… )仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系-运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,由此限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本专利的范围,凡是在本实用新型构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种机箱内电路板散热结构,包括位于机箱(62)内的电路板(50)、散热板(11)、挡风板(20)、离子风扇(30)和通风孔(63),其特征在于:
所述电路板(50)安装在所述散热板(11)一侧,通风孔(63)位于机箱(62)侧壁,靠近电路板(50)一端;
所述散热板(11)上设置有与电路板(50)上热源(51)位置相对应的凸台(13),所述凸台(13)与热源(51)之间放置导热硅胶垫(41),所述散热板(11)另一侧设置散热翅片(12);
所述挡风板(20)固定安装在机箱(62)上,挡风板(20)完全覆盖住散热翅片(12),同时覆盖住离子风扇(30)与散热翅片(12)之间的缝隙;
所述离子风扇(30)安装在散热翅片(12)两端,离子风扇(30)的风口平面与散热翅片(12)方向垂直,一个离子风扇(30)对散热翅片(12)吹风,另一个离子风扇(30)对散热翅片(12)吸风。
2.根据权利要求1所述的一种机箱内电路板散热结构,其特征在于,所述挡风板(20)和离子风扇(30)之间的安装间隙使用结构胶(40)填充避免气流从安装间隙中溢出。
3.根据权利要求1或2所述的一种机箱内电路板散热结构,其特征在于,所述散热翅片(12)及挡风板(20)材料为高导热系数材料。
4.根据权利要求3所述的一种机箱内电路板散热结构,其特征在于,所述挡风板(20)通过螺钉固定安装在机箱(62)上。
5.根据权利要求3所述的一种机箱内电路板散热结构,其特征在于,所述离子风扇(30)通过螺钉固定安装在散热翅片(12)两端。
6.根据权利要求3所述的一种机箱内电路板散热结构,其特征在于,所述离子风扇(30)由离子风扇电晕极(31)、离子风扇集电极(32)和连接件(33)组成,所述离子风扇电晕极(31)上设置有金属针(34),所述离子风扇集电极(32)上设置有金属丝(35)。
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