CN112770591B - 一种电脑散热鳍片模组及散热管焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于散热装置技术领域,提供了一种电脑散热鳍片模组及散热管焊接工艺,包括:依次等距设置的多个鳍片和可拆卸地安装在所述多个鳍片相对两侧的连接板;每个所述鳍片均包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之间焊接有等距、均匀排列的多个散热管,所述散热管的两端设置有分别与所述第一基板和所述第二基板连接的盖体;本发明通过单个鳍片中多个散热管均布以及在多个鳍片之间均布排列连接成鳍片模组,并且通过第一基板和第二基板的间距大于相邻两个鳍片的间距,从而增大鳍片之间的散热空间,使得鳍片模组的散热更加均匀,增强了鳍片模组的散热效果。

Description

一种电脑散热鳍片模组及散热管焊接工艺
技术领域
本发明属于散热装置技术领域,尤其涉及一种电脑散热鳍片模组及散热管焊接工艺。
背景技术
随着人们对于计算机装置的工作效率的要求日益提高,市面上所见计算机装置的运算功能更为强大且执行速度更快,并且计算机装置的整体体积更是朝向轻薄便携的外观需求发展。
在目前体积轻薄的计算机装置内,其可使用的空间有限,尤其目前所使用的中央处理器(central processing unit,CPU)、图形处理器(graphic processing unit,GPU)、南桥芯片或北桥芯片等电子零组件,皆具备超高频率的运算能力,如此也在执行运算工作时,其产生的工作温度及热能更高,若是不及时排除电子零组件所产生的高量热能,恐将造成计算机装置的过热而无法正常执行,甚至是造成电子零组件烧毁的情况。
为了使计算机装置能够正常运作并且发挥最大的功能,充分散除计算机装置内部的高量热能是十分重要的。目前最常使用的散热方式为装载以铝合金或是铜合金所制成的散热器(heat sink)于发热组件(例如为中央处理器)上,透过散热器将电子零组件于运作时所产生的高热能带离,并且搭配一散热风扇对散热器吹送一气流,以执行强制热对流的散热工作。
习用散热器是由多个散热鳍片所间隔组成,而习用的各散热鳍片多以连续挤压成型方式所制成,制造厂商再裁切成各种尺寸的散热鳍片。散热鳍片,简称散热片,在电子工程设计的领域中被归类为“被动性散热元件”。以导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜,银则过于昂贵,一般不用)贴附于发热表面,以复合的热交换模式来散热。
但是,现有的电脑散热鳍片模组中的鳍片和散热管布局排列不合理,导致散热效果不佳,以及散热管的焊接工艺过于复杂。
发明内容
本发明提供一种电脑散热鳍片模组及散热管焊接工艺,旨在解决背景技术中现有的电脑散热鳍片模组中的鳍片和散热管布局排列不合理,导致散热效果不佳,以及散热管的焊接工艺过于复杂的问题。
本发明是这样实现的,一种电脑散热鳍片模组,包括:依次等距设置的多个鳍片和可拆卸地安装在所述多个鳍片相对两侧的连接板;
每个所述鳍片均包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之间焊接有等距、均匀排列的多个散热管,所述散热管的两端设置有分别与所述第一基板和所述第二基板连接的盖体,所述鳍片与所述盖体、所述散热管的连接区域形成焊接部,所述第一基板和所述第二基板的间距大于相邻两个所述鳍片的间距。
优选的,所述第一基板和所述第二基板的相对面上均开设有等距、均匀排列的多个第一容置槽,所述散热管的两端分别焊接在所述第一容置槽内,所述第一容置槽的两侧分别开设有第二容置槽,所述盖体的两端分别具有与所述第二容置槽相适配的插块,所述盖体呈弧形且部分地盖合在所述散热管端部且所述插块插接在所述第二容置槽内,以使得所述散热管端部形成有供所述散热管端部表面、所述盖体以及所述鳍片之间相焊接的空间。
优选的,所述焊接部包括所述鳍片、所述散热管以及所述盖体之间焊接形成的第一焊接部,还包括所述插块与所述鳍片之间焊接形成的第二焊接部。
优选的,所述第一焊接部和所述第二焊接部均成弧形,且所述第一焊接部的弧长大于所述第二焊接部的弧长。
优选的,所述盖体弧形表面上开设有多个换气孔。
优选的,所述鳍片上且位于每相邻两个所述第一容置槽之间均开设有贯通的气流孔。
优选的,所述第一基板和第二基板的两端部均开设有连接槽,所述连接板侧壁上具有与所述连接槽相对应且相适配的连接块,每个所述连接块对应卡接在每个所述连接槽内。
一种电脑散热鳍片模组的散热管焊接工艺,包括以下步骤:
S1、将盖体分别安装在散热管两端部并使其与散热管连接,在散热管端部表面、所述盖体以及鳍片之间形成的空间内覆设聚合物焊层;
S2、向聚合物焊层注入聚合物熔体,利用注射成型过程中高温熔体的热量,使聚合物焊层和对应焊接面的表层熔融,将散热管端部、所述盖体以及鳍片之间焊接成一体。
优选的,所述注射成型过程中使用焊枪注入聚合物熔体。
优选的,所述S1中聚合物焊层的厚度为0.2μm-40μm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过单个鳍片中多个散热管均布以及在多个鳍片之间均布排列连接成鳍片模组,并且通过第一基板和第二基板的间距大于相邻两个鳍片的间距,从而增大鳍片之间的散热空间,以及第一基板和第二基板之间的散热空间,使得热量不会集中在鳍片模组的某个区域,使得鳍片模组的散热更加均匀,增强了鳍片模组的散热效果,并且散热管的焊接是通过聚合物焊层和聚合物熔体实现的,步骤简单易操作,焊接效果好。
附图说明
图1为本发明多个鳍片设置成鳍片模组的剖视图;
图2为本发明鳍片的剖视图;
图3为本发明两个鳍片焊接散热管后的结构示意图;
图4为图3中A处的局部放大图;
图5为本发明盖体的结构示意图;
图6为本发明连接板的结构示意图;
图7为本发明盖体的结构示意图;
图8为本发明散热管安装后的部分结构示意图;
图中:1-鳍片、11-第一基体、12-第二基体、13-盖体、131-插块、132-换气孔、14-第一容置槽、15-第二容置槽、16-连接槽、17-第一焊接部、18-第二焊接部、19-气流孔、2-散热管、3-连接板、31-连接块。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1-8,本发明提供一种技术方案:一种电脑散热鳍片模组,包括:依次等距设置的多个鳍片1和可拆卸地安装在多个鳍片1相对两侧的连接板3;
每个鳍片1均包括相对设置的第一基板11和第二基板12,第一基板11和第二基板12之间焊接有等距、均匀排列的多个散热管2,散热管2的两端设置有分别与第一基板11和第二基板12连接的盖体13,鳍片1与盖体13、散热管2的连接区域形成焊接部,第一基板11和第二基板12的间距大于相邻两个鳍片1的间距。
在本实施方式中,安装组成单个鳍片1时,将第一基板11和第二基板12相对设置,并且第一基板11和第二基板12之间具有间距,第一基板11和第二基板12结构相同,再将多个散热管2等距、均匀排列焊接在第一基板11和第二基板12,每相邻两个散热管2的间距是预先设定好的,可根据实际情况做适当的调整,再将盖体13盖设在散热管2的端部并使得其与第一基板11和第二基板12连接,鳍片1与盖体13、散热管2的连接区域形成焊接部,使得散热管2焊接在鳍片1上。
进一步的,第一基板11和第二基板12的相对面上均开设有等距、均匀排列的多个第一容置槽14,散热管2的两端分别焊接在第一容置槽14内,第一容置槽14的两侧分别开设有第二容置槽15,盖体13的两端分别具有与第二容置槽15相适配的插块131,盖体13呈弧形且部分地盖合在散热管2端部且插块131插接在第二容置槽15内,以使得散热管2端部形成有供散热管2端部表面、盖体13以及鳍片1之间相焊接的空间。
在本实施方式中,散热管2的两端对应设在第一容置槽14内,第一容置槽14内的深度可以大于散热管2的直径,也可以小于或等于散热管2的直径,优选为第一容置槽14内的深度可以大于散热管2的直径,在盖体13呈弧形且部分地盖合在散热管2端部时,散热管2的部分表面露在外面可以作为焊接面,盖体13通过插块131插接在第二容置槽15内作用是便于盖体13定位不会轻易移动,便于焊接散热管2。
进一步的,焊接部包括鳍片1、散热管2以及盖体13焊接形成的第一焊接部17,还包括插块131与鳍片1之间焊接形成的第二焊接部18。
在本实施方式中,第一焊接部17使得鳍片1、散热管2以及盖体13之间固接,第二焊接部18、插块131与鳍片1之间固接,增强焊接后的稳定性。
进一步的,第一焊接部17和第二焊接部18均成弧形,且第一焊接部17的弧长大于第二焊接部18的弧长。
在本实施方式中,第一焊接部17的受力强度大于第二焊接部18,使得散热管2焊接后承受力更加均匀,不会随意晃动。
进一步的,盖体13弧形表面上开设有多个换气孔132。
在本实施方式中,换气孔132可以供散热管2端部的热量通过,使得散热管2端部的热量与交换。
进一步的,鳍片1上且位于每相邻两个第一容置槽14之间均开设有贯通的气流孔19。
在本实施方式中,第一基板11和第二基板12上相对且位于同一直线上的两个气流孔19形成一个虚拟的气流通道,有利于散热管2上的热量通过。
进一步的,第一基板11和第二基板12的两端部均开设有连接槽16,连接板3侧壁上具有与连接槽16相对应且相适配的连接块31,每个连接块31对应卡接在每个连接槽16内。
在本实施方式中,安装连接板3时,将连接块31对应卡接在连接槽16内,可以将第一基板11和第二基板12组合安装成鳍片1。
一种电脑散热鳍片模组的散热管焊接工艺,包括以下步骤:
S1、将盖体13分别安装在散热管2两端部并使其与散热管2连接,在散热管2端部表面、盖体13以及鳍片1之间形成的空间内覆设聚合物焊层;
S2、向聚合物焊层注入聚合物熔体,利用注射成型过程中高温熔体的热量,使聚合物焊层和对应焊接面的表层熔融,将散热管2端部、盖体13以及鳍片1之间焊接成一体。
在本实施方式中,在覆设聚合物焊层时,需要将覆设聚合物焊层的边缘全部分别压设在散热管2端部表面上,盖体13表面上以及鳍片1表面上,散热管2端部表面,盖体13表面以及鳍片1表面作为焊接面在高温熔体的热量作用下,与聚合物焊层熔融形成焊接部,可以将散热管2端部、盖体13以及鳍片1之间焊接成一体。
进一步的,注射成型过程中使用焊枪注入聚合物熔体。
在本实施方式中,使用焊枪可便于工作人员操作注射成型过程中聚合物熔体的量。
进一步的,S1中聚合物焊层的厚度为0.2μm-40μm。
在本实施方式中,焊层的厚度优选为20μm。
本发明的工作原理及使用流程:安装组成单个鳍片1时,将第一基板11和第二基板12相对设置,并且第一基板11和第二基板12之间具有间距,第一基板11和第二基板12结构相同,再将多个散热管2等距、均匀排列焊接在第一基板11和第二基板12,每相邻两个散热管2的间距是预先设定好的,可根据实际情况做适当的调整,再将盖体13盖设在散热管2的端部并使得其与第一基板11和第二基板12连接,鳍片1与盖体13、散热管2的连接区域形成焊接部,使得散热管2焊接在鳍片1上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电脑散热鳍片模组,其特征在于,包括:依次等距设置的多个鳍片(1)和可拆卸地安装在所述多个鳍片(1)相对两侧的连接板(3);
每个所述鳍片(1)均包括相对设置的第一基板(11)和第二基板(12),所述第一基板(11)和所述第二基板(12)之间焊接有等距、均匀排列的多个散热管(2),所述散热管(2)的两端设置有分别与所述第一基板(11)和所述第二基板(12)连接的盖体(13),所述鳍片(1)与所述盖体(13)、所述散热管(2)的连接区域形成焊接部,所述第一基板(11)和所述第二基板(12)的间距大于相邻两个所述鳍片(1)的间距;
所述第一基板(11)和所述第二基板(12)的相对面上均开设有等距、均匀排列的多个第一容置槽(14),所述散热管(2)的两端分别焊接在所述第一容置槽(14)内,所述第一容置槽(14)的两侧分别开设有第二容置槽(15),所述盖体(13)的两端分别具有与所述第二容置槽(15)相适配的插块(131),所述盖体(13)呈弧形且部分地盖合在所述散热管(2)端部且所述插块(131)插接在所述第二容置槽(15)内,以使得所述散热管(2)端部形成有供所述散热管(2)端部表面、所述盖体(13)以及所述鳍片(1)之间相焊接的空间。
2.如权利要求1所述的一种电脑散热鳍片模组,其特征在于,所述焊接部包括所述鳍片(1)、所述散热管(2)以及所述盖体(13)之间焊接形成的第一焊接部(17),还包括所述插块(131)与所述鳍片(1)之间焊接形成的第二焊接部(18)。
3.如权利要求2所述的一种电脑散热鳍片模组,其特征在于,所述第一焊接部(17)和所述第二焊接部(18)均成弧形,且所述第一焊接部(17)的弧长大于所述第二焊接部(18)的弧长。
4.如权利要求2所述的一种电脑散热鳍片模组,其特征在于,所述盖体(13)弧形表面上开设有多个换气孔(132)。
5.如权利要求1所述的一种电脑散热鳍片模组,其特征在于,所述鳍片(1)上且位于每相邻两个所述第一容置槽(14)之间均开设有贯通的气流孔(19)。
6.如权利要求1所述的一种电脑散热鳍片模组,其特征在于,所述第一基板(11)和第二基板(12)的两端部均开设有连接槽(16),所述连接板(3)侧壁上具有与所述连接槽(16)相对应且相适配的连接块(31),每个所述连接块(31)对应卡接在每个所述连接槽(16)内。
7.一种电脑散热鳍片模组的散热管焊接工艺,应用于如权利要求1-6任一项所述的一种电脑散热鳍片模组,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将盖体(13)分别安装在散热管(2)两端部并使其与散热管(2)连接,在散热管(2)端部表面、所述盖体(13)以及鳍片(1)之间形成的空间内覆设聚合物焊层;
S2、向聚合物焊层注入聚合物熔体,利用注射成型过程中高温熔体的热量,使聚合物焊层和对应焊接面的表层熔融,将散热管(2)端部、所述盖体(13)以及鳍片(1)之间焊接成一体。
8.如权利要求7所述的一种电脑散热鳍片模组的散热管焊接工艺,其特征在于,所述注射成型过程中使用焊枪注入聚合物熔体。
9.如权利要求7所述的一种电脑散热鳍片模组的散热管焊接工艺,其特征在于,所述S1中聚合物焊层的厚度为0.2μm-40μm。
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