TWI823234B - 散熱器及散熱器製造方法 - Google Patents

散熱器及散熱器製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI823234B
TWI823234B TW111103020A TW111103020A TWI823234B TW I823234 B TWI823234 B TW I823234B TW 111103020 A TW111103020 A TW 111103020A TW 111103020 A TW111103020 A TW 111103020A TW I823234 B TWI823234 B TW I823234B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
pipes
heat conduction
heat dissipation
group
Prior art date
Application number
TW111103020A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202329799A (zh
Inventor
符猛
謝錦榮
陳偉東
Original Assignee
鴻準精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻準精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻準精密工業股份有限公司
Publication of TW202329799A publication Critical patent/TW202329799A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI823234B publication Critical patent/TWI823234B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種散熱器包括散熱鰭片及多根導熱管,所述散熱器還包括導熱板,所述導熱板具有通孔,所述散熱鰭片固定於所述導熱板上,所述導熱管呈U型,包括相背的第一端及第二端,所述第一端連接於散熱鰭片,所述第二端置於所述通孔內,且至少兩根所述導熱管的第二端的側面面接觸。本申請還提供了一種散熱器製造方法。

Description

散熱器及散熱器製造方法
本發明涉及電子裝置的散熱領域,特別涉及一種散熱器及散熱器製造方法。
隨著CPU晶片的更新換代,高運算量的CPU正越來越多地應用於各種電子裝置中。高運算量的CPU意味著高功耗及產生高熱量,CPU的散熱效率直接影響著CPU的性能。在電腦設備中通過設置散熱鰭片給CPU散熱,為了加強CPU與散熱鰭片之間的導熱效率,在散熱鰭片與CPU之間設置有多根導熱管,通過導熱管將CPU產生的熱量更好的傳遞至散熱鰭片,從而提高CPU的散熱效率。上述導熱管的設置雖然提高了CPU的散熱效率,但上述導熱管為圓形且導熱管與導熱管之間為間隔設置,如此,使得散熱時的傳導路徑為自CPU朝向散熱鰭片的方向,熱量傳導方向單一,散熱效率並不理想,越來越難滿足功耗日益提高的CPU的散熱需求。
有鑑於此,有必要提供一種散熱器及散熱器製造方法,以提高散熱效率來滿足如CPU的電子器件的散熱需求。
一種散熱器,包括散熱鰭片及多根導熱管,還包括導熱板,所述導熱板具有通孔,所述散熱鰭片固定於所述導熱板上,所述導熱管呈U型,包括相背的第一端及第二端,所述第一端連接於散熱鰭片,所述第二端置於所述通孔內,且至少兩根所述導熱管的第二端的側面面接觸。
進一步地,在一些實施方式中,所述第二端為長方體,所述第二端遠離所述散熱鰭片的一側與所述導熱板遠離散熱鰭片的一側平齊。
進一步地,在一些實施方式中,所述散熱鰭片包括相背的第一側及第二側,所述多根導熱管分為第一組導熱管及第二組導熱管,第一組導熱管中的導熱管的所述第一端從所述第一側朝向所述第二側穿設所述散熱鰭片,第二組導熱管中的導熱管的所述第一端從所述第二側朝向所述第一側穿設所述散熱鰭片。
進一步地,在一些實施方式中,所述第一側及所述第二側具有容置槽,所述導熱管包括連接所述第一端及所述第二端的連接部,所述連接部置於所述容置槽中。
進一步地,在一些實施方式中,每一組導熱管包括複數個導熱管,每一組導熱管中的所述複數個導熱管的第二端並排置於所述通孔中且相鄰的兩導熱管面接觸,每一組導熱管中的所述複數個導熱管的第一端間隔設置。
進一步地,在一些實施方式中,第一組導熱管的第二端的外側面與第二組導熱管的第二端的外側面面接觸。
進一步地,在一些實施方式中,所述第一組導熱管包括三根導熱管,所述第二組導熱管包括兩根導熱管。
進一步地,在一些實施方式中,所述第一端為圓柱體。
一種散熱器製造方法,包括:提供多個U型導熱管、具有通孔的導熱板及具有穿孔的散熱鰭片,所述導熱管包括相背的第一端及第二端,多個導熱管的第二端的側面接觸時為面接觸;將所述第一端連接於所述散熱鰭片及將所述第二端並排置於所述通孔,並將相鄰的兩根導熱管的側面面接觸;將導熱板、散熱鰭片及已將第一端連接至散熱鰭片、第二端置於通孔中的導熱管用錫膏通過高溫烤爐進行焊接固定。
進一步地,在一些實施方式中,所述之散熱器製造方法還包括: 對所述第二端遠離所述散熱鰭片的一側進行滾壓或者CNC加工使所述第二端遠離所述散熱鰭片的一側與所述導熱板遠離散熱鰭片的一側平齊。
上述散熱器及中的至少兩根導熱管的第二端的側面面接觸,在對電子器件進行散熱時,熱量不僅從電子器件朝向散熱鰭片的方向傳導,還在導熱管之間傳導,如此,熱量可在多個方向上傳導,以更快的將熱量傳導至散熱鰭片,從而提高散熱效率,進而更好的滿足如CPU的電子器件的散熱需求。
1:散熱器
2:導熱板
21:通孔
3:散熱鰭片
31:第一側
32:第二側
33:穿孔
34:容置槽
4:導熱管
41:第一端
42:第二端
43:連接部
5:第一組導熱管
6:第二組導熱管
圖1為一種散熱器在第一視角的立體圖。
圖2為圖1中的散熱器在第二視角的立體圖。
圖3為圖1中的散熱器的分解圖。
圖4為圖1中的散熱器另一視角的分解圖。
圖5為一種散熱器製造方法的流程圖。
下面將結合本發明實施方式中的附圖,對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式,而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式,本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式,都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是,在本發明實施方式中使用的術語是僅僅出於描述特定實施方式的目的,而非旨在限制本發明。在本發明實施方式中所使用的單數形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數形式,除非上下文清楚地表示其他含義。還應當理解,本文中使用的術語“和/或”是指並包含一個或多個相關聯的列出專案的任何或所有可能組合。另外,本發明的說明書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等是用於區別不同物件,而不是用於描述特定順序。此外,術語“包括”和“具有”以及它們任何變形,意圖在於覆蓋不排他的包含。
請參閱圖1至圖4,本申請提供了一種散熱器1,用於置於如CPU的電子器件上以對電子器件進行散熱。散熱器1包括導熱板2、散熱鰭片3及多根U型導熱管4。導熱板2用於與電子器件固定連接並具有通孔21,導熱板2可為鋁板。散熱鰭片3固定於導熱板2上。導熱管4包括相背的第一端41及第二端42。導熱管4的第一端41連接於散熱鰭片3,導熱管4的第二端42置於通孔21內,且多根導熱管4中的至少兩根導熱管4的第二端42的側面面接觸。
具體地,導熱管4的第一端41為圓柱體,可以理解,導熱管4的第一端41也可為其他形狀,如長方體。導熱管4的第二端42為長方體,且第二端42遠離散熱鰭片3的一側與導熱板2遠離散熱鰭片3的一側平齊。如此,可在導熱板2固定連接於電子器件上時使散熱器1與電子器件的表面有更好的接觸,從而提高散熱性能。可以理解,導熱管4的第二端42也可為其他形狀,如六面體。
散熱鰭片3包括相背的第一側31及第二側32,且具有貫通第一側31及第二側32的多個穿孔33。穿孔33用於供第一端41穿設散熱鰭片3,穿孔33的形狀為與第一端41相匹配的圓形,導熱管4與穿孔33的內壁接觸,使導熱管4更好地將熱量傳導至散熱鰭片3上。第一側31及第二側32還具有容置槽34,導熱管4包括連接第一端41及第二端42的連接部43,連接部43置於容置槽34中。
所述多根導熱管4分為第一組導熱管5及第二組導熱管6。每一組導熱管包括複數個導熱管4。在一些實施方式中,第一組導熱管5包括三根導熱管4,第二組導熱管6包括兩根導熱管4。每一組導熱管4中的所述複數個導熱管4的第一端41間隔設置。第一組導熱管5中的導熱管4的第一端41置於對應的穿孔33中且從第一側31朝向第二側32穿設散熱鰭片3,第二組導熱管6中的導熱管4的第一端41置於對應的穿孔33中且從第二側32朝向第一側31穿設散熱鰭片3。每一組導熱管4中的所述複數個導熱管4的第二端42並排置於通孔21中且相鄰的兩導熱管4面接觸。第一組導熱管5的第二端42的外側面與第二組導熱管6的第二端42的外側面面接觸。如此,散熱器1包括的所有導熱管 4的並排排列且兩兩面接觸,可使熱量在多個導熱管之間相互傳遞,從而增加散熱效率。
請參閱圖5,本申請還提供了一種散熱器製造方法,散熱器製造方法包括如下步驟。
步驟S51:提供多個U型導熱管4、具有通孔21的導熱板2及具有穿孔33的散熱鰭片3,導熱管4包括相背的第一端41及第二端42,多個導熱管4的第二端42的側面接觸時為面接觸;步驟S52:將第一端41連接於散熱鰭片3及將第二端42並排置於通孔21,並將相鄰的兩根導熱管4的側面面接觸;步驟S53:將導熱板2、散熱鰭片3及已將第一端41連接至散熱鰭片3、第二端42置於通孔21中的導熱管4用錫膏通過高溫烤爐進行焊接固定;步驟S54:對所述第二端42遠離所述散熱鰭片3的一側進行滾壓或者CNC加工使所述第二端42遠離所述散熱鰭片3的一側與所述導熱板2遠離散熱鰭片3的一側平齊。
可以理解,在一些實施方式中,上述散熱器製造方法也可不包括步驟S54。
上述散熱器1及散熱器製造方法將至少兩根導熱管4的第二端42的側面面接觸,在對電子器件進行散熱時,熱量不僅從電子器件朝向散熱鰭片3的方向傳導,還在導熱管4之間傳導,如此,熱量可在多個方向上傳導,以更快的將熱量傳導至散熱鰭片3,從而提高散熱效率,進而更好的滿足如CPU的電子器件的散熱需求。進一步地,由於至少兩導熱管4的第二端42的側面面接觸,相較於間隔設置導熱管4節省了安裝空間,從而增加了同樣尺寸的導熱板2安裝導熱管4的數量,使更多的導熱管4用於將電子器件產生的熱量傳導至散熱鰭片3,從而進一步提高散熱效率。
對本領域的技術人員來說,可以根據本發明的發明方案和發明構思結合生產的實際需要做出其他相應的改變或調整,而這些改變和調整都應屬於本發明所公開的範圍。
1:散熱器
2:導熱板
3:散熱鰭片
33:穿孔
34:容置槽
41:第一端
43:連接部

Claims (9)

  1. 一種散熱器,包括散熱鰭片及多根導熱管,還包括導熱板,所述導熱板具有通孔,所述散熱鰭片固定於所述導熱板上,所述導熱管呈U型,包括相背的第一端及第二端,所述第一端連接於散熱鰭片,所述第二端置於所述通孔內,所述多根導熱管分為第一組導熱管及第二組導熱管,第一組導熱管的第二端的外側面與第二組導熱管的第二端的外側面面接觸。
  2. 如請求項1所述之散熱器,其中,所述第二端為長方體,所述第二端遠離所述散熱鰭片的一側與所述導熱板遠離散熱鰭片的一側平齊。
  3. 如請求項1所述之散熱器,其中,所述散熱鰭片包括相背的第一側及第二側,第一組導熱管中的導熱管的所述第一端從所述第一側朝向所述第二側穿設所述散熱鰭片,第二組導熱管中的導熱管的所述第一端從所述第二側朝向所述第一側穿設所述散熱鰭片。
  4. 如請求項3所述之散熱器,其中,所述第一側及所述第二側具有容置槽,所述導熱管包括連接所述第一端及所述第二端的連接部,所述連接部置於所述容置槽中。
  5. 如請求項3所述之散熱器,其中,每一組導熱管包括複數個導熱管,每一組導熱管中的所述複數個導熱管的第二端並排置於所述通孔中且相鄰的兩導熱管面接觸,每一組導熱管中的所述複數個導熱管的第一端間隔設置。
  6. 如請求項3所述之散熱器,其中,所述第一組導熱管包括三根導熱管,所述第二組導熱管包括兩根導熱管。
  7. 如請求項1所述之散熱器,其中,所述第一端為圓柱體。
  8. 一種散熱器製造方法,包括:提供多個U型導熱管、具有通孔的導熱板及具有穿孔的散熱鰭片,所述導熱管包括相背的第一端及第二端,多個導熱管的第二端的側面接觸時為面接觸; 將所述第一端連接於所述散熱鰭片及將所述第二端並排置於所述通孔,並將相鄰的兩根導熱管的側面面接觸;將導熱板、散熱鰭片及已將第一端連接至散熱鰭片、第二端置於通孔中的導熱管用錫膏通過高溫烤爐進行焊接固定。
  9. 如請求項8所述之散熱器製造方法,其中,還包括:對所述第二端遠離所述散熱鰭片的一側進行滾壓或者CNC加工使所述第二端遠離所述散熱鰭片的一側與所述導熱板遠離散熱鰭片的一側平齊。
TW111103020A 2021-12-28 2022-01-24 散熱器及散熱器製造方法 TWI823234B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111620682.2 2021-12-28
CN202111620682.2A CN116360554A (zh) 2021-12-28 2021-12-28 散热器及散热器制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202329799A TW202329799A (zh) 2023-07-16
TWI823234B true TWI823234B (zh) 2023-11-21

Family

ID=86896655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111103020A TWI823234B (zh) 2021-12-28 2022-01-24 散熱器及散熱器製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230209776A1 (zh)
CN (1) CN116360554A (zh)
TW (1) TWI823234B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM269703U (en) * 2005-01-14 2005-07-01 Cpumate Inc Heat sink with heat pipe
TW200921340A (en) * 2007-11-02 2009-05-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
CN101466240A (zh) * 2007-12-18 2009-06-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
WO2013016998A1 (zh) * 2011-08-01 2013-02-07 深圳亚锐光电科技有限公司 鳍片式散热器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7597134B2 (en) * 2007-03-07 2009-10-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe
CN101932221B (zh) * 2009-06-23 2014-08-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20140041838A1 (en) * 2009-09-04 2014-02-13 Golden Sun News Techniques Co., Ltd Heat pipe assembly and heat dissipation device having the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM269703U (en) * 2005-01-14 2005-07-01 Cpumate Inc Heat sink with heat pipe
TW200921340A (en) * 2007-11-02 2009-05-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
CN101466240A (zh) * 2007-12-18 2009-06-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
WO2013016998A1 (zh) * 2011-08-01 2013-02-07 深圳亚锐光电科技有限公司 鳍片式散热器

Also Published As

Publication number Publication date
US20230209776A1 (en) 2023-06-29
TW202329799A (zh) 2023-07-16
CN116360554A (zh) 2023-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100456461C (zh) 热管散热装置
US11013146B2 (en) Asymmetric heat pipe coupled to a heat sink
US20090314471A1 (en) Heat pipe type heat sink and method of manufacturing the same
TW201425854A (zh) 散熱模組
CN100499977C (zh) 散热装置
US20130168055A1 (en) Thermal module
WO2012130063A1 (zh) 电源模块以及应用该电源模块的电子设备
TWI823234B (zh) 散熱器及散熱器製造方法
CN218450979U (zh) 半导体制冷片式散热装置
CN219202287U (zh) 散热装置
CN209745070U (zh) 相变散热装置
CN216650328U (zh) 一种光模块及电子设备
CN216250709U (zh) 均温散热装置
CN212588569U (zh) 一种带有散热装置的柔性线路板
TWI450680B (zh) 散熱裝置及其散熱方法
CN210516704U (zh) 散热模块
JP4229738B2 (ja) ヒートパイプ式放熱ユニット
TWI544866B (zh) 散熱裝置
TWI620497B (zh) 折疊型散熱裝置及其製法
CN214256941U (zh) 一种散热器及电源
TWI831707B (zh) 液冷板組件及伺服器
CN220383421U (zh) 电源供应器
TWI482002B (zh) 散熱器及其製造方法
CN112770591B (zh) 一种电脑散热鳍片模组及散热管焊接工艺
CN211352914U (zh) 散热器、线路板散热组件以及服务器