CN217445711U - 高导热散热结构组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热散热结构组件，包括金属基板，所述金属基板的两侧均设置有若干阵列排布的翅片，每个翅片靠近金属基板的一端设置有折弯部，相邻翅片通过折弯部连接，所述金属基板一面安装有第一散热导管，相背的另一面安装有第二散热导管和第三散热导管，所述第二散热导管和第三散热导管的一端分别与被散热器件连接。本实用新型有利于热量扩散，也提高若干个翅片整体的抗形变强度，保证了散热器整体设计的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器，具体涉及一种高导热散热结构组件。
背景技术
随着5G技术以及电子设备行业的发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单颗芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难。
因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，现有散热器无法满足需求。
实用新型内容
实用新型目的：本实用新型的目的是提供一种高导热散热结构组件，解决现有散热器效率不满足需求，稳定性不足的问题。
技术方案：本实用新型公开了一种高导热散热结构组件，包括金属基板，金属基板的两侧均设置有若干阵列排布的翅片，每个翅片靠近金属基板的一端设置有折弯部，相邻翅片通过折弯部连接，所述金属基板一面安装有第一散热导管，相背的另一面安装有第二散热导管和第三散热导管，第三散热导管的一端与第一被散热器件连接，所述第二散热导管的一端与第二被散热器件连接。
为使散热翅在满足散热条件上具有较轻及较小的优点，若干阵列排布的翅片以等间隔排布，间距为2-4mm。
在一个可能的实施例中，金属基板包括本体和凸出部，本体和凸出部一体成型，所述凸出部包括基板和折弯部，基板与本体平行对接，折弯部垂直于基板向下延伸。
在一个可能的实施例中，金属基板上设置有从凸出部基板延伸至本体的第一散热导管安装槽；本体上设置有从凸出部与本体内侧连接处向凸出部与本体外侧连接处延伸的第二散热导管安装槽；本体上设置有与本体侧边平行的第三散热导管安装槽。槽内放置热管，作为散热片的材料是比热较小的金属，它吸收热量很快，同时散失热量的速度也相对的快，这样可以将热量快速传递到散热翅上，起到快速散热的效果。
为可以更好，更快的让热量均匀的传导在散热片，第一散热导管安装槽为L型结构。
进一步提高结构稳定性，翅片与金属基板焊接在一起。
便于与外接设备连接，金属基板的边缘设置有外接安装孔。
保证工质流动，翅片厚度为0.2～0.55mm，最长长度为67.6mm。
有益效果：本实用新型结构的设计使得冷凝剂回流的阻力进一步减少，提升散热器翅片表面温度的均匀性和散热器散热效率，位于翅片本体一端设置有折弯部，相邻的翅片的翅片之间设有间隙，此翅翅片的折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近，既形成了不漏风的气流风道，有利于热量扩散，也提高若干个翅片整体的抗形变强度，保证了散热器整体设计的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的背面结构示意图；
图3是本实用新型仰视结构示意图；
图4是CPU的结构示意图；
图5是第三散热导管结构示意图；
图6是第二散热导管结构示意图；
图7是第一散热导管结构示意图；
图8是金属基板下侧的翅片的结构示意图；
图9是金属基板上侧的翅片的结构示意图；
图10是金属基板和两侧翅片的装配示意图；
图11是金属基板的结构示意图一；
图12是金属基板的结构示意图二。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行进一步说明。
如图1-8所示，本实用新型公开的真空高导循环散热器，包括金属基板8和若干翅片，翅片为铝制散热翅片，铝制翅片呈阵列排列于金属基板两面，翅片包括上侧翅片6和下侧翅片7。如图8-12所示，每个翅片靠近金属基板的一端设置有折弯部，相邻翅片通过折弯部连接形成若干等间距隔间，供风机吹风散热，金属基板包括本体和凸出部，本体和凸出部一体成型，凸出部包括基板和折弯部，基板与本体平行水平连接在一起，折弯部垂直于基板向下延伸。金属基板上设置有从凸出部基板延伸至本体的第一散热导管安装槽，第一散热导管5安装在第一散热导管安装槽内，第一散热导管安装槽为L型结构，本体上设置有从凸出部与本体内侧连接处向凸出部与本体外侧连接处延伸的第二散热导管安装槽，本体上设置有与本体侧边平行的第三散热导管安装槽，第一散热导管安装槽、第二散热导管安装槽和第三散热导管安装槽内均安装有铜制散热导管。第三散热导管3的一端与第一被散热器件1连接，第二散热导管4的一端与第二被散热器件2连接，第一被散热器件1如CPU1，1第二被散热器件2如CPU2，CPU1和CPU2都有供导管连接的凹槽，散热导管这么设置具有热传递面积大、散热效率高的特点。
真空高导循环散热器总厚度为16mm，其中金属基板8的厚度为3mm。铝制翅片轧制复合形成铝制翅片整列，齿间距为2-4mm，优选3mm，翅片厚度为0.2～0.55mm，最长长度为67.6mm，将翅片阵列焊接粘合于金属基板8之上，其中金属基板8上的通孔不覆盖翅片。
当热源(CPU1、CPU2)放热时，铜制散热导管吸热端与吸热端受热，液态工质快速蒸发为热蒸汽，热蒸汽在散热导管内迅速流通至金属基板8内，放热后重新凝结成液体，凝结后的液态工质经铜制散热导管中的毛细流回吸热端，如此反复作用。当热传至金属基板8后，散热导管中工质循环传热，使热量在金属基板8中均匀分布，铝制工型翅片吸收热量均匀分布于翅片阵列形成的长方体腔体中，风机在真空高导循环散热器一侧吹风，流经长方体腔体流道，从而起到散热效果。
Claims (10)
1.一种高导热散热结构组件，其特征在于，包括金属基板(8)，所述金属基板(8)的两侧均设置有若干阵列排布的翅片，每个翅片靠近金属基板(8)的一端设置有折弯部，相邻翅片通过折弯部连接，所述金属基板(8)一面安装有第一散热导管(5)，相背的另一面安装有第二散热导管(4)和第三散热导管(3)，所述第三散热导管(3)的一端与第一被散热器件(1)连接，所述第二散热导管(4)的一端与第二被散热器件(2)连接。
2.根据权利要求1所述的高导热散热结构组件，其特征在于，所述若干阵列排布的翅片以等间隔排布，间距为2-4mm。
3.根据权利要求1所述的高导热散热结构组件，其特征在于，所述金属基板包括本体和凸出部，所述本体和凸出部一体成型，所述凸出部包括基板和折弯部，所述基板与本体平行对接，所述折弯部垂直于基板向下延伸。
4.根据权利要求3所述的高导热散热结构组件，其特征在于，所述金属基板上设置有从凸出部延伸至本体的第一散热导管安装槽。
5.根据权利要求3所述的高导热散热结构组件，其特征在于，所述本体上设置有从凸出部与本体内侧连接处向凸出部与本体外侧连接处延伸的第二散热导管安装槽。
6.根据权利要求3所述的高导热散热结构组件，其特征在于，所述本体上设置有与本体侧边平行的第三散热导管安装槽。
7.根据权利要求4所述的高导热散热结构组件，其特征在于，所述第一散热导管安装槽为L型结构。
8.根据权利要求1所述的高导热散热结构组件，其特征在于，所述翅片与金属基板焊接在一起。
9.根据权利要求1所述的高导热散热结构组件，其特征在于，所述金属基板的边缘设置有外接安装孔。
10.根据权利要求1所述的高导热散热结构组件，其特征在于，所述翅片厚度为0.2～0.55mm，最长长度为67.6mm。
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Applications Claiming Priority (1)
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2022
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