CN219811177U - 一种服务器散热布局结构 - Google Patents
一种服务器散热布局结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219811177U CN219811177U CN202321002582.8U CN202321002582U CN219811177U CN 219811177 U CN219811177 U CN 219811177U CN 202321002582 U CN202321002582 U CN 202321002582U CN 219811177 U CN219811177 U CN 219811177U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- server
- heat pipe
- layout structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 80
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 29
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 26
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 15
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 15
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003187 abdominal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Abstract
本申请公开了一种服务器散热布局结构,涉及服务器散热技术领域。该服务器散热布局结构包括机箱,所述的机箱内从前往后依次设置有硬盘模组、风扇模组和CPU,所述的机箱内还设置有散热器。所述的散热器包括位于所述CPU上方的一次散热组件和位于所述硬盘模组和风扇模组之间的二次散热组件,且所述的一次散热组件和二次散热组件通过若干根第一热管相连。所述CPU产生的热量一部分通过一次散热组件进行冷却散热,另一部分通过第一热管传递到二次散热组件进行冷却散热。该服务器散热布局结构充分利用了服务器的内部空间,有效增大了散热器的散热面积,提高了散热效果,能够满足搭载高功耗CPU服务器的散热需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及服务器散热技术领域,具体地说是一种服务器散热布局结构。
背景技术
信息时代高速发展,云计算和大数据处理对服务器CPU的处理能力提出更高要求,故而服务器需搭载更高功耗的CPU来满足对信息处理的需求。
然而相关技术中所采用的热管散热器,由于其散热面积的有限,无法搭载高功耗CPU,因此系统支持的功耗相对较低,无法满足目前服务器的散热要求。
实用新型内容
针对上述问题,本申请提供了一种服务器散热布局结构,该服务器散热布局结构充分利用了服务器的内部空间,有效增大了散热器的散热面积,提高了散热效果,能够满足搭载高功耗CPU服务器的散热需求。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:
一种服务器散热布局结构,包括机箱,所述的机箱内从前往后依次设置有硬盘模组、风扇模组和CPU,所述的机箱内还设置有散热器;
所述的散热器包括位于所述CPU上方的一次散热组件和位于所述硬盘模组和风扇模组之间的二次散热组件,且所述的一次散热组件和二次散热组件通过若干根第一热管相连;
所述CPU产生的热量一部分通过一次散热组件进行冷却散热,另一部分通过第一热管传递到二次散热组件进行冷却散热。
进一步地,所述的一次散热组件包括导热底板和设置于所述导热底板上的一次散热翅片,所述的第一热管包括蒸发端和冷凝端,所述第一热管的蒸发端与所述的导热底板接触连接,所述的二次散热组件包括二次散热翅片,所述第一热管的冷凝端与所述的二次散热翅片接触连接。
进一步地,所述导热底板的上侧面上设置有用于容纳所述第一热管蒸发端的第一凹槽。
进一步地,所述的一次散热翅片与所述第一热管的蒸发端相接触。
进一步地,所述的导热底板由边框和位于所述边框内部的导热板组成,所述的导热板由具有良好导热性的材料制作而成,所述的导热板与所述的第一热管的蒸发端相接触。
进一步地,所述导热底板的第四凹槽内设置有第二热管,所述的第二热管包括腹管段,所述第二热管的腹管段的两端分别设置有向外侧延伸的翼管段,所述第二热管的腹管段与所述的导热板相接触,所述第二热管的翼管段延伸至所述边框的边缘处,所述第二热管的腹管段和翼管段均与所述的一次散热翅片相接触。
进一步地,所述的二次散热组件还包括安装板,所述的二次散热翅片固定设置于所述的安装板上,所述的安装板通过紧固组件与所述机箱的下侧壁固定连接。
进一步地,所述的二次散热翅片内设置有用于容纳所述第一热管冷凝端的安装腔。
进一步地,所述二次散热组件的上、下两侧分别设置有减震板。
进一步地,所述的风扇模组包括用于避让所述第一热管的避让空位,所述的避让空位上设置有挡风组件。
本实用新型的有益效果是:
本申请实施例提供的一种服务器散热布局结构,通过在硬盘模组和风扇模组之间设置二次散热翅片,并通过热管将二次散热翅片和位于CPU上方的一次散热翅片相连,使散热器在空间上得到延伸,相对于传统的热管散热器,有效的增大了散热面积,进而提高了散热效果,以满足搭载高功耗CPU服务器的散热需求。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种服务器散热布局结构的俯视图;
图2为散热器的安装结构示意图;
图3为散热器的立体结构示意图;
图4为挡风组件的爆炸视图;
图5为散热器的爆炸视图;
图6为导热底板的爆炸视图。
图中:1、机箱;
2、硬盘模组;
3、风扇模组;
4、CPU;
5、散热器;51、一次散热组件;511、导热底板;5111、边框;5112、导热板;5113、第一凹槽;5114、第四凹槽;512、一次散热翅片;513、第二热管;5131、腹管段;5132、翼管段;52、二次散热组件;521、二次散热上翅片;5211、第三凹槽;522、二次散热下翅片;5221、第二凹槽;523、安装板;53、第一热管;531、蒸发端;532、冷凝端;54、紧固组件;
6、减震板;
7、挡风组件;71、上挡块;711、第五凹槽;72、下挡块;721、第六凹槽。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行详细地描述,且所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而非全部的实施例。在本申请实施例的基础之上,本领域技术人员没有付出创造性劳动而获得的所有其他实施例,均应当属于本申请的保护范围。
为了方便描述,现定义坐标系如图2所示,并以左右方向为横向,前后方向为纵向,上下方向为竖向。
如图1和图2所示,一种服务器散热布局结构包括机箱1,所述的机箱1内从前往后依次设置有硬盘模组2、风扇模组3和CPU4,所述的风扇模组3包括多个沿横向呈一字排布的风扇,且所述的风扇通过安装支架与所述的机箱1固定连接。
如图1和图2所示,所述的机箱1内还设置有散热器5。所述的散热器5包括位于所述CPU4上方的一次散热组件51和位于所述硬盘模组2和风扇模组3之间的二次散热组件52,且所述的一次散热组件51和二次散热组件52通过若干根第一热管53相连。示例性的,所述的一次散热组件51和二次散热组件52通过四根第一热管53相连接。
如图5所示,所述的一次散热组件51包括通过可拆卸的方式固定在所述CPU4上的导热底板511,所述的导热底板511上设置有一次散热翅片512。所述的第一热管53包括蒸发端531和冷凝端532,所述第一热管53的蒸发端531与所述的导热底板511接触连接。所述CPU4所产生的热量能够通过导热底板511传递到所述第一热管53的蒸发端531,并由第一热管53蒸发端531的介质吸收,吸收热量后的介质蒸发为气体,流向冷凝端532。
所述的二次散热组件52包括二次散热翅片,所述第一热管53的冷凝端532与所述的二次散热翅片接触连接。位于所述第一热管53冷凝端532的介质能够与二次散热翅片发生热量交换,完成放热冷凝,冷凝后的介质再次回流到第一热管53的蒸发端531。
工作时,所述CPU4所产生的热量首先传递到导热底板511上,热量传递所述的导热底板511上之后,一部分通过位于导热底板511上的一次散热翅片512进行冷却散热,另一部分通过第一热管53的蒸发端531传递到第一热管53的冷凝端532,通过二次散热组件52进行冷却散热。由此可知,所述的散热器5合理的利用了硬盘模组2和风扇模组3之间的狭长空间,有效的增大了散热器5的散热面积,能够有效的提高散热效果。
作为一种具体实施方式,本实施例中,所述导热底板511的上侧面上设置有用于容纳所述第一热管53蒸发端531的第一凹槽5113,所述第一热管53的蒸发端531位于所述的第一凹槽5113内,并与所述第一凹槽5113的侧面和底面相接触。
如图5所示,所述的二次散热组件52还包括安装板523,所述的二次散热翅片固定设置于所述的安装板523上,所述的安装板523通过紧固组件54与所述机箱1的下侧壁固定连接。所述的二次散热翅片内设置有用于容纳所述第一热管53冷凝端532的安装腔,所述第一热管53的冷凝端532插入到所述的安装腔内,并与所述安装腔的内侧面相接触。
作为一种具体实施方式,本实施例中所述的二次散热翅片包括二次散热上翅片521和二次散热下翅片522,所述的二次散热下翅片522固定设置于所述的安装板523上。所述二次散热下翅片522的上侧面上设置有用于容纳所述第一热管53冷凝端532的第二凹槽5221,所述二次散热上翅片521的下侧面上设置有用于容纳所述第一热管53冷凝端532的第三凹槽5211。所述的二次散热上翅片521和二次散热下翅片522扣合连接形成所述的二次散热翅片,所述的第二凹槽5221和第三凹槽5211共同形成所述的安装腔。示例性的,所述的二次散热上翅片521和二次散热下翅片522通过粘接的方式固定连接为一个整体。
进一步地,如图5所示,所述第一热管53的蒸发端531呈扁平结构,所述第一热管53蒸发端531的上侧面与所述导热底板511的上侧面平齐,形成一个完整的平面,所述的一次散热翅片512与所述第一热管53的蒸发端531相接触。
这样设计的原因在于,一次散热翅片512与所述第一热管53的蒸发端531相接触,能够使一次散热翅片512在对导热底板511进行散热的同时,还能够对第一热管53的蒸发端531进行一定程度的散热,从而减少第一热管53介质在蒸发端531所携带的潜热。这样,能够减小二次散热组件52的散热负担,从而保证第一热管53的介质能够在冷凝端532顺利冷凝回流,从而保证第一热管53的正常工作。换言之,这样的设计提高了第一热管53的上限工作条件。
进一步地,如图5和图6所示,所述的导热底板511由边框5111和位于所述边框5111内部的导热板5112组成,所述的导热板5112由具有良好导热性的材料制作而成。示例性的,所述的导热板5112由铜制作而成。所述的导热板5112作为所述第一凹槽5113的底面的全部或一部分,与所述的第一热管53的蒸发端531相接触。示例性的,本实施例中所述的边框5111呈闭环结构,且所述的导热板5112仅为所述第一凹槽5113的底面的一部分。
进一步地,如图5所示,所述的导热底板511上还设置有若干个第二热管513,所述导热底板511的上侧面上设置有用于容纳所述第二热管513的第四凹槽5114。所述的第二热管513包括腹管段5131,所述第二热管513的腹管段5131的两端分别设置有向外侧(以向边框5111外部延伸的方向为外向)延伸的翼管段5132,所述的腹管段5131和翼管段5132共同形成开口朝向外侧的U型结构。所述的第二热管513整体呈扁平状,且所述第二热管513的上侧面与所述导热底板511的上侧面平齐。所述第二热管513的腹管段5131与所述的导热板5112相接触,所述第二热管513的翼管段5132延伸至所述边框5111的边缘处,所述第二热管513的腹管段5131和翼管段5132的上侧面均与所述的一次散热翅片512相接触。
作为一种具体实施方式,本实施例中所述的导热底板511上设置有两个第二热管513,四根所述第一热管53的蒸发端531并排设置,且四根所述第一热管53的蒸发端531共同形成第一热管53蒸发端531组。两个所述的第二热管513分别位于第一热管53蒸发端531组的两侧。
这样设计的原因在于,将导热底板511设计成可拆分的边框5111和导热板5112,虽然能够降低成本,但是也带来了散热面变小的问题的。若所述的导热底板511采用一体式结构,则导热底板511整体需要采用导热性良好的材料制作,这样导热底板511的上侧面整体都是散热面。现在将导热底板511设计成可拆分的边框5111和导热板5112,则只有与导热板5112有导热联系的部分可以作为散热面,虽然仍然在整个导热底板511的上侧面上设置有一次散热翅片512,但是势必会出现与导热板5112有导热联系的部分一次散热翅片512(即位于中间部位的部分一次散热翅片512)温度较高,热量能够顺利到达,而位于外侧部分(与边框5111接触)的部分一次散热翅片512温度较低,热量无法顺利传递。通过设置第二热管513,能够弥补这一缺陷,保证位于导热底板511上侧面上的所有一次散热翅片512热量均匀,提高热量的导出效率,从而保证CPU4所产生的热量能够及时的传导到一次散热翅片512上。
在这里,所述的第二热管513起到了延伸导热板5112的导热范围的作用。
进一步地,所述导热板5112的下侧面上涂抹有导热介质。
进一步地,如图3和图5所示,所述二次散热组件52的上、下两侧分别设置有减震板6,位于上侧的减震板6被夹紧在二次散热翅片和机箱1上侧壁之间,位于下侧的减震板6被夹紧在安装板523和机箱1下侧壁之间。所述的减震板6能够避免服务器在运行时,二次散热组件52发生振动而碰撞机箱1,从而发出噪音。
示例性的,所述的减震板6由泡棉制作而成。
进一步地,如图1和图2所示,所述的风扇模组3包括用于避让所述第一热管53的避让空位,所述的避让空位上设置有挡风组件7。所述第一热管53的一端与所述的一次散热组件51相连接,所述第一热管53的另一端穿过所述的挡风组件7后与所述的二次散热组件52相连接。所述的挡风组件7能够防止气流回流,从而能够使系统风流可更多的流经二次散热翅片,防止风流的损失。
作为一种具体实施方式,如图3和图4所示,本实施例中所述的挡风组件7包括上挡块71和下挡块72,所述的第一热管53被夹持在所述的上挡块71和下挡块72之间。
进一步地,所述上挡块71的下侧面上设置有第五凹槽711,所述下挡块72的上侧面上设置有与所述的第五凹槽711一一对应的第六凹槽721,相对应的第五凹槽711和第六凹槽721共同形成用于容纳所述第一热管53的避让通孔。
示例性的,所述的上挡块71和下挡块72均由泡绵制作而成。
本领域技术人员在本申请提供的实施例的基础上,通过对本申请的实施例进行结合、拆分、重组等手段而得到的其他实施例,均没有超出本申请的保护范围。
以上的具体实施方式,对本申请实施例的目的、技术方案和有益效果进行了详细说明,以上仅为本申请实施例的具体实施方式而已,并不用于限定本申请实施例的保护范围,即在本申请实施例的基础之上,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包括在本申请实施例的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种服务器散热布局结构,包括机箱(1),所述的机箱(1)内从前往后依次设置有硬盘模组(2)、风扇模组(3)和CPU(4),其特征在于:所述的机箱(1)内还设置有散热器(5);
所述的散热器(5)包括位于所述CPU(4)上方的一次散热组件(51)和位于所述硬盘模组(2)和风扇模组(3)之间的二次散热组件(52),且所述的一次散热组件(51)和二次散热组件(52)通过若干根第一热管(53)相连;
所述CPU(4)产生的热量一部分通过一次散热组件(51)进行冷却散热,另一部分通过第一热管(53)传递到二次散热组件(52)进行冷却散热。
2.根据权利要求1所述的一种服务器散热布局结构,其特征在于:所述的一次散热组件(51)包括导热底板(511)和设置于所述导热底板(511)上的一次散热翅片(512),所述的第一热管(53)包括蒸发端(531)和冷凝端(532),所述第一热管(53)的蒸发端(531)与所述的导热底板(511)接触连接,所述的二次散热组件(52)包括二次散热翅片,所述第一热管(53)的冷凝端(532)与所述的二次散热翅片接触连接。
3.根据权利要求2所述的一种服务器散热布局结构,其特征在于:所述导热底板(511)的上侧面上设置有用于容纳所述第一热管(53)蒸发端(531)的第一凹槽(5113)。
4.根据权利要求3所述的一种服务器散热布局结构,其特征在于:所述的一次散热翅片(512)与所述第一热管(53)的蒸发端(531)相接触。
5.根据权利要求3所述的一种服务器散热布局结构,其特征在于:所述的导热底板(511)由边框(5111)和位于所述边框(5111)内部的导热板(5112)组成,所述的导热板(5112)由具有良好导热性的材料制作而成,所述的导热板(5112)与所述的第一热管(53)的蒸发端(531)相接触。
6.根据权利要求5所述的一种服务器散热布局结构,其特征在于:所述导热底板(511)的第四凹槽(5114)内设置有第二热管(513),所述的第二热管(513)包括腹管段(5131),所述第二热管(513)的腹管段(5131)的两端分别设置有向外侧延伸的翼管段(5132),所述第二热管(513)的腹管段(5131)与所述的导热板(5112)相接触,所述第二热管(513)的翼管段(5132)延伸至所述边框(5111)的边缘处,所述第二热管(513)的腹管段(5131)和翼管段(5132)均与所述的一次散热翅片(512)相接触。
7.根据权利要求2所述的一种服务器散热布局结构,其特征在于:所述的二次散热组件(52)还包括安装板(523),所述的二次散热翅片固定设置于所述的安装板(523)上,所述的安装板(523)通过紧固组件(54)与所述机箱(1)的下侧壁固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种服务器散热布局结构,其特征在于:所述的二次散热翅片内设置有用于容纳所述第一热管(53)冷凝端(532)的安装腔。
9.根据权利要求1所述的一种服务器散热布局结构,其特征在于:所述二次散热组件(52)的上、下两侧分别设置有减震板(6)。
10.根据权利要求1所述的一种服务器散热布局结构,其特征在于:所述的风扇模组(3)包括用于避让所述第一热管(53)的避让空位,所述的避让空位上设置有挡风组件(7)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321002582.8U CN219811177U (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 一种服务器散热布局结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321002582.8U CN219811177U (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 一种服务器散热布局结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219811177U true CN219811177U (zh) | 2023-10-10 |
Family
ID=88214648
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321002582.8U Active CN219811177U (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 一种服务器散热布局结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219811177U (zh) |
-
2023
- 2023-04-28 CN CN202321002582.8U patent/CN219811177U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950005212B1 (ko) | 소형 컴퓨터의 내장 구조 | |
TW201251591A (en) | Computer case | |
EP1708263B1 (en) | Cooling jacket | |
CN109673139B (zh) | 散热系统及具有散热系统的飞行器 | |
US20130206367A1 (en) | Heat dissipating module | |
CN212278664U (zh) | 适于电子设备液冷散热的液冷板及具有其的散热单元 | |
CN212906119U (zh) | 服务器 | |
CN219811177U (zh) | 一种服务器散热布局结构 | |
CN209946807U (zh) | 用于电脑机箱的辅助散热装置 | |
CN210864552U (zh) | 一种cpu芯片和显卡一体化散热模组 | |
CN211152537U (zh) | 服务器散热器 | |
CN112261851A (zh) | 车路协同设备及车路协同系统 | |
CN218550265U (zh) | 电路板散热装置和电子设备 | |
CN217445711U (zh) | 高导热散热结构组件 | |
CN218413407U (zh) | 散热组件和电器部件 | |
CN211293864U (zh) | 一种计算机散热结构 | |
CN218825457U (zh) | 网络服务器散热装置 | |
CN219919520U (zh) | 一种大数据服务器散热装置 | |
CN211827152U (zh) | 一种cpu安装模组及其cpu主被动综合散热结构 | |
CN211375540U (zh) | 一种基于tec元件的服务器散热系统 | |
CN220773539U (zh) | 一种计算机用散热结构 | |
JP2011002175A (ja) | 冷却システム | |
CN217689981U (zh) | 散热器及计算机机箱 | |
CN216527067U (zh) | 具有半导体制冷片的水冷排 | |
CN213187061U (zh) | 车路协同设备及车路协同系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |