CN211293864U - 一种计算机散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机散热结构，涉及计算机的散热领域，针对现有应用于计算机的散热结构散热效果差的问题，现提出如下方案，包括计算机箱体，CPU，显卡以及设置于计算机箱体底部的主板，所述主板上安装有显卡散热模组和CPU散热模组，所述显卡散热模组包括铜板，所述铜板上焊接有第一导热介质，所述第一导热介质折弯状平行于所述主板设置，所述第一导热介质两侧焊接有第一散热鳍片和第二散热鳍片，所述第一导热介质内侧设有第一送风组件，所述CPU散热模组包括第二导热介质，所述第二导热介质上焊接有第三散热鳍片，所述第二导热介质上设有第二送风组件。本实用新型散热效果好，使用方便，外观美观，可应用到背负式计算机和工业微型计算机中。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机的散热技术领域，尤其涉及一种计算机散热结构。
背景技术
计算机部件中大量使用集成电路，众所周知，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。目前，计算机散热器就是通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。其中，由于CPU是计算机的大脑，最常见的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。
随着现代计算机的高速发展，对其散热性能要求也更高，液冷、制冷的方式散热因会导致线路十分复杂，增加计算机体积，使得其应用受到限制，而风冷散热因具有价格相对较低，安装简单等优点而广泛应用于计算机散热系统，但目前的风冷式散热仅仅采用普通风扇和铜管的简单结构，这种散热结构过于简单，散热效果非常不好，严重影响计算机使用寿命和计算速率，因此，为了满足现代计算机的散热要求，需要对计算机的散热结构进行改进，以便提高其散热效果。
基于以上技术问题，本发明提供了一种小型化大功率计算机散热结构，以便提高散热效率，保证散热效果。
实用新型内容
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种计算机散热结构，包括计算机箱体，CPU，显卡以及设置于计算机箱体底部的主板，所述主板上安装有显卡散热模组和设置于所述显卡散热模组右侧的CPU散热模组，所述显卡散热模组包括铜板，所述铜板上焊接有若干个第一导热介质，所述第一导热介质折弯状平行于所述主板设置，所述第一导热介质两侧焊接有第一散热鳍片和第二散热鳍片，所述第一导热介质内侧设有第一送风组件，所述CPU散热模组包括焊接于所述主板上的若干个第二导热介质，所述第二导热介质上焊接有第三散热鳍片，所述第二导热介质上靠近所述第三散热鳍片一侧设有第二送风组件。
优选的，所述第一导热介质和第二导热介质为铜管或铜块，当均为铜管时，在所述CPU散热模组中，呈“Z”字状设置于主板上方，在所述显卡散热模组中，呈“U”字状平行于主板设置。
优选的，所述第一送风组件，包括显卡风扇和显卡风扇外框，所述显卡风扇设置于显卡风扇外框内，所述显卡风扇外框通过紧固件与铜板连接；所述第二送风组件包括CPU风扇和CPU风扇外框，所述 CPU风扇设置于CPU风扇外框内，所述CPU风扇外框通过紧固件与主板连接。
进一步优选的，所述显卡风扇为两个，并排设置于所述第一导热介质的内侧。
优选的，所述显卡与所述显卡散热模组的表面相接触，所述显卡表面涂覆有导热膏，所述显卡与所述铜板通过导热膏连接；所述CPU 表面涂覆有导热膏，所述CPU与所述铜板之间通过导热膏连接。
优选的，所述显卡与所述铜板通过导热垫连接，所述CPU与所述铜板之间通过导热垫连接。
优选地，所述第一导热介质与第一散热鳍片、第二散热鳍片之间的缝隙用泡棉进行填充，所述第二导热介质与所述第三散热鳍片之间的缝隙用泡棉进行填充，以确保其工业整机密封性。
优选的，所述主板和所述显卡采用叠层方式设置。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型通过分别在靠近显卡和CPU处设有多个散热鳍片、风扇和导电介质(铜管)，采用合理的散热设计，得到一种小型化大功率计算机散热结构，能够大大提高散热效果，满足小型计算机的散热要求，本实用新型使用方便，外观美观，可以应用到背负式计算机和工业微型计算机中。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的显卡散热模组的结构示意图；
图3为本实用新型的CPU散热模组的结构示意图。
图中标号：1、主板；2、铜板；3、第一导热介质；4、第一散热鳍片；5、第二散热鳍片；6、第二导热介质；7、第三散热鳍片；8、第一送风组件；9、第二送风组件；10、显卡风扇 11、显卡风扇外框；12、CPU风扇；13、CPU风扇外框；111、显卡散热模组；112、CPU 散热模组。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种计算机散热结构，包括计算机箱体，CPU，显卡以及设置于计算机箱体底部的主板1，主板1上安装有显卡散热模组111和设置于显卡散热模组111右侧的CPU散热模组112，显卡散热模组111包括铜板2，铜板2上焊接有若干个第一导热介质3，第一导热介质3折弯状平行于主板1设置，第一导热介质3两侧焊接有第一散热鳍片4和第二散热鳍片5，第一导热介质3内侧设有第一送风组件8，CPU散热模组112包括焊接于主板1上的若干个第二导热介质6，第二导热介质6上焊接有第三散热鳍片7，第二导热介质6 上靠近第三散热鳍片7一侧设有第二送风组件9。
在本实用新型的实施例中，第一导热介质3和第二导热介质6为铜管或铜块，当均为铜管时，在CPU散热模组中，呈“Z”字状设置于主板1上方，在显卡散热模组中，呈“U”字状平行于主板1设置，优选的，第一送风组件8，包括显卡风扇10和显卡风扇外框11，显卡风扇10设置于显卡风扇外框11内，显卡风扇外框11通过紧固件与铜板2连接；第二送风组件9包括CPU风扇12和CPU风扇外框13， CPU风扇12设置于CPU风扇外框13内，CPU风扇外框13通过紧固件与主板1连接；显卡风扇10为两个，并排设置于第一导热介质3的内侧；显卡与显卡散热模组111的表面相接触，显卡表面涂覆有导热膏，导热膏是用来填充发热元器件与散热片之间的空隙的材料的一种介质，作用是用来向散热片传导发热元器件散发出来的热量，使元器件温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止因为散热不良而损毁，有延长元器件寿命作用，显卡与铜板2通过导热膏连接；CPU表面涂覆有导热膏，CPU与铜板2之间通过导热膏连接；显卡与铜板2通过导热垫连接，CPU与铜板2之间通过导热垫连接；第一导热介质3与第一散热鳍片4、第二散热鳍片5之间的缝隙用泡棉进行填充，第二导热介质6与第三散热鳍片7之间的缝隙用泡棉进行填充，以确保其工业整机密封性，主板1和显卡采用叠层方式设置。
本实用新型在使用时，位于主板上的CPU产生的热量通过CPU 散热组件112(第二导热介质6(铜管)、CPU风扇12、第三散热鳍片7)以风冷式散热方式散开；位于所述主板上的除CPU之外的小元器件如显卡产生的热量通过显卡散热模组111(第一导热介质3(铜管)、显卡风扇10、第一散热鳍片4、第二散热鳍片5)以风冷式散热方式散开，两组散热模组兼容组合，大大提升散热结构整体的散热效果。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种计算机散热结构，包括计算机箱体，CPU，显卡以及设置于计算机箱体底部的主板(1)，其特征在于，所述主板(1)上安装有显卡散热模组(111)和设置于所述显卡散热模组(111)右侧的CPU散热模组(112)，所述显卡散热模组(111)包括铜板(2)，所述铜板(2)上焊接有若干个第一导热介质(3)，所述第一导热介质(3)平行于所述主板(1)设置，所述第一导热介质(3)两侧焊接有第一散热鳍片(4)和第二散热鳍片(5)，所述第一导热介质(3)内侧设有第一送风组件(8)，所述CPU散热模组(112)包括焊接于所述主板(1)上的若干个第二导热介质(6)，所述第二导热介质(6)上焊接有第三散热鳍片(7)，所述第二导热介质(6)上靠近所述第三散热鳍片(7)一侧设有第二送风组件(9)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述第一导热介质(3)和第二导热介质(6)为铜管或铜块，当均为铜管时，在所述显卡散热模组(111)中，呈“U”字状平行于主板(1)设置，在所述CPU散热模组(112)中，呈“Z”字状设置于主板(1)上方。
3.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述第一送风组件(8)，包括显卡风扇(10)和显卡风扇外框(11)，所述显卡风扇(10)设置于显卡风扇外框(11)内，所述显卡风扇外框(11)通过紧固件与铜板(2)连接；所述第二送风组件(9)包括CPU风扇(12)和CPU风扇外框(13)，所述CPU风扇(12)设置于CPU风扇外框(13)内，所述CPU风扇外框(13)通过紧固件与主板(1)连接。
4.根据权利要求3所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述显卡风扇(10)为两个，并排设置于所述第一导热介质(3)的内侧。
5.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述显卡与所述显卡散热模组(111)的表面相接触，所述显卡表面涂覆有导热膏，所述显卡与所述铜板(2)通过导热膏连接；所述CPU表面涂覆有导热膏，所述CPU与所述铜板(2)之间通过导热膏连接。
6.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述显卡与所述铜板(2)通过导热垫连接，所述CPU与所述铜板(2)之间通过导热垫连接。
7.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述第一导热介质(3)与第一散热鳍片(4)、第二散热鳍片(5)之间的缝隙用泡棉进行填充，所述第二导热介质(6)与所述第三散热鳍片(7)之间的缝隙用泡棉进行填充。
8.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述主板(1)和所述显卡采用叠层方式设置。
Priority Applications (1)
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| CN211293864U true CN211293864U (zh) | 2020-08-18 |
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Family Applications (1)
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2019
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