CN220509390U - 一种用于电脑cpu水冷散热器中的水冷散热结构 - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 230
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 137
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 22
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构,包括水冷底板、均温板、均温板盖板和水冷接口;所述水冷底板内设有相互连通的冷水腔体和冷水管路,所述冷水管路围绕所述冷水腔体排布且冷水管路的端部连接有所述水冷接口,所述均温板覆盖固定在所述水冷底板上面,并将冷水腔体和冷水管路覆盖封闭,所述均温板盖板覆盖固定在所述均温板上面,并将所述水冷接口留置在所述均温板和均温板盖板叠加后的侧边外侧。解决了水冷设计CPU正上方散热空间不足,进一步降低了水冷结构高度,使冷却水直接接触均温板,缩短了热量传导距离,降低了换热阻抗,从而增强了水冷效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑冷却系统领域,具体涉及一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构。
背景技术
众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,保证计算机部件的温度正常。
电脑需要散热的元器件非常多,像CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、电源、光驱和内存等,甚至机箱都需要散热。其中最常接触的就是CPU的散热器。细分散热方式,可以分为风冷,热管,水冷,半导体制冷,压缩机制冷等等。CPU水冷散热器是指使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点,水冷可以更加有效的降低硬件温度和热量散发速度。从水冷散热原理来看,可以分为主动式水冷和被动式水冷两大类。主动式水冷除了在具备水冷散热器全部配件外,另外还需要安装散热风扇来辅助散热,这样能够使散热效果得到不小的提升,这一水冷方式适合超频玩家使用。
传统的主动式水冷散热结构热量的传递路径是先从发热源到散热片铜块,再从散热片铜块到热管(均温板),最后再从热管到水冷管,相对传导路径较长,热阻也较大,换热率也低,特别是在环境温度比较高的情况下,很影响CPU的散热效果。另外,传统的主动式水冷散热结构整体的体积较大,占用机箱内的空间较多,也挤占了散热风扇辅助散热空气流通的空间,使得空间使用率较低。
有鉴于此,本发明人针对现有技术中的上述缺陷深入研究,遂有本案产生。
实用新型内容
为解决上述技术问题,我们提出了一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构,解决了水冷设计CPU正上方散热空间不足,进一步降低了水冷结构高度,使冷却水直接接触均温板,缩短了热量传导距离,降低了换热阻抗,从而增强了水冷效果。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构,包括水冷底板、均温板、均温板盖板和水冷接口;所述水冷底板内设有相互连通的冷水腔体和冷水管路,所述冷水管路围绕所述冷水腔体排布且冷水管路的端部连接有所述水冷接口,所述均温板覆盖固定在所述水冷底板上面,并将冷水腔体和冷水管路覆盖封闭,所述均温板盖板覆盖固定在所述均温板上面,并将所述水冷接口留置在所述均温板和均温板盖板叠加后的侧边外侧。
优选的,所述冷水腔体包括两个,分别为左冷水腔体和右冷水腔体,且左冷水腔体和右冷水腔体分别设置在所述水冷底板上表面中部左侧和右侧。
优选的,所述冷水管路包括外冷水管路和内冷水管路,所述外冷水管路为弯曲状结构,并围绕所述左冷水腔体和右冷水腔体排布后将两端头汇总到所述水冷接口处。
优选的,所述内冷水管路内端头分叉后分别与左冷水腔体和右冷水腔体连通,内冷水管路外端头与所述水冷接口连接。
优选的,所述左冷水腔体、右冷水腔体、外冷水管路和内冷水管路的内表面均喷涂有防锈层。
通过上述技术方案,本实用新型通过设置有水冷底板、均温板、均温板盖板和水冷接口,且水冷底板内设有相互连通的冷水腔体和冷水管路,冷水管路围绕冷水腔体排布且冷水管路的端部连接有水冷接口,均温板覆盖固定在水冷底板上面,并将冷水腔体和冷水管路覆盖封闭,均温板盖板再覆盖固定在均温板上面。这就使得水冷散热结构内通有冷却水的水冷底板与均温板固定为一体,散热路径变为发热源到水冷底板,再到均温板,水冷底板内的冷水腔体和冷水管路离热源更近,合理利用了均温板本体结构,不仅降低了水冷散热结构的高度,解决了水冷设计CPU和GPU正上方散热空间不足的问题,还使冷却水直接接触均温板,和原有的散热路径相比,缩短了热量传导距离,降低了换热阻抗,大大提高散热效率,增强了水冷效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实施例所公开的一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构的分解图;
图2为本实施例所公开的一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构中水冷底板的结构示意图;
图3为本实施例所公开的一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构组装后的立体图;
图4为本实施例所公开的一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构组装后的侧视图;
图5为本实施例所公开的一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构的使用状态图。
图中数字所表示的相应部件名称:
1.水冷底板11.左冷水腔体12.右冷水腔体13.外冷水管路14.内冷水管路2.均温板3.均温板盖板4.水冷接口5.散热风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例1
如图1-5所示,一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构,包括水冷底板1、均温板2、均温板盖板3和水冷接口4;所述水冷底板1内设有相互连通的左冷水腔体11、右冷水腔体12、外冷水管路13和内冷水管路14,且左冷水腔体11和右冷水腔体12分别设置在所述水冷底板1上表面中部左侧和右侧。所述外冷水管路13为弯曲状结构,并围绕所述左冷水腔体11和右冷水腔体12排布后将两端头汇总到所述水冷接口4处。所述内冷水管路14内端头分叉后分别与左冷水腔体11和右冷水腔体12连通,内冷水管路14外端头与所述水冷接口4连接。所述均温板2覆盖固定在所述水冷底板1上面,并将左冷水腔体11、右冷水腔体12、外冷水管路13和内冷水管路14覆盖封闭,所述均温板盖板3覆盖固定在所述均温板2上面,并将所述水冷接口4留置在所述均温板2和均温板盖板3叠加后的侧边外侧。
同时,为了防止所述左冷水腔体11、右冷水腔体12、外冷水管路13和内冷水管路14的内表面长期与冷却水接触受潮生锈,所述左水腔体11、右水腔体12、外冷水管路13和内冷水管路14内表面设置有防锈层,所述防锈层的材料可以采用镀镍或镀其它能防锈的材料。
在实际加工时,水冷底板1焊接在均温板2的底部,利用均温板2来充当水冷底板盖板,并与水冷底板1上的左冷水腔体11、右冷水腔体12、外冷水管路13和内冷水管路14直接接触。水冷底板1可以利用冲压、数控加工、压铸等方法成型左冷水腔体11、右冷水腔体12、外冷水管路13和内冷水管路14。
在实际组装时,可以将水冷底板1直接通过高温钎焊、镭射焊接、扩散焊或其他焊接方式焊接在均温板2的下表面上,均温板2接触CPU在无零件区域处的均温板盖板3下表面,当然水冷底板1也可以焊接在CPU和GPU接触面的另外一面,这样可以节省总的散热厚度。相当于将水冷底板1、均温板2和均温板盖板3在散热接触区域保持上下一体,不做焊接和挖水路,避免影响风冷散热。
在实际工作时,本水冷散热结构的水冷底板1、均温板2和均温板盖板3是设置在CPU和GPU散热接触区域内两个散热风扇5之间的,而两个散热风扇5与CPU及GPU距离较近,通过水冷底板11的水冷散热降温的同时,两个散热风扇5既可以辅助CPU和GPU散热,也可以帮助左冷水腔体11、右冷水腔体12、外水冷管路13和内冷水管路14的散热。如采用这种风冷加水冷同时对CPU和GPU散热的方式,对于如今社会上众多超频玩家所用的电脑,也是非常必要的。
在本例中,本实用新型通过设置有水冷底板1、均温板2、均温板盖板3和水冷接口4,且水冷底板1内设有相互连通的左冷水腔体11、右冷水腔体12、外冷水管路13和内冷水管路14,且左冷水腔体11和右冷水腔体12分别设置在水冷底板1上表面中部左侧和右侧。外冷水管路13为弯曲状结构,并围绕所述左冷水腔体11和右冷水腔体12排布后将两端头汇总到水冷接口4处。内冷水管路14内端头分叉后分别与左冷水腔体11和右冷水腔体12连通,内冷水管路14外端头与水冷接口4连接。均温板2覆盖固定在水冷底板1上面,并将左冷水腔体11、右冷水腔体12、外冷水管路13和内冷水管路14覆盖封闭,均温板盖板3覆盖固定在均温板2上面。这就使得水冷散热结构内通有冷却水的水冷底板1与均温板2固定为一体,散热路径变为发热源到水冷底板1,再到均温板2,水冷底板1内的左冷水腔体11、右冷水腔体12、外冷水管路13和内冷水管路14离热源更近,合理利用了均温板本体结构,不仅降低了水冷散热结构的高度,解决了水冷设计CPU和GPU正上方散热空间不足的问题,还使冷却水直接接触均温板,和原有的散热路径相比,缩短了热量传导距离,降低了换热阻抗,大大提高散热效率,增强了水冷效果。达到了设计新颖、结构合理、且应用效果好的目的。
以上所述的仅是本实用新型的一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构,其特征在于,包括水冷底板、均温板、均温板盖板和水冷接口;所述水冷底板内设有相互连通的冷水腔体和冷水管路,所述冷水管路围绕所述冷水腔体排布且冷水管路的端部连接有所述水冷接口,所述均温板覆盖固定在所述水冷底板上面,并将冷水腔体和冷水管路覆盖封闭,所述均温板盖板覆盖固定在所述均温板上面,并将所述水冷接口留置在所述均温板和均温板盖板叠加后的侧边外侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构,其特征在于,所述冷水腔体包括两个,分别为左冷水腔体和右冷水腔体,且左冷水腔体和右冷水腔体分别设置在所述水冷底板上表面中部左侧和右侧。
3.根据权利要求2所述的一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构,其特征在于,所述冷水管路包括外冷水管路和内冷水管路,所述外冷水管路为弯曲状结构,并围绕所述左冷水腔体和右冷水腔体排布后将两端头汇总到所述水冷接口处。
4.根据权利要求3所述的一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构,其特征在于,所述内冷水管路内端头分叉后分别与左冷水腔体和右冷水腔体连通,内冷水管路外端头与所述水冷接口连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于电脑CPU水冷散热器中的水冷散热结构,其特征在于,所述左冷水腔体、右冷水腔体、外冷水管路和内冷水管路的内表面均喷涂有防锈层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322051070.7U CN220509390U (zh) | 2023-08-01 | 2023-08-01 | 一种用于电脑cpu水冷散热器中的水冷散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322051070.7U CN220509390U (zh) | 2023-08-01 | 2023-08-01 | 一种用于电脑cpu水冷散热器中的水冷散热结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220509390U true CN220509390U (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=89871235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322051070.7U Active CN220509390U (zh) | 2023-08-01 | 2023-08-01 | 一种用于电脑cpu水冷散热器中的水冷散热结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220509390U (zh) |
-
2023
- 2023-08-01 CN CN202322051070.7U patent/CN220509390U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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