CN215895405U - 一种计算机信息储存芯片保护装置 - Google Patents
一种计算机信息储存芯片保护装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215895405U CN215895405U CN202121810876.4U CN202121810876U CN215895405U CN 215895405 U CN215895405 U CN 215895405U CN 202121810876 U CN202121810876 U CN 202121810876U CN 215895405 U CN215895405 U CN 215895405U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation mechanism
- information storage
- computer information
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及计算机芯片领域，具体公开了一种计算机信息储存芯片保护装置，包括外机壳，所述外机壳的内部设置有散热机构，所述散热机构的下表面设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部安装有吸潮垫片，所述冷却液箱的上方安装有进液管，所述进液管的一端位于所述散热机构的内部连接有第二循环管道，所述进液管的一侧位于所述冷却液箱的上表面安装有回流管，所述回流管的一端位于所述散热机构的内部连接有第一循环管道。冷却液箱的内部设置有冷却液，通过冷却液通过进液管中流入第二循环管道中，再通过第二循环管道进入到第一循环管道中最后通过回流管回流到冷却液箱的内部，在冷却液在散热机构内部的多个芯片安装槽中对热量进行吸收带走。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机芯片领域，具体是一种计算机信息储存芯片保护装置。
背景技术
电脑中的存储芯片是用来存储计算机信息的，存储器是电脑系统不可缺少的组成部分之一，与CPU地址线直接相连的存储器就是内存，而通过接口与CPU间接相连的存储器就是外存，连接方式的不同，直接导致了二者与CPU之间通信方法的不同，存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
但是，目前市场上的计算机储存芯片在进行使用中通常只是单纯的利用风扇进行散热，无法很好的保证对芯片的散热。
实用新型内容
针对现有的问题，本实用新型提供一种计算机信息储存芯片保护装置，该装置组件包括第一循环管道、第二循环管道、冷却液箱等配合使用可以有效的解决背景技术中提出的问题。
为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案：
一种计算机信息储存芯片保护装置，包括外机壳，所述外机壳的内部设置有散热机构，所述散热机构的下表面设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部安装有吸潮垫片，所述芯片安装槽的一侧位于所述散热机构的下方设置有冷却液箱，所述冷却液箱的上方安装有进液管，所述进液管的一端位于所述散热机构的内部连接有第二循环管道，所述进液管的一侧位于所述冷却液箱的上表面安装有回流管，所述回流管的一端位于所述散热机构的内部连接有第一循环管道。
作为本实用新型再进一步的方案：所述冷却液箱的下方设置有底部封板，所述外机壳的内部安装有散热风扇，所述散热风扇的下方安装有风扇支架。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热机构的内部安装有散热翅片，所述外机壳的一侧安装有侧安装板，所述侧安装板的内部安装有接线端。
作为本实用新型再进一步的方案：所述回流管与所述第一循环管道贯通连接，所述进液管与所述第二循环管道贯通连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热风扇与所述风扇支架转动连接，所述散热风扇的外侧位于所述外机壳的上表面设置有贯穿孔。
作为本实用新型再进一步的方案：所述接线端与所述外机壳电性连接，所述侧安装板与所述外机壳固定连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述第一循环管道及所述第二循环管道均与所述散热机构贯穿连接，所述进液管及所述回流管均与所述冷却液箱贯通连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、通过在芯片上方设置的散热机构整体可以对芯片使用中进行防护，起到防撞击和防尘的效果，同时散热机构内部的散热翅片可以对芯片进行工作中的热量进行散发。
2、冷却液箱的内部设置有冷却液，通过冷却液通过进液管中流入第二循环管道中，再通过第二循环管道进入到第一循环管道中最后通过回流管回流到冷却液箱的内部，在冷却液在散热机构内部的多个芯片安装槽中对热量进行吸收带走。
3、散热风扇的作用可以对散热机构内部的温度进行散发，散热机构内部的散热翅片对芯片的热量进行吸收，利用那个液态循环和风冷的作用方便芯片的降温。
附图说明
图1为一种计算机信息储存芯片保护装置的结构示意图；
图2为一种计算机信息储存芯片保护装置中散热机构的结构示意图；
图3为一种计算机信息储存芯片保护装置中散热机构的仰视图；
图4为一种计算机信息储存芯片保护装置中循环管道的结构示意图。
图中：1、外机壳；2、侧安装板；3、接线端；4、散热风扇；5、风扇支架；6、散热机构；7、底部封板；8、第一循环管道；9、第二循环管道；10、冷却液箱；11、进液管；12、回流管；601、芯片安装槽；602、吸潮垫片；603、散热翅片。
具体实施方式
下面结合具体实用新型对本实用新型进一步进行描述。
如图1-3所示，在本实施例中，结合图1至图3说明本实施方式，本实施方式提供了一种计算机信息储存芯片保护装置，包括散热机构6，散热机构6由多个散热翅片603组成，在散热机构6的下表面设置有芯片安装槽601，芯片安装槽601的内部安装有吸潮垫片602，芯片安装槽601用于将芯片进行安装，吸潮垫片602在安装中可以起到支撑芯片的作用，同时吸潮垫片602也可以进行对水分进行吸收，芯片安装槽601的一侧位于散热机构6的下方设置有冷却液箱10，冷却液箱10的上方安装有进液管11，进液管11的一端位于散热机构6的内部连接有第二循环管道9，进液管11的一侧位于冷却液箱10的上表面安装有回流管12，回流管12的一端位于散热机构6的内部连接有第一循环管道8，在冷却液箱10的内部设置有冷却液，通过冷却液通过进液管11中流入第二循环管道9中，再通过第二循环管道9进入到第一循环管道8中最后通过回流管12回流到冷却液箱10的内部，在冷却液在散热机构6内部的多个芯片安装槽601中对热量进行吸收带走，从而方便对芯片安装槽601内部的芯片产生的热量进行吸收。
如图1、3所示，在本实施例中，冷却液箱10的下方设置有底部封板7，在将芯片安装在芯片安装槽601的内部后可以通过将底部封板7和散热机构6进行过固定，完成对芯片的限位安装，外机壳1的内部安装有散热风扇4，散热风扇4的下方安装有风扇支架5，散热风扇4与风扇支架5转动连接，通过散热风扇4的作用可以对散热机构6内部的温度进行散发，方便芯片的降温，散热风扇4的外侧位于外机壳1的上表面设置有贯穿孔，外机壳1的一侧安装有侧安装板2，侧安装板2的内部安装有接线端3，利用接线端3外接连接线再使得和芯片进行电性连接。
本实用新型的工作原理是：在进行使用时，芯片安装在底部封板7的上方，再将接线端3外接连接线路进行线路连通，再将散热机构6下表面的芯片安装槽601的位置对应安装在芯片的上方，控制散热机构6和底部封板7的固定，在进行使用中，通过冷却液通过进液管11中流入第二循环管道9中，再通过第二循环管道9进入到第一循环管道8中最后通过回流管12回流到冷却液箱10的内部，在冷却液在散热机构6内部的多个芯片安装槽601中对热量进行吸收带走，从而方便对芯片安装槽601内部的芯片产生的热量进行吸收，散热风扇4与风扇支架5转动连接，通过散热风扇4的作用可以对散热机构6内部的温度进行散发，方便芯片的降温。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种计算机信息储存芯片保护装置，包括外机壳(1)，其特征在于，所述外机壳(1)的内部设置有散热机构(6)，所述散热机构(6)的下表面设置有芯片安装槽(601)，所述芯片安装槽(601)的内部安装有吸潮垫片(602)，所述芯片安装槽(601)的一侧位于所述散热机构(6)的下方设置有冷却液箱(10)，所述冷却液箱(10)的上方安装有进液管(11)，所述进液管(11)的一端位于所述散热机构(6)的内部连接有第二循环管道(9)，所述进液管(11)的一侧位于所述冷却液箱(10)的上表面安装有回流管(12)，所述回流管(12)的一端位于所述散热机构(6)的内部连接有第一循环管道(8)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机信息储存芯片保护装置，其特征在于，所述冷却液箱(10)的下方设置有底部封板(7)，所述外机壳(1)的内部安装有散热风扇(4)，所述散热风扇(4)的下方安装有风扇支架(5)。
3.根据权利要求1所述的一种计算机信息储存芯片保护装置，其特征在于，所述散热机构(6)的内部安装有散热翅片(603)，所述外机壳(1)的一侧安装有侧安装板(2)，所述侧安装板(2)的内部安装有接线端(3)。
4.根据权利要求1所述的一种计算机信息储存芯片保护装置，其特征在于，所述回流管(12)与所述第一循环管道(8)贯通连接，所述进液管(11)与所述第二循环管道(9)贯通连接。
5.根据权利要求2所述的一种计算机信息储存芯片保护装置，其特征在于，所述散热风扇(4)与所述风扇支架(5)转动连接，所述散热风扇(4)的外侧位于所述外机壳(1)的上表面设置有贯穿孔。
6.根据权利要求3所述的一种计算机信息储存芯片保护装置，其特征在于，所述接线端(3)与所述外机壳(1)电性连接，所述侧安装板(2)与所述外机壳(1)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种计算机信息储存芯片保护装置，其特征在于，所述第一循环管道(8)及所述第二循环管道(9)均与所述散热机构(6)贯穿连接，所述进液管(11)及所述回流管(12)均与所述冷却液箱(10)贯通连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121810876.4U CN215895405U (zh) | 2021-08-04 | 2021-08-04 | 一种计算机信息储存芯片保护装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121810876.4U CN215895405U (zh) | 2021-08-04 | 2021-08-04 | 一种计算机信息储存芯片保护装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215895405U true CN215895405U (zh) | 2022-02-22 |
Family
ID=80501995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121810876.4U Active CN215895405U (zh) | 2021-08-04 | 2021-08-04 | 一种计算机信息储存芯片保护装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215895405U (zh) |
-
2021
- 2021-08-04 CN CN202121810876.4U patent/CN215895405U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN213482806U (zh) | 一种服务器液冷散热器 | |
| CN108153401A (zh) | 一种计算机服务器散热装置 | |
| CN214954895U (zh) | 一种水冷散热装置 | |
| CN215895405U (zh) | 一种计算机信息储存芯片保护装置 | |
| CN108227883A (zh) | 一种大型计算机服务器散热装置 | |
| US20100089555A1 (en) | Liquid-cooling type thermal module | |
| CN209946807U (zh) | 用于电脑机箱的辅助散热装置 | |
| US20050024824A1 (en) | Arrangement for cooling heat-generating computer components | |
| CN206449610U (zh) | 一种自带冷却系统的线路板 | |
| CN220509390U (zh) | 一种用于电脑cpu水冷散热器中的水冷散热结构 | |
| CN216451667U (zh) | 一种bms电池管理系统壳体散热防潮防水结构 | |
| CN213482825U (zh) | 一种计算机水冷系统 | |
| CN210014340U (zh) | 一种led光源用散热水冷装置 | |
| CN216600180U (zh) | 一种安装精准的高散热环保型hdi电路板 | |
| CN207488928U (zh) | 一种计算机cpu散热装置 | |
| CN111273752B (zh) | 一种计算机芯片降温冷却装置 | |
| CN107438347B (zh) | 一种散热装置 | |
| CN220292495U (zh) | 一种综合采集箱 | |
| CN213482824U (zh) | 一种计算机水冷散热装置 | |
| CN216532388U (zh) | 一种新型视频处理芯片 | |
| CN211293845U (zh) | 一种计算机硬件散热箱 | |
| CN219046591U (zh) | 一种电路板芯片散热的壳体 | |
| CN211742028U (zh) | 一种服务器散热组件 | |
| CN213365443U (zh) | 一种立体流道冷却机箱 | |
| CN220821549U (zh) | 一种芯片液冷散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |