CN219046591U - 一种电路板芯片散热的壳体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种电路板芯片散热的壳体，包括壳体，所述壳体底壁上安装有电路板，所述电路板上安装有芯片，所述壳体上通过固定机构连接有盖板，所述盖板上固定连接有散热块，所述散热块下端固定连接有导热垫，所述导热垫与所述芯片相抵接。本实用新型具有便于芯片进行散热的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板芯片散热的壳体。
背景技术
在电路板进行安装时，通过在外部安装壳体对内部的电路板起到保护的作用，但是由于电路板在进行工作时会产生热量，尤其是电路板的芯片部分，需要对其进行散热。
现有技术中在对电路板的芯片进行散热时，一般采用散热片与水冷或风冷散热器相结合的方式进行散热，在壳体较小同时电路板上的电器元件较少时，只有一个芯片作为主要发热原件时，为了节省成本，就无需安装散热器，同时为了防止灰尘的进入，会将壳体进行密封，通过采用散热块与芯片进行接触散热，但是由于散热块只与芯片接触，不与盖板接触，在密封的壳体内，散热块把芯片的热量吸收过来，因为散热块的体积很小，储存热量也少，只能将热量传导到密封的空气中，传导慢，且效果差，内部的热量也出不去，自然散热块升高温度高，导致芯片温度高，影响了散热的效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的影响了散热效果的缺点，而提出的一种电路板芯片散热的壳体。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
设计一种电路板芯片散热的壳体，包括壳体，所述壳体底壁上安装有电路板，所述电路板上安装有芯片，所述壳体上通过固定机构连接有盖板，所述盖板上固定连接有散热块，所述散热块下端固定连接有导热垫，所述导热垫与所述芯片相抵接。
优选的，所述固定机构包括螺纹孔，所述壳体与所述盖板的四周均开设有所述螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接螺栓，所述螺栓对所述壳体与所述盖板紧固。
优选的，所述壳体与所述盖板之间设置有定位机构。
优选的，所述定位机构包括两个定位柱、两个定位孔，两个所述定位柱对称固定连接在所述盖板上，两个所述定位孔对称开设在所述壳体上，两个所述定位柱分别可插接进两个所述定位孔内。
优选的，所述导热垫为硅胶导热垫。
优选的，所述导热垫的横截面积大于所述芯片的横截面积。
优选的，所述散热块为铜材料制成。
本实用新型提出的一种电路板芯片散热的壳体，有益效果在于：通过将热量就会传导到盖板和壳体，并且盖板和壳体体积大，能吸收大量热量，这样芯片温度不会很高，在使用温度范围内，具有便于散热的特点。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种电路板芯片散热的壳体的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种电路板芯片散热的壳体的立体图；
图3为本实用新型提出的一种电路板芯片散热的壳体立体图的剖视；
图4为本实用新型提出的一种电路板芯片散热的壳体图3中A部分的放大图。
图中：壳体1、电路板2、芯片3、导热垫4、盖板5、散热块6、定位柱7、定位孔8、螺纹孔9。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1-4，一种电路板芯片散热的壳体，包括壳体1，壳体1底壁上安装有电路板2，电路板2上安装有芯片3，壳体1上通过固定机构连接有盖板5，盖板5上固定连接有散热块6，散热块6下端固定连接有导热垫4，导热垫4与芯片3相抵接，通过采用导热片4将芯片进行工作时的热量进行传递给散热块6，散热块6将热量进行吸收，由于散热块6与盖板5相接触，从而将热量传递给盖板5，盖板5壳体1相抵接，也有利于热量的传递，同时电路板2与壳体1进行接触，有利于将热量传递给壳体1，通过将热量就会传导到盖板5和壳体1，并且盖板5和壳体1体积大，能吸收大量热量，这样芯片3温度不会很高，在使用温度范围内，具有便于散热的特点。
固定机构包括螺纹孔9，壳体1与盖板5的四周均开设有螺纹孔9，螺纹孔9内螺纹连接螺栓，螺栓对壳体1与盖板5紧固，通过螺栓进行固定，以便对盖板5进行拆卸，对壳体1内部进行维护。
导热垫4为硅胶导热垫，散热块6为铜材料制成，通过采用铜材料制成，有利于将芯片3的热量进行吸收传递给盖板5。
实施例2
在实施例1中，在盖板5进行安装时，并且盖板5的下端连接有导热垫4与散热块5，在进行螺孔9对齐时，需要对盖板5进行移动，从而导致导热垫4进行移动，容易对电路板2上元器件造成碰撞，容易导致损坏的情况，参照图2-4，作为本实用新型的另一优选实施例，在实施例1的基础上，壳体1与盖板5之间设置有定位机构。
定位机构包括两个定位柱7、两个定位孔8，两个定位柱7对称固定连接在盖板5上，两个定位孔8对称开设在壳体1上，两个定位柱7分别可插接进两个定位孔8内，在进行盖板5进行安装时，通过将定位柱7插接进定位孔8中，将对盖板5起到定位的作用，以便对螺纹孔9进行对齐，无须对盖板5进行移动，从而避免了对电路板2上的元器件造成损坏的情况。
实施例3
参照图2-4，作为本实用新型的另一优选实施例，在实施例1的基础上导热垫4的横截面积大于芯片3的横截面积，有利于导热垫4对芯片3上的热量进行传导。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种电路板芯片散热的壳体，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)底壁上安装有电路板(2)，所述电路板(2)上安装有芯片(3)，所述壳体(1)上通过固定机构连接有盖板(5)，所述盖板(5)上固定连接有散热块(6)，所述散热块(6)下端固定连接有导热垫(4)，所述导热垫(4)与所述芯片(3)相抵接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板芯片散热的壳体，其特征在于，所述固定机构包括螺纹孔(9)，所述壳体(1)与所述盖板(5)的四周均开设有所述螺纹孔(9)，所述螺纹孔(9)内螺纹连接螺栓，所述螺栓对所述壳体(1)与所述盖板(5)紧固。
3.根据权利要求2所述的一种电路板芯片散热的壳体，其特征在于，所述壳体(1)与所述盖板(5)之间设置有定位机构。
4.根据权利要求3所述的一种电路板芯片散热的壳体，其特征在于，所述定位机构包括两个定位柱(7)、两个定位孔(8)，两个所述定位柱(7)对称固定连接在所述盖板(5)上，两个所述定位孔(8)对称开设在所述壳体(1)上，两个所述定位柱(7)分别可插接进两个所述定位孔(8)内。
5.根据权利要求1所述的一种电路板芯片散热的壳体，其特征在于，所述导热垫(4)为硅胶导热垫。
6.根据权利要求5所述的一种电路板芯片散热的壳体，其特征在于，所述导热垫(4)的横截面积大于所述芯片(3)的横截面积。
7.根据权利要求5所述的一种电路板芯片散热的壳体，其特征在于，所述散热块(6)为铜材料制成。
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