CN220509372U - 一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构，包括设置在CPU和GPU散热接触区域内的水冷板，所述水冷板包括水冷底板、水冷盖板和水冷板接头，所述水冷底板包括内部相通的水冷腔体和水冷管路，所述水冷管路将所述水冷腔体围设在中间，且所述水冷管路外端连接有水冷板接头，所述水冷盖板覆盖固定在所述水冷底板上面，所述水冷底板和水冷盖板的相互接触面被焊接在一起，并将所述水冷板接头留置在水冷底板和水冷盖板的外侧。和原有的水冷散热结构相比，降低了水冷结构的高度，解决了原水冷设计CPU和GPU正上方散热空间不足的问题，并使水冷结构离热源更近，降低换热阻抗，增强水冷效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑冷却系统领域，具体涉及一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构。
背景技术
电脑水冷系统是指在相对密闭的电脑主机内利用水的比热容大的特点对CPU和GPU等易发热模块进行散热的物理循环系统。电脑水冷系统多管道。体积(所谓“体积”包括物理部件的体积和管道容积之和)较大，其结构相对复杂。
打开机箱，可看到除了水冷式散热管外，上面还特别增设了散热风扇，由于主要依赖水冷散热，风扇所发出的噪音也非常轻微。由于电脑水冷系统以宁静减噪作为主要优点，其即完成了散热工作，还能让使用环境十分宁静，因此越来越受到电脑用户的喜爱。但现有的电脑水冷系统水冷方式的热量传递路径如下：热量从发热物体先传递到散热铜块，再从散热铜块传递到热管，再从热管传递到水冷管。这就使得热量传导的路径较长，热阻较大，所以换热率也较低。另外，由于散热铜块体积较大，高度较高，就使得水冷各管件在组合后其结构占用空间较大，到时风冷气流对有效空间使用率也较低。
有鉴于此，本发明人针对现有技术中的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
实用新型内容
为解决上述技术问题，我们提出了一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构，降低了水冷结构的高度，解决了原水冷设计CPU和GPU正上方散热空间不足的问题，并使水冷结构离热源更近，降低换热阻抗，增强水冷效果。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构，包括设置在CPU和GPU散热接触区域内的水冷板，所述水冷板包括水冷底板、水冷盖板和水冷板接头，所述水冷底板包括内部相通的水冷腔体和水冷管路，所述水冷管路将所述水冷腔体围设在中间，且所述水冷管路外端连接有水冷板接头，所述水冷盖板覆盖固定在所述水冷底板上面，所述水冷底板和水冷盖板的相互接触面被焊接在一起，并将所述水冷板接头留置在水冷底板和水冷盖板的外侧。
优选的，所述水冷腔体分为左水腔体和右水腔体，所述左水腔体设置在所述水冷底板的左侧中部，所述右水腔体设置在所述水冷底板的右侧中部。
优选的，所述水冷管路围绕所述左水腔体和右水腔体的外围设置，且水冷管路的中间一段经过所述左水腔体和右水腔体之间的区域。
优选的，所述水冷盖板左侧中部设有左安装孔，水冷盖板右侧中部设有右安装孔，并在水冷盖板覆盖固定在水冷底板上面时，左水腔体被固定在左安装孔内，右水腔体被固定在右安装孔内，且将水冷管路覆盖。
优选的，所述左水腔体、右水腔体和水冷管路内表面均设置有防锈层。
通过上述技术方案，本实用新型通过在CPU和GPU散热接触区域内设置水冷底板和水冷盖板，水冷底板包括内部相通的水冷腔体和水冷管路，水冷管路将水冷腔体围设在中间，且水冷管路外端连接有水冷板接头，水冷盖板覆盖固定在水冷底板上面，并将水冷板接头留置在水冷底板和水冷盖板的外侧。相当于用本水冷散热结构中水冷底板和水冷盖板来代替原来水冷散热结构的散热铜块及其配件，并将原来的水冷系统水冷方式的热量传递路径为热量从发热物体先传递到散热铜块再到热管再到水冷管，改进为热量从发热物体先传递到水冷底板上的水冷腔体和水冷管路再到热管。将水冷结构重新整合，不仅缩短了水冷传导的距离，而且降低了水冷结构高度，使水冷结构离热源更近，降低换热阻抗，增强水冷效果。从而能够解决水冷设计CPU和GPU正上方散热空间不足，解决了原水冷结构传导距离较长，热阻较大，导致传热效率变低问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实施例一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构的分解图；
图2为本实施例一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构的立体图；
图3为图2的主视图；
图4为图2的侧视图；
图5为本实施例一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构安装在CPU和GPU散热接触区域内时的爆炸图；
图6为本实施例一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构安装在CPU和GPU散热接触区域内的使用状态图。
图中数字所表示的相应部件名称：
1.水冷底板11.左水腔体12.右水腔体13.水冷管路2.水冷盖板21.左安装孔22.右安装孔3.水冷板接头4.热管5.CPU弹片6.CPU压铸件7.散热风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例
如图1-6所示，一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构，包括设置在CPU和GPU散热接触区域内的水冷板，所述水冷板包括水冷底板1、水冷盖板2和水冷板接头3，所述水冷底板1包括内部相通的左水腔体11、右水腔体12和水冷管路13，所述左水腔体11设置在所述水冷底板1的左侧中部，所述右水腔体12设置在所述水冷底板1的右侧中部。所述水冷管路13围绕所述左水腔体11和右水腔体12的外围设置，且水冷管路13的中间一段经过所述左水腔体11和右水腔体12之间的区域，且所述水冷管路13外端连接有水冷板接头3，所述水冷盖板2覆盖固定在所述水冷底板1上面，所述水冷底板1和水冷盖板2的相互接触面被焊接在一起，并将所述水冷板接头3留置在水冷底板1和水冷盖板2的外侧。所述水冷盖板2左侧中部设有左安装孔21，水冷盖板2右侧中部设有右安装孔22，并在水冷盖板2覆盖固定在水冷底板1上面时，左水腔体11被固定在左安装孔21内，右水腔体12被固定在右安装孔22内，且将水冷管路13覆盖。
同时，为了防止所述左水腔体11、右水腔体12和水冷管路13的内表面长期与冷却水接触受潮生锈，所述左水腔体11、右水腔体12和水冷管路13内表面设置有防锈层，所述防锈层的材料可以采用镀镍或镀其它能防锈的材料。
在实际加工时，水冷底板1可以利用冲压、数控机床或压铸等方法成型左水腔体11、右水腔体12和水冷管路13。可以通过高温钎焊、镭射焊接、扩散焊或其他焊接方式将水冷盖板2和水冷底板1焊接为一体。这样在进行水冷散热时，由于水冷盖板2的阻隔，水路就避开在热源的四周，不影响热量外导到热管的同时，还可以和四周水路做热交换。
在实际工作时，新型水冷散热结构的水冷板，也即水冷底板1、水冷盖板2和水冷板接头3是设置在CPU和GPU散热接触区域内的热管4、CPU弹片5、CPU压铸件6及两个散热风扇7之间的，而热管4、CPU弹片5、CPU压铸件6、两个散热风扇7与CPU及GPU直接接触或距离较近，通过水冷板的水冷散热降温的同时，两个散热风扇7既可以辅助CPU和GPU散热，也可以帮助左水腔体11、右水腔体12和水冷管路13内冷却水的散热。如采用这种同时对CPU和GPU散热的方式，对于如今社会上众多超频玩家所用的电脑，也是非常必要的。
在本例中，本实用新型通过在CPU和GPU散热接触区域内设置有水冷底板1、水冷盖板2和水冷板接头3，水冷底板1包括内部相通的左水腔体11、右水腔体12和水冷管路13，左水腔体11设置在水冷底板1的左侧中部，右水腔体12设置在水冷底板1的右侧中部，水冷管路13围绕左水腔体11和右水腔体12的外围设置，且水冷管路13的中间一段经过左水腔体11和右水腔体12之间的区域，水冷管路13外端连接有水冷板接头3，水冷盖板2覆盖固定在水冷底板1上面，水冷底板1和水冷盖板2的相互接触面被焊接在一起，并将水冷板接头3留置在水冷底板1和水冷盖板2的外侧。这样和现有的电脑水冷系统中水冷散热结构相比，相当于用本水冷散热结构中水冷底板1和水冷盖板2来代替原来水冷散热结构的散热铜块及其配件，并将原来的水冷系统水冷方式的热量传递路径为热量从发热物体先传递到散热铜块再到热管再到水冷管，改进为热量从发热物体先传递到水冷底板1上的左水腔体11、右水腔体12和水冷管路13再到热管。将水冷结构重新优化整合，不仅缩短了水冷传导的距离，而且降低了水冷结构高度，使水冷结构离CPU和GPU发热源更近，降低了换热阻抗，增强了水冷效果。还解决了水冷设计CPU和GPU正上方散热空间不足，解决了原水冷结构传导距离较长，热阻较大，导致传热效率变低问题。从而达到了设计新颖、结构合理、且应用效果好的目的。
以上所述的仅是本实用新型的一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构，其特征在于，包括设置在CPU和GPU散热接触区域内的水冷板，所述水冷板包括水冷底板、水冷盖板和水冷板接头，所述水冷底板包括内部相通的水冷腔体和水冷管路，所述水冷管路将所述水冷腔体围设在中间，且所述水冷管路外端连接有水冷板接头，所述水冷盖板覆盖固定在所述水冷底板上面，所述水冷底板和水冷盖板的相互接触面被焊接在一起，并将所述水冷板接头留置在水冷底板和水冷盖板的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构，其特征在于，所述水冷腔体分为左水腔体和右水腔体，所述左水腔体设置在所述水冷底板的左侧中部，所述右水腔体设置在所述水冷底板的右侧中部。
3.根据权利要求2所述的一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构，其特征在于，所述水冷管路围绕所述左水腔体和右水腔体的外围设置，且水冷管路的中间一段经过所述左水腔体和右水腔体之间的区域。
4.根据权利要求3所述的一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构，其特征在于，所述水冷盖板左侧中部设有左安装孔，水冷盖板右侧中部设有右安装孔，并在水冷盖板覆盖固定在水冷底板上面时，左水腔体被固定在左安装孔内，右水腔体被固定在右安装孔内。
5.根据权利要求4所述的一种用于电脑水冷系统中的新型水冷散热结构，其特征在于，所述左水腔体、右水腔体和水冷管路内表面均设置有防锈层。
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