TWM654780U - 用於電腦ｃｐｕ水冷散熱器中的水冷散熱結構 - Google Patents

Abstract

本創作為有關一種用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構，包括：水冷底板、均溫板、均溫板蓋板和水冷介面；該水冷底板內設有相互連通的冷水腔體和冷水管路，該冷水管路圍繞該冷水腔體排布且冷水管路的端部連接有該水冷介面，該均溫板覆蓋固定在該水冷底板上面，並將冷水腔體和冷水管路覆蓋封閉，該均溫板蓋板覆蓋固定在該均溫板上面，並將該水冷介面留置在該均溫板和均溫板蓋板疊加後的側邊外側。解決了水冷設計CPU正上方散熱空間不足，進一步降低了水冷結構高度，使冷卻水直接接觸均溫板，縮短了熱量傳導距離，降低了換熱阻抗，從而增強了水冷效果。

Description

用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構

本創作涉及電腦冷卻系統領域，具體涉及一種用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構。

按，眾所周知，高溫是積體電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自電腦外，而是電腦內部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，保證電腦部件的溫度正常。

電腦需要散熱的元器件非常多，像CPU、顯卡、主板晶片組、硬碟、電源、光碟機和記憶體等，甚至機箱都需要散熱。其中最常接觸的就是CPU的散熱器。細分散熱方式，可以分為風冷，熱管，水冷，半導體製冷，壓縮機製冷等等。CPU水冷散熱器是指使用液體在泵的帶動下強制迴圈帶走散熱器的熱量，與風冷相比具有安靜、降溫穩定、對環境依賴小等優點，水冷可以更加有效的降低硬體溫度和熱量散發速度。從水冷散熱原理來看，可以分為主動式水冷和被動式水冷兩大類。主動式水冷除了在具備水冷散熱器全部配件外，另外還需要安裝散熱風扇來輔助散熱，這樣能夠使散熱效果得到不小的提升，這一水冷方式適合超頻玩家使用。

傳統的主動式水冷散熱結構熱量的傳遞路徑是先從發熱源 到散熱片銅塊，再從散熱片銅塊到熱管(均溫板)，最後再從熱管到水冷管，相對傳導路徑較長，熱阻也較大，換熱率也低，特別是在環境溫度比較高的情況下，很影響CPU的散熱效果。另外，傳統的主動式水冷散熱結構整體的體積較大，佔用機箱內的空間較多，也擠佔了散熱風扇輔助散熱空氣流通的空間，使得空間使用率較低。

有鑒於此，本發明人針對現有技術中的上述缺陷深入研究，遂有本案產生。

為解決上述技術問題，我們提出了一種用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構，解決了水冷設計CPU正上方散熱空間不足，進一步降低了水冷結構高度，使冷卻水直接接觸均溫板，縮短了熱量傳導距離，降低了換熱阻抗，從而增強了水冷效果。

為達到上述目的，本創作的技術方案如下：

一種用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構，包括水冷底板、均溫板、均溫板蓋板和水冷介面；該水冷底板內設有相互連通的冷水腔體和冷水管路，該冷水管路圍繞該冷水腔體排布且冷水管路的端部連接有該水冷介面，該均溫板覆蓋固定在該水冷底板上面，並將冷水腔體和冷水管路覆蓋封閉，該均溫板蓋板覆蓋固定在該均溫板上面，並將該水冷介面留置在該均溫板和均溫板蓋板疊加後的側邊外側。

較佳者，該冷水腔體包括兩個，分別為左冷水腔體和右冷水腔體，且左冷水腔體和右冷水腔體分別設置在該水冷底板上表面中部左側和右側。

較佳者，該冷水管路包括外冷水管路和內冷水管路，該外冷水管路為彎曲狀結構，並圍繞該左冷水腔體和右冷水腔體排布後將兩端頭匯總到該水冷介面處。

較佳者，該內冷水管路內端頭分叉後分別與左冷水腔體和右冷水腔體連通，內冷水管路外端頭與該水冷介面連接。

較佳者，該左冷水腔體、右冷水腔體、外冷水管路和內冷水管路的內表面均噴塗有防鏽層。

通過上述技術方案，本創作通過設置有水冷底板、均溫板、均溫板蓋板和水冷介面，且水冷底板內設有相互連通的冷水腔體和冷水管路，冷水管路圍繞冷水腔體排布且冷水管路的端部連接有水冷介面，均溫板覆蓋固定在水冷底板上面，並將冷水腔體和冷水管路覆蓋封閉，均溫板蓋板再覆蓋固定在均溫板上面。這就使得水冷散熱結構內通有冷卻水的水冷底板與均溫板固定為一體，散熱路徑變為發熱源到水冷底板，再到均溫板，水冷底板內的冷水腔體和冷水管路離熱源更近，合理利用了均溫板本體結構，不僅降低了水冷散熱結構的高度，解決了水冷設計CPU和GPU正上方散熱空間不足的問題，還使冷卻水直接接觸均溫板，和原有的散熱路徑相比，縮短了熱量傳導距離，降低了換熱阻抗，大大提高散熱效率，增強了水冷效果。

1:水冷底板

11:左冷水腔體

12:右冷水腔體

13:外冷水管路

14:內冷水管路

2:均溫板

3:均溫板蓋板

4:水冷介面

5:散熱風扇

〔第1圖〕係為本實施例所公開的一種用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構的分解圖。

〔第2圖〕係為本實施例所公開的一種用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構中水冷底板的結構示意圖。

〔第3圖〕係為本實施例所公開的一種用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構組裝後的立體圖。

〔第4圖〕係為本實施例所公開的一種用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構組裝後的側視圖。

〔第5圖〕係為本實施例所公開的一種用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構的使用狀態圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

如第1-5圖所示，一種用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構，包括水冷底板1、均溫板2、均溫板蓋板3和水冷介面4；該水冷底板1內設有相互連通的左冷水腔體11、右冷水腔體12、外冷水管路13和內冷水管路14，且左冷水腔體11和右冷水腔體12分別設置在該水冷底板1上表面中部左側和右側。該外冷水管路13為彎曲狀結構，並圍繞該左冷水腔體11和右冷水腔體12排布後將兩端頭匯總到該水冷介面4處。該內冷水管路14內端頭分叉後分別與左冷水腔體11和右冷水腔體12連通，內冷水管路14外端頭與該水冷介面4連接。該均溫板2覆蓋固定在該水冷底板1上面，並將左冷水腔體11、右冷水腔體12、外冷水管路13和內冷水管路14覆蓋封閉，該均溫板蓋板3覆蓋固定在該均溫板2上面，並將該水冷介面4留置在 該均溫板2和均溫板蓋板3疊加後的側邊外側。

同時，為了防止該左冷水腔體11、右冷水腔體12、外冷水管路13和內冷水管路14的內表面長期與冷卻水接觸受潮生鏽，該左冷水腔體11、右冷水腔體12、外冷水管路13和內冷水管路14內表面設置有防鏽層，該防鏽層的材料可以採用鍍鎳或鍍其他能防鏽的材料。

在實際加工時，水冷底板1焊接在均溫板2的底部，利用均溫板2來充當水冷底板蓋板，並與水冷底板1上的左冷水腔體11、右冷水腔體12、外冷水管路13和內冷水管路14直接接觸。水冷底板1可以利用衝壓、數控加工、壓鑄等方法成型左冷水腔體11、右冷水腔體12、外冷水管路13和內冷水管路14。

在實際組裝時，可以將水冷底板1直接通過高溫釺焊、鐳射焊接、擴散焊或其他焊接方式焊接在均溫板2的下表面上，均溫板2接觸CPU在無零件區域處的均溫板蓋板3下表面，當然水冷底板1也可以焊接在CPU和GPU接觸面的另外一面，這樣可以節省總的散熱厚度。相當於將水冷底板1、均溫板2和均溫板蓋板3在散熱接觸區域保持上下一體，不做焊接和挖水路，避免影響風冷散熱。

在實際工作時，本水冷散熱結構的水冷底板1、均溫板2和均溫板蓋板3是設置在CPU和GPU散熱接觸區域內兩個散熱風扇5之間的，而兩個散熱風扇5與CPU及GPU距離較近，通過水冷底板1的水冷散熱降溫的同時，兩個散熱風扇5既可以輔助CPU和GPU散熱，也可以幫助左冷水腔體11、右冷水腔體12、外冷水管路13和內冷水管路14的散熱。如採用這種風冷加水冷同時對CPU和GPU散熱的方式，對於如今社會上眾多超頻玩 家所用的電腦，也是非常必要的。

在本例中，本創作通過設置有水冷底板1、均溫板2、均溫板蓋板3和水冷介面4，且水冷底板1內設有相互連通的左冷水腔體11、右冷水腔體12、外冷水管路13和內冷水管路14，且左冷水腔體11和右冷水腔體12分別設置在水冷底板1上表面中部左側和右側。外冷水管路13為彎曲狀結構，並圍繞該左冷水腔體11和右冷水腔體12排布後將兩端頭匯總到水冷介面4處。內冷水管路14內端頭分叉後分別與左冷水腔體11和右冷水腔體12連通，內冷水管路14外端頭與水冷介面4連接。均溫板2覆蓋固定在水冷底板1上面，並將左冷水腔體11、右冷水腔體12、外冷水管路13和內冷水管路14覆蓋封閉，均溫板蓋板3覆蓋固定在均溫板2上面。這就使得水冷散熱結構內通有冷卻水的水冷底板1與均溫板2固定為一體，散熱路徑變為發熱源到水冷底板1，再到均溫板2，水冷底板1內的左冷水腔體11、右冷水腔體12、外冷水管路13和內冷水管路14離熱源更近，合理利用了均溫板本體結構，不僅降低了水冷散熱結構的高度，解決了水冷設計CPU和GPU正上方散熱空間不足的問題，還使冷卻水直接接觸均溫板，和原有的散熱路徑相比，縮短了熱量傳導距離，降低了換熱阻抗，大大提高散熱效率，增強了水冷效果。達到了設計新穎、結構合理、且應用效果好的目的。

上述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作上述用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦新型，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1:水冷底板

11:左冷水腔體

12:右冷水腔體

13:外冷水管路

14:內冷水管路

2:均溫板

3:均溫板蓋板

4:水冷介面

Claims (5)

1. 一種用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構，其特徵在於：包括水冷底板、均溫板、均溫板蓋板和水冷介面；該水冷底板內設有相互連通的冷水腔體和冷水管路，該冷水管路圍繞該冷水腔體排布且該冷水管路的端部連接有該水冷介面，該均溫板覆蓋固定在該水冷底板上面，並將該冷水腔體和該冷水管路覆蓋封閉，該均溫板蓋板覆蓋固定在該均溫板上面，並將該水冷介面留置在該均溫板和該均溫板蓋板疊加後的側邊外側。
2. 如請求項1之用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構，其中該冷水腔體包括兩個，分別為左冷水腔體和右冷水腔體，且該左冷水腔體和該右冷水腔體分別設置在該水冷底板上表面中部左側和右側。
3. 如請求項2之用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構，其中該冷水管路包括外冷水管路和內冷水管路，該外冷水管路為彎曲狀結構，並圍繞該左冷水腔體和該右冷水腔體排布後將兩端頭匯總到水冷介面處。
4. 如請求項3之用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構，其中該內冷水管路內端頭分叉後分別與該左冷水腔體和該右冷水腔體連通，該內冷水管路外端頭與該水冷介面連接。
5. 如請求項4之用於電腦CPU水冷散熱器中的水冷散熱結構，其中該左冷水腔體、該右冷水腔體、外冷水管路和該內冷水管路的內表面均噴塗有防鏽層。

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