CN105514064A - 散热器 - Google Patents
散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105514064A CN105514064A CN201610052989.XA CN201610052989A CN105514064A CN 105514064 A CN105514064 A CN 105514064A CN 201610052989 A CN201610052989 A CN 201610052989A CN 105514064 A CN105514064 A CN 105514064A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover plate
- fins
- fin
- bottom shell
- box body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W40/22—
-
- H10W40/47—
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明属于电子元器件散热结构设计领域，具体涉及一种散热器，包括一偏平盒体，所述扁平盒体由底壳和盖板围合而成，盖板内表面和底壳底面上分别布设有上翅片和下翅片，所述上翅片与盖板一体式加工成型，下翅片与底壳一体式加工成型，所述偏平盒体上还设有冷却液进口和冷却液出口。本发明一方面解决盖板端散热不稳的问题，另一方面两异形翅片及翅顶端开花设计增加换热面积的同时，增强了流场扰动，强化传热，另外，本发明降低加工难度,减少生产成本。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件散热结构设计领域，具体涉及一种散热器。
背景技术
电子元器件的高密度、多功能的集成化程度越来越高，包括雷达在内的大型军用电子集成装备将呈现系统规模极大化，功能模块极小化的“两极化”发展趋势。未来雷达系统的热耗将达到兆瓦量级，而T/R组件热耗将达到千瓦量级，功率芯片的极限热流密度将超过1000W/cm2,必须发展轻小化的高效热控技术，作为高功率集成功能模块和超大规模军用装备系统发展的核心支撑技术。常规散热器的肋片一般通过把加工好的翅片通过焊接的方式内嵌在冷板内，再用盖板通过焊接方式盖于翅片顶端，这种方法带来两个问题：一方面由于追求较大的散热面积，散热翅势必做的比较长，间距比较小，翅片比较薄，带来较高的加工成本，同时散热翅由于较长，较密，较薄，耐压指数降低，容易变形；另一方面，盖板和翅片焊接端热阻增大，散热能力降低，从而使盖板端所布置的功率管器件结温升高，性能不稳。
发明内容
本发明的目的是提供一种散热器，该散热器能够大大提高电子元器件的散热效率，且散热性能稳定。
为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：一种散热器，包括一偏平盒体，所述扁平盒体由底壳和盖板围合而成，盖板内表面和底壳底面上分别布设有上翅片和下翅片，所述上翅片与盖板一体式加工成型，下翅片与底壳一体式加工成型，所述偏平盒体上还设有冷却液进口和冷却液出口；
所述上翅片和下翅片表面均为波浪形结构或锯齿形结构；
所述上翅片顶端和/或下翅片顶端设有沟槽；
所述上翅片和下翅片相互对称设置，且上翅片顶端和下翅片顶端之间设有间隙；
所述上翅片和下翅片相互交错布置，且上翅片顶端与底壳底面之间以及下翅片顶端与盖板内表面之间均设有间隙；
所述冷却液进口和冷却液出口位于底壳的侧壁上，且冷却液进口和冷却液出口相互远离设置；
所述盖板与底壳之间通过焊接方式连接；
所述盖板和底壳之间通过螺栓连接；
所述盖板边缘与底壳端面之间设有密封圈；
所述沟槽的截面形状为V型。
本发明的技术效果在于：本发明一方面解决盖板端散热不稳的问题，另一方面两异形翅片及翅顶端开花设计增加换热面积的同时，增强了流场扰动，强化传热，另外，本发明降低加工难度,减少生产成本。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图；
图2是本发明的底壳的立体结构示意图；
图3是本发明的底壳的主视图；
图4是本发明的盖板的立体结构示意图；
图5是本发明的盖板的主视图；
图6是本发明实施例1的立体剖切结构示意图；
图7是本发明实施例2的立体剖切结构示意图。
具体实施方式
如图1、7所示，一种散热器，包括一偏平盒体，所述扁平盒体由底壳5和盖板2围合而成，盖板2内表面和底壳5底面上分别布设有上翅片3和下翅片6，所述上翅片3与盖板2一体式加工成型，下翅片6与底壳5一体式加工成型，所述偏平盒体上还设有冷却液进口4和冷却液出口7，流体从冷却液进口4流入底壳5内，流过上翅片3和下翅片6形成的通道，从冷却液出口7流出。如图6、7所示，电子元器件热源1分布散热器两侧。
优选的，如图2-5所示，所述上翅片3和下翅片6表面均为波浪形结构或锯齿形结构。这样能够最大限度的增加翅片与冷却液的接触面积，提高冷却效率。
进一步的，如图1-7所示，所述上翅片3顶端和/或下翅片6顶端设有沟槽8。沟槽8能够增强了流场扰动，强化传热。
实施例1
如图6所示，作为本发明的优选实施例，所述上翅片3和下翅片6相互对称设置，且上翅片3顶端和下翅片6顶端之间设有间隙。
实施例2
如图7所示，作为本发明的另一实施例，所述上翅片3和下翅片6相互交错布置，且上翅片3顶端与底壳5底面之间以及下翅片6顶端与盖板2内表面之间均设有间隙。
优选的，所述冷却液进口4和冷却液出口7位于底壳5的侧壁上，且冷却液进口4和冷却液出口7相互远离设置，确保冷却液与翅片有充足的热交换时间。
所述盖板2与底壳5之间可以通过焊接方式连接，也可以通过螺栓连接。当采用螺栓连接时，所述盖板2边缘与底壳5端面之间设有密封圈。
优选的，如图6、7所示，所述沟槽8的截面形状为V型。
本发明一方面解决盖板2散热不稳的问题，另一方面两异形翅片及翅顶端开花设计增加换热面积的同时，增强了流场扰动，强化传热，另外，本发明降低加工难度,减少生产成本。
Claims (10)
1.一种散热器，其特征在于：包括一偏平盒体，所述扁平盒体由底壳(5)和盖板(2)围合而成，盖板(2)内表面和底壳(5)底面上分别布设有上翅片(3)和下翅片(6)，所述上翅片(3)与盖板(2)一体式加工成型，下翅片(6)与底壳(5)一体式加工成型，所述偏平盒体上还设有冷却液进口(4)和冷却液出口(7)。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述上翅片(3)和下翅片(6)表面均为波浪形结构或锯齿形结构。
3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述上翅片(3)顶端和/或下翅片(6)顶端设有沟槽(8)。
4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于：所述上翅片(3)和下翅片(6)相互对称设置，且上翅片(3)顶端和下翅片(6)顶端之间设有间隙。
5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于：所述上翅片(3)和下翅片(6)相互交错布置，且上翅片(3)顶端与底壳(5)底面之间以及下翅片(6)顶端与盖板(2)内表面之间均设有间隙。
6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于：所述冷却液进口(4)和冷却液出口(7)位于底壳(5)的侧壁上，且冷却液进口(4)和冷却液出口(7)相互远离设置。
7.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于：所述盖板(2)与底壳(5)之间通过焊接方式连接。
8.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于：所述盖板(2)和底壳(5)之间通过螺栓连接。
9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于：所述盖板(2)边缘与底壳(5)端面之间设有密封圈。
10.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于：所述沟槽(8)的截面形状为V型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610052989.XA CN105514064A (zh) | 2016-01-25 | 2016-01-25 | 散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610052989.XA CN105514064A (zh) | 2016-01-25 | 2016-01-25 | 散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105514064A true CN105514064A (zh) | 2016-04-20 |
Family
ID=55721936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610052989.XA Pending CN105514064A (zh) | 2016-01-25 | 2016-01-25 | 散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105514064A (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111200923A (zh) * | 2020-01-13 | 2020-05-26 | 贵州永红航空机械有限责任公司 | 一种用于大型电子设备散热的微型散热器结构 |
| CN112218501A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-12 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种立桩菱体式肋翅扰流集中散热装置 |
| CN112312732A (zh) * | 2019-07-30 | 2021-02-02 | 布鲁萨电子公司 | 冷却器 |
| CN115348806A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-15 | 中国计量大学 | 一种散热器及一种液冷机箱 |
| CN115397208A (zh) * | 2022-08-26 | 2022-11-25 | 中国计量大学 | 一种液冷机箱及一种冷却循环系统 |
| US11644253B2 (en) | 2019-07-30 | 2023-05-09 | Brusa Elektronik Ag | Cooler and cooler body |
| WO2025073747A1 (en) | 2023-10-04 | 2025-04-10 | Semikron Danfoss GmbH | Cooling device for cooling electronic components and its use |
| EP4550407A1 (en) * | 2023-10-30 | 2025-05-07 | M-Arms d.o.o. | Fluid-based cooling unit and method for manufacturing thereof |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030161104A1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-08-28 | Hartzell Dennis E. | Finned-tube heat exchangers and cold plates, self-cooling electronic component systems using same, and methods for cooling electronic components using same |
| JP2007165481A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Seiko Epson Corp | 熱交換器、光源装置、プロジェクタ、電子機器 |
| CN201160359Y (zh) * | 2008-01-30 | 2008-12-03 | 中国科学院工程热物理研究所 | 直肋热扩展强化结构微细尺度复合相变取热装置 |
| CN201623945U (zh) * | 2009-12-23 | 2010-11-03 | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 | 一种液冷散热器 |
| US20120014067A1 (en) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Heat sink for power circuits |
| CN202816913U (zh) * | 2012-10-24 | 2013-03-20 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 微通道液冷热沉装置 |
| WO2015141714A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 富士電機株式会社 | 冷却器およびそれを用いた半導体モジュール |
| CN205542746U (zh) * | 2016-01-25 | 2016-08-31 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 散热器 |
-
2016
- 2016-01-25 CN CN201610052989.XA patent/CN105514064A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030161104A1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-08-28 | Hartzell Dennis E. | Finned-tube heat exchangers and cold plates, self-cooling electronic component systems using same, and methods for cooling electronic components using same |
| JP2007165481A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Seiko Epson Corp | 熱交換器、光源装置、プロジェクタ、電子機器 |
| CN201160359Y (zh) * | 2008-01-30 | 2008-12-03 | 中国科学院工程热物理研究所 | 直肋热扩展强化结构微细尺度复合相变取热装置 |
| CN201623945U (zh) * | 2009-12-23 | 2010-11-03 | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 | 一种液冷散热器 |
| US20120014067A1 (en) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Heat sink for power circuits |
| CN202816913U (zh) * | 2012-10-24 | 2013-03-20 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 微通道液冷热沉装置 |
| WO2015141714A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 富士電機株式会社 | 冷却器およびそれを用いた半導体モジュール |
| CN205542746U (zh) * | 2016-01-25 | 2016-08-31 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 散热器 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112312732A (zh) * | 2019-07-30 | 2021-02-02 | 布鲁萨电子公司 | 冷却器 |
| EP3772095A1 (en) * | 2019-07-30 | 2021-02-03 | BRUSA Elektronik AG | Cooler |
| EP4080562A3 (en) * | 2019-07-30 | 2023-03-08 | BRUSA Elektronik AG | Cooler |
| US11644253B2 (en) | 2019-07-30 | 2023-05-09 | Brusa Elektronik Ag | Cooler and cooler body |
| CN112312732B (zh) * | 2019-07-30 | 2025-08-29 | 布鲁萨超动力公司 | 冷却器 |
| CN111200923A (zh) * | 2020-01-13 | 2020-05-26 | 贵州永红航空机械有限责任公司 | 一种用于大型电子设备散热的微型散热器结构 |
| CN112218501A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-12 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种立桩菱体式肋翅扰流集中散热装置 |
| CN115348806A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-15 | 中国计量大学 | 一种散热器及一种液冷机箱 |
| CN115397208A (zh) * | 2022-08-26 | 2022-11-25 | 中国计量大学 | 一种液冷机箱及一种冷却循环系统 |
| WO2025073747A1 (en) | 2023-10-04 | 2025-04-10 | Semikron Danfoss GmbH | Cooling device for cooling electronic components and its use |
| EP4550407A1 (en) * | 2023-10-30 | 2025-05-07 | M-Arms d.o.o. | Fluid-based cooling unit and method for manufacturing thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105514064A (zh) | 散热器 | |
| CN106252309B (zh) | 一种用于高热流密度芯片的微通道液冷散热器及导冷插件 | |
| CN202816913U (zh) | 微通道液冷热沉装置 | |
| CN109982543B (zh) | 液冷散热器 | |
| CN204707386U (zh) | 散热组件、水冷式散热组件及散热系统 | |
| CN105637632B (zh) | 冷却器及使用该冷却器的半导体模块 | |
| CN101764110A (zh) | 用于电动汽车或混合动力汽车的igbt模块散热器 | |
| CN203859970U (zh) | 一种散热用双层冷却板及电子元件散热装置 | |
| CN215418156U (zh) | 一种微通道铜铝复合铲齿液冷散热器 | |
| CN106911058B (zh) | 一种“w”型流道热沉 | |
| CN110165355A (zh) | 一种3d打印一体化散热器及其在相控阵天线的应用 | |
| CN104617352A (zh) | 一种内置式电动汽车车用电池包散热方法及装置 | |
| CN109982544B (zh) | 液冷散热器 | |
| CN106158788A (zh) | 液冷散热器及电子设备 | |
| CN203722992U (zh) | 嵌入式多流道散热模块构件 | |
| CN205542746U (zh) | 散热器 | |
| CN112928082A (zh) | 液冷板及功率模组 | |
| CN106151982A (zh) | 一种大功率led液冷散热系统 | |
| CN107062963B (zh) | 一种用于毛细泵环的交错式微通道冷凝器 | |
| CN207399733U (zh) | 轻薄冷板散热结构 | |
| CN103489837B (zh) | 晶闸管 | |
| CN201994284U (zh) | 一种散热装置及功率模块 | |
| TWI765606B (zh) | 液冷散熱結構 | |
| WO2017049867A1 (zh) | 散热装置及其散热板 | |
| CN104777887B (zh) | 微槽道式水冷芯片散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160420 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |