CN2689450Y

CN2689450Y - 散热装置

Info

Publication number: CN2689450Y
Application number: CN 200420015468
Authority: CN
Inventors: 张庆州
Original assignee: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Current assignee: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date: 2004-02-09
Filing date: 2004-02-09
Publication date: 2005-03-30
Anticipated expiration: 2014-02-09

Abstract

一种散热装置，包括一均热板及一放热体，该均热板贴设在电子元件上，该放热体贴合于均热板上，所述均热板与放热体贴合的表面间隔设有凸肋及凹槽，放热体上对应均热板的凸肋处设有凹槽，而对应均热板的凹槽处设有凸肋，所述均热板与放热体上的凸肋与凹槽相互啮合。

Description

散热装置

【技术领域】

本实用新型是关于一种散热装置，特别是关于一种用于电子元件散热的散热装置。

【背景技术】

电子元件如中央处理器的处理运行过程会产生热量，这些热量会对电子元件的性能产生不良影响。为将电子元件控制在一定的温度范围内，保证其正常工作，通常在电子元件上加装一散热器。较早的散热器通常是铝挤型，即将半熔融态的金属铝挤出成型，而使其具有一与电子元件接触的扁平基座和由该基座向上延伸的多个散热鳍片。通常为获得较高的散热性能，需要散热鳍片尽可能薄而高，且密度大，但是，由于铝挤型散热器是采用一体成型方式制造，当散热鳍片过高、过薄、过密(间隙小)时，在制造过程中极易引起断裂或散热鳍片无法得到需要的形状，因此其散热性能受到很大限制，而且它是单纯利用金属的传导来散发热量，随着更高速处理器及芯片的出现，其性能越来越难以满足应用的需要。

后来，业者将散热鳍片与基座分开制造后再组合，可解决上述问题。但仍存在下述问题。由于散热器是通过基座吸收热量，再由散热鳍片向外散发，因此，通常来讲，基座水平尺寸越大，散热鳍片面积越大，则散热器散热能力越强，但目前主机板上中央处理器周围电子元件越来越密集，增大散热器基座的水平尺寸势必与周围电子元件发生干涉；另一方面，由于热量由基座传到散热鳍片底边，再沿鳍片本体向上传导，进而散发出去，热量沿鳍片向上传导过程中也向外散发，当散热鳍片纵向尺寸较大时，散热鳍片上远离基座的区域温度较低，与周围的热交换量小，散热鳍片利用率不高，当然，增加散热鳍片的横向尺寸也存在同样的问题，而且，由于散热鳍片都是设在基座上，因此，在基座大小一定的条件下，散热鳍片数量受限，散热器的散热面积受限。所以，此种散热器的散热性能也难以满足应用的需要。

为解决上述问题，业界开始采用与电子元件紧密接触的均热板，利用该均热板先进行有效集热再通过散热器散热的方法。早期的均热板由铜材料制成平面几何状，下表面为集热表面贴设于电子元件上，上表面则为热传导表面与散热器紧密结合。首先，电子元件上的热量快速而均匀地导入均热板上，之后经由均热板将热量传给散热器进行散热。后来业界又选用铜铝合金制成形如凹槽结构的均热板。该种均热板的内部中空且填充有导热介质，凹槽底部与电子元件贴合，上方设有散热器。该均热板通常具有较大集热表面积，较好的导热性能，可以将电子元件上的热量快速导出，使其均匀分布至均热板上。然而，传统的均热板与散热器间的贴合方式，使得均热板上的热量不能快速传至散热器，从而降低整体的散热效果。

因此，提高均热板与散热器之间的传热性能已成为业界急需解决的问题。

【发明内容】

本实用新型目的在于提供一种能快速将均热板上的热量导出至放热体，从而对电子元件进行有效散热的散热装置。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：本实用新型散热装置包括一均热板及一放热体，该均热板贴合在一电子元件上，该放热体贴合在均热板上，所述均热板与放热体贴合的表面间隔设有凸肋及凹槽，放热体上对应均热板的凸肋处设有凹槽，而对应均热板的凹槽处设有凸肋，所述均热板与放热体上的凸肋与凹槽相互啮合。

本实用新型散热装置利用能快速将电子元件热量导出的均热板对电子元件进行集热，并在均热板及散热体上分别开设可相互啮合的凸肋与凹槽，加大均热板与散热体之间的有效热传导表面积以便提高该均热板的热传导效率，从而有效对电子元件进行散热。

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

【附图说明】

图1是本实用新型散热装置第一较佳实施例的立体分解示意图。

图2是本实用新型散热装置第二较佳实施例的立体分解示意图。

图3是本实用新型散热装置第三较佳实施例的立体分解示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1，本实用新型散热装置的第一较佳实施例主要包括一均热板10及一放热体90。该放热体90主要包括一吸热板20、一热管40及一散热元件200，该散热元件200主要包括一散热器80及一装设在散热器80上的风扇70。

该均热板10的下表面贴设在电子元件60上，该均热板10的上表面设有凸肋12及凹槽14，该吸热板20的下表面设有对应于均热板10上凸肋12及凹槽14的凹槽24及凸肋22，且均热板10上的凸肋12、凹槽14分别与吸热板20上的凹槽24、凸肋22互相啮合。所述凸肋12、22和凹槽14、24使均热板10及吸热板20的表面呈锯齿状。导热介质30(如导热胶)夹设在均热板10与吸热板20之间，以加强均热板10与吸热板20间的吻合力。所述热管40的一端穿设在吸热板20上，而热管40的另一端穿设在散热器80上。

均热板10首先吸收装设在电路板50上的电子元件60产生的热量，并使热量均匀分布于整个均热板10上，热量通过导热介质30传送至吸热板20，再经热管40传导至散热器80上，并借助风扇70加强散热，以此达到较好的散热目的。

图2是本实用新型第二较佳实施例的立体分解示意图。该实施例与第一较佳实施例基本相同，主要区别在于：该实施例中的散热元件80′直接贴设于吸热板20′上而无需使用热管。吸热板20′与导热介质30接触的表面处设有凸肋22′及凹槽24′，且凸肋22′及凹槽24′与均热板10上的凹槽14、凸肋12互相啮合。

图3是本实用新型第三较佳实施例的立体分解示意图。该实施例与第一较佳实施例的主要区别在于：可采用板型热管20″来代替第一较佳实施例中的吸热板20和热管40，板型热管20″一端与均热板10贴合，另一端与散热元件80″结合。板型热管20″与均热板10贴合的管壁部分上设有凸肋22″与凹槽24″结构，这些凸肋22″、凹槽24″可与均热板10上的凹槽14、凸肋12配合，以增大均热板10与板型热管22″之间的热传导面积。

Claims

1.一种散热装置，包括一均热板及一放热体，该均热板贴设在被冷却元件上，该放热体贴合于该均热板上，其特征在于：所述均热板与放热体贴合的表面间隔设有凸肋及凹槽，放热体上对应均热板的凸肋处设有凹槽，而对应均热板的凹槽处设有凸肋，所述均热板与放热体上的凸肋与凹槽相互啮合。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述放热体包括一吸热板、一热管及一散热元件，该吸热板贴合在均热板上，上述放热体上的凸肋及凹槽位于吸热板的下表面，所述热管的一端穿设在吸热板上，而热管的另一端连接散热元件。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述放热体包括一吸热板及一散热元件，该吸热板贴合与均热板上，放热体上的凸肋及凹槽开设于吸热板上。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述放热体包括一板型热管及一散热元件，该板型热管的一端贴合在均热板上，其另一端与散热元件相连，上述凸肋、凹槽设在板型热管的管壁上。

5.如权利要求2、3或4所述的散热装置，其特征在于：所述放热体还包括一装设于散热元件上的风扇。

6.如权利要求1、2、3或4所述的散热装置，其特征在于：所述均热板与放热体间夹设有导热介质。