CN2819289Y - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热装置，包括导热体及与导热体相连接的散热器，该导热体底面可分别与至少两个发热元件相贴合，可同时为其进行散热，其安装简单，成本较低，且具有良好的散热性能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热装置。
【背景技术】
由于计算器产业快速的发展，计算器的运算速度越来越快，在电路板上的发热组件不但要求功能增强、运行速度加快，还需相应增加在电路板上发热组件的数量，以达到其正常工作的需要。而由于发热组件运算速度的加快，相应产生的热量也随之剧增，为了使发热组件能在正常工作温度下工作，通常需在发热组件表面增设一散热器来及时排出发热组件产生的热量。
一般现有散热装置，用于安装固定在电子发热组件上，其具有一贴合在发热组件表面上的基座，在基座上形成有多个散热鳍片，通过基座将发热组件所产生的热量吸出，使热量被传导至各散热鳍片上并逐渐降温。然而这种散热装置只能为一个发热组件进行散热，而现今的电路板上发热组件的数量越来越多，所需的散热装置也会相应增加，造成了安装困难，制造成本高，且不能达到有效地散热效果。
因此，有必要设计一种新型的散热装置，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种新型散热装置，其安装简单，成本较低，且具有良好的散热性能。
为了达到上述创作目的，本实用新型散热装置，包括导热体及与导热体相连接的散热器，该导热体底面可分别与至少两个发热组件相贴合，可同时为其进行散热。
与现有技术相比较，本实用新型散热装置由于能同时为至少两个的发热组件进行散热，其安装简单，成本较低，且具有良好的散热性能。
【附图说明】
图1是本实用新型散热装置与发热组件、电路板之立体组合图；
图2是本实用新型散热装置与发热组件、电路板之立体分解图；
图3是图2所示另一角度之立体分解图；
图4是本实用新型散热装置另一实施例之立体组合图；
图5是图4所示之立体分解图；
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本实用新型散热装置作进一步说明。
参见图1至图3所示，本实用新型散热装置包括导热体1及位于导热体1上与之相连接的散热器2，该导热体1与散热器2为一体形成，也可分别制造，其中散热器2包括基座21及位于其上的若干散热鳍片22，其可同时为电路板3上的两个发热组件(当然，也可为多个发热组件)进行散热，其中两个发热组件相互邻近，且中间位置没有别的组件。其中：
导热体1用导热性良好的材料制成，可根据发热组件位置而呈任意形状，在导热体1底部表面形成一接合面11，在导热体1顶部表面与该接合面11相对的位置处形成有导热面12，所述的接合面11呈阶梯状，包括第一接合面111和第二接合面112，可分别与两高度不同发热组件(本实施例中为芯片，当然也可以为其它发热组件)相贴合，其中第二接合面112比第一接合面111要低，且导热体1全部覆盖在芯片4、4’上。而在导热面12上则设置有一散热器2，其包括一基座21及位于基座21上的若干散热鳍片22，所述基座21与散热鳍片22为一体成型，也可分别制造。
安装时，先将该散热装置放置在两芯片4、4’上，再可采用各种不同的散热器扣件或以导热胶带将其贴合于芯片4、4’上，在此不在详述。当芯片开始工作时，所产生的热量就可以通过导热体1而传递至基座21，再使热量被传导至各散热鳍片22上并逐渐散发出去。因此，芯片4、4’就可以迅速得到降温，使芯片4、4’处于适当的工作温度。
当然，本实施例中导热体也可为长方体(如图4、图5所示)，也能达到同样的效果。
散热器也可为其它不同形状，如包括热管及位于热管一端的散热鳍片，热管另一端连接至导热体上，在此不再详述。
本实用新型散热装置，因其能同时为两个芯片进行散热，其安装简单，成本较低，且具有良好的散热性能。
Claims (10)
1.一种散热装置，包括导热体及与导热体相连接的散热器，其特征在于：该导热体底面可分别与至少两个发热组件相贴合。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：导热体底面呈阶梯状，可分别与高度不同的两发热组件相贴合。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该导热体为长方体。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该两发热组件为相互邻近，且中间位置没有别的组件。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导热体全部覆盖在发热组件上。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：导热体与散热器为一体成型。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：散热器包括基座及位于其上的散热鳍片。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述基座与散热鳍片为一体成型。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：散热器包括热管及位于热管一端的散热鳍片，热管另一端连接至导热体上。
10.如权利要求1至9任一所述的散热装置，其特征在于：该发热组件为芯片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 200520056229 CN2819289Y (zh) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 200520056229 CN2819289Y (zh) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | 散热装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN2819289Y true CN2819289Y (zh) | 2006-09-20 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200520056229 Expired - Lifetime CN2819289Y (zh) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | 散热装置 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107943256A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-04-20 | 曙光节能技术（北京）股份有限公司 | 一种散热装置 |
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| CN112020629A (zh) * | 2018-05-02 | 2020-12-01 | 艾克伯有限责任公司 | 用于冷却热源组件的至少两个不同的第一发热元件的流体基冷却装置 |
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2005
- 2005-03-29 CN CN 200520056229 patent/CN2819289Y/zh not_active Expired - Lifetime
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| EP3872601A3 (en) * | 2020-02-27 | 2021-11-03 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device |
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