CN208369929U - 一种铝基板线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铝基板线路板，包括铜箔层、装设于所述铜箔层下部的绝缘层、装设于所述绝缘层下部的金属基板、装设于所述金属基板下部的热界面材料层、装设于所述热界面材料层下部的散热器，所述金属基板开设出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑，所述金属基板包括左右对称的左区域与右区域，左区域包括基板第一部分、基板第二部分及基板第三部分，所述基板第一部分形成若干角度为θ1的三角形凹坑，所述基板第二部分形成若干半径为R的半圆凹坑，该铝基板线路板能快速将热阻降至最低，具有优良的热导性能，机械性能好，符合RoHs要求，适应于SMT工艺，在电路设计方案中能对热扩散进行极为有效的处理，可靠性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电器设备技术领域，尤其涉及一种铝基板线路板。
背景技术
现有的传统的铝基板能够将热阻降至最低，具有极差的热传导性能，机械性能差，此外，铝基板还有如下独特的优势，不符合RoHs要求，不适应于SMT工艺，在电路设计方案中无法对热扩散进行极为有效的处理，模块运行温度很难及时降低，使用寿命短，功率密度低，可靠性差，散热器件和其他硬件的装配体积大，硬件及装配成本高，无法将功率电路与控制电路进行最优化组合。
因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种能快速将热阻降至最低，具有优良的热导性能，机械性能好，符合RoHs要求，适应于 SMT工艺，在电路设计方案中能对热扩散进行极为有效的处理，模块运行温度能及时降低，使用寿命长，功率密度高，可靠性好的铝基板线路板。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种铝基板线路板，该铝基板线路板能快速将热阻降至最低，具有优良的热导性能，机械性能好，符合RoHs要求，适应于SMT工艺，在电路设计方案中能对热扩散进行极为有效的处理，模块运行温度能及时降低，使用寿命长，功率密度高，可靠性好。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种铝基板线路板，包括铜箔层、装设于所述铜箔层装配下部的绝缘层、装设于所述绝缘层下部的金属基板、装设于所述金属基板下部的热界面材料层、装设于所述热界面材料层下部的散热器，所述金属基板开设出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑，所述金属基板包括左右对称的左区域与右区域，左区域包括基板第一部分、基板第二部分及基板第三部分，所述基板第一部分形成若干角度为θ1的三角形凹坑，所述基板第二部分形成若干半径为R的半圆凹坑，所述基板第三部分形成角度为θ2的凹坑，所述基板第一部分的长度为H1，所述基板第二部分的长度为H2，所述基板第三部分的长度为H3，其中， H1＝1.8H2＝3H3。
优选地，所述基板第二部分的半径R为15mm至25mm。
优选地，所述角度θ1为30度至45度。
优选地，所述角度θ2为45度至60度。
优选地，所述绝缘层的材料为高密度HDPE。
优选地，所述热界面材料层的构成材料为多壁碳纳米管。
优选地，所述散热器包括若干散热片，每两片散热片间有相同的间隔，所述间隔按照所述基板第一部分、基板第二部分及基板第三部分中的凹坑的距离设置。
采用上述结构之后，一种铝基板线路板，包括铜箔层11、装设于铜箔层11下部的绝缘层12、装设于绝缘层12下部的金属基板13、装设于金属基板13下部的热界面材料层14、装设于热界面材料层14 下部的散热器15，金属基板13开设出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑，所述金属基板包括左右对称的左区域与右区域，左区域包括基板第一部分、基板第二部分及基板第三部分，所述基板第一部分形成若干角度为θ1的三角形凹坑，所述基板第二部分形成若干半径为R的半圆凹坑，所述基板第三部分形成角度为θ2的凹坑，所述基板第一部分的长度为H1，所述基板第二部分的长度为 H2，所述基板第三部分的长度为H3，其中，H1＝1.8H2＝3H3，该铝基板线路板能快速将热阻降至最低，具有优良的热导性能，机械性能好，符合RoHs要求，适应于SMT工艺，在电路设计方案中能对热扩散进行极为有效的处理，模块运行温度能及时降低，使用寿命长，功率密度高，可靠性好。
附图说明
图1为本实用新型一种铝基板线路板的结构图；
图2为本实用新型一种铝基板线路板的金属基板的立体图；
图3为本实用新型一种铝基板线路板的金属基板的正视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1及图2，图1为本实用新型一种铝基板线路板的结构图；图2为本实用新型一种铝基板线路板的金属基板的立体图。
实施例1
一种铝基板线路板10，包括铜箔层11、装设于铜箔层11下部的绝缘层12、装设于绝缘层12下部的金属基板13、装设于金属基板 13下部的热界面材料层14、装设于热界面材料层14下部的散热器 15，金属基板13开设出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑，所述金属基板包括左右对称的左区域与右区域，左区域包括基板第一部分、基板第二部分及基板第三部分，所述基板第一部分形成若干角度为θ1的三角形凹坑，所述基板第二部分形成若干半径为R的半圆凹坑，
请再参阅图3，所述基板第三部分形成角度为θ2的凹坑，所述基板第一部分的长度为H1，所述基板第二部分的长度为H2，所述基板第三部分的长度为H3，其中，H1＝1.8H2＝3H3。
在本实施例中，优选的所述基板第二部分的半径R为15mm至 25mm，在其他实施例中，半径R也可以为其他数值。
在本实施例中，优选的所述角度θ1为30度至45度，在其他实施例中，角度θ1也可以为其他数值。
在本实施例中，优选的所述角度θ2为45度至60度，在其他实施例中，角度θ2也可以为其他数值。
在本实施例中，优选的所述绝缘层的材料为高密度HDPE，在其他实施例中，所述绝缘层的构成材料也可以为其他类型的材料。
在本实施例中，优选的所述热界面材料层的构成材料为多壁碳纳米管，在其他实施例中，所述热界面材料层的构成材料也可以为其他类型的材料。
在本实施例中，所述散热器包括若干散热片，每两片散热片间有相同的间隔，所述间隔按照所述基板第一部分、基板第二部分及基板第三部分中的凹坑的距离设置。
采用上述结构之后，一种铝基板线路板10，包括铜箔层11、装设于铜箔层11下部的绝缘层12、装设于绝缘层12下部的金属基板 13、装设于金属基板13下部的热界面材料层14、装设于热界面材料层14下部的散热器15，金属基板13开设出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑，所述金属基板包括左右对称的左区域与右区域，左区域包括基板第一部分、基板第二部分及基板第三部分，所述基板第一部分形成若干角度为θ1的三角形凹坑，所述基板第二部分形成若干半径为R的半圆凹坑，所述基板第三部分形成角度为θ2的凹坑，所述基板第一部分的长度为H1，所述基板第二部分的长度为H2，所述基板第三部分的长度为H3，其中，H1＝1.8H2＝3H3，该铝基板线路板能快速将热阻降至最低，具有优良的热导性能，机械性能好，符合RoHs要求，适应于SMT工艺，在电路设计方案中能对热扩散进行极为有效的处理，模块运行温度能及时降低，使用寿命长，功率密度高，可靠性好。
应当理解的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，不能因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种铝基板线路板，其特征在于，包括铜箔层、装设于所述铜箔层下部的绝缘层、装设于所述绝缘层下部的金属基板、装设于所述金属基板下部的热界面材料层、装设于所述热界面材料层下部的散热器，所述金属基板开设出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑，所述金属基板包括左右对称的左区域与右区域，左区域包括基板第一部分、基板第二部分及基板第三部分，所述基板第一部分形成若干角度为θ1的三角形凹坑，所述基板第二部分形成若干半径为R的半圆凹坑，所述基板第三部分形成角度为θ2的凹坑，所述基板第一部分的长度为H1，所述基板第二部分的长度为H2，所述基板第三部分的长度为H3，其中，H1＝1.8H2＝3H3。
2.根据权利要求1所述的铝基板线路板，其特征在于：所述基板第二部分的半径R为15mm至25mm。
3.根据权利要求1所述的铝基板线路板，其特征在于：所述角度θ1为30度至45度。
4.根据权利要求1所述的铝基板线路板，其特征在于：所述角度θ2为45度至60度。
5.根据权利要求1所述的铝基板线路板，其特征在于：所述绝缘层的材料为高密度HDPE。
6.根据权利要求1所述的铝基板线路板，其特征在于：所述热界面材料层的构成材料为多壁碳纳米管。
7.根据权利要求1所述的铝基板线路板，其特征在于：所述散热器包括若干散热片，每两片散热片间有相同的间隔，所述间隔按照所述基板第一部分、基板第二部分及基板第三部分中的凹坑的距离设置。
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| CN201820125157.0U CN208369929U (zh) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | 一种铝基板线路板 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109587940A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-04-05 | 刘昊 | 一种高散热金属铝基覆铜板 |
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2018
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| CN109587940A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-04-05 | 刘昊 | 一种高散热金属铝基覆铜板 |
| CN109587940B (zh) * | 2019-01-23 | 2021-08-17 | 江西倍韬新材料科技有限公司 | 一种高散热金属铝基覆铜板 |
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