CN204652856U - 一种散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热装置。该散热装置包括：元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路；本实用新型的散热装置可以将元器件的热量传导至衬板进散热，解决了目前业务模块的局部元器件散热困难的技术问题。

Description

一种散热装置

技术领域

本实用新型涉及通讯设备散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

散热设计是确保产品可靠性，提高产品寿命的关键技术之一，其地位在通讯产品等领域逐渐突出，目前已成为衡量产品性能的关键技术指标。

随着通讯产品高速发展，支撑产品业务能力的元器件性能需求提升，器件体积增大，热流密度越来越高；业务模块的器件密集度增加，散热空间越来越小，风阻增大；导致系统及业务模块散热困难，局部元器件散热的问题突出，尤其是局部高热耗元器件及热敏感器件的散热成为瓶颈问题。

由此可见，由于目前业务模块风阻大、热耗高，会导致业务模块的局部元器件存在散热困难的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种散热装置，能够解决目前业务模块的局部元器件散热困难的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热装置，包括：元器件、PCB板(印制电路板)、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；

所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。

进一步地，所述传热模组包括：用于导出所述元器件的热量的散热基板和用于将所述散热基板上的热量传导至所述衬板的传热件；

所述散热基板固定在所述元器件的上表面，所述传热件一端与所述散热基板连接、另一端与所述衬板连接，所述散热基板与所述传热件形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。

进一步地，所述传热件一端与所述散热基板连接、另一端穿过所述PCB板与所述衬板连接。

进一步地，所述传热件包括：至少一个用于将所述散热基板上的热量传导至所述衬板的热管；所述PCB板上设有至少一个与所述热管对应的孔；所述热管的一端与所述散热基板连接、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。

进一步地，所述散热基板上设有与所述热管对应的孔槽；所述热管的一端插在所述散热基板上对应的孔槽中、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。

进一步地，所述热管由第一直管、曲线管和第二直管依次连接构成；所述第一直管的至少一部分插在所述散热基板上对应的孔槽中，所述第二直管的至少一部分穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板接触。

进一步地，所述传热件包括：用于将所述散热基板上热量导出的导热体和用于将导热体上热量传导至所述衬板的至少一个第一热管；所述PCB板上设有至少一个与所述第一热管对应的孔；

所述导热体与所述散热基板接触；

所述第一热管的一端与所述导热体连接、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。

进一步地，所述导热体设有至少一个与所述第一热管对应的孔槽；

所述第一热管的一端插在所述导热体上对应的孔槽中、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。

进一步地，所述第一热管由第一直管、弧形管和第二直管依次连接构成；

所述第一直管的至少一部分插在所述导热体上对应的孔槽中，所述第二直管的至少一部分穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板接触。

进一步地，所述传热件还包括：至少一个第二热管；所述散热基板上设有至少一个与所述第二热管对应的孔槽；所述第二热管插在在所述散热基板上的孔槽中。

进一步地，所述散热基板在与所述元器件的平齐面上延伸一定距离，所述导热体与所述散热基板的延伸部接触。

进一步地，所述传热模组包括：用于导热的导热件；所述传热件位于所述PCB板与所述衬板之间，所述导热件一端通过所述PCB板与所述元器件连接、另一端连接至所述衬板；所述导热件与所述PCB板一起形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。

进一步地，所述导热件一端连接至所述PCB板背面与所述元器件固定区域对应的背面区域、另一端连接至所述衬板上与所述元器件固定区域对应的区域。

进一步地，所述元器件的上表面还设有散热结构。

进一步地，所述散热基板的上表面还设有散热结构。

进一步地，所述散热结构包括：齿形结构；或者上表面设有齿形结构的散热板，所述散热板的下表面与所述散热基板的上表面连接。

进一步地，所述散热装置还包括：面板；所述PCB板固定在所述面板上。

进一步地，所述面板包括：第一弯折面板和第二弯折面板；所述PCB板固 定在所述第二弯折面板上。

进一步地，所述衬板为所述第二弯折面板的延伸面板。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种散热装置，包括：元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路；本实用新型的散热装置可以形成导热通路将元器件的热量传导至衬板，利用衬板的散热面积及周围温度场、速度场进行散热；由于本实用新型将热量传导至衬板进行散热，因此在元器件所属模块的风阻大以及高热耗的情况，也能够有效地为局部元器件散热；应用本实用新型的散热装置可以在节省空间的同时，提高元器件的散热效率，且在通讯设备、电子产品上，具有较好的应用。

附图说明

图1为本实用新型实施例二提供的一种散热装置的结构示意图；

图2为图1所示散热装置隐藏PCB及元器件后的结构示意图；

图3为图1所示散热装置中传导模组的拆分示意图；

图4为图1所示散热装置的侧面示意图；

图5为本实用新型实施例三提供的一种散热装置的结构示意图；

图6为图5所示散热装置隐藏PCB及元器件后的结构示意图；

图7为图5所示散热装置中传导模组的拆分示意图；

图8为图5所示散热装置的侧面示意图；

图9为本实用新型实施例四提供的一种散热装置的结构示意图；

图10为图9所示散热装置的侧面示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一： 

考虑到目前业务模块的局部元器件散热困难的技术问题，本实施例提供了一种散热装置，包括：元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；

所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。

在实际应用中，业务模块需要众多具有一定热耗的元器件组合，来满足业务功能需要；因此，本实施例中的元器件可以为业务模块的一种元器件，该元器件实现某种业务功能，具有一定热耗。

本实施例中PCB板为元器件的附着体，内设置信号线路、电路等，将不同元器件组合在一起，实现模块的业务功能。本实施例中元器件可以焊盘、引脚、托轨或插座等方式固定在PCB板正面上。

本实施例中衬板可以固定在PCB板的背面，例如通过螺钉等方式与PCB板背面固定，用来保护PCB板背面器件以及起到电磁屏蔽效应。

本实施例中传热模组主要是用来形成导热通路将元器件的热量传导至衬板。

本实施例的散热装置可以形成导热通路将元器件的热量传导至衬板，利用衬板的散热面积及周围温度场、速度场进行散热；由于本实施例将热量传导至衬板进行散热，因此在元器件所属模块的风阻大以及高热耗的情况，也能够有 效地为局部元器件散热；应用实施例的散热装置可以在节省空间的同时，提高元器件的散热效率，且在通讯设备、电子产品上，具有较好的应用。

本实施例中传热模组主要是用来形成导热通路将元器件的热量传导至衬板；具体地，本实施例的传热模块可以包括：用于导出所述元器件的热量的散热基板和用于将所述散热基板上的热量传导至所述衬板的传热件；

所述散热基板固定在所述元器件的上表面，所述传热件一端与所述散热基板连接、另一端与所述衬板连接，所述散热基板与所述传热件形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。

本实施例可以在元器件上表面设置一散热基板来吸收元器件的热量，然后在设置一个传热件分别与散热基板和衬板连接，这样传热将就可以将散热基板上的热量传导至衬板进行散热，本实施例中导热通路由散热基板和传热件构成。本实施例中还可以在散热基板与元器件的接触面之间(具体地，散热基板下表面与元器件上表面之间)填充导热介质，减少界面接触热阻。

本实施例中传热件是所有具有导热功能的部件，例如金属部件等。

考虑到节省空间，本实施例中传热件一端与所述散热基板连接、另一端穿过所述PCB板与所述衬板连接。具体地，可以在PCB板上开设孔，以供传热件的另一端可以穿过PCB板。

本实施例中传热件可以为热管、导热体、或者热管和导热体的组合，其中导热体具有导热性能的材质可以传导热量，例如金属块等，其中热管具有很强的导热性。

优先地，本实施例中传热件可以包括：至少一个用于将所述散热基板上的热量传导至所述衬板的热管；所述PCB上设有至少一个与所述热管对应的孔；所述热管的一端与所述散热基板连接、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所 述衬板连接。其中一个孔对应一根热管，也就是说，热管与孔的数量相等。本实施中热管的数量可以根据实际需求来设定，可以为一根或者多根。

考虑到均衡散热基板热量加速热量传导，本实施例中所述散热基板上设有与所述热管对应的孔槽；所述热管的一端插在所述散热基板上对应的孔槽中、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。其中一个孔槽对应一根热管、热管、孔、孔槽三者的数量相等。

优先地，本实施例中所述热管由第一直管、曲线管和第二直管依次连接构成；所述第一直管的至少一部分插在所述散热基板上对应的孔槽中，所述第二直管的至少一部分穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板接触。例如，第一直管全部插入散热基板上对应的孔槽中，第二直管穿过PCB板与衬板接触。

本实施例中可将热管在同一平面上折弯，折弯半径为热管直径的2-3倍(也即曲线管的弯折半径为热管直径的2-3倍)，形成曲线，即曲线管，热管的一端延伸成第一直管、另一端延伸成第二直管。

以上介绍的是传热件仅包括热管的情况下，下面介绍传热件由热管和导热组合形成的情况，具体地，本实施例中传热件包括：用于将所述散热基板上热量导出的导热体和用于将导热体上热量传导至所述衬板的至少一个第一热管；所述PCB板上设有至少一个与所述第一热管对应的孔；

所述导热体与所述散热基板接触；

所述第一热管的一端与所述导热体连接、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。

本实施例中导热体具有导热性能的材质，可传导热量。本实施例中散热基板、导热体和第一热管组成导热通路，用于将元器件的热量传导至衬板进行散热。在本实施例中PCB板上孔的数量与第一热管的数量相同，一个孔对应一根 热管，第一热管的数量可以根据实际需求来设定。

考虑到均衡导热体热量加快热量传导，本实施例中所述导热体设有至少一个与所述第一热管对应的孔槽；所述第一热管的一端插在所述导热体上对应的孔槽中、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。本实施例还可以在导热体与散热基板的接触面之间填充界面材料，减少界面接触热阻。

优先地，本实施例中第一热管可以由第一直管、弧形管和第二直管依次连接构成；所述第一直管的至少一部分插在所述导热体上对应的孔槽中，所述第二直管的至少一部分穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板接触。例如第一直管全部插在对应的孔槽中，第二直管全部穿过PCB板上对应的孔与衬板接触，其中弧形管的至少一部可以穿过PCB板上对应的孔。

考虑到均衡散热基板热量加快热量传导，本实施例中所述传热件还包括：至少一个第二热管；所述散热基板上设有至少一个与所述第二热管对应的孔槽；所述第二热管插在在所述散热基板上的孔槽中。其中散热基板上的孔槽数量与第二热管的数量相同，一个孔槽对应一个第二热管。

优先地，在传热件由热管和导热组合形成的情况下，考虑到安装方便散热更快，本实施例中的散热基板在与所述元器件的平齐面上延伸一定距离，所述导热体与所述散热基板的延伸部接触。

在上述散热装置中传热件包括散热基板的基础上，为了加快元器件的散热，本实施例还可以在所述散热基板的上表面设置散热结构。具体地，可以直接在散热基板上表面设置齿形结构，也可以在散热基板上表面固定一散热板，然后在散热板的上表面设置齿形结构。本实施例中可以压铸、焊接等方式形成齿形结构，齿形结构可以增加散热面积，加快散热。

在实际应用中，一般通讯设备中均匀有面板，面板为业务模块在设备上插 拔的支撑件，因此，在上述散热装置的基础上，还可以包括：面板；所述PCB板固定在所述面板上。例如PCB板通过螺钉固定在面板上。

优先地，所述面板包括：第一弯折面板和第二弯折面板；所述PCB板固定在所述第二弯折面板上。

考虑到可以进一步采用面板散热加快元器件的热量散出，本实施例中所述衬板为所述第二弯折面板的延伸面板。这样衬板上的一部分热量可以传递到面板散掉。

本实施例提供的散热装置，与现有技术相比，充分利用业务模块周围空间环境，通过传热模组将元器件的热量传导到衬板等结构件上，利用衬板的散热面积及周围温度场、速度场进行散热，可使元器件温度降低10％左右，达到优化散热的目的。该散热装置在节省空间的同时，提高元器件的散热效率，在通讯设备、电子产品上，具有较好的应用。

实施例二： 

本实施例结合附图在实施例一的基础上具体介绍散热装置，本实施例的散热装置，包括：元器件、PCB板、传热模组、面板以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接，所述PCB板固定在所述面板上；所述传热模组包括：用于导出所述元器件的热量的散热基板和用于将所述散热基板上的热量传导至所述衬板的传热件；所述散热基板固定在所述元器件的上表面，所述传热件一端与所述散热基板连接、另一端与所述衬板连接，所述散热基板与所述传热件形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路；其中，所述传热件包括：至少一个用于将所述散热基板上的热量传导至所述衬板的热管；所述PCB上设有至少一个与所述热管对 应的孔；所述散热基板上设有与所述热管对应的孔槽；所述热管的一端插在所述散热基板上对应的孔槽中、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。

根据上述描述，如图1和2所示，为一种用于业务模块的元器件散热的散热装置，包括：元器件1、传热模组2、衬板3、面板4、PCB5。

业务模块需要众多具有一定热耗的元器件组合，来满足业务功能需要，实施方式中以元器件1代表需要该散热装置进行散热的元器件；元器件1通过焊盘、引脚、托轨或插座等方式固定在PCB 5上。

面板4为业务模块在设备上插拔的支撑件，包括第一折弯面41、第二折弯面42。

PCB5上包括孔50，开孔数量根据实际需要设置，PCB5通过螺钉固定在面板4的折弯面42上。

衬板3通过螺钉与PCB5固定，保护PCB背面器件，起到电磁屏蔽效应；衬板3可以为面板4折弯面42的延长面，两者为一体式结构，增强业务模块强度，并且热量可以通过衬板3传导到面板4上进行散热；面板4、PCB5及衬板3固定在一起，形成业务模块的空间架构。

参考图3和图4，传热模组2可以包括散热基板20、热管21。

散热基板20为具有导热性能的材质，包括下表面200、上表面201、及孔槽202，孔槽202数量根据实际需要设置。

热管21的在同一平面上折弯，折弯半径为热管直径的2-3倍，形成曲线段210，一端延伸成第一直管211，另一端延伸成第二直管212，热管21数量根据实际需要设置。

第一直管211通过锡焊等方式与孔槽202装配，形成传热模组2。

传热模组2的散热基板20通过螺钉固定等方式与元器件1固定在一起，下表面200与元器件1表面接触，之间可以填充导热介质，减少界面接触热阻；散热基板20的上表面201可以通过打螺钉、胶粘等方式固定散热板203，然后在散热板203上通过压铸、焊接等方式形成齿片204，增加散热面积，强化散热。在另一实施例中可以在散热基板20上表面直接通过压铸、焊接等方式形成齿片204，增加散热面积，强化散热。

传热模组2的热管21的曲线段210、第二直管212穿过PCB5的孔50，第二直管212通过焊接或打螺钉的方式与衬板3固定接触，形成元器件1与衬板3的导热通路。 

元器件1的热量通过传热模组2传递到衬板3上，利用衬板3的散热面积及其所处的温度场、速度场进行散热，达到优化散热的目的。

实施例三： 

本实施例结合附图在实施例一的基础上具体介绍散热装置，本实施例的散热装置，包括：元器件、PCB板、传热模组、面板以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接，所述PCB板固定在所述面板上；所述传热模组包括：用于导出所述元器件的热量的散热基板和用于将所述散热基板上的热量传导至所述衬板的传热件；所述散热基板固定在所述元器件的上表面，所述传热件一端与所述散热基板连接、另一端与所述衬板连接，所述散热基板与所述传热件形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路；其中，所述传热件包括：用于将所述散热基板上热量导出的导热体和用于将导热体上热量传导至所述衬板的至少一个第一热管；所述PCB板上设有至少一个与所述第一热管对应的孔；所述导热体设有至少一个与所述第一热管对应的孔槽；所述导热体与所述散热基板接触；所述第一热管的一端插在所述导热体上对应的孔槽中、另一端穿过所述PCB板上对应的孔 与所述衬板连接。

如图5-8所示，本实施例提供了一种用于业务模块的元器件散热的散热装置，包括：元器件1、传热模组2′、衬板3、面板4、PCB5′。图5所示的散热装置与实施例二中图1所示散热装置不同之处在于PCB5′的开孔形式，及传热模组2′组成方式。

PCB5′设有孔50′，数量根据实际需要设置。

面板4为业务模块在设备上插拔的支撑件，包括第一折弯面41、第二折弯面42。衬板3可以为面板4折弯面42的延长面，两者为一体式结构，增强业务模块强度，并且热量可以通过衬板3传导到面板4上进行散热；面板4、PCB5及衬板3固定在一起，形成业务模块的空间架构。

传热模组2′包括散热基板20′，第一热管21′，导热体22′，第二热管23′；第一热管21′、第二热管23′数量根据实际需要设置。

散热基板20′为具有导热性能的材质，包括上表面201′、下表面200′、及孔槽202′，孔槽202′的形状、数量根据实际需要设置。

第一热管21′可以为直管形状、弯曲形状等。

导热体22′为具有导热性能的材质，包括上表面220′、孔槽221′，孔槽221′数量根据实际需要设置。

第二热管23′，包括第一直管230′，弧形段231′，第二直管232′。

第一热管21′焊接在散热基板20′的孔槽202′中。

第二热管23′的第一直管230′焊接在导热体22′的孔槽221′中；第二直管232′通过焊接或螺钉固定等方式与衬板3固定接触。 

散热基板20′通过打螺钉等方式与元器件1装配一起，下表面200′与元器件1表面接触，接触面之间可以填充导热介质，减少界面接触热阻。

散热基板20′与元器件1的平齐面上延长一定距离；导热体22′穿过PCB5′的孔50′，上表面220′与散热基板20′延长部分的下表面200′接触，接触面之间可以填充界面材料。

散热基板20′的上表面201′可以通过打螺钉、胶粘等方式固定散热器203， 也可以通过压铸、焊接等方式形成齿片204，增加散热面积，强化散热。

本实施例中由散热基板20′、导热体22′、第二热管23′组成导热通路用于将元器件的热量传导至衬板3。利用衬板3的散热面积及周围温度场、速度场进行散热，达到优化散热的目的。该散热装置在节省空间的同时，提高元器件的散热效率，在通讯设备、电子产品上，具有较好的应用。

实施例四： 

本实施例提供了一种散热装置，包括：元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路；其中，所述传热模组包括：用于导热的导热件；所述传热件位于所述PCB板与所述衬板之间，所述导热件一端通过所述PCB板与所述元器件连接、另一端连接至所述衬板；所述导热件与所述PCB板一起形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。

本实施例通过在PCB板与衬板之间设置一导热件，可以将元器件传导至PCB板上的热量传导至衬板进行散热，利用衬板的散热面积及周围温度场、速度场进行快速散热。本实施例的散热装置可以在节省空间的同时，将元器件的热量散出，具有结构简单、应用广泛等优点。

考虑到散热的效率，本实施例中所述导热件一端连接至所述PCB板背面与所述元器件固定区域对应的区域、另一端连接至所述衬板上与所述元器件固定区域对应的区域。

为了加快元器件的热量散出，本实施例还可以在元器件的上表面还设有散热结构。例如可以通过压铸、焊接等方式形成齿片，增加散热面积，强化散热。

在实际应用中，一般通讯设备中均匀有面板，面板为业务模块在设备上插拔的支撑件，因此，在上述散热装置的基础上，还可以包括：面板；所述PCB 板固定在所述面板上。例如PCB板通过螺钉固定在面板上。

优先地，所述面板包括：第一弯折面板和第二弯折面板；所述PCB板固定在所述第二弯折面板上。

考虑到可以进一步采用面板散热加快元器件的热量散出，本实施例中所述衬板为所述第二弯折面板的延伸面板。这样衬板上的一部分热量可以传递到面板散掉。

下面结合附图来介绍本实施例的散热装置，如图9和10所示，散热装置包括：元器件1、金属块7、衬板3、面板4、PCB5〞。

PCB5〞为常规的印刷线路板，装有元器件1。

散热结构6通过螺钉固定或胶粘的方式与元器件1固定在一起，进行强化散热。

元器件1对应的PCB5〞的位置，通常会有过孔、焊盘、引脚等将元器件1的热量传递到PCB的Bottom面；在衬板3对应元器件1的位置固定金属块7(或冲压成凸台)，金属块7与Bottom面的器件之间留有2mm-3mm的安规距离，安规距离内填充导热介质8。

元器件1的热量通过PCB5〞、导热介质8、金属块7传导到衬板3上进行散热优化。

其中，面板4为业务模块在设备上插拔的支撑件，包括第一折弯面41、第二折弯面42。衬板3可以为面板4折弯面42的延长面，两者为一体式结构，增强业务模块强度，并且热量可以通过衬板3传导到面板4上进行散热；面板4、PCB5〞及衬板3固定在一起，形成业务模块的空间架构。

上述介绍的金属块7的数量可以根据实际需求设定，例如在衬板3和PCBPCB5〞之间设置一个或者多个金属块7。

本实施例散热装置利用导热材料，将元器件的热量传导到衬板上；利用衬板的热特性及所处温度场、速度场进行散热，达到优化散热的目的。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (19)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；

所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述传热模组包括：用于导出所述元器件的热量的散热基板和用于将所述散热基板上的热量传导至所述衬板的传热件；

所述散热基板固定在所述元器件的上表面，所述传热件一端与所述散热基板连接、另一端与所述衬板连接，所述散热基板与所述传热件形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述传热件一端与所述散热基板连接、另一端穿过所述PCB板与所述衬板连接。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述传热件包括：至少一个用于将所述散热基板上的热量传导至所述衬板的热管；所述PCB板上设有至少一个与所述热管对应的孔；所述热管的一端与所述散热基板连接、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板上设有与所述热管对应的孔槽；所述热管的一端插在所述散热基板上对应的孔槽中、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述热管由第一直管、曲线管和第二直管依次连接构成；所述第一直管的至少一部分插在所述散热基板上对应的孔槽中，所述第二直管的至少一部分穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板接触。

7.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述传热件包括：用于将所述散热基板上热量导出的导热体和用于将导热体上热量传导至所述衬板 的至少一个第一热管；所述PCB板上设有至少一个与所述第一热管对应的孔；

所述导热体与所述散热基板接触；

所述第一热管的一端与所述导热体连接、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述导热体设有至少一个与所述第一热管对应的孔槽；

所述第一热管的一端插在所述导热体上对应的孔槽中、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述第一热管由第一直管、弧形管和第二直管依次连接构成；

所述第一直管的至少一部分插在所述导热体上对应的孔槽中，所述第二直管的至少一部分穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板接触。

10.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述传热件还包括：至少一个第二热管；所述散热基板上设有至少一个与所述第二热管对应的孔槽；所述第二热管插在在所述散热基板上的孔槽中。

11.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板在与所述元器件的平齐面上延伸一定距离，所述导热体与所述散热基板的延伸部接触。

12.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述传热模组包括：用于导热的导热件；所述传热件位于所述PCB板与所述衬板之间，所述导热件一端通过所述PCB板与所述元器件连接、另一端连接至所述衬板；所述导热件与所述PCB板一起形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。

13.如权利要求12所述的散热装置，其特征在于，所述导热件一端连接至所述PCB板背面与所述元器件固定区域对应的背面区域、另一端连接至所述衬板上与所述元器件固定区域对应的区域。

14.如权利要求12所述的散热装置，其特征在于，所述元器件的上表面还设有散热结构。

15.如权利要求2-11任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热基 板的上表面还设有散热结构。

16.如权利要求14所述的散热装置，其特征在于，所述散热结构包括：齿形结构；或者上表面设有齿形结构的散热板，所述散热板的下表面与所述散热基板的上表面连接。

17.如权利要求1-14任一项所述的散热装置，其特征在于，还包括：面板；所述PCB板固定在所述面板上。

18.如权利要求17所述的散热装置，其特征在于，所述面板包括：第一弯折面板和第二弯折面板；所述PCB板固定在所述第二弯折面板上。

19.如权利要求18所述的散热装置，其特征在于，所述衬板为所述第二弯折面板的延伸面板。