CN201303479Y - 一种散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热装置，包括散热器基板、鳍片、第一元器件空位、第二元器件空位、印刷电路板PCB，其中，所述散热器基板，与所述印刷电路板PCB相匹配；所述鳍片，倒置焊接在所述散热器基板上，以增大散热面积；所述第一元器件空位，为所述PCB上高度超过待散热器件的元器件提供的空位；所述第二元器件空位，为所述PCB上高度未到散热器基板的元器件提供的空位；所述PCB，其上装有待散热器件。本实用新型能够可以有效的增加系统的散热能力，保证系统较长时间稳定运行。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术，特别涉及一种散热装置。
背景技术
目前IC集成度越来越高，系统设备采用的频率越来越高，发热量也随之飚升，制造工艺与封装技术的发展无论如何也跟不上芯片集成度的提高速度。如果不采取有效的散热措施，那么系统的稳定性会受到严重影响。另外，设备供电系统的功率越来越高，主用芯片的发热量也越来越大。因此，系统及其关键器件散热设计的重要性越发突出。散热的好坏将直接影响到其工作情况，因此如何选择合适有效地散热方法成为了不能不考虑的问题。这里结合实际的散热设计验证情况，介绍了一些散热方式，散热片设计的几个重要因数，如何提高散热片的散热效率，散热片的设计选型及在热设计中的应用。
目前IC集成度越来越高，通讯设备采用的频率越来越高，发热量也随之飚升，制造工艺与封装技术的发展无论如何也跟不上芯片集成度的提高速度。系统及其关键器件散热设计的重要性越发突出。散热的好坏将直接影响到系统的稳定性及工作情况。因此在系统设计之初如何有效地解决散热问题成为了不能不考虑的问题。
目前通讯系统进行散热手段主要有以下2种相结合的方式，一是对单板上发热量高的芯片上加装散热器进行散热；一个在系统设备进行强制风冷散热。以上2种手段在大部分情况下能保证系统正常工作，但在工程现场中，常常存在无风冷散热的恶劣条件，当系统中存在局部发热量很大的单板，例如在传输系统中交叉单元或业务处理单元由于要处理相当大的数据发热量极大，即使使用了散热器散热，但还不能保证系统散热要求，很容易造成设备局部温度快速飚升，导致单板电源进入过温保护状态，停止工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种散热装置。
本实用新型的散热装置，包括散热器基板、鳍片、第一元器件空位、第二元器件空位、印刷电路板PCB，其中，所述散热器基板，与所述印刷电路板PCB相匹配；所述鳍片，倒置焊接在所述散热器基板上，以增大散热面积；所述第一元器件空位，为所述PCB上高度超过待散热器件的元器件提供的空位；所述第二元器件空位，为所述PCB上高度未到散热器基板的元器件提供的空位；所述PCB，其上装有待散热器件。
其中，所述鳍片的位置、方向和放置数量根据所述PCB上的元器件的放置情况确定。
其中，所述第一元器件空位，用于当被散热装置上安放有比较高的元器件时，通过挖去该部分的鳍片和/或散热器基板，预留出安放过高的元器件的位置。
其中，所述第二元器件空位，用于在所述元器件不是热敏感器件时，保留所述散热器基板但去除该处鳍片以增加散热器的面积。
另外，所述待散热器件包括，安装在所述PCB上的电源模块、对热敏感或者高度超过待散热器件的元器件。
进一步地，可以包括定位孔，通过在其上安装螺钉将鳍片直接固定在放有导热垫的电源模块表面。
进一步地，所述PCB的下方设置有进风口，并且在下方安装有风扇垂直往上吹风；所述鳍片的朝向和方向与风的方向平行；所述PCB的正上方设置有出风口，鳍片之间构成的导槽从下而上平行于风的方向安置。
本实用新型的有益效果是：依照本实用新型的散热装置，可以有效的增加系统的散热能力，在基本不改变单板原有结构，不改变单板上元器件原来的安放位置，不增加单板的体积空间和面积条件下，使有效降低单板温度，实际应用中，可以保证系统较长时间稳定运行，也可以针对设备的使用环境，根据时间情况来增加该散热装置，以节省成本。
附图说明
图1为本实用新型的散热器底视结构示意图；
图2为本实用新型的散热器侧视结构示意图；
图3为本实用新型实施例的散热器顶部视图；
图4为本实用新型实施例的散热器侧部视图。
具体实施方式
以下，参考附图1～4详细描述本实用新型的散热装置。
本实用新型的散热装置，包括散热器基板101、鳍片102、第一元器件空位103、第二元器件空位104、PCB功能板201。
其中，散热器基板101，能够适应一定的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)结构；鳍片102，倒置焊接在散热器基板上，用于增大散热面积，改善散热效果，其方向和数量根据实际系统优化确定；第一元器件空位103，为PCB功能板上高度超过待散热器件的元器件提供的空位，用于当被散热设备上安放有比较高的元器件时，通过挖去该部分的散热器鳍片甚至基板，预留出安放过高的元器件的位置；第二元器件空位104，为规避PCB功能板上有一定高度但高度未到散热器基板的元器件提供的空位，这些元器件都不是热敏感器件时，保留该基板但去除该处散热器鳍片的方法以达到增加散热器的面积；PCB功能板201，其上装有待散热器件。
具体地，如图2至4所示，包括具有一定高度的功耗较大需要散热的器件200，在本实用新型实施例中的待散热器件可以是焊接安装在PCB功能板上的电源模块、对热敏感或者高度超过待散热器件的元器件202～205等。例如元器件202是安装俺PCB功能板上的具一定高度的热敏感元器件，如电解电容；元器件203是具一定高度但高度不比电源模块高且不是热敏感元器件，则在元器件203正上方有基板但去除了鳍片，保留该基板但去除该处散热器鳍片的方式以达到增加散热器的面积；元器件203是热敏感元器件，如保险丝，该处正上方必须没有热源，散热器走到该处必须挖去基板和鳍片，使散热器的热不会影响到该热敏感器件；元器件205也是安装在PCB上的热敏感器件。该处元器件的正上方也需要挖去基板和鳍片。
另外，本实用新型的散热装置还可以包括定位孔，用于定位散热器，通过在该定位孔安装螺钉把鳍片直接固定在放有导热垫的电源模块表面，使其紧密接触同时起到固定散热器的作用。
关于存在其他散热方式，相结合的散热时的优化方法，鳍片内部的热藉由对流及辐射散热，而对流部分所占的比重非常高，所以必须根据气流及热传状况，从而设计出合适的散热器件，在实际系统使用中，若存在其他散热器同时散热的情况，还需关注鳍片的朝向方向必须与其他散热器配合以达到更好的散热效果，如图3所示，该实施例中，是使用在存在风冷散热的条件下，这时安装的鳍片朝向和方向必须与风的方向平行，以使该散热器的散热面积内热都可以由风带走，在该实施例中的具体实施办法是：PCB单板101如图垂直放置时，PCB的下方是进风口，并且在下方安装由风扇垂直往上吹风，风的方向是如图3中箭头所示由下而上吹，PCB板的正上方是出风口，风带着板内的热离开子架内部，在该情况下，鳍片的导槽102也必须从下而上平行与风的方向安置，这样可使散热片的有效面积内，以达到最好的散热效果。
位于系统中的设备，一般都有出风和入风口，提供自然对流途径，即使没有风扇，也需考虑对流和辐射情况进行优化设计，这也是根据实际系统进行优化的方式之一。
综上所述，依照本实用新型的散热装置，可以有效的增加系统的散热能力，在基本不改变单板原有结构，不改变单板上元器件原来的安放位置，不增加单板的体积空间和面积条件下，使有效降低单板温度，实际应用中，可以保证系统较长时间稳定运行，也可以针对设备的使用环境，根据时间情况来增加该散热装置，以节省成本。如，当设备使用在环境良好，如有空调的环境处或有风扇且通过风扇散热可以满足单板和系统对温升控制的要求时，可不需要该散热器件以节省成本，当设备仅通过风扇其温升仍然无法控制在要求范围内时，或当设备工作在无风扇等恶劣环境，而设备需要更好的散热途径和方法时，会更凸显本实用新型的优点，另外，本实用新型尤其适用于单板空间极有限，板内器件多，散热问题又较严重的设备。
以上是为了使本领域普通技术人员理解本实用新型，而对本实用新型所进行的详细描述，但可以想到，在不脱离本实用新型的权利要求所涵盖的范围内还可以做出其它的变化和修改，这些变化和修改均在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.一种散热装置，其特征在于，包括散热器基板、鳍片、第一元器件空位、第二元器件空位、印刷电路板PCB，其中，
所述散热器基板，与所述印刷电路板PCB相匹配；
所述鳍片，倒置焊接在所述散热器基板上，以增大散热面积；
所述第一元器件空位，为所述PCB上高度超过待散热器件的元器件提供的空位；
所述第二元器件空位，为所述PCB上高度未到散热器基板的元器件提供的空位；
所述PCB，其上装有待散热器件。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述待散热器件包括，安装在所述PCB上的电源模块、对热敏感或者高度超过待散热器件的元器件。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，进一步包括定位孔，通过在其上安装螺钉将鳍片直接固定在放有导热垫的电源模块表面。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述PCB的下方设置有进风口，并且在下方安装有风扇垂直往上吹风；所述鳍片的朝向和方向与风的方向平行；所述PCB的正上方设置有出风口，鳍片之间构成的导槽从下而上平行于风的方向安置。
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| WO2016187992A1 (zh) * | 2015-05-25 | 2016-12-01 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种散热装置 |
| CN109087471A (zh) * | 2018-09-25 | 2018-12-25 | 广州小全银电子科技有限公司 | 一种智能红外报警安防短信装置 |
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2008
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