CN209419989U - 一种散热基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子基板技术领域，公开一种散热基板，包括基板本体，基板本体的正面设有电子器件，散热基板还包括依次设置于基板本体背面的连接层和陶瓷层，连接层由导热材料制成，陶瓷层烧结于连接层的背面。本实用新型通过把陶瓷层烧结于连接层的背面，把散热性能较好的陶瓷层固定于基板本体上，烧结工艺的操作过程简单，且对连接层和陶瓷层的材料要求低，使陶瓷层与连接层更加牢固的固定在一起，增设的陶瓷层增强了基板的散热性及散热容积，使热量更好的散发出去，克服了基板因散热性较差而导致产品积热、发光效率降低、光衰减及亮度下降的缺点。

Description

一种散热基板

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种散热基板。

背景技术

基板是制造印制电路板的基本材料，一般情况下，可以有选择地在基板上进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工工艺，得到所需电路图形，进而在电路图形上设置LED电子器件等器件，电子产品中一般会用到基板。数码产品尤其是尺寸比较大的数码产品工作时，上述电路图形具有电流密度大、产生热量多的特点，这些热量就是通过基板散发出去的。而数码产品中的基板大多是环氧基板，例如FR-4或者CEM-3等，这种类型的基板散热性能较差、散热面积有限，很容易导致数码产品出现积热现象，降低发光效率，长久如此，数码产品产生光衰减、亮度下降的问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种散热基板，解决了数码产品中的基板散热性能较差、散热面积有限的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种散热基板，包括基板本体，所述基板本体的正面设有电子器件，所述散热基板还包括依次设置于所述基板本体背面的连接层和陶瓷层，所述连接层由导热材料制成，所述陶瓷层烧结于所述连接层的背面。

作为一种散热基板的优选方案，所述基板本体上设有正对所述电子器件的若干通孔。

作为一种散热基板的优选方案，所述陶瓷层厚度大于所述连接层厚度。

作为一种散热基板的优选方案，所述基板本体的背面设有第一导电图案，所述连接层焊接于所述第一导电图案和/或所述基板本体的背面。

作为一种散热基板的优选方案，所述连接层通过锡膏焊接于所述第一导电图案和/或基板本体的背面。

作为一种散热基板的优选方案，所述第一导电图案由铜箔制成。

作为一种散热基板的优选方案，所述基板本体的正面设有绝缘图案，所述绝缘图案上设有第二导电图案，所述电子器件设于所述第二导电图案上。

作为一种散热基板的优选方案，所述第二导电图案由铜箔制成。

作为一种散热基板的优选方案，所述连接层由银或铜制成。

作为一种散热基板的优选方案，所述基板本体为环氧基板。

本实用新型的有益效果为：通过把陶瓷层烧结于连接层的背面，把连接层固定于基板本体上，烧结工艺的操作过程简单，且对连接层和陶瓷层的材料要求低，使陶瓷层与连接层更加牢固的固定在一起，增设的陶瓷层增强了基板的散热性及散热容积，使热量更好的散发出去，克服了基板因散热性较差而导致产品积热、发光效率降低、光衰减及亮度下降的缺点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施方式提供的散热基板(基板本体正面设置的绝缘图案、第二导电图案和电子器件均未示出)的侧面剖视图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的带有第一导电图案的基板本体的背面图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的带有绝缘图案及第二导电图案的基板本体的正面图。

图中：

1-基板本体，2-绝缘图案，31-第一导电图案，32-第二导电图案，4-连接层，5-陶瓷层。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1及图2所示，本实施例提供一种散热基板，基板本体1的背面依次设有第一导电图案31、连接层4及陶瓷层5。第一导电图案31固定于基板本体1的背面，第一导电图案31由导电且导热的材料制成，本实施例中的第一导电图案31由铜箔制成。连接层4焊接于第一导电图案31和/或基板本体1上，其中，该连接层4由银或铜等导热材料制成，以利于热量的传递。本实施例中的连接层4由银制成。连接层4外设置陶瓷层5，从而将陶瓷层5固定在第一导电图案31和/或基板本体1上。连接层4厚度一般较薄，本实施例中连接层4通过锡膏焊接并覆盖于第一导电图案31和/或基板本体1上。具体地，通过回流焊等方式使锡膏软化，并将锡膏铺设于第一导电图案31和/或基板本体1上，进而把连接层4固定于第一导电图案31和/或基板本体1上。锡膏焊的焊接强度更高，能够使连接层4牢固的焊接于第一导电图案31和/或基板本体1上。本实施例中的连接层4的长度与宽度均与基板本体1的长度和宽度相同，这样方便该散热基板在数码产品上的安装。

陶瓷层5位于散热基板的最底部，烧结于连接层4的背面。烧结工艺的操作过程简单，且对连接层4和陶瓷层5的材料要求低，使陶瓷层5与连接层4更加牢固的固定在一起。其中，烧结工艺属于常见的加工工艺，此处不再具体阐述。为了进一步提高散热基板的散热性能，对陶瓷层5厚度进行限定，具体是陶瓷层5的厚度大于连接层4的厚度，具体根据安装空间设定，在安装空间允许的情况下，陶瓷层5越厚，越利于热量的散发。本实施例中陶瓷层5的长度与宽度分别与连接层4的长度和宽度相同，这种设置方便该散热基板在数码产品上的安装。

如图3所示，本实施例中基板本体1的正面上设有绝缘图案2，绝缘图案2由绝缘且导热的材料制成。绝缘图案2上设有第二导电图案32，第二导电图案32由导电且导热的材料制成。本实施例中的第二导电图案32由铜箔制成，其上设有电子器件，基板本体1上还设有正对电子器件的若干通孔(未在图中示出)。该基板本体1上的电子器件工作时会产生热量，其中，小部分的热量从基板本体1正面散发出去，而大部分的热量通过通孔传到基板本体1的背面，从基板本体1的背面由陶瓷层5导出。

本实用新型的基板本体1为环氧基板，例如FR-4或者CEM-3等，这种类型的基板散热性能较差、散热面积有限，本实施例通过采用连接层4把散热性能较好的陶瓷层5固定在基板本体1上，增强了基板本体1的散热性及散热容积，使热量更好的散发出去，克服了因散热性较差而导致产品积热、发光效率降低、光衰减及亮度下降的缺点。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种散热基板，包括基板本体(1)，所述基板本体(1)的正面设有电子器件，其特征在于，所述散热基板还包括依次设置于所述基板本体(1)背面的连接层(4)和陶瓷层(5)，所述连接层(4)由导热材料制成，所述陶瓷层(5)烧结于所述连接层(4)的背面。

2.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述基板本体(1)上设有正对所述电子器件的若干通孔。

3.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述陶瓷层(5)厚度大于所述连接层(4)厚度。

4.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述基板本体(1)的背面设有第一导电图案(31)，所述连接层(4)焊接于所述第一导电图案(31)的背面。

5.根据权利要求4所述的散热基板，其特征在于，所述连接层(4)通过锡膏焊接于所述第一导电图案(31)的背面。

6.根据权利要求4所述的散热基板，其特征在于，所述第一导电图案(31)由铜箔制成。

7.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述基板本体(1)的正面设有绝缘图案(2)，所述绝缘图案(2)上设有第二导电图案(32)，所述电子器件设于所述第二导电图案(32)上。

8.根据权利要求7所述的散热基板，其特征在于，所述第二导电图案(32)由铜箔制成。

9.根据权利要求1至8任一项所述的散热基板，其特征在于，所述连接层(4)由银或铜制成。

10.根据权利要求1至8任一项所述的散热基板，其特征在于，所述基板本体(1)为环氧基板。