CN208572540U - 一种低热阻可折弯铝基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低热阻可折弯铝基板，包括铝基本主体，所述铝基本主体的内部设置有导热孔，所述铝基本主体的正面和背面均安装有导热凝浆层，所述导热凝浆层的上方安装有绝缘层，所述绝缘层的上方安装有覆铜层，所述覆铜层的上方安装有芯片，所述铝基本主体的两端安装有防护边，所述覆铜层之间安装有隔层。本实用新型的铝基本主体的内部设置有导热孔，在铝基本主体的正面和背面均安装有导热凝浆层，通过导热凝浆层方便热量传递，且通过导热孔的设计可以降低铝基板的热阻，提高热传递效果，且铝基本主体设置为可折弯软体结构，柔韧性较强，提高安全性，不容易损坏。

Description

一种低热阻可折弯铝基板

技术领域

本实用新型涉及铝基板领域，具体是一种低热阻可折弯铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成，LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。但目前阶段的铝基板存在导热效果差、韧性差、容易损坏的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低热阻可折弯铝基板，以解决现有技术中的导热效果差、韧性差和容易损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低热阻可折弯铝基板，包括铝基本主体，所述铝基本主体的内部设置有导热孔，所述铝基本主体的正面和背面均安装有导热凝浆层，所述导热凝浆层的上方安装有绝缘层，所述绝缘层的上方安装有覆铜层，所述覆铜层的上方安装有芯片，所述铝基本主体的两端安装有防护边，所述覆铜层之间安装有隔层。

优选的，所述导热凝浆层设置为超薄结构，且导热凝浆层通过胶液粘合在铝基本主体上。

优选的，所述铝基本主体设置为软体可折弯结构，且铝基本主体的正面和背面均设置为内凹式结构。

优选的，所述导热孔共设置有多个，且多个导热孔均匀设置在铝基本主体的内部。

优选的，所述导热孔内部设置为中空结构，且导热孔的两端设置为密封结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的铝基本主体的内部设置有导热孔，在铝基本主体的正面和背面均安装有导热凝浆层，通过导热凝浆层方便热量传递，且通过导热孔的设计可以降低铝基板的热阻，提高热传递效果，且铝基本主体设置为可折弯软体结构，柔韧性较强，提高安全性，不容易损坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的俯视图。

图中：1-芯片、2-覆铜层、3-绝缘层、4-导热凝浆层、5-铝基本主体、6-导热孔、7-防护边、8-隔层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种低热阻可折弯铝基板，包括铝基本主体5，铝基本主体5的内部设置有导热孔6，导热孔6可以降低热阻，提高导热效果，导热孔6共设置有多个，且多个导热孔6均匀设置在铝基本主体5的内部，导热孔6内部设置为中空结构，且导热孔6的两端设置为密封结构，铝基本主体5的正面和背面均安装有导热凝浆层4，导热凝浆层4用来接收热量，并传递热量，导热凝浆层4设置为超薄结构，且导热凝浆层4通过胶液粘合在铝基本主体5上，铝基本主体5用来导热，铝基本主体5设置为软体可折弯结构，且铝基本主体5的正面和背面均设置为内凹式结构，导热凝浆层4的上方安装有绝缘层3，绝缘层3可以进行绝缘防护，绝缘层3的上方安装有覆铜层2，覆铜层2可以提高散热效果，覆铜层2的上方安装有芯片1，铝基本主体5的两端安装有防护边7，覆铜层2之间安装有隔层8。

本实用新型的工作原理是：该设备在使用时，将导热凝浆层4涂抹在铝基本主体5的正面和背面，通过导热凝浆层4与导热部件连接，在铝基本主体5的上方安装绝缘层3，通过绝缘层3可以进行绝缘保护，在绝缘层3的上方安装有覆铜层2，通过覆铜层2可以提高散热效果，通过铝基本主体5和其内的导热孔6可以进行导热，且增大导热效果。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种低热阻可折弯铝基板，包括铝基本主体（5），其特征在于:所述铝基本主体（5）的内部设置有导热孔（6），所述铝基本主体（5）的正面和背面均安装有导热凝浆层（4），所述导热凝浆层（4）的上方安装有绝缘层（3），所述绝缘层（3）的上方安装有覆铜层（2），所述覆铜层（2）的上方安装有芯片（1），所述铝基本主体（5）的两端安装有防护边（7），所述覆铜层（2）之间安装有隔层（8）。

2.根据权利要求1所述的一种低热阻可折弯铝基板，其特征在于：所述导热凝浆层（4）设置为超薄结构，且导热凝浆层（4）通过胶液粘合在铝基本主体（5）上。

3.根据权利要求1所述的一种低热阻可折弯铝基板，其特征在于：所述铝基本主体（5）设置为软体可折弯结构，且铝基本主体（5）的正面和背面均设置为内凹式结构。

4.根据权利要求1所述的一种低热阻可折弯铝基板，其特征在于：所述导热孔（6）共设置有多个，且多个导热孔（6）均匀设置在铝基本主体（5）的内部。

5.根据权利要求1所述的一种低热阻可折弯铝基板，其特征在于：所述导热孔（6）内部设置为中空结构，且导热孔（6）的两端设置为密封结构。