CN210351765U - 一种多层刚挠结合的印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层刚挠结合的印刷电路板，其包括挠性基板、铜箔层、半固化片和钢性板，所述铜箔层设置在挠性基板的两面，所述半固化片设置在铜箔层的上表面，所述钢性板粘贴在铜箔层上，且挠性基板与钢性板之间设置有导电孔。本实用新型的钢性板通过半固化片与铜箔层相接，而铜箔层设置在挠性基板的两面，所以本实用新型的得印刷电路板具有良好的弯曲性能，同时厚度较薄，并且耐高温，能够实现折叠使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，尤其是一种多层刚挠结合的印刷电路板。
背景技术
目前行业中有普通环氧树脂多层板，有挠性电路板软板，有环氧树脂+挠性电路板的刚挠结合电路板，但是弯曲性能差，散热度不够好，不能够实现折叠实用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种多层刚挠结合的印刷电路板，具有良好的弯曲性能、良好的散热度，并能够实现折叠使用。
为实现上述的目的，本实用新型的技术方案为：一种多层刚挠结合的印刷电路板，其包括挠性基板、铜箔层、半固化片和钢性板，所述铜箔层设置在挠性基板的两面，所述半固化片设置在铜箔层的上表面，所述钢性板粘贴在铜箔层上，且挠性基板与钢性板之间设置有导电孔。
所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述导电孔电镀铜层。
所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述钢性板有四块，且分别通过半固化片与铜箔层相接。
所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述半固化片的长度对应钢性板的长度。
所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述挠性基板采用环氧树脂或者聚酰亚胺。
有益效果：本实用新型的钢性板通过半固化片与铜箔层相接，而铜箔层设置在挠性基板的两面，所以本实用新型的得印刷电路板具有良好的弯曲性能，同时厚度较薄，并且耐高温，能够实现折叠使用。
附图说明
图1是本实用新型的截面图。
图2是本实用新型的俯视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。
如图1-2所示，本实用新型公开了一种多层刚挠结合的印刷电路板，其包括挠性基板1、铜箔层2、半固化片3和钢性板4，所述铜箔层2设置在挠性基板1的两面，所述半固化片3设置在铜箔层2的上表面，所述钢性板4粘贴在铜箔层2上，且挠性基板1与钢性板4之间设置有导电孔5。
采用上述结构后，本实用新型的钢性板通过半固化片粘贴在铜箔层，进而用与挠性基板结合在一起，所以使得印刷电路板具有良好的弯曲性能，同时能够实现弯曲折叠。
所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述导电孔5电镀铜层，所以通过导电控，所以钢性板能够与挠性线路板组成多层的钢挠结合印刷电路板。
所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述钢性板4有四块，且分别通过半固化片3与铜箔层2相接，所以钢性板与挠性基板和铜箔层相结合后，具有超薄的厚度，并且具有良好的弯曲性能。
所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述半固化片2的长度对应钢性板4的长度，所以组成的钢挠结合的印刷电路板能够实现弯曲折叠。
所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述挠性基板1采用环氧树脂或者聚酰亚胺，所以挠性板与钢性板组合后，具有良好的耐高温性能，以及良好的弯曲性能。
本实用新型的钢性板通过半固化片与铜箔层相接，而铜箔层设置在挠性基板的两面，所以本实用新型的得印刷电路板具有良好的弯曲性能，同时厚度较薄，并且耐高温，能够实现折叠使用。
以上是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的技术人员来说，不付出创造性劳动对本实用新型技术方案的修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (5)
1.一种多层刚挠结合的印刷电路板，其特征在于，包括挠性基板、铜箔层、半固化片和钢性板，所述铜箔层设置在挠性基板的两面，所述半固化片设置在铜箔层的上表面，所述钢性板粘贴在铜箔层上，且挠性基板与钢性板之间设置有导电孔。
2.根据权利要求1所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其特征在于，所述导电孔电镀铜层。
3.根据权利要求1所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其特征在于，所述钢性板有四块，且分别通过半固化片与铜箔层相接。
4.根据权利要求1所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其特征在于，所述半固化片的长度对应钢性板的长度。
5.根据权利要求1所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其特征在于，所述挠性基板采用环氧树脂或者聚酰亚胺。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920983650.0U CN210351765U (zh) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | 一种多层刚挠结合的印刷电路板 |
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Publications (1)
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| CN210351765U true CN210351765U (zh) | 2020-04-17 |
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ID=70191154
Family Applications (1)
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| CN201920983650.0U Active CN210351765U (zh) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | 一种多层刚挠结合的印刷电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210351765U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111683473A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-09-18 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法 |
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2019
- 2019-06-27 CN CN201920983650.0U patent/CN210351765U/zh active Active
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