CN207022278U - 一种金手指多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种金手指多层电路板，包括PCB板，PCB板的前部形成有若干个第一基板，PCB板的前部形成有若干个第二基板，相邻两个第一基板之间形成有倒置的第一L形槽，相邻两个第二基板之间形成有倒置的第二L形槽，每个第一基板的前部上端均设置有第一金手指，每个第二基板的前部上端均设置有第二金手指，每个第一基板的后部均设置有第一贯通孔，每个第二基板的前部均设置有第二贯通孔。本实用新型有益效果：本实用新型设置有L形槽和导电片，L形槽可以节省材料和减轻PCB板的重量，导电片金手指可以便于传输信号，提高了PCB板模块化功能，通用性强，组装方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种金手指多层电路板。
背景技术
各种电子器材中，如计算机、电视机、电话机、手机和各种控制器材仪器等，目前均采用印刷电路板作为固定元件和连接电路的基板，印刷电路板通常在板体上设置元件孔和固定孔及连接各种元件孔的印刷电路线，使用时，将相应的各种电子元件插入焊固在印刷电路板的元件孔中，形成相对应的控制电路，再将印刷电路板用其上的固定孔与对应的电器壳体固定，形成各种电子器材，有些电子器材线路复杂，一层电路板上难于分布所需要的印刷电路线，往往需要多层电路板进行整体线路布局，但各层之间的印刷电路线通常都在周边进行对应的连接，造成整体印刷电路布局复杂，电子元件分布混乱，使用安全性能差。
另外传统的电路板面积都较大，面积大增加了电路板的重量和材料，另外传统电路板的导电片都是简单连接上去，容易脱落，这样会影响电路板的正常使用
因此，对于上述问题有必要提出一种金手指多层电路板。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种金手指多层电路板。
一种金手指多层电路板，包括PCB板，所述PCB板的前部形成有若干个第一基板，述PCB板的前部形成有若干个第二基板，相邻两个所述第一基板之间形成有倒置的第一L形槽，相邻两个所述第二基板之间形成有倒置的第二L形槽，每个所述第一基板的前部上端均设置有第一金手指，每个所述第二基板的前部上端均设置有第二金手指，每个第一基板的后部均设置有第一贯通孔，每个第二基板的前部均设置有第二贯通孔。
优选地，所述PCB板的左侧边后部分别设置有第一导电片和一个第三贯通孔。
优选地，所述PCB板的右侧边后部分别设置有第二导电片和一个第四贯通孔。
优选地，所述PCB板包括第一内层板、芯板层、第二内层板和元件面层，所述第一内层板、芯板层、第二内层板和元件面层分别由下至上依次压合连接。
优选地，所述第一内板层的底部为焊接面。
优选地，所述元件面层的上表面和第一内层板的下表面均电镀涂有一层镍金。
优选地，所述PCB板采用环氧树脂材料制成，所述PCB的厚度板为1.6mm。
由于采用上述技术方案，本实用新型有益效果：本实用新型设置有L形槽和导电片，L形槽可以节省材料和减轻PCB板的重量，导电片金手指可以便于传输信号，提高了PCB板模块化功能，多层电路板并可以提高电路集成量，从而提高了电路板的运行能力，通用性强，组装方便。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型实施例的PCB板横截面示意图；
图中附图标记：1-PCB板；2-第一基板；3-第二基板；4-第一金手指；5-第二金手指；6-第一贯通孔；7-第二贯通孔；8-第三贯通孔；9-第一导电片；10-第四贯通孔；11-第二导电片；12-第一内层板；13-芯板层；14-第二内层板；15-元件面层；16-第一L形槽；17-第二L形槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示，一种金手指多层电路板，包括PCB板1，所述PCB板1的前部形成有若干个第一基板2，所述PCB板1的前部形成有若干个第二基板3，相邻两个所述第一基板1之间形成有倒置的第一L形槽16，相邻两个所述第二基板3之间形成有倒置的第二L形槽17，每个所述第一基板2的前部上端均设置有第一金手指4，每个所述第二基板3的前部上端均设置有第二金手指5，每个第一基板2的后部均设置有第一贯通孔6，每个第二基板3的前部均设置有第二贯通孔7，所述PCB板1的左侧边后部分别设置有第一导电片9和一个第三贯通孔8，所述PCB板1的右侧边后部分别设置有第二导电片11和一个第四贯通孔10。
贯通孔可以用于固定或多个PCB之间的组装，贯通孔内嵌入有孔铜，孔铜的厚度大于25um，保证PCB板的高性能运行。
进一步的，所述PCB板1包括第一内层板12、芯板层13、第二内层板14和元件面层15，所述第一内层板12、芯板层13、第二内层板14和元件面层15分别由下至上依次压合连接，所述第一内板层12的底部为焊接面。
进一步的，所述元件面层15的上表面和第一内层板12的下表面均电镀涂有一层镍金。
进一步的，所述PCB板1采用环氧树脂材料制成，所述PCB的厚度板为1.6mm。环氧树脂材料环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。
本实用新型设置有L形槽和导电片，L形槽可以节省材料和减轻PCB板的重量，导电片金手指可以便于传输信号，提高了PCB板模块化功能，通用性强，组装方便。
采用多层板和芯板组成，其中芯板层和层板分别设置有电源层和接地层，通过设置专门的电源层和接地层，电源层还PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，多层板组合提高电路板的强度和使用性能，多层电路板并可以提高电路集成量，从而提高了电路板的运行能力，结构简单，设计合理，实用性强。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种金手指多层电路板，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板的前部形成有若干个第一基板，所述PCB板的前部形成有若干个第二基板，相邻两个所述第一基板之间形成有倒置的第一L形槽，相邻两个所述第二基板之间形成有倒置的第二L形槽，每个所述第一基板的前部上端均设置有第一金手指，每个所述第二基板的前部上端均设置有第二金手指，每个所述第一基板的后部均设置有第一贯通孔，每个所述第二基板的前部均设置有第二贯通孔。
2.如权利要求1所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：所述PCB板的左侧边后部分别设置有第一导电片和一个第三贯通孔。
3.如权利要求1所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：所述PCB板的右侧边后部分别设置有第二导电片和一个第四贯通孔。
4.如权利要求1所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：
所述PCB板包括第一内层板、芯板层、第二内层板和元件面层，所述第一内层板、芯板层、第二内层板和元件面层分别由下至上依次压合连接。
5.如权利要求4所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：所述第一内板层的底部为焊接面。
6.如权利要求4所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：所述元件面层的上表面和第一内层板的下表面均电镀涂有一层镍金。
7.如权利要求1所述的一种金手指多层电路板，其特征在于：所述PCB板采用环氧树脂材料制成，所述PCB的厚度板为1.6mm。
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