CN208675596U - 一种高强度的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种高强度的多层电路板，包括多层板，所述多层板内设有多个上下贯通的通孔，所述多层板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、第一岩棉板、第一电磁屏蔽板、第二半固化板、双面板、第三半固化板、第二电磁屏蔽板、第二岩棉板、第四半固化板、下层板，所述双面板上下两端分别设有上走线层、下走线层，所述多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框。本实用新型提供的多层电路板，强度高、抗冲击能力强，使用时不容易弯曲或变形，且抗电磁干扰能力强，产品的使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种高强度的多层电路板。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
随着电子产品的高速发展，应用在电子产品的要求不断提升。现有的多层电路板强度过低，抗冲击能力差，在使用时经常出现弯曲或变形问题，而且抗电磁干扰能力差，导致产品的使用寿命低。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种高强度的多层电路板，强度高、抗冲击能力强，使用时不容易弯曲或变形，且抗电磁干扰能力强，产品的使用寿命长。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种高强度的多层电路板，包括多层板，所述多层板内设有多个上下贯通的通孔，所述多层板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、第一岩棉板、第一电磁屏蔽板、第二半固化板、双面板、第三半固化板、第二电磁屏蔽板、第二岩棉板、第四半固化板、下层板，所述双面板上下两端分别设有上走线层、下走线层，所述多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框。
具体的，所述聚碳酸酯边框上设有若干散热孔，所述散热孔靠向所述上层板、双面板、下层板一侧设置。
具体的，所述双面板上侧设有多个第一金属化孔，所述上走线层与所述上层板通过所述第一金属化孔电连接。
具体的，所述双面板下侧设有多个第二金属化孔，所述下走线层与所述下层板通过所述第二金属化孔电连接，所述第二金属化孔底板还连接有焊盘，所述焊盘固定在所述下层板下表面。
具体的，所述上层板上表面设有多个电子元件。
本实用新型的有益效果是：
第一、本实用新型的多层电路板，在多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框，聚碳酸酯边框的硬度高，能保护多层板的结构，使多层板在使用过程不易弯曲或变形，提高了多层电路板的抗冲击能力；
第二、在上层板与双面板之间、下层板与双面板之间增加了岩棉板和电磁屏蔽板，岩棉板用于提高电路板的抗冲击性能、防火性能，电磁屏蔽板用于屏蔽上层板与双面板之间、下层板与双面板之间的电磁干扰，屏蔽效果良好，产品的使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的一种高强度的多层电路板的结构示意图。
附图标记为：上层板1、第一半固化板2、第一岩棉板3、第一电磁屏蔽板4、第二半固化板5、双面板6、第三半固化板7、第二电磁屏蔽板8、第二岩棉板9、第四半固化板10、下层板11、聚碳酸酯边框12、散热孔121、通孔101、第一金属化孔102、第二金属化孔103、焊盘104、电子元件105。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示：
一种高强度的多层电路板，包括多层板，多层板内设有多个上下贯通的通孔101，多层板包括从上到下依次叠设的上层板1、第一半固化板2、第一岩棉板3、第一电磁屏蔽板4、第二半固化板5、双面板6、第三半固化板7、第二电磁屏蔽板8、第二岩棉板9、第四半固化板10、下层板11，双面板6上下两端分别设有上走线层、下走线层，多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框12，聚碳酸酯边框12的硬度高，能保护多层板的结构，使多层板在使用过程不易弯曲或变形，提高了多层电路板的抗冲击能力。
优选的，为了提高多层电路板的散热性能，聚碳酸酯边框12上设有若干散热孔121，散热孔靠向上层板1、双面板6、下层板11一侧设置。
优选的，双面板6上侧设有多个第一金属化孔102，上走线层与上层板1通过第一金属化孔102电连接。
优选的，双面板6下侧设有多个第二金属化孔103，下走线层与下层板11通过第二金属化孔103电连接，第二金属化孔103底板还连接有焊盘104，焊盘104固定在下层板11下表面，焊盘104可与外线路连接。
优选的，上层板1上表面设有多个电阻、电容等电子元件105。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种高强度的多层电路板，包括多层板，所述多层板内设有多个上下贯通的通孔(101)，其特征在于，所述多层板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化板(2)、第一岩棉板(3)、第一电磁屏蔽板(4)、第二半固化板(5)、双面板(6)、第三半固化板(7)、第二电磁屏蔽板(8)、第二岩棉板(9)、第四半固化板(10)、下层板(11)，所述双面板(6)上下两端分别设有上走线层、下走线层，所述多层板的边缘外侧还包覆有聚碳酸酯边框(12)。
2.根据权利要求1所述的一种高强度的多层电路板，其特征在于，所述聚碳酸酯边框(12)上设有若干散热孔(121)，所述散热孔靠向所述上层板(1)、双面板(6)、下层板(11)一侧设置。
3.根据权利要求1所述的一种高强度的多层电路板，其特征在于，所述双面板(6)上侧设有多个第一金属化孔(102)，所述上走线层与所述上层板(1)通过所述第一金属化孔(102)电连接。
4.根据权利要求1所述的一种高强度的多层电路板，其特征在于，所述双面板(6)下侧设有多个第二金属化孔(103)，所述下走线层与所述下层板(11)通过所述第二金属化孔(103)电连接，所述第二金属化孔(103)底板还连接有焊盘(104)，所述焊盘(104)固定在所述下层板(11)下表面。
5.根据权利要求1所述的一种高强度的多层电路板，其特征在于，所述上层板(1)上表面设有多个电子元件(105)。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114938563A (zh) * | 2022-05-12 | 2022-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 集成电路板及其制备方法、电子设备 |
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