CN205657915U - 防脱焊印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于该基板上的覆铜层，该覆铜层上设有安装电子结构料的元件焊盘，所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构，该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔，该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层，该盲孔呈锥形。该印制电路板通过设置盲埋孔结构，增加与各线路板间的结合力，从而实现电子结构料更好的固定或定位，降低产品不良率，提升产品质量。同时，盲埋孔结构的金属导通层可以分别制作，导通性能好，进一步保证了产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印制电路板，尤其涉及一种防脱焊印制电路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制电路板，是重要的电子部件和电子元件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。印制电路板按照线路层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。随着电子制造技术的发展，越来越多的电子产品使用SMT(表面贴装工艺)来完成电子产品的PCB主板的生产。SMT能够打幅度提供主板的生产效率，但同时来带来了不容忽视的缺点，比如在安装一些受力较大的电子结构料时，常常会出现焊接不牢靠的问题，这就使得印制电路板的产品无法通过可靠测试，或经过用户使用一段时间后经常出现电子结构料脱焊的情况，严重的连印制电路板的焊盘也一起脱焊，导致整个产品的报废，大大降低了产品的合格率及使用寿命。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种防脱焊印制电路板，能够提高印制电路板的可靠性，提高使用寿命。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于该基板上的覆铜层，该覆铜层上设有安装电子结构料的元件焊盘，所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构，该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔，该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层，该盲孔呈锥形。
作为本实用新型的进一步改进，所述中心埋孔内填充有不导电材料。
作为本实用新型的进一步改进，所述不导电材料为环氧树脂。
作为本实用新型的进一步改进，所述中心埋孔填充不导电材料后的两端口处分别设于层间导通层。
作为本实用新型的进一步改进，所述层间导通层为镀铜层。
作为本实用新型的进一步改进，所述盲埋孔结构两侧的盲孔呈对称设置。
本实用新型的有益效果是：该防脱焊印制电路板通过设置盲埋孔结构，增加与各线路板间的结合力，从而实现电子结构料更好的固定或定位，降低产品不良率，提升产品质量。同时，盲埋孔结构的金属导通层可以分别制作，导通性能好，进一步保证了产品质量。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——基板 2——覆铜层
3——电子结构料 4——元件焊盘
5——中心埋孔 6——盲孔
7——金属导通层 8——层级导通层
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。
参阅图1，一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板1和设于该基板上的覆铜层2，该覆铜层上设有安装电子结构料3的元件焊盘4，所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构，该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔5和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔6，该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层7，该盲孔呈锥形。
其中，所述盲埋孔结构两侧的盲孔呈对称设置；所述层间导通层为镀铜层；中心埋孔内填充有不导电材料，比如环氧树脂；所述中心埋孔填充不导电材料后的两端口处分别设于层级导通层8，以增加与金属导通层的连接，防止中心埋孔因电镀不到金属层而发生断裂现象。
该防脱焊印制电路板通过在元件焊盘下方设置盲埋孔结构，首先，可以用于电路层间的电气连接，并且盲埋孔结构的埋孔和盲孔可以分别制作，不会在PCB层数较多时出现中间层无法电镀的技术缺陷，增加多层电路板之间连接的可靠性；其次，可用于印制电路板的电子结构料的固定或定位，盲埋孔结构中的盲孔呈锥形设计，可以增加孔中的金属导通层和线路板的接触面积，金属导通层与各线路板之间的结合力较大，当该盲埋孔结构用于固定电子结构料时，该盲埋孔结构中的金属导通层与电子结构料连接，金属导通层与线路板的更大结合力使得电子结构料与印制电路板的结合力更大，从而实现电子结构料更好的固定或定位，降低产品不良率，提升产品质量。
Claims (6)
1.一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板(1)和设于该基板上的覆铜层(2)，该覆铜层上设有安装电子结构料(3)的元件焊盘(4)，其特征在于：所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构，该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔(5)和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔(6)，该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层(7)，该盲孔呈锥形。
2.根据权利要求1所述的防脱焊印制电路板，其特征在于：所述中心埋孔内填充有不导电材料。
3.根据权利要求2所述的防脱焊印制电路板，其特征在于：所述不导电材料为环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的防脱焊印制电路板，其特征在于：所述中心埋孔填充不导电材料后的两端口处分别设于层间导通层(8)。
5.根据权利要求4所述的防脱焊印制电路板，其特征在于：所述层间导通层为镀铜层。
6.根据权利要求1所述的防脱焊印制电路板，其特征在于：所述盲埋孔结构两侧的盲孔呈对称设置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620517699.3U CN205657915U (zh) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 防脱焊印制电路板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620517699.3U CN205657915U (zh) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 防脱焊印制电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN205657915U true CN205657915U (zh) | 2016-10-19 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201620517699.3U Active CN205657915U (zh) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 防脱焊印制电路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205657915U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106507584A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-03-15 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种复合式电路板及其制作方法 |
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2016
- 2016-05-31 CN CN201620517699.3U patent/CN205657915U/zh active Active
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