CN106507584A - 一种复合式电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种复合式电路板及其制作方法，其包括硬式板层Ⅰ、硬式板层Ⅱ以及柔性板层；硬式板层Ⅰ外侧的表面设置有第一电路层，硬式板层Ⅱ外侧的表面设置有第二电路层，柔性板层设置在硬式板层Ⅰ和硬式板层Ⅱ之间，其中柔性板层的表面设置有第三电路层。本发明的复合式电路板通过位于一侧的硬式板层Ⅰ的第一电路层或位于另一侧的硬式板层Ⅱ的第二电路层，与柔性板层的第三电路层连接，从而降低了复合式电路板表面元器件的设置难度。

Description

一种复合式电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，特别是涉及一种复合式电路板及其制作方法。
背景技术
传统的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)的材料均为硬板材料，由环氧树脂、玻纤布以及铜箔组成，在经过高温层压固化之后，粘结成为一个整体，具备很好的刚性性能，可在焊接和安装时起到很好的支撑和固定作用。但一般印刷电路板均为刚性的印刷电路板，只能进行二维连接，即在印刷电路板的板面完成连接，如果待连接的连接点不在同一板面上，则需要通过导线才能完成导通，因此对电子产品的空间要求高。
故，有必要提供一种复合式电路板及其制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合式电路板及其制作方法，其可通过位于一侧的硬式板层Ⅰ的第一电路层或位于另一侧的硬式板层Ⅱ的第二电路层，与柔性板层的第三电路层连接，从而降低了复合式电路板表面元器件的设置难度；以解决现有的复合式电路板的表面元器件的设置难度较大的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种复合式电路板，其包括：
硬式板层Ⅰ，其外侧的表面设置有第一电路层；
硬式板层Ⅱ；其外侧的表面设置有第二电路层；以及
柔性板层，设置在所述硬式板层Ⅰ以及所述硬式板层Ⅱ之间，其表面设置有第三电路层；
所述复合式电路板还包括贯穿所述硬式板层Ⅰ、所述柔性板层以及所述硬式板层Ⅱ的通孔，所述硬式板层Ⅰ、硬式板层Ⅱ和柔性板层对应通孔的位置，分别设置有与第一电路层、第二电路层和第三电路层连接的导电环，所述通孔中设置有导电铜柱。
在本发明的复合式电路板中，所述柔性板层的表面还设置有用于保护所述柔性板层的覆盖膜。
在本发明的复合式电路板中，所述导电铜柱中间设置有中通孔，使得导电铜柱形成一个管状导电结构。
在本发明的复合式电路板中，所述通孔的横截面为上大下小的锥台状结构，所述导电铜柱对应设置为中通的锥形管状结构。
在本发明的复合式电路板中，所述硬式板层Ⅰ和所述硬式板层Ⅱ的表面还分别设置有焊盘，所述焊盘与所述第一电路层或所述第二电路层连接。
在本发明的复合式电路板中，所述柔性板层通过粘结层与所述硬式板层Ⅰ连接。
进一步，在本发明的复合式电路板中，所述粘结层为环氧树脂胶。
或者，在本发明的复合式电路板中，所述柔性板层通过粘结层与所述硬式板层Ⅱ连接。
进一步，在本发明的复合式电路板中，所述粘结层为环氧树脂胶。
在本发明的复合式电路板中，所述柔性板层采用压合的方式，通过粘结层分别与所述硬式板层Ⅰ和所述硬式板层Ⅱ连接。
在本发明的复合式电路板中，导电环为内径略小于对应位置通孔外径的高延性导电环结构。
在本发明的复合式电路板中，所述导电铜柱通过翻边分别与第一电路层、第二电路层连接。
所述复合式电路板的制作方法，包括以下步骤：
a、在柔性板层的表面制作第三电路层，然后在柔性板层表面压制覆盖膜；
b、将硬式板层Ⅰ的单面铜刻蚀掉，然后在硬式板层Ⅰ和柔性板层的结合部制作一个控深槽；将硬式板层Ⅱ的单面铜刻蚀掉，然后在硬式板层Ⅱ和柔性板层的结合部制作一个控深槽；
c、通过粘结片将柔性板层、硬式板层Ⅰ以及硬式板层Ⅱ压合在一起，然后在硬式板层Ⅰ的外侧表面制作第一电路层，在硬式板层Ⅱ的外侧表面制作第二电路层；
d、沿控深槽去除多余的硬式板层Ⅰ和硬式板层Ⅱ，露出部分柔性板层；
e、在硬式板层Ⅰ的外侧表面以及硬式板层Ⅱ的外侧表面制作与电路层连接的焊盘，并制作贯穿硬式板层Ⅰ、柔性板层以及硬式板层Ⅱ的通孔，通孔内设置有导电铜柱，即得到成品。
进一步，所述控深槽的槽深为对应的硬式板层Ⅰ或硬式板层Ⅱ的厚度的1/3至2/3。
更进一步，所述导电铜柱中间设置有中通孔，使得导电铜柱形成一个管状导电结构，将导电铜柱设置于通孔处，在通孔的两端对应设置有楔头，通过冲压，使得导电铜柱的两端翻边固定于通孔中。
相较于现有技术的复合式电路板，本发明的复合式电路板通过位于一侧的硬式板层Ⅰ的第一电路层或位于另一侧的硬式板层Ⅱ的第二电路层，与柔性板层的第三电路层连接，从而降低了复合式电路板表面元器件的设置难度；解决了现有的复合式电路板的表面元器件的设置难度较大的技术问题，通过导电铜柱，可以实现快速加工，连接各电路层，并且保证连接的稳固，还可以起到固定复合式电路板的作用。
附图说明
图1为本发明的复合式电路板的优选实施例的结构示意图；
图2为本发明的复合式电路板的优选实施例的制作结构示意图之一；
图3为本发明的复合式电路板的优选实施例的制作结构示意图之二；
图4为本发明的复合式电路板的优选实施例的制作结构示意图之三；
图5为本发明的复合式电路板的优选实施例的制作结构示意图之四；
其中，附图标记说明如下：
20、复合式电路板；
21、硬式板层Ⅰ；
211、第一电路层；
22、硬式板层Ⅱ；
221、第二电路层；
23、柔性板层；
231、第三电路层；
232、覆盖膜；
233、粘结层；
24、通孔；
241、导电铜柱。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。
请参照图1，图1为本发明的复合式电路板的优选实施例的结构示意图。本优选实施例的复合式电路板20包括硬式板层Ⅰ21、硬式板层Ⅱ22以及柔性板层23。硬式板层Ⅰ21的外侧的表面设置有第一电路层211，硬式板层Ⅱ22的外侧的表面设置有第二电路层221，柔性板层23设置在硬式板层Ⅰ21和硬式板层Ⅱ23之间，柔性板层23的表面设置有第三电路层231，所述复合式电路板20还包括贯穿所述硬式板层Ⅰ21、所述柔性板层23以及所述硬式板层Ⅱ22的通孔24，所述硬式板层Ⅰ21、硬式板层Ⅱ22和柔性板层23对应通孔24的位置，分别设置有与第一电路层211、第二电路层221和第三电路层231连接的导电环，所述通孔24中设置有导电铜柱241，所述导电环为内径略小于对应位置通孔外径的高延性导电环结构，起到连接电路的作用，保证电路能够连接可靠。柔性板层23的表面还设置有用于保护柔性板层23以及具有良好电气绝缘性能的覆盖膜232。
柔性板层23采用压合的方式，通过粘结层233分别与硬式板层Ⅰ21和硬式板层Ⅱ22连接，该粘结层233优选为环氧树脂胶。
本优选实施例的复合式电路板20还包括贯穿硬式板层Ⅰ21、柔性板层23以及硬式板层Ⅱ22的通孔24，该通孔24内设置有导电铜柱241，导电铜柱241分别与第一电路层211、第二电路层221和第三电路层231连接。硬式板层Ⅰ21和硬式板层Ⅱ23的表面还分别设置有焊盘，该焊盘与相应的第一电路层211以及第二电路层221连接，并且可通过该第一电路层211、导电铜柱241与相应的第三电路层231连接，或通过第二电路层221、导电铜柱241与相应的第三电路层231连接。
优选的，所述导电铜柱241中间设置有中通孔，使得导电铜柱241形成一个管状导电结构，所述通孔24的横截面为上大下小的锥台状结构，所述导电铜柱241对应设置为中通的锥形管状结构，使得连接更加稳固，导电性更好，并有节省金属材料的作用。
下面通过图2-图5说明本优选实施例的复合式电路板的制作过程，图2为本发明的复合式电路板的优选实施例的制作结构示意图之一；图3为本发明的复合式电路板的优选实施例的制作结构示意图之二；图4为本发明的复合式电路板的优选实施例的制作结构示意图之三；图5为本发明的复合式电路板的优选实施例的制作结构示意图之四。
一、在柔性板层23上制作第三电路层231，然后在柔性板层23上压制覆盖膜232以保护柔性板层23，如图2所示。
二、将硬式板层Ⅰ21的单面铜刻蚀掉，然后在硬式板层Ⅰ21和柔性板层23的结合部制作一个控深槽；对硬式板层Ⅱ22做同样的操作，如图3所示。进一步，所述控深槽的槽深为对应的硬式板层Ⅰ或硬式板层Ⅱ的厚度的1/3至2/3。优选的，所述控深槽的槽深为一个锣刀位的大小。
三、通过粘结片233将柔性板层23、硬式板层Ⅰ21以及硬式板层Ⅱ22压合在一起，然后在硬式板层Ⅰ21的外侧表面制作第一电路层211，在硬式板层Ⅱ22的外侧表面制作第二电路层221，如图4所示。
四、按控深槽去除多余的硬式板层Ⅰ21和硬式板层Ⅱ22，露出部分柔性板层23，如图5所示。
五、最后在硬式板层Ⅰ21的外侧表面以及硬式板层Ⅱ22的外侧表面制作与电路层连接的焊盘(图中未示出)，并制作贯穿硬式板层Ⅰ21、柔性板层23以及硬式板层Ⅱ22的通孔24，通孔24内设置有导电铜柱241，如图1所示，可选的，所述导电铜柱241中间设置有中通孔，使得导电铜柱241形成一个管状导电结构，将导电铜柱241设置于通孔24处，在通孔24的两端对应设置有楔头，通过冲压，使得导电铜柱241的两端翻边固定于通孔24中，从而，可以实现快速加工，连接各电路层，并且保证连接的稳固，还可以起到固定复合式电路板的作用。
这样即完成了本优选实施例的复合式电路板的制作过程。
本复合式电路板的硬式板层Ⅰ上的元器件可通过焊盘、电路层、导电铜柱与柔性板层的第三电路层连接，硬式板层Ⅱ上的元器件也可通过焊、电路层、导电铜柱与柔性板层的第三电路层连接。这样用户可方便的在复合式电路板的硬式板层Ⅰ或硬式板层Ⅱ表面设置元器件，降低了在复合式电路板表面设置元器件的难度；解决了现有的复合式电路板的表面元器件的设置难度较大的技术问题。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种复合式电路板，其特征在于，包括：
硬式板层Ⅰ，其外侧的表面设置有第一电路层；
硬式板层Ⅱ；其外侧的表面设置有第二电路层；以及
柔性板层，设置在所述硬式板层Ⅰ以及所述硬式板层Ⅱ之间，其表面设置有第三电路层；
所述复合式电路板还包括贯穿所述硬式板层Ⅰ、所述柔性板层以及所述硬式板层Ⅱ的通孔，所述硬式板层Ⅰ、硬式板层Ⅱ和柔性板层对应通孔的位置，分别设置有与第一电路层、第二电路层和第三电路层连接的导电环，所述通孔中设置有导电铜柱。
2.根据权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于，所述柔性板层的表面还设置有用于保护所述柔性板层的覆盖膜。
3.根据权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于，所述导电铜柱中间设置有中通孔，使得导电铜柱形成一个管状导电结构。
4.根据权利要求3所述的复合式电路板，其特征在于，所述通孔的横截面为上大下小的锥台状结构，所述导电铜柱对应设置为中通的锥形管状结构。
5.根据权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于，所述硬式板层Ⅰ和所述硬式板层Ⅱ的表面还分别设置有焊盘，所述焊盘与所述第一电路层或所述第二电路层连接。
6.根据权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于，所述柔性板层通过粘结层与所述硬式板层Ⅰ或所述硬式板层Ⅱ连接。
7.根据权利要求6所述的复合式电路板，其特征在于，所述粘结层为环氧树脂胶。
8.根据权利要求1所述的复合式电路板，其特征在于，所述导电环为内径略小于对应位置通孔外径的高延性导电环结构。
9.权利要求1-8中任一项所述的复合式电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、在柔性板层的表面制作第三电路层，然后在柔性板层表面压制覆盖膜；
b、将硬式板层Ⅰ的单面铜刻蚀掉，然后在硬式板层Ⅰ和柔性板层的结合部制作一个控深槽；将硬式板层Ⅱ的单面铜刻蚀掉，然后在硬式板层Ⅱ和柔性板层的结合部制作一个控深槽；
c、通过粘结片将柔性板层、硬式板层Ⅰ以及硬式板层Ⅱ压合在一起，然后在硬式板层Ⅰ的外侧表面制作第一电路层，在硬式板层Ⅱ的外侧表面制作第二电路层；
d、沿控深槽去除多余的硬式板层Ⅰ和硬式板层Ⅱ，露出部分柔性板层；
e、在硬式板层Ⅰ的外侧表面以及硬式板层Ⅱ的外侧表面制作与电路层连接的焊盘，并制作贯穿硬式板层Ⅰ、柔性板层以及硬式板层Ⅱ的通孔，通孔内设置有导电铜柱，即得到成品。
10.如权利要求9所述的复合式电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：所述导电铜柱中间设置有中通孔，使得导电铜柱形成一个管状导电结构，将导电铜柱设置于通孔处，在通孔的两端对应设置有楔头，通过冲压，使得导电铜柱的两端翻边固定于通孔中。
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