CN105592620A - 电路板及其制法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板包括软性线路板及形成在软性线路板表面的屏蔽接地结构。软性线路板包括介电层及形成于介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层。介电层开设有贯穿介电层的导电孔。第一导电线路层通过导电孔与第二导电线路层电性连接。第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层。第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫。屏蔽接地结构包括铜层，防焊层及金层。铜层覆盖第一绝缘覆盖层及第一接地垫表面，并填满第一开口。防焊层覆盖铜层表面。防焊层形成有第二开口，露出部分铜层形成第二接地垫。金层覆盖第二接地垫表面。本发明还涉及一种电路板的制作方法。

Description

电路板及其制法

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制法。

背景技术

为防止电路板工作时向外发出电磁辐射，干扰其他电子元件的正常工作，通常会在电路板上选择性地设置屏蔽接地结构。

目前，在电路板上设置屏蔽接地结构可通过如下方式实现:首先，将具有异方性导电胶的屏蔽导电布及具有金属导电颗粒的接地导电布裁切成需要的形状；接着，在电路板上需要屏蔽接地的区域先贴合一层所述屏蔽导电布，所述异方性导电胶与所述电路板电连接；然后，在所述屏蔽导电布上先对位然后热贴合并热压合一层所述接地导电布，所述金属导电颗粒在热压合的过程中刺破所述屏蔽导电布，与所述异方性导电胶电连接，形成屏蔽接地结构，以此来达到屏蔽接地的作用。由于所述接地导电布在热贴合并热压合至所述屏蔽导电布时，需进行对位，且机器或人工的贴合精度有限，为使得对位准确并保证良好的贴合精度，对所述屏蔽导电布及接地导电布的尺寸大小有一定要求，即，所述屏蔽导电布及接地导电布的贴合尺寸大小受限于贴合精度。此将致使屏蔽接地结构的设置受到限制。另外，所述接地导电布通过异方性导电胶与电路板电连接，使得接地阻值较大，影响屏蔽效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板及电路板的制作方法。

一种电路板的制作方法，包括步骤:提供一个软性线路板，包括介电层及形成于介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过导电孔相互电性连接，所述第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层，所述第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫；在所述第一绝缘覆盖层表面形成一层铜层，所述铜层完全覆盖所述第一绝缘覆盖层的表面及从所述第一绝缘覆盖层露出的第一接地垫表面并填满所述第一开口；在所述铜层表面形成防焊层，所述防焊层开设有多个第二开口，露出部分所述铜层形成第二接地垫；以及在所述第二接地垫的表面形成一层金层。

一种电路板包括软性线路板及形成在所述软性线路板表面的屏蔽接地结构。所述软性线路板包括介电层及形成于所述介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层。所述第一导电线路层与第二导电线路层通过导电孔相互电性连接。所述第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层。所述第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫。所述屏蔽接地结构包括铜层，防焊层及金层。所述铜层覆盖所述第一绝缘覆盖层及第一接地垫表面，并填满所述第一开口。所述防焊层覆盖所述铜层表面。所述防焊层形成有第二开口，露出部分铜层形成第二接地垫。所述金层覆盖所述第二接地垫表面。

相较于现有技术，本发明提供的电路板仅需将第二导电线路层与金层作接地处理即可实现屏蔽接地，因此，本发明提供的电路板及电路板的制作方法具有如下优点：一是由于只需在防焊层开设第二开口，露出部分铜层形成第二接地垫，并在所述第二接地垫表面形成金层，以形成屏蔽接地结构，此过程中无需进行对位贴合及压合，因此，所述屏蔽接地结构的设置不受贴合精度影响，其设置相对较灵活；二是由于在第二接地垫上形成金层，金层与铜层电连接，通过金层直接接地，具有较低的接地阻值，屏蔽效果受接地阻值的影响较小。

附图说明

图1是本发明实施方式所提供的软性线路板的剖面示意图。

图2是本发明实施方式所提供的基板的剖面示意图。

图3是在图2的基板形成通孔后的剖面示意图。

图4是将图3的通孔电镀填满形成导电孔后的剖面示意图。

图5是将图4中的第一铜层及第二铜层制作形成第一导电线路层及第二导电线路层后的剖面示意图。

图6是在图1的第一导电线路层侧的绝缘覆盖层上形成一层催化油墨层后的剖面示意图。

图7是在图6中的催化油墨层侧化学沉积一层铜层后的剖面示意图。

图8是在图7中的铜层表面形成图案化的防焊层后的剖面示意图，部分所述铜层暴露于所述防焊层中形成第二接地垫。

图9是在图8中的第二接地垫表面形成一层过渡金属层后的剖面示意图。

图10是在图9中的过渡金属层表面形成一层金层后的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板	100
		软性线路板	10
第一导电线路层	11
		介电层	12
第二导电线路层	13
		第一绝缘覆盖层	14
第二绝缘覆盖层	15
		导电孔	121
第一开口	141
		第一接地垫	142
基板	110
		第一铜层	111
第二铜层	113
		通孔	1210
屏蔽接地结构	20
		催化油墨层	21
铜层	22
		防焊层	23
第二开口	231
		第二接地垫	232
过渡金属层	24
		金层	25

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施方式对本发明提供的电路板及电路板的制作方法作进一步的详细说明。

本发明实施方式提供的电路板100的制作方法，包括步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个软性线路板10。

所述软性线路板10包括第一导电线路层11、介电层12、第二导电线路层13、第一绝缘覆盖层14及第二绝缘覆盖层15。所述第一导电线路层11及所述第二导电线路层13位于所述介电层12的相背两侧。所述介电层12开设有贯穿所述介电层12的导电孔121。所述第一导电线路层11通过所述导电孔121与所述第二导电线路层13电性连接。所述第一绝缘覆盖层14覆盖在所述第一导电线路层11及从所述第一导电线路层11露出的介电层12的表面。所述第一绝缘覆盖层14开设有多个第一开口141，露出部分第一导电线路层11形成第一接地垫142。所述第二绝缘覆盖层15覆盖在所述第二导电线路层13的表面。

所述软性线路板10可通过如下方式获得：

首先，请参阅图2，提供一个基板110。所述基板110可为单面板或双面板。本实施方式中，所述基板110为双面板。所述基板110包括第一铜层111，介电层12及第二铜层113。所述介电层12可为聚酰亚胺或聚酯等具有良好挠折性的材料。所述第一铜层111及第二铜层113分别位于所述介电层12的相背两侧。

接着，请参阅图3，在所述基板110上形成贯穿所述基板110的通孔1210。所述通孔1210可通过激光烧蚀或机械钻孔的方式形成。

接着，请参阅图4，电镀填满所述通孔1210形成导电孔121。本实施例中，电镀材料为铜。

接着，请参阅图5，选择性移除部分所述第一铜层111形成第一导电线路层11及选择性移除部分第二铜层113形成第二导电线路层13。部分介电层12从所述第一导电线路层11的空隙之间露出。部分介电层12从所述第二导电线路层13的空隙之间露出（图未示）。本实施方式中，可采用影像转移及蚀刻的方式形成所述第一导电线路层11及第二导电线路层13。

最后，请再次参阅图1，在所述第一导电线路层11上形成第一绝缘覆盖层14及在所述第二导电线路层13表面形成第二绝缘覆盖层15。所述第一绝缘覆盖层14覆盖在所述第一导电线路层11及从所述第一导电线路层11露出的介电层12的表面，所述第一绝缘覆盖层14开设有多个第一开口141，露出部分第一导电线路层11形成第一接地垫142。所述第二绝缘覆盖层15覆盖整个所述第二导电线路层13表面。

第二步，请参阅图6，在所述第一绝缘覆盖层14表面形成一层催化油墨层21。本实施方式中，所述催化油墨层21通过印刷的方式形成。

所述催化油墨层21可为后续化学沉铜起到催化作用及具有增加化铜层与第一绝缘覆盖层14之间的粘结强度的作用。本实施方式中，所述催化油墨层21的厚度范围为2.5~17.5微米。所述催化油墨层21覆盖所述第一绝缘覆盖层14远离所述介电层12的表面，及多个所述第一开口141的侧壁，即所述催化油墨层21覆盖所述第一绝缘层14远离所述介电层12的表面以及所述第一绝缘覆盖层14从所述第一开口141露出的表面，从而所述催化油墨层21部分填充每个所述第一开口141，并使得每个所述第一接地垫142的部分区域从所述催化油墨层21露出。

可以理解的是，在所述第一绝缘覆盖层14表面形成一层催化油墨层21之前，还包括对所述第一接地垫142进行粗化处理的步骤。

第三步，请参阅图7，在所述催化油墨层21及所述第一接地垫142从所述催化油墨层21露出的表面化学沉积一层铜层22。

所述铜层22填满所述第一开口141，且所述铜层22远离所述第一导电线路层11的表面位于同一水平面内。本实施方式中，所述催化油墨层21表面的所述铜层22的厚度范围为0.5~1.5微米。

第四步，请参阅图8，在所述铜层22表面形成防焊层23。

所述防焊层23开设有多个第二开口231，露出部分铜层22形成第二接地垫232。本实施方式中，所述防焊层23为感光油墨。本实施方式中，所述防焊层23的厚度范围为10~30微米。

第五步，请参阅图9，在所述第二接地垫232表面形成一层过渡金属层24。所述过渡金属层24可为镍、镍钯等材料。所述过渡金属层24可通过化学沉积的方式形成。所述过渡金属层24的厚度小于所述防焊层23的厚度，本实施方式中，所述过渡金属层24的厚度范围为2~8微米。

第六步，请参阅图10，在所述过渡金属层24表面形成一层金层25，并将所述金层25与第二导电线路层13作接地处理，以实现所述软性线路板10的屏蔽接地。

所述金层25可通过化学沉积或电镀的方式形成。本实施方式中，所述金层的厚度范围为0.0075~0.025微米。

可以理解的是，可直接在所述第二接地垫232表面通过电镀的方式形成所述金层25。此时，无需进行在所述第二接地垫232与金层25之间形成过渡金属层24的步骤。

请再次参阅图10，本发明实施方式还提供一种电路板100，包括软性线路板10及屏蔽接地结构20。

所述软性线路板10包括第一导电线路层11、介电层12、第二导电线路层13、第一绝缘覆盖层14及第二绝缘覆盖层15。所述第一导电线路层11及所述第二导电线路层13位于所述介电层12的相背两侧。所述介电层12开设有贯穿所述介电层12的导电孔121。所述第一导电线路层11通过所述导电孔121与所述第二导电线路层13电性连接。所述第一绝缘覆盖层14覆盖在所述第一导电线路层11及从所述第一导电线路层11露出的介电层12的表面。所述第一绝缘覆盖层14开设有多个第一开口141，露出部分第一导电线路层11形成第一接地垫142。所述第二绝缘覆盖层15覆盖在所述第二导电线路层13的表面。

所述屏蔽接地结构20形成在所述软性线路板10的第一绝缘覆盖层14上。

所述屏蔽接地结构20包括催化油墨层21、铜层22、防焊层23、过渡金属层24及金层25。所述催化油墨层21覆盖所述第一绝缘覆盖层14远离所述介电层12的表面及及多个所述第一开口141的侧壁，即所述催化油墨层21覆盖所述第一绝缘覆盖层14远离所述介电层12的表面以及所述第一绝缘覆盖层14从所述第一开口141露出的表面，从而所述催化油墨层21部分填充每个所述第一开口141。所述第一接地垫142的部分区域从所述催化油墨层21露出。所述铜层22覆盖所述催化油墨层21及所述第一接地垫142从所述催化油墨层21露出的部分表面。所述铜层22填满所述第一开口141，且所述铜层22远离所述介电层12的表面位于同一水平面内。所述防焊层23覆盖所述铜层22。所述防焊层23开设有多个第二开口231，露出部分所述铜层22形成第二接地垫232。所述过渡金属层24覆盖所述第二接地垫232。所述金层25覆盖所述过渡金属层24。本实施方式中，所述催化油墨层21的厚度范围为2.5~17.5微米。所述铜层22的厚度范围为0.5~1.5微米。所述防焊层23的厚度范围为10~30微米。所述过渡金属层24的厚度小于所述防焊层23的厚度。本实施方式中，所述过渡金属层24的厚度范围为2~8微米。所述金层的厚度范围为0.0075~0.025微米。

相较于现有技术，本发明提供的电路板仅需将第二导电线路层与金层作接地处理即可实现屏蔽接地的作用，因此，本发明提供的电路板及电路板的制作方法具有如下优点：一是由于只需在防焊层开设第二开口，露出部分铜层形成第二接地垫，并在所述第二接地垫表面形成金层，以形成屏蔽接地结构，此过程中无需进行对位贴合及压合，因此，所述屏蔽接地结构的设置不受贴合精度影响，其设置相对较灵活；二是由于在第二接地垫上形成金层，金层与铜层电连接，通过金层直接接地，具有较低的接地阻值，屏蔽效果受接地阻值的影响较小；另外，金层具有较好的抗氧化功能。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种电路板的制作方法，包括步骤:

提供一个软性线路板，包括介电层及形成于介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层通过导电孔相互电性连接，所述第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层，所述第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫；

在所述第一绝缘覆盖层表面形成一层铜层，所述铜层完全覆盖所述第一绝缘覆盖层的表面及从所述第一绝缘覆盖层露出的第一接地垫表面并填满所述第一开口；

在所述铜层表面形成防焊层，所述防焊层开设有多个第二开口，露出部分所述铜层形成第二接地垫；以及

在所述第二接地垫的表面形成一层金层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述软性线路板通过如下方式获得：

首先，提供一个基板，所述基板包括第一铜层，介电层及第二铜层，所述第一铜层与第二铜层分别位于所述介电层的相背两侧；

接着，形成贯穿所述基板的通孔；

接着，电镀填满所述通孔形成导电孔；

接着，选择性移除部分所述第一铜层形成第一导电线路层，选择性移除部分第二铜层形成第二导电线路；

最后，在所述第一导电线路层表面及从所述第一导电线路层露出的介电层表面形成第一绝缘覆盖层，所述第一绝缘覆盖层开设有多个第一开口，露出部分第一导电线路层以形成第一接地垫。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一绝缘覆盖层表面形成一层铜层之前，还包括在所述第一绝缘覆盖层表面形成一层催化油墨层，所述催化油墨层覆盖所述第一绝缘覆盖层远离所述介电层的表面及所述第一绝缘覆盖层从所述第一开口露出的表面，所述第一接地垫部分从所述催化油墨层露出。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一绝缘覆盖层表面形成一层催化油墨层之前，还包括对所述第一接地垫表面进行粗化处理的步骤。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述铜层表面形成防焊层之后及在所述第二接地垫的表面化学沉积一层金层之前，还包括在所述第二接地垫表面沉积一层过渡金属层。

6.一种电路板，包括软性线路板及形成在所述软性线路板表面的屏蔽接地结构，所述软性线路板包括介电层及形成于所述介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层通过导电孔相互电性连接，所述第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层，所述第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫，所述屏蔽接地结构包括铜层，防焊层及金层，所述铜层覆盖所述第一绝缘覆盖层及第一接地垫表面，并填满所述第一开口，所述防焊层覆盖所述铜层表面，所述防焊层形成有第二开口，露出部分铜层形成第二接地垫，所述金层覆盖所述第二接地垫表面。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述软性线路板还包括第二绝缘覆盖层，所述第二绝缘覆盖层覆盖所述第二导电线路层表面。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽接地结构还包括催化油墨层，所述催化油墨层位于所述铜层与所述第一绝缘覆盖层之间，所述催化油墨层覆盖所述第一绝缘覆盖层远离所述介电层的表面及所述第一绝缘覆盖层从所述第一开口露出的表面，所述第一接地垫部分从所述催化油墨层露出。

9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽接地结构还包括过渡金属层，所述过渡金属层位于所述金层与所述第二接地垫之间。