CN210328127U - 一种基于铜基板的双面印刷电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，包括铜基板层、铜基板层的上下表面分别设置有上绝缘层和下绝缘层，上绝缘层的上表面设置有上线路层，下绝缘层的下表面设置有下线路层；铜基板层的上下表面分别凸出形成散热凸台，散热凸台分别穿过对应的绝缘层和线路层，并伸出到外部，散热凸台与对应的绝缘层和线路层不接触。本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，本实用新型采用铜基板作为基层材料，并设置有用于散热凸台伸出到外部进行散热，效果良好，并针对铜基板的设置，设置有绝缘填胶用于防止短路，相对于现有技术散热效果良好，尤其适用于大功率电子元器件，避免使用时过热造成损害。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板结构技术领域，特别涉及一种基于铜基板的双面印刷电路板结构。
背景技术
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
双面印刷电路板是一种现有的电路板概念，即为拥有两个线路层，且两个线路层实现导通，节约布线的空间。现有的双面印刷电路板的中间层多采用玻纤板，玻纤板自带绝缘，可以使得电路板的层数减少，但是造成在实际应用过程中，面对如汽车车灯等大功率元器件时，其散热功能很差，容易对电子元器件造成损害。
实用新型内容
有鉴于上述现有的双面印刷电路板散热不好，容易烧坏电子元器件的问题，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，通过采用铜基板进行散热，并设置有相应的散热凸台来加强散热，使得产品更加适用于大功率电子元件，散热良好，保证电路和电子元器件的安全。
本实用新型的技术方案如下：一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，包括铜基板层、所述铜基板层的上下表面分别设置有上绝缘层和下绝缘层，所述上绝缘层的上表面设置有上线路层，所述下绝缘层的下表面设置有下线路层；
另设置有从上往下穿过所述上线路层到下线路层的导通通孔，该导通通孔内设置有电镀孔铜，所述上线路层和下线路层通过所述电镀孔铜导通，所述电镀孔铜与所述上绝缘层、下绝缘层和铜基板层之间设置有绝缘填胶；
所述铜基板层的上下表面分别凸出形成散热凸台，所述散热凸台分别穿过对应的绝缘层和线路层，并伸出到外部，所述散热凸台与对应的绝缘层和线路层不接触。
进一步，作为优选，所述散热凸台端面高于对应的线路层表面20μm-30μm。
进一步，作为优选，所述上线路层和下线路层采用铜箔制成。
进一步，作为优选，所述电镀孔铜呈“工”字形，且轴向中心形成贯通的孔道。
进一步，作为优选，所述上线路层的上表面和下线路层的下表面均设置有焊盘。
有益效果：本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，本实用新型采用铜基板作为基层材料，并设置有用于散热凸台伸出到外部进行散热，效果良好，并针对铜基板的设置，设置有绝缘填胶用于防止短路，相对于现有技术散热效果良好，尤其适用于大功率电子元器件，避免使用时过热造成损害。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
如图1所示的一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，具有铜基板层1、铜基板层1的上下表面分别设置有上绝缘层2和下绝缘层3，上绝缘层2的上表面设置有上线路层4，下绝缘层3的下表面设置有下线路层5；
另设置有从上往下穿过上线路层4到下线路层5的导通通孔，该导通通孔内设置有电镀孔铜6，上线路层4和下线路层5通过电镀孔铜6导通，电镀孔铜6与上绝缘层2、下绝缘层3和铜基板层1之间设置有绝缘填胶7；
铜基板层1的上下表面分别凸出形成散热凸台1a，散热凸台1a分别穿过对应的绝缘层和线路层，并伸出到外部，散热凸台1a与对应的绝缘层和线路层不接触。
本实用新型中，铜基板层1作为基材层，具有散热的作用，上线路层4和下线路层5为实际的电路层，且上线路层4和下线路层5分别通过上绝缘层2和下绝缘层3进行绝缘，防止与铜基板层1导通而短路。导通通孔用于设置电镀孔铜6，电镀孔铜6用于导通上线路层4和下线路层5。绝缘填胶7用来隔离电镀孔铜6与上线路层4、上绝缘层2、下绝缘层3和下线路层5，进而避免短路。散热凸台1a用于接入到外部来散发热量。散热凸台1a与相应的绝缘层和线路层不接触是为了防止短路。在具体实施过程中，通过在相应的绝缘层和线路层钻孔，且散热凸台1a设置在所述钻成的孔内形成间隙。相应的绝缘层和线路层即为上方的散热凸台1a靠近的上绝缘层2和上线路层4，与下方的散热凸台1a靠近的下绝缘层3和下线路层5。
进一步，作为优选的技术方案，散热凸台1a端面高于对应的线路层表面20μm-30μm。散热凸台1a高于线路层表面利于散热凸台1a与相关的导热部件进行接触，并传热和散热。如果是上方的散热凸台1a，对应的线路层为上线路层4，如果是下方的散热凸台1a，对应的线路层为下线路层5。
进一步，作为优选的技术方案，上线路层4和下线路层5采用铜箔制成。采用铜箔作为线路层具有更好的导电性。
进一步，作为优选的技术方案，电镀孔铜6呈“工”字形，且轴向中心形成贯通的孔道。将电镀孔铜6设置成“工”字形是为了安装更加稳定，设置孔道是便于减重。
进一步，作为优选的技术方案，上线路层4的上表面和下线路层5的下表面均设置有焊盘8。
以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
Claims (5)
1.一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，其特征在于：包括铜基板层(1)、所述铜基板层(1)的上下表面分别设置有上绝缘层(2)和下绝缘层(3)，所述上绝缘层(2)的上表面设置有上线路层(4)，所述下绝缘层(3)的下表面设置有下线路层(5)；
另设置有从上往下穿过所述上线路层(4)到下线路层(5)的导通通孔，该导通通孔内设置有电镀孔铜(6)，所述上线路层(4)和下线路层(5)通过所述电镀孔铜(6)导通，所述电镀孔铜(6)与所述上绝缘层(2)、下绝缘层(3)和铜基板层(1)之间设置有绝缘填胶(7)；
所述铜基板层(1)的上下表面分别凸出形成散热凸台(1a)，所述散热凸台(1a)分别穿过对应的绝缘层和线路层，并伸出到外部，所述散热凸台(1a)与对应的绝缘层和线路层不接触。
2.如权利要求1所述的一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，其特征在于：所述散热凸台(1a)端面高于对应的线路层表面20μm-30μm。
3.如权利要求1所述的一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，其特征在于：所述上线路层(4)和下线路层(5)采用铜箔制成。
4.如权利要求1所述的一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，其特征在于：所述电镀孔铜(6)呈“工”字形，且轴向中心形成贯通的孔道。
5.如权利要求1所述的一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，其特征在于：所述上线路层(4)的上表面和下线路层(5)的下表面均设置有焊盘(8)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921032620.8U CN210328127U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 一种基于铜基板的双面印刷电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921032620.8U CN210328127U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 一种基于铜基板的双面印刷电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210328127U true CN210328127U (zh) | 2020-04-14 |
Family
ID=70148571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921032620.8U Active CN210328127U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 一种基于铜基板的双面印刷电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210328127U (zh) |
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2019
- 2019-07-03 CN CN201921032620.8U patent/CN210328127U/zh active Active
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