CN216600189U - 一种带有散热铜基板的多层电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种带有散热铜基板的多层电路板结构，包括从上至下依次压合而成第一PCB板、第二PCB板和散热铜基板，散热铜基板的上端设有与散热铜基板一体设置并覆盖于第二PCB板下端面上的第四铜箔层，第一PCB板与第二PCB板之间设有使之紧密贴合的绝缘胶，第一PCB板上设有用于贯穿端面第一层与里面第二层线路层而形成有效闭合导电网络的盲孔，第一PCB板上设有贯通至第四铜箔层下端面的通孔，盲孔的孔壁与通孔的孔壁上分别设有电镀铜层。本实用新型提供的一种带有散热铜基板的多层电路板结构，具有着结构简单，制造成本低的优势，能够有效的提高电路板的散热效果，延长其使用寿命。

Description

一种带有散热铜基板的多层电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种带有散热铜基板的多层电路板结构。

背景技术

目前，伴随着电子技术的发展，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高，其中重要的一点便是对其散热效果的要求。但在实践中发现，传统的金属基板的热量传导方式大多为：线路层→介质层→金属基板，进而使得线路层中元件所产生的热量基本需要通过介质层来进行传导，但在介质层导热率未得到较大提高时，则需要通过优化线路板的设计来提高金属基板的整体散热效果，但是优化线路板的设计操作复杂，且仍是会受介质层影响散热效果。

因此，需要提供一种带有散热铜基板的多层电路板结构以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种带有散热铜基板的多层电路板结构，具有着结构简单，制造成本低的优势，能够有效的提高电路板的散热效果，延长其使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种带有散热铜基板的多层电路板结构，包括从上至下依次设置的第一PCB 板1、第二PCB板2和散热铜基板3，所述散热铜基板3的上端设有与所述散热铜基板3一体设置并覆盖于所述第二PCB板2下端面上的第四铜箔层31，所述第一PCB板1与所述第二PCB板2之间设有使之紧密贴合的绝缘胶4，所述第一PCB板1上设有用于贯穿端面第一层与里面第二层线路层而形成有效闭合导电网络的盲孔5，所述第一PCB板1上设有贯通至所述第四铜箔层31下端面的通孔6，所述盲孔5的孔壁与所述通孔6的孔壁上分别设有电镀铜层7。

优选，所述第一PCB板1包括有第一基板13、覆盖于所述第一基板13上端面上的第一铜箔层11和覆盖于所述第一基板13下端面的第二铜箔层12，所述第二PCB板2包括有第二基板22和覆盖于所述第二基板22上端面上的第三铜箔层21，所述第二铜箔层12与所述第三铜箔层 21上分别蚀刻有内层线路。

优选，所述盲孔5从所述第一铜箔层11的上端面贯穿至所述第二铜箔层12的下端面，所述通孔6从所述第一铜箔层11的上端面贯穿至所述第四铜箔层31的下端面。

优选，所述散热铜基板3与所述第四铜箔层31之间上设有金属屏蔽层32。

优选，所述绝缘胶4为PP半固化胶体。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种带有散热铜基板的多层电路板结构，具有着结构简单，制造成本低的优势，能够有效的提高电路板的散热效果，延长其使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的一种带有散热铜基板的多层电路板结构的结构剖面图。

说明书附图中数字标识对应的部件名称分别如下：

第一PCB板1；第二PCB板2；散热铜基板3；绝缘胶4；盲孔5；通孔6；电镀铜层7；第一铜箔层11；第二铜箔层12；第一基板13；第三铜箔层21；第四铜箔层31；第二基板22；金属屏蔽层32。

具体实施方式

下面结合图示对本实用新型的技术方案进行详述。

请参阅图1，本实施例的带有散热铜基板的多层电路板结构，包括从上至下依次设置的第一PCB板1、第二PCB板2和散热铜基板3，散热铜基板3的上端设有与散热铜基板3一体设置并覆盖于第二PCB板2 下端面上的第四铜箔层31，第一PCB板1与第二PCB板2之间设有使之紧密贴合的绝缘胶4，第一PCB板1上设有用于贯穿端面第一层与里面第二层线路层而形成有效闭合导电网络的盲孔5，第一PCB板1上设有贯通至第四铜箔层31下端面的通孔6，盲孔5的孔壁与通孔6的孔壁上分别设有电镀铜层7。

在本实施例中，通过将第四铜箔层31一体式的设置于散热铜基板3 上，使得散热铜基板3可与第二PCB板2直接接触进而使得第二PCB 板2上所发出的热量可直接通过散热铜基板3进行散热，进而将电子元件在运行时所产生的热量进行及时扩散，以降低器件的运行温度，从而达到提高元器件的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的，而原来的双面基板上的铜箔与铜基之间是隔着一层PP胶层的，其散热效果不是很好，而本申请通过双面基板上的铜箔直接与散热铜基板 3设为一体式结构，能够大大增加了电路板的散热效果，从而延长了设于其上方元器件的使用寿命，其次，电镀铜层7可直接与散热铜基板3接触，能够进一步的提高线路的散热，延长电路板的使用寿命，提高电路板的整体性能。

在本实施例中，盲孔5的孔壁与通孔6孔壁上所设有的电镀铜层7 需要进行加厚处理，以防止在层压时发生盲孔5和通孔6变形或损坏的状况。

优选，第一PCB板1包括有第一基板13、覆盖于第一基板13上端面上的第一铜箔层11和覆盖于第一基板13下端面的第二铜箔层12，第二PCB板2包括有第二基板22和覆盖于第二基板22上端面上的第三铜箔层21，第二铜箔层12与第三铜箔层21上分别蚀刻有内层线路。

在本实施例中，本申请通过第二铜箔层12与第三铜箔层21进行布线，并可利用盲孔5及通孔6实现线路的双面导通。

优选，盲孔5从第一铜箔层11的上端面贯穿至第二铜箔层12的下端面，通孔6从第一铜箔层11的上端面贯穿至第四铜箔层31的下端面。

优选，散热铜基板3与第四铜箔层31之间上设有金属屏蔽层32。

优选，绝缘胶4为PP半固化胶体。

在本实施例中，第一铜箔层11上端面上防焊油墨的地方可覆盖有阻焊层，以保护板面及其他非上锡区。

在本实施例中，本申请可实现垂直导热、横向导电，将金属基板与导体分布在同个平面上，灯珠等元器件的电气引脚焊则接在导体的 PAD(焊盘)上，散热座直接焊接在金属散热基板上，热源产生的热量可同步快速地传导出去。

可见，实施图1所描述的带有散热铜基板的多层电路板结构，具有着结构简单，制造成本低的优势，能够有效的提高电路板的散热效果，延长其使用寿命。

此外，实施图1所描述的带有散热铜基板的多层电路板结构，能够降低器件的运行温度，从而达到提高元器件的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

此外，实施图1所描述的带有散热铜基板的多层电路板结构，通过将第四铜箔层一体式的设置于散热铜基板上，使得散热铜基板可与第二 PCB板直接接触进而使得第二PCB板上所发出的热量可直接通过散热铜基板进行散热，继而不仅可提高电路板的散热效果，还可延长其使用寿命，且结构简单，制造成本低。

以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种带有散热铜基板的多层电路板结构，其特征在于：包括从上至下依次设置的第一PCB板(1)、第二PCB板(2)和散热铜基板(3)，所述散热铜基板(3)的上端设有与所述散热铜基板(3)一体设置并覆盖于所述第二PCB板(2)下端面上的第四铜箔层(31)，所述第一PCB板(1)与所述第二PCB板(2)之间设有使之紧密贴合的绝缘胶(4)，所述第一PCB板(1)上设有用于贯穿端面第一层与里面第二层线路层而形成有效闭合导电网络的盲孔(5)，所述第一PCB板(1)上设有贯通至所述第四铜箔层(31)下端面的通孔(6)，所述盲孔(5)的孔壁与所述通孔(6)的孔壁上分别设有电镀铜层(7)。

2.根据权利要求1所述的带有散热铜基板的多层电路板结构，其特征在于：

所述第一PCB板(1)包括有第一基板(13)、覆盖于所述第一基板(13)上端面上的第一铜箔层(11)和覆盖于所述第一基板(13)下端面的第二铜箔层(12)，所述第二PCB板(2)包括有第二基板(22)和覆盖于所述第二基板(22)上端面上的第三铜箔层(21)，所述第二铜箔层(12)与所述第三铜箔层(21)上分别蚀刻有内层线路。

3.根据权利要求2所述的带有散热铜基板的多层电路板结构，其特征在于：

所述盲孔(5)从所述第一铜箔层(11)的上端面贯穿至所述第二铜箔层(12)的下端面，所述通孔(6)从所述第一铜箔层(11)的上端面贯穿至所述第四铜箔层(31)的下端面。

4.根据权利要求2所述的带有散热铜基板的多层电路板结构，其特征在于：所述散热铜基板(3)与所述第四铜箔层(31)之间上设有金属屏蔽层(32)。

5.根据权利要求1～4任一项所述的带有散热铜基板的多层电路板结构，其特征在于：所述绝缘胶(4)为PP半固化胶体。

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