CN220965283U - 电路板组件及充电机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板组件及充电机。所述电路板组件包括：电路板，所述电路板具有第一通孔；场效应管,所述场效应管包括场效应管主体及引脚，所述场效应管主体至少部分正对于所述第一通孔设置，且所述引脚贴附于所述电路板的表面；导电散热块，所述导电散热块嵌设于所述第一通孔内，且所述导电散热块正对于所述场效应管主体设置；及散热件，所述散热件设置于所述电路板背离所述场效应管的一侧，并将所述电路板固定于所述散热件上，且所述散热件至少部分正对于所述导电散热块设置，来实现对所述场效应管主体的快速散热，使得所述电路板组件在具有低生产成本的同时，还可以提升所述电路板组件和所述充电机的空间利用效率和功率密度集成度。

Description

电路板组件及充电机

技术领域

本申请涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种电路板组件及充电机。

背景技术

贴片金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)具有低功耗、低噪声、低漏电流、高稳定性和高可靠性等优点，可以满足电子产品小型化、轻量化、高效化、稳定化的需求。

目前对贴片MOS管的常用散热方式为将其贴装在金属基板(例如，铝基板)上，并将金属基板底部固定在散热器以实现散热。然而，这种金属基板通常只能进行在单面进行贴片MOS的贴装，且占用面积较大、成本较高，不利于电子产品成本的降低及内部空间利用效率的优化。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种电路板组件及充电机，从而实现对场效应管的良好散热，提升所述电路板组件及所述充电机的空间利用效率，并降低生产成本。

第一方面，本申请提供一种电路板组件，所述电路板组件包括：

电路板，所述电路板具有第一通孔；

场效应管,所述场效应管包括场效应管主体及引脚，所述场效应管主体至少部分正对于所述第一通孔设置，且所述引脚贴附于所述电路板的表面；

导电散热块，所述导电散热块嵌设于所述第一通孔内，且所述导电散热块正对于所述场效应管主体设置；及

散热件，所述散热件设置于所述电路板背离所述场效应管的一侧，并将所述电路板固定于所述散热件上，且所述散热件至少部分正对于所述导电散热块设置。

其中，所述电路板具有相背设置的第一表面及第二表面，所述第一表面邻近于所述场效应管设置，所述第二表面邻近于所述散热件设置，所述第一通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面，所述导电散热块具有相背设置的第三表面及第四表面，且所述第三表面与所述第一表面为共面，所述第四表面与所述第二表面为共面。

其中，所述电路板还具有多个第二通孔，所述多个第二通孔贯穿于所述第一表面及所述第二表面，所述多个第二通孔邻近于所述第一通孔设置，且所述第一通孔具有尺寸范围D₁，所述第二通孔具有尺寸范围D₂，其中，D₁＞D₂。

其中，所述电路板组件还包括绝缘件，所述绝缘件夹设于所述电路板与所述散热件之间，并用于将所述电路板与所述散热件进行绝缘设置，且所述绝缘件至少部分正对于所述导电散热块。

其中，所述绝缘件包括绝缘板体、第一导热部及第二导热部，所述第一导热部及所述第二导热部设置于所述绝缘板体相背的两侧，且所述第一导热部背离所述绝缘板体的表面邻近于所述导电散热块设置，所述第二导热部背离所述绝缘板体的表面贴合于所述散热件设置。

其中，所述电路板组件还包括第一焊接件及第二焊接件，所述第一焊接件设置于所述导电散热块邻近于所述场效应管一侧的表面，所述第二焊接件设置于所述导电散热块邻近于所述散热件一侧的表面。

其中，所述电路板组件还包括阻焊件，所述阻焊件设置于所述电路板邻近所述场效应管一侧的表面，所述阻焊件包括阻焊本体及网格部，所述阻焊本体贴合于所述电路板的本体部设置，所述网格部设置于所述第一焊接件背离所述导电散热块一侧的表面。

其中，所述电路板组件还包括紧固件，所述电路板具有第一贯孔，所述散热件具有第二贯孔，所述紧固件穿设于所述第一贯孔及所述第二贯孔，并将所述电路板及所述散热件进行紧固连接。

其中，所述电路板组件还包括压片，所述压片设置于所述场效应管背离所述电路板的一侧，并用于将所述场效应管与所述电路板进行压合。

其中，所述电路板组件还包括绝缘垫与屏蔽罩，所述绝缘垫设置于所述场效应管背离所述电路板一侧的表面，所述屏蔽罩设置于所述绝缘垫背离所述场效应管的一侧，且所述屏蔽罩在所述电路板的正投影至少部分覆盖于所述场效应管。

第二方面，本申请还提供一种充电机，所述充电机包括功率模块及所述电路板组件，所述电路板电连接于所述功率模块。本申请提供的电路板组件，包括电路板、场效应管、导电散热块及散热件。所述场效应管主体至少部分正对于所述电路板的第一通孔设置，且所述引脚贴附于所述电路板的表面，所述场效应管为贴片式，从而相较于插焊式场效应管具有更低的成本和更加良好的散热性能。所述导电散热块嵌设于所述第一通孔内，且所述导电散热块正对于所述场效应管主体设置，所述导电散热块可以将所述场效应管主体的热量快速传导至所述散热件，来实现对所述场效应管主体的快速散热，从而使得所述电路板组件在具有低生产成本的同时，还可以在占用空间较小的情况下设置多个所述场效应管，进而提升所述电路板组件和所述充电机的空间利用效率和功率密度集成度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图2是图1中提供的电路板组件沿A-A线的截面结构示意图；

图3是图2中提供的电路板组件的局部放大结构示意图；

图4是图1中提供的电路板组件的立体分解结构示意图；

图5是本申请实施例的绝缘件在俯视视角下的结构示意图；

图6是本申请实施例的绝缘件在仰视视角下的结构示意图；

图7是本申请实施例的电路板组件的部分零件的立体分解结构示意图；

图8是图7中提供的电路板组件的局部放大结构示意图；

图9是本申请实施例的电路板在俯视角度的结构示意图；

图10是本申请实施例的电路板在未设置阻焊件状态下的结构示意图；

图11是本申请实施例的电路板在设置阻焊件的状态下的结构示意图；

图12是本申请实施例的阻焊件的结构示意图；

图13是本申请实施例一的电路板组件的局部放大结构示意图；

图14是本申请实施例二的电路板组件的局部放大结构示意图；

图15是本申请实施例的充电机的结构示意图。

1-充电机，10-电路板组件，20-功率模块，11-电路板，12-场效应管，13-导电散热块，14-散热件，15-绝缘件，16-第一焊接件，17-第二焊接件，18-阻焊件，19-紧固件，21-压片，111-第一通孔，112-第一表面，113-第二表面，114-绝缘垫，115-屏蔽罩，116-第二通孔，117-第一贯孔，121-场效应管主体，122-引脚，131-第三表面，132-第四表面，141-第二贯孔，151-绝缘板体，152-第一导热部，153-第二导热部，191-阻焊本体，192-网格部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1及图2，图1是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图，图2是图1中提供的电路板组件沿A-A线的截面结构示意图。本申请提供一种电路板组件10，所述电路板组件10包括电路板11、场效应管12、导电散热块13及散热件14。所述电路板11具有第一通孔111。所述场效应管12包括场效应管主体121及引脚122，所述场效应管主体121至少部分正对于所述第一通孔111设置，且所述引脚122贴附于所述电路板11的表面。所述导电散热块13嵌设于所述第一通孔111内，且所述导电散热块13正对于所述场效应管主体121设置。所述散热件14设置于所述电路板11背离所述场效应管12的一侧，并将所述电路板11固定于所述散热件14上，且所述散热件14至少部分正对于所述导电散热块13设置。

可选地，所述电路板组件10可以应用于车载充电机、或直流-直流(DirectCurrent-Direct Current)转换器、或其他功率器件等，可以理解地，所述电路板组件10的应用场景不应该成为对本申请实施方式提供的电路板组件10的限定。

可选地，所述电路板11(Printed Circuit Board，PCB)可以为但不仅限于为FR型电路板11。具体地，所述电路板11可以选用环氧玻纤布基板(Flame-Retardant，FR)作为板材，其中FR板材是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板，它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板11的重要基材。

在本实施方式中，所述电路板11选用FR基板作为板材，不仅可以具有较低的生产成本，且所述电路板11既可以进行贴片式场效应管12的设置，也可以进行插焊式场效应管12的设置，使得所述电路板11的适用场景更加灵活和广泛。且所述电路板11可以进行多层铜箔的设置，因此电路板11内部布线可以为单层、或两层、或四层、或六层或更多数量等，使得所述电路板11及其所应该的功率器件可以实现更高的功率密度集成度。

进一步地，所述FR板的规格可以为但不仅限于为FR-1基板、或FR-2基板、或FR-3基板、或FR-4基板、或FR-5基板或其他规格等。

可选地，所述电路板11还设置有第一通孔111，且所述第一通孔111的数量可以为但不仅限于为一个、或两个、或三个、或四个、或其他更多数量等。

可选地，所述第一通孔111的形状可以为但不仅限于为圆形、或方形、或三角形、或其他形状等。优选地，所述第一通孔111的形状可以近似于或适配于所述导电散热块13的形状。

所述场效应管12可以为金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)，即MOS管。且所述场效应管12可以为贴片式MOS管。所述贴片式MOS管相较于插焊式MOS管而言，其成本更低，且散热性能更好。

具体地，所述场效应管12可以贴附于所述电路板11的表面，且所述场效应管12包括场效应管主体121及引脚122，所述场效应管主体121正对于所述第一通孔111及设置于所述第一通孔111内的导电散热块13，从而使得所述场效应管主体121可以进行良好的散热。所述场效应管12的引脚122的一端连接于所述场效应管主体121，所述场效应管12的引脚122的另一端连接于所述电路板11，所述场效应管主体121至少部分正对于所述第一通孔111设置，且所述引脚122贴附于所述电路板11的表面，来实现对所述场效应管12的封装。

可以理解地，在本申请其他实施方式中，所述电路板11上除了设置所述场效应管12之外，还可以设置插焊式场效应管12，本申请对此不做限定。

可选地，所述导电散热块13可以为铜块，所述铜块嵌设于所述第一通孔111内，且所述铜块正对于所述场效应管主体121设置，从而可以将所述场效应管主体121的热量快速传导至所述散热件14，来实现对所述场效应管主体121的快速散热。且由于所述电路板11内部含有铜箔，因此选用铜块作为导电散热块13不仅可以便于制作，其物料成本及生产成本较低，从而可以控制所述电路板组件10的成本，且由于所述铜块为导电材质，将其嵌设于所述电路板11内，还可以便于所述电路板11进行布线设计。

可选地，所述铜块的横截面的形状可以为但不仅限于为圆形、或方形、或三角形、或其他形状等，可以理解地，所述铜块的形状设计不应当成为对本实施方式提供的电路板组件10的限定。

可选地，所述铜块的材质可以为但不仅限于为黄铜、或紫铜、或其他类型的铜材料等，本申请对此不做限定。

可选地，所述散热件14可以为但不仅限于为散热水道，即所述散热件14包括散热壳体及散热介质，所述散热介质在所述散热壳体内流通，可以将传导至所述散热件14的热量快速带走。且当所述电路板组件10应用于充电机1或其他功率器件时，所述散热件14还可以利用所述充电机1的壳体来加工而成，从而进一步提升充电机1的空间利用效率。

可选地，所述散热件14可以为全部正对、或部分正对于所述导电散热块13设置，即所述散热件14与所述场效应管12设置于所述导电散热块13相背的两侧，从而使得所述导电散热块13可以将所述场效应管12的热量进行快速传导并散热。

可以理解地，在本实施方式中，由于所述场效应管12可以通过所述导电散热块13进行良好地散热，所述电路板组件10可以设置有多个所述场效应管12，即所述电路板11可以同时贴附有多个所述场效应管12，且所述电路板11可以在单面贴附有所述场效应管12，还可以在双面均贴附有所述场效应管12，从而使得所述电路板组件10可以具有更高的集成度及空间利用效率。

进一步可选地，所述场效应管12的数量可以为但不仅限于为一个、或两个、或三个、或四个、或其他数量等。

进一步可选地，所述导电散热块13的数量可以为但不仅限于为一个、或两个、或三个、或四个、或其他数量等，且所述导电散热块13的数量可以为但不仅限于为等同于所述场效应管12的数量，且不同的所述导电散热块13可以分别对应于不同的场效应管12进行设置。

进一步可选地，所述第一通孔111的数量可以为但不仅限于为等同所述导热散热块的数量，且不同的所述第一通孔111可以分别嵌设有不同的所述导电散热块13。可以理解地，在本申请其他实施方式中，所述第一通孔111内也可以嵌设有多个所述导电散热块13，本申请对此不做限定。

可选地，所述散热件14还可以为立体水道，即所述散热件14可以具有多个不同的散热面。在本申请实施方式中，所述电路板11可以固定于所述散热件14的顶散热面来实现对所述场效应管12的散热。在本申请另一种实施方式中，所述电路板11还可以固定于所述散热件14的侧散热面来实现对所述场效应管12的散热，使得所述电路板组件10的组合形式更加灵活，从而适用场景更加广泛。

综上所述，本实施方式提供的电路板组件10，包括电路板11、场效应管12、导电散热块13及散热件14。所述场效应管主体121至少部分正对于所述电路板11的第一通孔111设置，且所述引脚122贴附于所述电路板11的表面，所述场效应管12为贴片式，从而相较于插焊式场效应管12具有更低的成本和更加良好的散热性能。所述导电散热块13嵌设于所述第一通孔111内，且所述导电散热块13正对于所述场效应管主体121设置，所述导电散热块13可以将所述场效应管主体121的热量快速传导至所述散热件14，来实现对所述场效应管主体121的快速散热，从而使得所述电路板组件10在具有低生产成本的同时，还可以在占用空间较小的情况下设置多个所述场效应管12，进而提升所述电路板组件10的空间利用效率和使得所述电路板组件10实现更高的功率密度集成度。

请再次参阅图2。所述电路板11具有相背设置的第一表面112及第二表面113，所述第一表面112邻近于所述场效应管12设置，所述第二表面113邻近于所述散热件14设置，所述第一通孔111贯穿所述第一表面112及所述第二表面113，所述导电散热块13具有相背设置的第三表面131及第四表面132，且所述第三表面131与所述第一表面112为共面，所述第四表面132与所述第二表面113为共面。

所述第一表面112为所述电路板11邻近所述场效应管12一侧的表面，且所述第一表面112可以为但不仅限于为平面或大致为平面，从而使得所述电路板11可以与所述场效应管12进行良好的贴合。

所述第二表面113为所述电路板11邻近所述散热件14一侧的表面，且所述第二表面113可以为但不仅限于为平面或大致为平面，从而使得所述电路板11与所述散热件14可以进行良好的贴合，进而保障所述电路板11及所述场效应管12可以具有良好的散热效果。

所述电路板11的第一通孔111为贯穿于所述第一表面112及所述第二表面113，从而使得嵌设于所述第一通孔111内的所述导电散热块13可以将所述场效应管12的热量传导至所述散热件14。

可选地，所述导电散热块13具有相背设置的第三表面131及第四表面132，所述第三表面131可以为所述导电散热块13邻近所述场效应管12一侧的表面，且所述第三表面131可以为平面或大致为平面，且所述第三表面131与所述第一表面112为共面，换言之，所述第三表面131与所述第一表面112为平齐，从而保证所述导电散热块13与所述电路板11之间的平整度。且当所述导电散热块13所述第三表面131不平整时，所述场效应管12的热量会无法高效地传导至所述散热件14，会容易导致所述场效应管12在工作过程中因热量堆积过多而产生损坏的情形。因此，所述导电散热块13的所述第三表面131与所述电路板11的所述第一表面112共面，可以使得所述导电散热块13进行高效地传导所述场效应管12的热量，而提升所述场效应管12的可靠性。

可选地，所述第四表面132可以为所述导电散热块13邻近所述散热件14一侧的表面，且所述第四表面132可以为平面或大致为平面，且所述第四表面132与所述第二表面113为共面，换言之，所述第四表面132与所述第二表面113为平齐，从而保证所述导电散热块13与所述电路板11之间的平整度。且当所述导电散热块13所述第四表面132不平整时，所述导电散热块13传导的热量会无法高效地通过所述散热件14进行散热，会容易导致所述场效应管12在工作过程中因热量堆积过多而产生损坏，或导致热量过多地堆积在所述电路板11内部，而导致所述电路板11内部走线烧坏的情形。因此，所述导电散热块13的所述第四表面132与所述电路板11的所述第二表面113共面，可以使得所述导电散热块13将热量有效地传导至所述散热件14，进而保障所述电路板组件10可以具有良好的散热效率。

进一步可选地，在所述电路板组件10的组装过程中，导电散热块13与所述电路板11之间可以进行过盈配合嵌入至所述第一通孔111中，所述导电散热块13两面高出所述电路板11的部分可以进行研磨处理，从而保证所述导电散热块13与所述电路板11之间的平整度。

请参阅图7、图8及图9，图7是本申请实施例的电路板组件的部分零件的立体分解结构示意图，图8是图7中提供的电路板组件的局部放大结构示意图，图9是本申请实施例的电路板在俯视角度的结构示意图。所述电路板11还具有多个第二通孔116，所述多个第二通孔116贯穿于所述第一表面112及所述第二表面113，所述多个第二通孔116邻近于所述第一通孔111设置，且所述第一通孔111具有尺寸范围D₁，所述第二通孔116具有尺寸范围D₂，其中，D₁＞D₂。

具体地，所述尺寸范围D₁可以理解为所述第一通孔111的最大直径范围，所述尺寸范围D₂可以理解为所述第二通孔116的最大直径范围。可选地，所述尺寸范围D₁还可以理解为所述第一通孔111的平均直径尺寸，所述尺寸范围D₂还可以理解为所述第二通孔116的平均直径尺寸。

可选地，所述第二通孔116的形状可以为但不仅限于为圆形、或方形、或椭圆形、或其他形状等，本申请对此不做限定。

可选地，所述第二通孔116的数量可以为但不仅限于为两个、或三个、或四个、或五个、或其他数量等。

在本申请一种优选的实施方式中，所述第二通孔116的尺寸范围D₂小于所述第一通孔111的尺寸范围D₁，且多个所述第二通孔116可以密集地分布于所述第一通孔111的周侧。在本实施方式中，所述电路板11可以设置有多层铜箔，且所述铜箔可以用于电路的走线设计，在所述电路板11进行沉铜处理后，所述电路板11的各层铜箔电路之间可以通过所述第二通孔116进行电性连接，从而增加了所述电路板11的过电流能力。且当所述场效应管12贴附于所述电路板11时，所述第二通孔116可以对所述场效应管12进行充分地散热，从而有效提升所述场效应管12的散热效率，避免所述场效应管12因热量堆积过多而产生损坏的情形，进而有效提升所述场效应管12及所述电路板组件10的使用寿命及安全可靠性。

请参阅图2及图3，图3是图2中提供的电路板组件的局部放大结构示意图。所述电路板组件10还包括绝缘件15，所述绝缘件15夹设于所述电路板11与所述散热件14之间，并用于将所述电路板11与所述散热件14进行绝缘设置，且所述绝缘件15至少部分正对于所述导电散热块13。

可选地，所述绝缘件15的材质可以为但不仅限于为塑胶、或树脂、或其他绝缘材料等。

可选地，所述散热件14的壳体材质可以为金属，从而使得所述散热件14具有良好的传热性能。所述绝缘件15夹设于所述电路板11与所述散热件14之间，可以用于防止所述电路板11直接接触至所述散热件14而引发短路的情形。

可选地，所述绝缘件15部分正对于所述导电散热块13设置，从而防止所述导电散热块13与所述散热件14直接接触而引发短路的情形，进而保障所述电路板组件10的安全性能。

请参阅图3、图4、图5及图6，图4是图1中提供的电路板组件的立体分解结构示意图，图5是本申请实施例的绝缘件在俯视视角下的结构示意图，图6是本申请实施例的绝缘件在仰视视角下的结构示意图。所述绝缘件15包括绝缘板体151、第一导热部152及第二导热部153，所述第一导热部152及所述第二导热部153设置于所述绝缘板体151相背的两侧，且所述第一导热部152背离所述绝缘板体151的表面邻近于所述导电散热块13设置，所述第二导热部153背离所述绝缘板体151的表面贴合于所述散热件14设置。

可选地，所述第一导热部152可以为但不仅限于为散热膏，例如硅脂或其他绝缘导热材料等。所述第一导热部152可以涂覆于所述绝缘板体151邻近所述导电散热块13的一侧，并贴合于所述导电散热块13表面设置的第二焊接件17，从而填充所述绝缘件15与所述电路板11之间的间隙，进而减小热阻。

可选地，所述第二导热部153可以为但不仅限于为散热膏，例如硅脂或其他绝缘导热材料等。所述第二导热部153可以涂覆于所述绝缘板体151邻近所述散热件14的一侧，并贴合于所述散热件14设置，从而填充所述绝缘件15与所述散热件14之间的间隙，进而减小热阻，提升所述电路板组件10的散热效率。

请参阅图3及图7。所述电路板组件10还包括第一焊接件16及第二焊接件17，所述第一焊接件16设置于所述导电散热块13邻近于所述场效应管12一侧的表面，所述第二焊接件17设置于所述导电散热块13邻近于所述散热件14一侧的表面。

可选地，所述第一焊接件16可以为焊锡，即在所述导电散热块13邻近所述场效应管12一侧的表面进行镀锡，从而当所述导电散热块13为铜块时，可以防止铜块表面氧化，且满足所述场效应管12的贴片要求。

可选地，所述第二焊接件17可以为焊锡，即在所述导电散热块13邻近所述散热件14一侧的表面进行镀锡，从而当所述导电散热块13为铜块时，可以防止铜块表面氧化而失效的情形，从而有效提升所述电路板组件10的耐用性。

请参阅图10、图11及图12，图10是本申请实施例的电路板在未设置阻焊件状态下的结构示意图，图11是本申请实施例的电路板在设置阻焊件的状态下的结构示意图，图12是本申请实施例的阻焊件的结构示意图。所述电路板组件10还包括阻焊件18，所述阻焊件18设置于所述电路板11邻近所述场效应管12一侧的表面，所述阻焊件18包括阻焊本体191及网格部192，所述阻焊本体191贴合于所述电路板11的本体部设置，所述网格部192设置于所述第一焊接件16背离所述导电散热块13一侧的表面。

可选地，所述阻焊件18可以为阻焊油墨。

可选地，所述阻焊本体191与所述网格部192可以为一体成型，且所述阻焊件18可以通过印刷工艺在所述电路板11邻近所述场效应管12的一侧制备而成。

具体地，所述第一焊接件16为覆盖于所述导电散热块13的表面设置，由于所述第一焊接件16的焊锡面过大，会导致将所述场效应管12进行回流焊的过程中，所述场效应管12与所述电路板11之间容易产生较多的气孔，而影响所述场效应管12的散热效率。在本实施方式中，通过所述阻焊件18的设置，且将所述网格部192设置于所述第一焊接件16背离所述导电散热块13一侧的表面，可以使得所述场效应管12在进行回流焊的过程中，所述第一焊接件16可以通过网格型的阻焊油墨进行气体的排出，从而解决所述第一焊接件16空洞过大的问题，使得所述场效应管12与所述导电散热块13之间可以进行良好的传热，进而提升所述电路板组件10的散热效率。

请再次参阅图4。所述电路板组件10还包括紧固件19，所述电路板11具有第一贯孔117，所述散热件14具有第二贯孔141，所述紧固件19穿设于所述第一贯孔117及所述第二贯孔141，并将所述电路板11及所述散热件14进行紧固连接。

可选地，所述紧固件19可以为但不仅限于为螺钉、或螺杆及螺母、或粘结胶、或焊锡等。在本实施方式的示意图中，以所述紧固件19为螺钉为例进行示意。

可选地，所述螺钉的数量可以为但不仅限于为一个、或两个、或三个、或四个、或其他数量等。

可选地，所述电路板11具有第一贯孔117，所述第一贯孔117的数量可以为但不仅限于为一个、或两个、或三个、或四个、或其他数量等，且所述第一贯孔117的数量可以等同于所述螺钉的数量。

可选地，所述散热件14具有第二贯孔141，所述第二贯孔141的数量可以为但不仅限于为一个、或两个、或三个、或四个、或其他数量等，且所述第二贯孔141的数量可以等同于所述螺钉的数量。

在本实施方式中，所述紧固件19穿设于所述第一贯孔117及所述第二贯孔141，从而将所述电路板11与所述散热件14进行固定，且使得所述电路板11可以与所述散热件14进行良好地贴合，从而保障所述电路板组件10可以具有良好的散热效率。

请参阅图13，图13是本申请实施例一的电路板组件的局部放大结构示意图。所述电路板组件10还包括压片21，所述压片21设置于所述场效应管12背离所述电路板11的一侧，并用于将所述场效应管12与所述电路板11进行压合。

可选地，所述压片21可以为弹簧压片，所述压片21设置于所述场效应管12背离所述电路板11的一侧，且当所述电路板组件10应用于充电机1时，所述压片21可以一端抵接于所述场效应管12，另一端抵接于所述充电机1的壳体或其他零部件等，使得所述场效应管12可以与所述电路板11及所述导电散热件14进行良好的贴合，并进而使得所述电路板11可以与所述散热件14之间进行更加可靠性的贴合，从而保障所述电路板组件10的散热效果。

请参阅图14，图14是本申请实施例二的电路板组件的局部放大结构示意图。所述电路板组件10还包括绝缘垫114与屏蔽罩115，所述绝缘垫114设置于所述场效应管12背离所述电路板11一侧的表面，所述屏蔽罩115设置于所述绝缘垫114背离所述场效应管12的一侧，且所述屏蔽罩115在所述电路板11的正投影至少部分覆盖于所述场效应管12。

可选地，所述绝缘垫114的材质可以为但不仅限于为硅胶、或橡胶、或塑胶、或树脂、或其他材料等。所述绝缘垫114设置于所述场效应管12背离所述电路板11一侧的表面，且可以对所述场效应管12产生的热量进行导热。

可选地，所述屏蔽罩115的材质可以为但不仅限于为钣金、或其他具有电磁屏蔽作用的材料等。所述屏蔽罩115设置于所述绝缘垫114背离所述场效应管12的一侧，且所述屏蔽罩115在所述电路板11的正投影可以部分、或全部覆盖于所述场效应管12，所述屏蔽罩115不仅可以减少所述电路板组件10受到的外界电磁干扰，还可以利用自身重力或外加配重件的形式，来使得所述屏蔽罩115和所述绝缘垫114可以共同配合并压制固定所述场效应管12，使得所述场效应管12可以与所述电路板11及所述导电散热件14进行良好的贴合，并进而使得所述电路板11可以与所述散热件14之间进行更加可靠性的贴合，从而使得所述电路板组件10具有高效的散热效果。

请参阅图15，图15是本申请实施例的充电机的结构示意图。本申请还提供一种充电机1，所述充电机1包括功率模块20及所述电路板组件10，所述电路板11电连接于所述功率模块20。

所述充电机1可以为但不仅限于为车载充电机1(On Board Charger，OBC)，即所述充电机1可以应用于电动汽车，可以理解地，所述充电机1也可以应用于其他类型的电子产品中，所述充电机1的应用场景不应该成为对本实施方式提供的充电机1的限定。

可选地，所述功率模块20可以为但不仅限于为变压器、或电容器、或其他模块等。

可选地，所述电路板组件10可以电连接于所述功率模块20，并和所述功率模块20之间进行电信号的传输。

在本实施方式中，所述充电机1包括功率模块20及所述电路板组件10，所述电路板11电连接于所述功率模块20。本申请提供的电路板组件10，包括电路板11、场效应管12、导电散热块13及散热件14。所述场效应管主体121至少部分正对于所述电路板11的第一通孔111设置，且所述引脚122贴附于所述电路板11的表面，所述场效应管12为贴片式，从而相较于插焊式场效应管12具有更低的成本和更加良好的散热性能。所述导电散热块13嵌设于所述第一通孔111内，且所述导电散热块13正对于所述场效应管主体121设置，所述导电散热块13可以将所述场效应管主体121的热量快速传导至所述散热件14，来实现对所述场效应管主体121的快速散热，从而使得所述电路板组件10在具有低生产成本的同时，还可以在占用空间较小的情况下设置多个所述场效应管12，进而提升所述电路板组件10和所述充电机1的空间利用效率和功率密度集成度。

在本申请中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外，还应该理解的是，本申请各实施例所描述的特征、结构或特性，在相互之间不存在矛盾的情况下，可以任意组合，形成又一未脱离本申请技术方案的精神和范围的实施例。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路板，所述电路板具有第一通孔；

场效应管，所述场效应管包括场效应管主体及引脚，所述场效应管主体至少部分正对于所述第一通孔设置，且所述引脚贴附于所述电路板的表面；

导电散热块，所述导电散热块嵌设于所述第一通孔内，且所述导电散热块正对于所述场效应管主体设置；及

散热件，所述散热件设置于所述电路板背离所述场效应管的一侧，并将所述电路板固定于所述散热件上，且所述散热件至少部分正对于所述导电散热块设置。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板具有相背设置的第一表面及第二表面，所述第一表面邻近于所述场效应管设置，所述第二表面邻近于所述散热件设置，所述第一通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面，所述导电散热块具有相背设置的第三表面及第四表面，且所述第三表面与所述第一表面为共面，所述第四表面与所述第二表面为共面。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还具有多个第二通孔，所述多个第二通孔贯穿于所述第一表面及所述第二表面，所述多个第二通孔邻近于所述第一通孔设置，且所述第一通孔具有尺寸范围D₁，所述第二通孔具有尺寸范围D₂，其中，D₁＞D₂。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括绝缘件，所述绝缘件夹设于所述电路板与所述散热件之间，并用于将所述电路板与所述散热件进行绝缘设置，且所述绝缘件至少部分正对于所述导电散热块。

5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘件包括绝缘板体、第一导热部及第二导热部，所述第一导热部及所述第二导热部设置于所述绝缘板体相背的两侧，且所述第一导热部背离所述绝缘板体的表面邻近于所述导电散热块设置，所述第二导热部背离所述绝缘板体的表面贴合于所述散热件设置。

6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第一焊接件及第二焊接件，所述第一焊接件设置于所述导电散热块邻近于所述场效应管一侧的表面，所述第二焊接件设置于所述导电散热块邻近于所述散热件一侧的表面。

7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括阻焊件，所述阻焊件设置于所述电路板邻近所述场效应管一侧的表面，所述阻焊件包括阻焊本体及网格部，所述阻焊本体贴合于所述电路板的本体部设置，所述网格部设置于所述第一焊接件背离所述导电散热块一侧的表面。

8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

紧固件，所述电路板具有第一贯孔，所述散热件具有第二贯孔，所述紧固件穿设于所述第一贯孔及所述第二贯孔，并将所述电路板及所述散热件进行紧固连接；及

压片，所述压片设置于所述场效应管背离所述电路板的一侧，并用于将所述场效应管与所述电路板进行压合。

9.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括绝缘垫与屏蔽罩，所述绝缘垫设置于所述场效应管背离所述电路板一侧的表面，所述屏蔽罩设置于所述绝缘垫背离所述场效应管的一侧，且所述屏蔽罩在所述电路板的正投影至少部分覆盖于所述场效应管。

10.一种充电机，其特征在于，所述充电机包括功率模块及如权利要求1～9任意一项所述的电路板组件，所述电路板电连接于所述功率模块。