JPH10209642A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPH10209642A JPH10209642A JP9025937A JP2593797A JPH10209642A JP H10209642 A JPH10209642 A JP H10209642A JP 9025937 A JP9025937 A JP 9025937A JP 2593797 A JP2593797 A JP 2593797A JP H10209642 A JPH10209642 A JP H10209642A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】多層プリント配線板を用いた混成集積回路の放
熱性の改善と、接地性の改善による高周波特性の改善す
る混成集積回路の提供。 【解決手段】多層プリント配線板の表面の一部を切削加
工により接地導体面が露呈するように加工すると共に、
裏面についても積層する基板の大きさを変えることで同
一の接地導体面を露呈させる構造を有し、高周波高出力
の半導体素子を実装したパッケージの放熱用ヒートシン
クを表面に露呈させた接地導体面に接触させ同時に裏面
の接地導体面を筐体の接地面に直接接続させる構造を有
する。以上の構造によりパッケージのヒートシンクから
接地導体面を介して筐体の接地面に放熱が行われる。
熱性の改善と、接地性の改善による高周波特性の改善す
る混成集積回路の提供。 【解決手段】多層プリント配線板の表面の一部を切削加
工により接地導体面が露呈するように加工すると共に、
裏面についても積層する基板の大きさを変えることで同
一の接地導体面を露呈させる構造を有し、高周波高出力
の半導体素子を実装したパッケージの放熱用ヒートシン
クを表面に露呈させた接地導体面に接触させ同時に裏面
の接地導体面を筐体の接地面に直接接続させる構造を有
する。以上の構造によりパッケージのヒートシンクから
接地導体面を介して筐体の接地面に放熱が行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装し
た多層プリント配線基板よりなる混成集積回路に関し、
特に高周波高出力の半導体素子を実装して好適とされる
混成集積回路に関する。
た多層プリント配線基板よりなる混成集積回路に関し、
特に高周波高出力の半導体素子を実装して好適とされる
混成集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】高出力の半導体素子を実装した混成集積
回路の従来技術として、例えば実開昭６３−３１５７５
号公報には、図４に示すように、多層プリント配線基板
の接地面として構成される導体層の一部を露呈させて、
半導体素子の接地面と多層プリント配線基板の接地面を
スルーホール４３で接続し、同時に多層プリント配線基
板の接地面と金属筐体４４の接続を金属ボルト４５で行
う構造が提案されている。
回路の従来技術として、例えば実開昭６３−３１５７５
号公報には、図４に示すように、多層プリント配線基板
の接地面として構成される導体層の一部を露呈させて、
半導体素子の接地面と多層プリント配線基板の接地面を
スルーホール４３で接続し、同時に多層プリント配線基
板の接地面と金属筐体４４の接続を金属ボルト４５で行
う構造が提案されている。
【０００３】また、例えば特開昭６３−２９２６６０号
公報には、大きな実装面積を要する放熱器を不要とし電
子部品の実装密度を向上する多層プリント配線板を提供
することを目的として、配線層を設けた絶縁板と金属ベ
ース層を積層した積層体に金属ベース層の露出部を設
け、この金属ベース層露出部に熱を発生する電子部品を
密着させて取り付け、放熱効果を上げるようにした多層
プリント配線基板が提案されている。図５は、上記特開
昭６３−２９２６６０号公報に記載の多層プリント配線
基板の構成を示す斜視図である。図５を参照して、配線
層を設けた絶縁板と金属ベース層を積層した金属ベース
層付き多層プリント配線板５５に、金属ベース層の露出
部５６を設け、この露出部５６に熱を発生する電子部品
５２を密着させて取付ける。図中６７1、６７2、６８1
〜６８7は配線層を設けて絶縁板、６９1、６９2は金属
ベース層、であり、金属ベース層付き多層プリント基板
６５にはその両面又は片面に金属ベース層９６1、６９2
の露出部６６が切削加工等で形成されている。
公報には、大きな実装面積を要する放熱器を不要とし電
子部品の実装密度を向上する多層プリント配線板を提供
することを目的として、配線層を設けた絶縁板と金属ベ
ース層を積層した積層体に金属ベース層の露出部を設
け、この金属ベース層露出部に熱を発生する電子部品を
密着させて取り付け、放熱効果を上げるようにした多層
プリント配線基板が提案されている。図５は、上記特開
昭６３−２９２６６０号公報に記載の多層プリント配線
基板の構成を示す斜視図である。図５を参照して、配線
層を設けた絶縁板と金属ベース層を積層した金属ベース
層付き多層プリント配線板５５に、金属ベース層の露出
部５６を設け、この露出部５６に熱を発生する電子部品
５２を密着させて取付ける。図中６７1、６７2、６８1
〜６８7は配線層を設けて絶縁板、６９1、６９2は金属
ベース層、であり、金属ベース層付き多層プリント基板
６５にはその両面又は片面に金属ベース層９６1、６９2
の露出部６６が切削加工等で形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造では、多層配線基板の芯材が薄い金属板である
ことより、外形加工を行うと、加工端面においてバリ、
ダレ、カエリが生じ配線板やスルーホールの穴の周囲が
盛上り、表面平滑性が悪くなると共に、反りも発生しや
すい、という問題点を有している。
うな構造では、多層配線基板の芯材が薄い金属板である
ことより、外形加工を行うと、加工端面においてバリ、
ダレ、カエリが生じ配線板やスルーホールの穴の周囲が
盛上り、表面平滑性が悪くなると共に、反りも発生しや
すい、という問題点を有している。
【０００５】このように、上記した従来技術は、下記記
載の問題点を有している。
載の問題点を有している。
【０００６】（１）第１の問題点は、高出力の半導体素
子を実装した混成集積回路を構成した時に、半導体素子
の放熱が充分に行えない、ということである。
子を実装した混成集積回路を構成した時に、半導体素子
の放熱が充分に行えない、ということである。
【０００７】その理由は、高出力半導体素子の放熱用ヒ
ートシンクと筐体の接地面との接続は、多層プリント配
線基板の内部絶縁層及び導体層を通るスルーホールのみ
によって行われる構造とされている、ことによる。
ートシンクと筐体の接地面との接続は、多層プリント配
線基板の内部絶縁層及び導体層を通るスルーホールのみ
によって行われる構造とされている、ことによる。
【０００８】（２）第２の問題点は、高周波の半導体素
子を実装した混成集積回路を構成した時に、回路の接地
性が不充分なため、高周波特性が劣化することが考えら
れる、ということである。
子を実装した混成集積回路を構成した時に、回路の接地
性が不充分なため、高周波特性が劣化することが考えら
れる、ということである。
【０００９】その理由は、高周波半導体素子の接地面と
混成集積回路の接地面の接続がスルーホールのみにより
行われているために、両接地面間にスルーホールの容量
性、誘導性負荷の影響を受けてしまう。また構成できる
スルーホールの数と大きさについては、回路パターンに
より制約を受けてしまうからである。
混成集積回路の接地面の接続がスルーホールのみにより
行われているために、両接地面間にスルーホールの容量
性、誘導性負荷の影響を受けてしまう。また構成できる
スルーホールの数と大きさについては、回路パターンに
より制約を受けてしまうからである。
【００１０】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、高周波高出力の
混成集積回路において、回路の放熱性の改善により信頼
性を向上すると共に、回路の接地性を改善して高周波特
性の向上する混成集積回路を提供することにある。
てなされたものであって、その目的は、高周波高出力の
混成集積回路において、回路の放熱性の改善により信頼
性を向上すると共に、回路の接地性を改善して高周波特
性の向上する混成集積回路を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明の混成集積回路は、回路を形成した多層プリント配線
基板と、該基板上に実装するチップ抵抗、チップコンデ
ンサ等の電気部品と、放熱用のヒートシンクを有するパ
ッケージに組立てられた半導体素子から構成される混成
集積回路において、前記多層プリント配線基板の接地面
として構成される導体層の一部を積層方向に露呈させ、
前記半導体素子のヒートシンクを前記導体層に直接接続
するとともに、前記多層プリント配線基板の裏面から前
記導体層と共通の導体層を露呈させて、筐体の接地面に
直接接続させた構造を備えたことを特徴とする。
明の混成集積回路は、回路を形成した多層プリント配線
基板と、該基板上に実装するチップ抵抗、チップコンデ
ンサ等の電気部品と、放熱用のヒートシンクを有するパ
ッケージに組立てられた半導体素子から構成される混成
集積回路において、前記多層プリント配線基板の接地面
として構成される導体層の一部を積層方向に露呈させ、
前記半導体素子のヒートシンクを前記導体層に直接接続
するとともに、前記多層プリント配線基板の裏面から前
記導体層と共通の導体層を露呈させて、筐体の接地面に
直接接続させた構造を備えたことを特徴とする。
【００１２】［発明の概要］本発明の概要について以下
に説明する。本発明においては、多層プリント配線基板
の接地導体面（図１（Ｂ）の８）が底面（図１（Ｂ）の
ｂ′側）で露呈するような積層構造を有し、且つ、前記
接地導体面が表面（図１（Ｂ）のｂ側）で露呈するよう
に切削等で加工した構造を備えている。
に説明する。本発明においては、多層プリント配線基板
の接地導体面（図１（Ｂ）の８）が底面（図１（Ｂ）の
ｂ′側）で露呈するような積層構造を有し、且つ、前記
接地導体面が表面（図１（Ｂ）のｂ側）で露呈するよう
に切削等で加工した構造を備えている。
【００１３】このような構造で、高周波高出力の半導体
素子をヒートシンク（図１（Ｂ）の７）付きのパッケー
ジ（図１の１）に組立て、ヒートシンク部が、前記表面
で露呈した接地導体面に直接接触するように取り付けら
れ、また前記裏面で露呈した同一の接地導体面が筐体
（図１の４）の接地面（図１（Ｂ）の１１）に直接接続
される。
素子をヒートシンク（図１（Ｂ）の７）付きのパッケー
ジ（図１の１）に組立て、ヒートシンク部が、前記表面
で露呈した接地導体面に直接接触するように取り付けら
れ、また前記裏面で露呈した同一の接地導体面が筐体
（図１の４）の接地面（図１（Ｂ）の１１）に直接接続
される。
【００１４】このように、本発明によれば、混成集積回
路の多層プリント配線基板に形成された表面で露呈した
接地導体面に、高周波高出力半導体素子を含むパッケー
ジの放熱用ヒートシンクを直接接触させて取り付けらる
と共に、多層プリント配線基板の裏面に、段差状に積層
させて露呈させた上記と共通の接地導体面を、筐体の接
地面に直接接触させて取り付ける構造としたことによ
り、高周波高出力半導体の放熱用のヒートシンクと筐体
の接地面は共通の接地導体面を通じて直接接続され、ヒ
ートシンクと筐体の接地面が直接接続した状態に近い放
熱効果が得られると共に回路の接地性は改善される。
路の多層プリント配線基板に形成された表面で露呈した
接地導体面に、高周波高出力半導体素子を含むパッケー
ジの放熱用ヒートシンクを直接接触させて取り付けらる
と共に、多層プリント配線基板の裏面に、段差状に積層
させて露呈させた上記と共通の接地導体面を、筐体の接
地面に直接接触させて取り付ける構造としたことによ
り、高周波高出力半導体の放熱用のヒートシンクと筐体
の接地面は共通の接地導体面を通じて直接接続され、ヒ
ートシンクと筐体の接地面が直接接続した状態に近い放
熱効果が得られると共に回路の接地性は改善される。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して以下に説明する。
を参照して以下に説明する。
【００１６】
【実施の形態１】図１（Ａ）は、本発明の実施の形態の
構成を示す斜視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のａ−ａ′
線の断面を示す図である。
構成を示す斜視図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のａ−ａ′
線の断面を示す図である。
【００１７】図１を参照すると、本発明の実施の形態に
係る混成集積回路においては、複数の絶縁層と導体層か
ら形成される多層プリント配線基板と、その表面導体層
１０に形成された回路パターン３と、回路パターン３上
に実装されるチップ部品２と、高周波高出力の半導体素
子を実装したパッケージ１と、から構成されている。
係る混成集積回路においては、複数の絶縁層と導体層か
ら形成される多層プリント配線基板と、その表面導体層
１０に形成された回路パターン３と、回路パターン３上
に実装されるチップ部品２と、高周波高出力の半導体素
子を実装したパッケージ１と、から構成されている。
【００１８】多層プリント配線基板の接地導体層８は、
表面（図１（Ｂ）のｂ方向）から切削加工等によりパッ
ケージ１を嵌め込むことができる大きさに露呈してい
る。
表面（図１（Ｂ）のｂ方向）から切削加工等によりパッ
ケージ１を嵌め込むことができる大きさに露呈してい
る。
【００１９】また、同時に、接地導体層８は、裏面（図
１（Ｂ）のｂ′方向）から段差を設けた積層構造により
露呈している。
１（Ｂ）のｂ′方向）から段差を設けた積層構造により
露呈している。
【００２０】パッケージ１は、底面に放熱用のヒートシ
ンク７を設けた構造を有している。
ンク７を設けた構造を有している。
【００２１】次に本発明の実施の形態の動作（組立）の
様子について図１を参照して詳細に説明する。
様子について図１を参照して詳細に説明する。
【００２２】高周波高出力半導体素子を実装したパッケ
ージ１を多層プリント配線基板の表面（図１（Ｂ）のｂ
方向）から加工した部分に嵌め込み、ヒートシンク７を
接地導体層８に接触させて接続する。この時、パッケー
ジのリード端子９は表面導体層１０に形成された回路パ
ターン３に接触させて接続する。以上の構成から成る混
成集積回路を、底面の接地導体面１１と段差に積層して
露呈させた接地導体面８が筐体の接地面１２に接触させ
て接続する。
ージ１を多層プリント配線基板の表面（図１（Ｂ）のｂ
方向）から加工した部分に嵌め込み、ヒートシンク７を
接地導体層８に接触させて接続する。この時、パッケー
ジのリード端子９は表面導体層１０に形成された回路パ
ターン３に接触させて接続する。以上の構成から成る混
成集積回路を、底面の接地導体面１１と段差に積層して
露呈させた接地導体面８が筐体の接地面１２に接触させ
て接続する。
【００２３】混成集積回路の表面及び内層導体と底面の
接地導体面の接続と、接地導体面と底面の接地導体面の
接続は、スルーホール６により行われる。
接地導体面の接続と、接地導体面と底面の接地導体面の
接続は、スルーホール６により行われる。
【００２４】この実施の形態について更に詳細に説明す
べく本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明
する。
べく本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明
する。
【００２５】図１を参照すると、本発明の一実施例は、
複数の絶縁層と導体層から形成される多層プリント配線
基板の表面導体層１０にエッチング等の加工により回路
パターン３が形成され、パターン上にチップ抵抗、チッ
プコンデンサ等のチップ部品２が実装され回路が構成さ
れる。なお、図中４は筐体、５はパッケージ挿入坑
（穴）、６はスルーホール、７はヒートシンク、８は接
地用導体面、９はリード端子、１０は表面導体層、１１
は接地面、１２は接地用導体面をそれぞれ示している。
複数の絶縁層と導体層から形成される多層プリント配線
基板の表面導体層１０にエッチング等の加工により回路
パターン３が形成され、パターン上にチップ抵抗、チッ
プコンデンサ等のチップ部品２が実装され回路が構成さ
れる。なお、図中４は筐体、５はパッケージ挿入坑
（穴）、６はスルーホール、７はヒートシンク、８は接
地用導体面、９はリード端子、１０は表面導体層、１１
は接地面、１２は接地用導体面をそれぞれ示している。
【００２６】高周波高出力半導体素子を実装したパッケ
ージ１は底面にヒートシンク７、側面にリード端子９が
形成され、材質はセラミックあるいはプラスチックが用
いられている。
ージ１は底面にヒートシンク７、側面にリード端子９が
形成され、材質はセラミックあるいはプラスチックが用
いられている。
【００２７】パッケージ１は、多層プリント配線基板の
表面より切削加工等により、接地導体面８が露呈するよ
うに形成された部分に嵌め込まれ、ヒートシンク７が接
地導体面８に、リード端子９が表面導体層１０の回路パ
ターン３に接続させて半田付け等で固定される。
表面より切削加工等により、接地導体面８が露呈するよ
うに形成された部分に嵌め込まれ、ヒートシンク７が接
地導体面８に、リード端子９が表面導体層１０の回路パ
ターン３に接続させて半田付け等で固定される。
【００２８】筐体４には、混成集積回路を受けるための
加工（穴ぐり等）を施して挿入坑５を設け、挿入坑５の
表面は接地用の導体面１２を備えている。
加工（穴ぐり等）を施して挿入坑５を設け、挿入坑５の
表面は接地用の導体面１２を備えている。
【００２９】図２は、本発明の一実施例に係る混成集積
回路の製造方法について説明するための図である。
回路の製造方法について説明するための図である。
【００３０】図２（Ａ）を参照して、まず絶縁層２４の
両面に銅箔等で導体層２３、２５を貼り付けた両面基板
の一方に、更に同一寸法の絶縁層２２と導体層２１をプ
リプレーブ等の接着剤で貼り合わせる。同時に、この基
板よりも小さい寸法の絶縁層２６と導体層２７を同様に
して貼り合わせる。ここで導体層２１と導体層２３には
回路パターンがエッチング等により形成されている。
両面に銅箔等で導体層２３、２５を貼り付けた両面基板
の一方に、更に同一寸法の絶縁層２２と導体層２１をプ
リプレーブ等の接着剤で貼り合わせる。同時に、この基
板よりも小さい寸法の絶縁層２６と導体層２７を同様に
して貼り合わせる。ここで導体層２１と導体層２３には
回路パターンがエッチング等により形成されている。
【００３１】次に、このようにして形成された多層プリ
ント配線基板に、スルーホール２８（図１の６に対応）
を設け、図２（Ｂ）に示すように、導体層２５（図１の
８に対応）が表面に露呈する状態に、多層プリント配線
基板の一部に挿入抗２９を切削加工等で形成する。
ント配線基板に、スルーホール２８（図１の６に対応）
を設け、図２（Ｂ）に示すように、導体層２５（図１の
８に対応）が表面に露呈する状態に、多層プリント配線
基板の一部に挿入抗２９を切削加工等で形成する。
【００３２】高周波高出力半導体素子を実装したパッケ
ージ１を、挿入抗２９にはめ込んでパッケージ１の放熱
用ヒートシンク７が接地用導体面２５に、リード端子９
が回路パターン面２１に接触するように半田付け等で固
定する。
ージ１を、挿入抗２９にはめ込んでパッケージ１の放熱
用ヒートシンク７が接地用導体面２５に、リード端子９
が回路パターン面２１に接触するように半田付け等で固
定する。
【００３３】本実施例においては、図２に示したような
工程で混成集積回路が形成され、図１に示すように、こ
の混成集積回路の接地用導体面１１を筐体４の接地面１
２に接触するように取付ける。
工程で混成集積回路が形成され、図１に示すように、こ
の混成集積回路の接地用導体面１１を筐体４の接地面１
２に接触するように取付ける。
【００３４】このような構成とした本発明の一実施例に
おいては、半導体素子より発生した熱は、従来技術で説
明した、接地導体面と底面に形成されたスルーホールを
介しての放熱と共に、接地導体面を通じて直接放熱す
る。
おいては、半導体素子より発生した熱は、従来技術で説
明した、接地導体面と底面に形成されたスルーホールを
介しての放熱と共に、接地導体面を通じて直接放熱す
る。
【００３５】
【実施の形態２】次に本発明の第２の実施の形態につい
て、図３を参照して説明する。図３（Ａ）は平面図、図
３（Ｂ）は図３（Ａ）のｂ−ｂ′線の断面図である。
て、図３を参照して説明する。図３（Ａ）は平面図、図
３（Ｂ）は図３（Ａ）のｂ−ｂ′線の断面図である。
【００３６】混成集積回路の多層プリント配線基板表層
の回路配置が、図３（Ａ）に示すような高周波回路部３
２と低周波回路部３３のように構成されている場合、多
層プリント配線基板の積層構造を、図３（Ｂ）に示すよ
うに、高周波回路部３２の部分について接地導体面を露
呈させると共に、この部分のスルーホール３４1〜３４4
が他の部分のスルーホール３５1、３５2よりも短く形成
する。
の回路配置が、図３（Ａ）に示すような高周波回路部３
２と低周波回路部３３のように構成されている場合、多
層プリント配線基板の積層構造を、図３（Ｂ）に示すよ
うに、高周波回路部３２の部分について接地導体面を露
呈させると共に、この部分のスルーホール３４1〜３４4
が他の部分のスルーホール３５1、３５2よりも短く形成
する。
【００３７】以上の構造により回路の接地性を強化する
と共に、スルーホールによるインダクタンス成分を減少
させる効果が得られる。
と共に、スルーホールによるインダクタンス成分を減少
させる効果が得られる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。
記記載の効果を奏する。
【００３９】（１）本発明の第１の効果は、混成集積回
路の放熱性を改善する、ということである。これによ
り、混成集積回路の信頼性が向上できる。
路の放熱性を改善する、ということである。これによ
り、混成集積回路の信頼性が向上できる。
【００４０】その理由は、本発明においては、混成集積
回路の発熱源である半導体素子について、パッケージの
ヒートシンクを接地面となる導体層に直接接続させ、同
時にこの導体層を筐体の接地面に接続させる、ことを可
能としたことによる。
回路の発熱源である半導体素子について、パッケージの
ヒートシンクを接地面となる導体層に直接接続させ、同
時にこの導体層を筐体の接地面に接続させる、ことを可
能としたことによる。
【００４１】（２）本発明の第２の効果は、混成集積回
路の高周波での接地性が改善されるということである。
これにより、混成集積回路の特性・性能が向上できる。
路の高周波での接地性が改善されるということである。
これにより、混成集積回路の特性・性能が向上できる。
【００４２】その理由は、本発明においては、混成集積
回路の高周波回路を構成した部分について、その底面の
接地面を露呈させて筐体の接地面に直接接続させること
ができる、ようにしたことによる。
回路の高周波回路を構成した部分について、その底面の
接地面を露呈させて筐体の接地面に直接接続させること
ができる、ようにしたことによる。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す図であり、
（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のａ−ａ′線に沿った
断面図である。
（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のａ−ａ′線に沿った
断面図である。
【図２】本発明の一実施例の混成集積回路の製造方法を
工程順に説明するための図である。
工程順に説明するための図である。
【図３】本発明の他の実施の形態の構成を示す図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のｂ−ｂ′線に沿
った断面図である。
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のｂ−ｂ′線に沿
った断面図である。
【図４】従来技術の構成の一例を示す図である。
【図５】従来技術の他の構成例を示す図である。
１ 高周波高出力半導体素子を実装したパッケージ ２ チップ抵抗、チップコンデンサ ３ 回路パターン ４ 筐体 ５ パッケージ挿入抗 ６ スルーホール ７ ヒートシンク ８ 接地用導体面 ９ リード端子 １０ 表面導体層 １１ 接地面 １２ 接地用導体面
Claims (5)
- 【請求項１】回路を形成した多層プリント配線基板と、
該基板上に実装するチップ抵抗、チップコンデンサ等の
電気部品と、放熱用のヒートシンクを有するパッケージ
に組立てられた半導体素子から構成される混成集積回路
において、 前記多層プリント配線基板の接地面として構成される導
体層の一部を積層方向に露呈させ、 前記半導体素子のヒートシンクを前記導体層に直接接続
するとともに、前記多層プリント配線基板の裏面から前
記導体層と共通の導体層を露呈させて、筐体の接地面に
直接接続させた構造を備えたことを特徴とする混成集積
回路。 - 【請求項２】混成集積回路の高周波回路を構成する回路
部分について、該回路部分の下部の導体層を表面に露呈
させた構造を備えたことを特徴とする請求項１に記載す
る混成集積回路。 - 【請求項３】多層プリント配線基板の接地導体面が裏面
側で一部露呈するような積層構造を有すると共に、前記
接地導体面が表面側でも一部露呈し、 半導体を実装したパッケージの放熱用ヒートシンク部
が、前記表面で露呈した前記接地導体面に直接接触する
ように取り付けられると共に、前記裏面側で露呈した前
記接地導体面が筐体の接地面に直接接続されて構成され
てなることを特徴とする混成集積回路。 - 【請求項４】多層プリント配線板の表面の一部を切削加
工により接地導体面が露呈するように加工すると共に、
裏面については、積層する基板の大きさを変えることに
より、前記表面側で一部露呈した接地導体面と同一の接
地導体面を裏面側でも露呈させるような構造とした、こ
とを特徴とする請求項３記載の混成集積回路。 - 【請求項５】前記多層プリント配線板の裏面側が段差構
造を有し、前記裏面側で露呈した前記接地導体面は前記
筐体の接地面に直接接続され、前記段差部の接地面は前
記筐体に設けられた溝に嵌め込まれ、前記溝に設けられ
た接地面と接続することを特徴とする請求項３記載の混
成集積回路。
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|---|---|---|---|
| JP9025937A JP3055483B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 混成集積回路 |
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|---|---|---|---|
| JP9025937A JP3055483B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 混成集積回路 |
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| JPH10209642A true JPH10209642A (ja) | 1998-08-07 |
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ID=12179691
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|---|---|---|---|
| JP9025937A Expired - Fee Related JP3055483B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 混成集積回路 |
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| JP (1) | JP3055483B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2022215597A1 (ja) * | 2021-04-06 | 2022-10-13 | キヤノン株式会社 | ベース部材 |
-
1997
- 1997-01-24 JP JP9025937A patent/JP3055483B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| EP3879565A4 (en) * | 2018-11-08 | 2022-07-27 | Kyocera Corporation | CIRCUIT BOARD, COMPOSITE BOARD AND ELECTRICAL DEVICE |
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| Publication number | Publication date |
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