WO2022215597A1

WO2022215597A1 - ベース部材

Info

Publication number: WO2022215597A1
Application number: PCT/JP2022/015475
Authority: WO
Inventors: 光一小田垣; 慶彦藤瀬
Original assignee: キヤノン株式会社
Priority date: 2021-04-06
Filing date: 2022-03-29
Publication date: 2022-10-13
Also published as: JP2022160334A; US20240032190A1

Abstract

本発明のベース部材は、パターン配線が直接形成された成形部品であるベース部材であって、ベース部材５０３のベース面に対して突出した突出部５０３Ｐを有し、パターン配線２５００は、前記突出部５０３Ｐの頂点を跨ぐように配線されており、突出部５０３Ｐの頂点の前記パターン配線が通過する部分の両脇に凸部が成形されていることを特徴とする。

Description

ベース部材

　本発明は、ＭＩＤ技術を用いたベース部材に関するものである。

　近年、カメラやスマートフォン等の電子機器や自動車等の輸送機器には種々のセンサを搭載してモジュール化したセンサモジュールが内蔵されている。

　そのようなセンサモジュールには、ＭＩＤ技術を適用したものが知られている。

　ＭＩＤ技術は、ベース部材の必要な箇所にレーザーを照射し、被照射部にのみ金属メッキを被膜形成させる技術である。金属メッキが被膜形成された部分が導電パターンとなる。

　例えば、特開２０１３－４４６４５号公報には第一錐面、第二錐面および第三錐面が互いに直交する略三角錐形状の本体の各３斜面にそれぞれ１つずつジャイロ素子を搭載するＭＩＤパッケージが開示されている。

特開２０１３－４４６４５号公報

　近年、電子機器の小型化の要求は日増しに強まっている。そして、それに伴って小型化された電子機器内に収容しやすい小型のセンサを備えたベース部材の実現が望まれている。

　上述の特許文献に開示された従来技術では、ＭＩＤパッケージの縦・横・厚さの各寸法が大きくなり機器の小型化の妨げとなっていた。

　また、ＭＩＤパッケージの電子機器への収容において、三角錐の形状は機器内部にデッドスペースを生じさせてしまいやすく望ましい形状ではなかった。

　そこで本発明の目的は、電子機器への収容に適した形状で、小型なベース部材を提供することである。

　上記目的を達成するために、本発明のベース部材は、パターン配線が直接形成された成形部品であるベース部材であって、
　前記ベース部材のベース面に対して突出した突出部を有し、
　前記パターン配線は、前記突出部の頂点を跨ぐように配線されており、
　前記突出部の頂点の前記パターン配線が通過する部分の両脇に凸部が成形されていることを特徴とする。

　本発明によれば、電子機器への収容に適した形状で、小型なベース部材を提供することができる。

本発明の第１の実施例のカメラの構成を示すブロック図本発明の第１の実施例のカメラの外観斜視図本発明の第１の実施例のカメラの外観斜視図本発明の第１の実施例のカメラの分解斜視図本発明の第１の実施例のトップカバーユニットの内部構造を示す斜視図本発明の第１の実施例のトップカバーユニットの内部構造を示す斜視図本発明の第１の実施例の振れ検出部の分解斜視図本発明の第１の実施例の振れ検出部の側面図本発明の第１の実施例の振れ検出部の側面図本発明の第１の実施例のセンサモジュールの外観斜視図本発明の第１の実施例のセンサモジュールの外観斜視図本発明の第１の実施例のセンサモジュールの要部断面図本発明の第１の実施例のセンサモジュールのランド形状の平面図本発明の第１の実施例のセンサモジュールのビア部断面斜視図本発明の第１の実施例のセンサモジュールのビア部断面拡大図本発明の第１の実施例のセンサモジュールの側面図本発明の第１の実施例のセンサモジュールの側面図本発明の第２の実施例であるセンサモジュールの斜視図本発明の第２の実施例であるセンサモジュールの拡大図本発明の第３の実施例の配線用凹部の拡大図本発明の第４の実施例の配線用凹部の拡大図本発明の第４の実施例の配線用凹部の部分拡大図実施例５の本発明の第５の実施例のパーティングラインの拡大図実施例６のセンサモジュールの外観斜視図実施例６の接続仲介部材の要部拡大斜視図実施例６のセンサモジュールと接続仲介部材が電気的に接続された状態の、センサモジュールと接続仲介部材の外観斜視図実施例７のセンサモジュールの外観斜視図である実施例７の接続仲介部材の要部拡大斜視図である実施例７の接続仲介部材である実施例７のセンサモジュールと接続仲介部材が電気的に接続された状態の、センサモジュールと接続仲介部材の外観斜視図である実施例８のセンサモジュールの外観斜視図実施例８の接続仲介部材８６００の要部拡大斜視図実施例８の接続仲介部材８６００の要部拡大斜視図実施例９のベース部材の要部拡大斜視図実施例９の接続仲介部材の要部拡大斜視図実施例９のベース部材と接続仲介部材を接続した時の要部拡大断面図

　以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。

　ＭＩＤ（エムアイディー，Ｍｏｌｄｅｄ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ　Ｄｅｖｉｃｅ，成形回路部品）とは、配線や電極が形成された樹脂成形品を意味する。

　本実施例では、樹脂成型品は、射出成形で形成されている。

　以下に、図１～６を参照して本発明の第１の実施例を説明する。

　（デジタルカメラ１００の構成例を示すブロック図）
　図１は、本実施形態のデジタルカメラ（以下カメラ）１００の構成例を示すブロック図である。カメラ１００はレンズユニット２００が着脱可能なレンズ交換式カメラである。

　図２Ａ、図２Ｂはカメラ１００の外観斜視図である。

　図１に示すレンズユニット２００はレンズユニット２００に備えられたレンズマウント２０１とカメラ１００に備えられたレンズマウント１０１によってカメラ１００に固定されている。

　レンズユニット２００とカメラ１００とはレンズユニット２００に備えられたコネクタ２０２とカメラ１００に備えられたコネクタ１０２を介して相互に通信可能な様に構成されている。

　具体的には、システム制御部３０７とレンズ駆動制御部２０３が通信し、システム制御部３０７からの信号に基づいてレンズ駆動制御部２０３がレンズ駆動部２０４を制御し、レンズ駆動部２０４が絞り２１１やレンズ２１０を駆動する。

　レンズ２１０は被写体からの光学像を撮像素子３０２上に結像させるためのものである。

　シャッター３０１は撮像素子３０２とレンズ２１０との間に配置され、非撮影状態ではレンズ２１０から撮像素子３０２への光を遮光する。

　撮影時にはシステム制御部３０７の制御のもとシャッター３０１を開いてレンズ２１０による光学像を撮像素子３０２上に結像可能にする。

　撮像素子３０２は光学像を電気信号に変換するＣＣＤやＣＭＯＳ素子等で構成される撮像素子である。

　Ａ／Ｄ変換器３０４は、アナログ信号をデジタル信号に変換する。Ａ／Ｄ変換器３０４は、撮像素子３０２から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するために用いられる。

　画像処理部３０５は、Ａ／Ｄ変換器３０４からのデータ、又は、メモリ制御部３０６からのデータに対し所定の画素補間、縮小といったリサイズ処理や色変換処理を行う。

　また、画像処理部３０５では、撮像した画像データを用いて所定の演算処理が行われ、得られた演算結果に基づいてシステム制御部３０７が露光制御、測距制御を行う。

　これにより、ＴＴＬ（スルー・ザ・レンズ）方式のＡＦ（オートフォーカス）処理、ＡＥ（自動露出）処理、ＥＦ（フラッシュプリ発光）処理が行われる。

　画像処理部３０５では更に、撮像した画像データを用いて所定の演算処理を行い、得られた演算結果に基づいてＴＴＬ方式のＡＷＢ（オートホワイトバランス）処理も行っている。

　Ａ／Ｄ変換器３０４からの出力データは、画像処理部３０５及びメモリ制御部３０６を介して、或いは、メモリ制御部３０６を介してメモリ３０８に直接書き込まれる。

　メモリ３０８は、Ａ／Ｄ変換器３０４によりデジタルデータに変換された画像データを表示部１０５または表示部１０６に表示するための画像データを格納する。

　また、メモリ３０８は画像表示用のメモリ（ビデオメモリ）を兼ねている。

　Ｄ／Ａ変換器３０９は、メモリ３０８に格納されている画像表示用のデータをアナログ信号に変換して表示部１０５または表示部１０６に供給する。

　こうして、メモリ３０８に書き込まれた表示用の画像データはＤ／Ａ変換器３０９を介して表示部１０５または表示部１０６により表示される。

　表示部１０５と表示部１０６は、ＬＣＤ等の表示器上に、Ｄ／Ａ変換器３０９からのアナログ信号に応じた表示を行う。

　Ａ／Ｄ変換器３０４によって一度Ａ／Ｄ変換されメモリ３０８に蓄積されたデジタル信号をＤ／Ａ変換器３０９においてアナログ変換する。

　そして、表示部１０５または表示部１０６に逐次転送して表示することで、スルー画像表示（ライブビュー表示）を行うことができる。

　不揮発性メモリ３１０は、電気的に消去・記録可能な記録媒体としてのメモリであり、例えばＥＥＰＲＯＭ等が用いられる。

　不揮発性メモリ３１０には、システム制御部３０７の動作用の定数、プログラム等が記憶される。

　システム制御部３０７は、少なくとも１つのプロセッサーを有する制御部であり、カメラ１００全体とレンズユニット２００を制御する。

　システムメモリ３１１には、ＲＡＭが用いられる。システムメモリ３１１には、システム制御部３０７の動作用の定数、変数、不揮発性メモリ３１０から読み出したプログラム等を展開する。

　また、システム制御部３０７はメモリ３０８、Ｄ／Ａ変換器３０９、表示部１０５、１０６等を制御することにより表示制御も行う。

　システムタイマ３１２は各種制御に用いる時間や、内蔵された時計の時間を計測する計時部である。

　第１シャッタースイッチ１０４ａは、カメラ１００に設けられたシャッターボタン１０４の操作途中、いわゆる半押し（撮影準備指示）でＯＮとなり第１シャッタースイッチ信号ＳＷ１を発生する。

　第１シャッタースイッチ信号ＳＷ１により、ＡＦ（オートフォーカス）処理、ＡＥ（自動露出）処理、ＡＷＢ（オートホワイトバランス）処理、ＥＦ（フラッシュプリ発光）処理等の動作を開始する。

　第２シャッタースイッチ１０４ｂは、シャッターボタン１０４の操作完了、いわゆる全押し（撮影指示）でＯＮとなり、第２シャッタースイッチ信号ＳＷ２を発生する。

　システム制御部３０７は、第２シャッタースイッチ信号ＳＷ２により、シャッター３０１にシャッター羽根３０１ａを駆動させる。

　そして、撮像素子３０２からの信号読み出しから記録媒体３３０に画像データを書き込むまでの一連の撮影処理の動作を開始する。

　シャッター羽根３０１ａはシャッター３０１内部でレンズ２１０の光軸に垂直方向に高速で稼働し、シャッター３０１内部のストッパー部材（不図示）に衝突することで瞬時に動作を停止する。

　操作部１０８の各操作部材は、表示部１０５、１０６に表示される種々の機能アイコンを選択操作することなどにより、場面ごとに適宜機能が割り当てられ、各種機能ボタンとして作用する。

　機能ボタンとしては、例えば終了ボタン、戻るボタン、画像送りボタン、ジャンプボタン、絞込みボタン、属性変更ボタン等がある。

　例えば、メニューボタンが押されると各種の設定可能なメニュー画面が表示部１０５または表示部１０６に表示される。

　電源は、電源スイッチ１０３によってＯＮ／ＯＦＦする。

　電源制御部３１３は、電池検出回路、ＤＣ－ＤＣコンバータ、通電するブロックを切り替えるスイッチ回路等により構成され、電池の装着有無、種類、残量の検出を行う。

　また、電源制御部３１３は、その検出結果及びシステム制御部３０７の指示に基づいてＤＣ－ＤＣコンバータを制御し、必要な電圧を必要な期間、記録媒体３３０を含む各部へ供給する。

　電源部３１４は、アルカリ電池やリチウム電池等の一次電池やＮｉＣｄ電池やＮｉＭＨ電池、Ｌｉ電池等の二次電池、ＡＣアダプター等からなる。

　記録媒体Ｉ／Ｆ３１５は、メモリカードやハードディスク等の記録媒体３３０とのインターフェースである。

　記録媒体３３０は、撮影された画像を記録するためのメモリカード等の記録媒体であり、半導体メモリや光ディスク、磁気ディスク等から構成される。

　通信部３１６は、無線または有線ケーブルによって接続し、映像信号や音声信号等の送受信を行う。

　通信部３１６は無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）やインターネットとも接続可能である。

　通信部３１６は撮像素子３０２で撮像した画像（スルー画像を含む）や、記録媒体３３０に記録された画像を送信可能であり、また、外部機器から画像データやその他の各種情報を受信することができる。

　（振れ検出部３２０／ジャイロセンサ）
　振れ検出部３２０は、例えばジャイロセンサでありカメラの振動量を検出する。

　振れ検出部３２０は、カメラ１００におけるピッチ（Ｐｉｔｃｈ）方向、ヨー（Ｙａｗ）方向、ロール（Ｒｏｌｌ）方向の３軸方向においてその振動および振動量を検出する。

　図１に示すカメラ１００において、撮像素子駆動部３０３は振れ検出部３２０で検出された振れ量に応じて撮像素子３０２を移動制御して光学的な振れ補正を行う。

　また、画像処理部３０５は、システム制御部３０７の制御下で振れ検出部３２０で検出された振れ量に応じで画像を電子的に振れ補正を行う。

　（カメラ１００の分解斜視図）
　図３はカメラ１００から前側、後側、及び、下側のカバー部材を取り除いた分解斜視図である。

　地板１２０はカメラ１００の強度を担う構造体であり、地板１２０にシャッター３０１、撮像素子３０２、撮像素子駆動部３０３、システム制御部３０７がビス（不図示）により締結されている。

　トップカバーユニット１１０は地板１２０にビス（不図示）により締結されている。

　（トップカバーユニット１１０の外観斜視図）
　図４Ａはトップカバーユニット１１０の外観斜視図であり、図４Ｂはトップカバーユニット１１０の分解斜視図である。

　トップカバーユニット１１０はカメラ１００の上面を覆うトップカバー部材１１１や電源スイッチ１０３、シャッターボタン１０４などから構成されている。

　図４Ｂに示す通り、トップカバー部材１１１の中央部に振れ検出部３２０がビス４０１で締結されている。

　（振れ検出部３２０の分解斜視図）
　図５Ａは振れ検出部３２０の分解斜視図であり、図５Ｂ、図５Ｃは振れ検出部３２０の外観斜視図である。

　振れ検出部３２０は、プレート５０５、５０６と緩衝部材５０４、センサモジュール５０８、フレキシブル基板５０２Ｆより構成される。

　センサモジュール５０８は、角速度を測定するためのジャイロセンサ５０１Ｐ、５０１Ｒ、５０１Ｙと、加速度を検出するための加速度センサ５０２Ａを有する。

　センサモジュール５０８は、更に、３つのジャイロセンサ５０１Ｐ、５０１Ｒ、５０１Ｙと加速度センサ５０２Ａを駆動するための抵抗やコンデンサ等の受動素子５０２Ｒ（図６Ａ～図６Ｆ参照）を有する。

　フレキシブル基板５０２Ｆは、端子部５０２Ｄと端子部５０２Ｅとを有する。

　端子部５０２Ｄはセンサモジュール５０８が有するコネクタ５０２Ｃ（図６Ａ～図６Ｆ参照）に接続されている。

　端子部５０２Ｅは、システム制御部３０７への経路の一部を成すコネクタ（不図示）と電気的に接続されている。

　これによって、フレキシブル基板５０２Ｆを介して、センサモジュール５０８とシステム制御部３０７は種々の必要な通信が可能な様に構成されている。

　この通信により、ジャイロセンサ５０１Ｐ、５０１Ｒ、５０１Ｙ、及び、加速度センサ５０２Ａが検出した検出値を、システム制御部３０７は取得可能である。

　緩衝部材５０４はスポンジなど振動を吸収する弾性材料で形成されている。

　振れ検出部３２０は緩衝部材５０４を二つ有している。

　そして、二つの緩衝部材５０４のそれぞれはセンサモジュール５０８と対向する異なる面に配置され、センサモジュール５０８を挟持する様に配置されている。

　本実施例では、ジャイロセンサ５０１Ｙの配置面である主面５０３Ｙと略平行な面に配置されている。

　プレート５０５、５０６は主面５０３Ｙと略平行な面を備え、プレート５０５とプレート５０６とで、センサモジュール５０８と緩衝部材５０４を挟持している。

　また、プレート５０５とセンサモジュール５０８とで一方の緩衝部材５０４が、プレート５０６とセンサモジュール５０８とで他方の緩衝部材５０４が圧縮されている。

　従って、プレート５０５、５０６はセンサモジュール５０８と接触しないように構成されている。

　プレート５０５とプレート５０６がビス５０７でビス締結されることで振れ検出部３２０は完成する。

　（センサモジュール５０８の外観斜視図）
　図６Ａ、図６Ｂはセンサモジュール５０８の外観斜視図であり、図６Ｃはセンサモジュール５０８の要部断面図である。

　図６Ａ～図６Ｆに示すベース部材５０３は、ジャイロセンサ５０１Ｐ、５０１Ｒ、５０１Ｙを所定の位置に保持するための部材であり、プラスチックやＬＣＰ（液晶ポリマー）などの材料で成形されている。

　ベース部材５０３にはピッチ方向の回転軸と略直交する第一の側壁５０３Ｐと、ロール方向の回転軸と略直交する第二の側壁５０３Ｒと、ヨー方向の回転軸と略直交する主面５０３Ｙを備える。

　換言すると、第一の側壁５０３Ｐは主面５０３Ｙに対して直交しており、第二の側壁５０３Ｒは主面５０３Ｙと第一の側壁５０３Ｐのそれぞれに対して直交している。

　ジャイロセンサ５０１Ｐは第一の側壁５０３Ｐに、ジャイロセンサ５０１Ｒは第二の側壁５０３Ｒに、且つジャイロセンサ５０１Ｙは主面５０３Ｙにそれぞれ搭載されている。

　ジャイロセンサ５０１Ｐ、５０１Ｒ、５０１Ｙは、前記ベース部材５０３上のパターン配線５００のランド部に直接半田で実装されている。

　センサモジュール５０８は、上記の様に構成されている。

　よって、ジャイロセンサ５０１Ｐはカメラ１００のピッチ方向、ジャイロセンサ５０１Ｒはロール方向、ジャイロセンサ５０１Ｙはヨー方向の振動および振動量をそれぞれ検出する。

　コネクタ５０２Ｃは、主面５０３Ｙのジャイロセンサ５０１Ｙが搭載される面と反対の面に搭載されている。

　ここで、主面５０３Ｙのジャイロセンサ５０１Ｙが搭載されている側の面を第一の面５０９、主面５０３Ｙのコネクタ５０２Ｃが搭載されている側の面を第二の面５１０と呼ぶ。

　また、加速度センサ５０２Ａは第二の側壁５０３Ｒに搭載されている。

　図６Ａ、図６Ｂに示すように、ベース部材５０３にはパターン配線５００が直接配線されている。

　パターン配線５００はＭＩＤ技術により形成されている。

　ＭＩＤ技術とは、ベース材料の所定の箇所にレーザーを照射し、レーザー照射部のみに金属メッキを施すことで、パターンを形成する技術である。

　振れを検出するジャイロセンサ５０１Ｐ、５０１Ｒ、５０１Ｙと加速度センサ５０２Ａ、それらを駆動するための種々の受動素子５０２Ｒの説明を行う。

　ジャイロセンサ５０１Ｐ、５０１Ｒ、５０１Ｙ、加速度センサ５０２Ａ、受動素子５０２Ｒは、ベース部材５０３上のパターン配線５００によって設けられた搭載ランド部に直接半田付け等で実装されている。

　そして、パターン配線５００によって、ジャイロセンサ５０１Ｐ、５０１Ｒ、５０１Ｙ、加速度センサ５０２Ａ、受動素子５０２Ｒ、及び、コネクタ５０２Ｃ、それぞれの間の必要な電気的な接続が可能である。

　図６Ｃは、センサモジュール５０８の要部断面図である。

　ここで、主面５０３Ｙの厚みをＺ、主面５０３Ｙに直交する方向における第一の側壁５０３Ｐの長さと第二の側壁５０３Ｒの長さの内で短い方の長さをＷとする時、ＷはＺよりも大きい。

　加えて、第一の面５０９からの第一の側壁５０３Ｐの高さと第二の側壁５０３Ｒの高さの内高い方の側壁の高さをＡ、第二の面５１０から第一の側壁５０３Ｐと第二の側壁５０３Ｒの内高い方の側壁の高さをＢとする。

　また、第一の面５０９からジャイロセンサ５０１Ｙの天面までの高さをＣ、第二の面５１０からコネクタ５０２Ｃの天面まで高さをＤとする。

　この時、ＡはＣ以上であり、かつ、ＢはＤ以上という関係となっている。

　本実施例では上記の様に構成している。

　よって、ジャイロセンサ５０１Ｙとコネクタ５０２Ｃは、第一の側壁５０３Ｐと第二の側壁５０３Ｒの内で高い方の側壁よりも主面５０３Ｙに垂直な方向において突出しない。

　そのため、センサモジュール５０８の主面５０３Ｙと直交する方向の高さを小さくすることができる。

　図６Ｄに第一の側壁５０３Ｐに形成されたジャイロセンサ５０１Ｐを実装するためのランド５２２の拡大図を示す。

　ジャイロセンサ５０１Ｐはリフロー実装により半田にて第一の側壁５０３Ｐに実装される。

　図６Ｄにおいて、ジャイロセンサ５０１Ｐを第一の側壁５０３Ｐにリフロー実装する際にクリーム半田を溶融させる際の重力方向をＧで表している。

　また、Ｈは重力方向と直交し第一の側壁５０３Ｐと平行な方向を示す。

　通常の平板上の基板へのリフロー実装であれば実装される部品に、常に実装される部品が搭載される面に対して鉛直に重力は作用する。

　しかし、本実施例の振れ検出部３２０の場合は、それぞれが直交する三面のそれぞれにジャイロセンサ５０１Ｐ、５０１Ｒ、５０１Ｙが各々実装される。

　そのため、ジャイロセンサ５０１Ｐ、５０１Ｒ、５０１Ｙの少なくともいずれかにはリフロー実装の際に搭載される面と平行な方向に重力が作用する。

　本実施例では、ジャイロセンサ５０１Ｐは、重力が矢印Ｇの方向に作用する状態で第一の側壁５０３Ｐに実装される。

　そのため、半田が溶融した際に矢印Ｇの方向に重力の影響を受けて所望の実装位置から矢印Ｇの方向にずれるおそれがある。

　そこで、それぞれ５つのランドからなるランド列Ａとランド列Ｂの内、図６Ｄ中で下側のランド列Ｂへの半田塗布量を、もう一方のランド列Ａの半田塗布量よりも少なくする。

　その結果、ランド列Ａに塗布された半田による表面張力が、ランド列Ｂに塗布された半田による表面張力よりも大きくなる。

　そうすることで、半田の表面張力によりジャイロセンサ５０１Ｐに作用する力を矢印Ｇとは反対方向にし、ジャイロセンサ５０１Ｐに作用する矢印Ｇ方向の重力を相殺して、リフロー実装の際の重力による実装ずれを防止することができる。

　図６Ａ、図６Ｂに示す様にベース部材５０３には主面５０３Ｙの一方の面と他方の面を電気的に接続するためのビア５１０が複数設けられている。

　図６Ｅはビア５１０配置部のベース部材５０３の拡大断面斜視図であり、図６Ｆはビア５１０配置部のベース部材５０３の拡大断面図である。

　ベース部材を成形するための型の構造は、主面５０３Ｙが一番大きな平面であるので主面５０３Ｙに垂直な方向に抜く構成の型とすると生産性がよい。

　そこで、本実施例ではビア５１０を主面５０３Ｙのみに配置させることでビア５１０の穴５１２の方向を型の抜き方向と一致させ、型構造を簡単に出来る様にしている。

　本実施例においては、図６Ｅ、図６Ｆに示す様に、ビア５１０は、すり鉢が二つ重なったような形状の穴５１２を主面５０３Ｙの厚み方向の中心に対して対象に形成している。

　すり鉢は主面５０３Ｙの厚み方向の中心で最も径が小さく、厚み方向の中心から離れるに従って径が大きくなるような形状である。

　穴５１２は、ビア頂点５１５部の円の径をビア径５１４とすると、ビア頂点５１５を始点に一定のビア角度５１３で径が大きくなりながらベース部材表面まで開口し、ベース部材５１１を貫通している。

　穴５１２の内壁には、主面５０３Ｙの一方の面から他方の面に渡ってパターンがＭＩＤによって直接配線されている。

　そのため、ベース部材５１１の一方の面と他方の面に配線されるパターンがビア５１０を介して電気的に接続されている。

　本実施例による穴５１２が、主面Ｙを貫通する単純な円筒状の穴ではなく、上述した形状となっているのは、パターン形成のためにレーザーを穴５１２の内壁に照射することを容易にするためである。

　（センサモジュール５０８の側面図）
　図７Ａ、図７Ｂは、センサモジュール５０８の側面図であり、図７Ａは、第一の側壁５０３Ｐを、図７Ｂは第二の側壁５０３Ｒをそれぞれ示している。

　ここで、本実施例のジャイロセンサ５０１Ｙ、５０１Ｒ、５０１Ｐは、それぞれが搭載されている面に垂直な方向から見ると略長方形である。

　そのため、ジャイロセンサ５０１Ｒには、長辺５０１Ｒａと短辺５０１Ｒｂが、ジャイロセンサ５０１Ｐには長辺５０１Ｐａと短辺５０１Ｐｂが存在する。

　本実施例では、主面５０３Ｙと直交する方向に対して、短辺５０１Ｒｂと短辺５０１Ｐｂが平行となる様にジャイロセンサ５０１Ｒとジャイロセンサ５０１Ｐをベース部材５０３に取り付けている。

　従って、第一の側壁５０３Ｐと第二の側壁５０３Ｒの主面５０３Ｙと直交する方向の高さを小さくすることができる。

　次に、図８Ａ、図８Ｂを参照して本発明の第２の実施例であるセンサモジュールについて説明する。

　（センサモジュール２５０８の斜視図）
　実施例１と本実施例とで異なるのは、センサモジュールのみであるので、本実施例では実施例２のセンサモジュール２５０８の、実施例１のセンサモジュールと異なる点のみを説明する。

　図８Ａは、本発明の第２の実施例であるセンサモジュール２５０８の斜視図であり、図８Ｂは図８ＡのＡ部拡大図である。

　センサモジュール２５０８は、ベース部材２５０３に、ピッチ方向検出用ジャイロセンサ２５０１Ｐ、ロール方向検出用ジャイロセンサ２５０１Ｒ、ヨー方向検出用ジャイロセンサ（不図示）を有する。

　３種類のジャイロセンサ２５０１Ｐ、２５０１Ｒ、２５０１Ｒがそれぞれ、第一の側壁２５０３Ｐ、第二の側壁２５０３Ｒ、主面（不図示）に搭載されている。

　実施例２のセンサモジュール２５０８の、実施例１のセンサモジュールと異なる点は以下の点である。

　即ち、第一の側壁２５０３Ｐと第二の側壁２５０３Ｒのそれぞれの頂点のパターン配線２５００が通過する箇所に、第１の配線用凹部２００１、第２の配線用凹部２００２、第３の配線用凹部２００３が設けられている。

　また、第一の側壁２５０３Ｐと第二の側壁２５０３Ｒのそれぞれの頂点のパターン配線２５００が通過する箇所に、第４の配線用凹部２００４、第５の配線用凹部２００５、第６の配線用凹部２００６が設けられている点である。

　図８Ｂに示す様に、第二の側壁２５０３Ｒの頂のパターン配線２５００が通過する部分には第１の配線用凹部２００１が設けられている。

　また、第二の側壁２５０３Ｒのパターン配線２５００が通過する箇所は第二の側壁２５０３の頂の他の部分と比較して１段低くなっている。

　第一の側壁２５０３Ｐと第二の側壁２５０３Ｒの頂部は他の部分と比較して、他の部材や治具等に接触しやすい箇所である。

　第一の側壁２５０３Ｐと第二の側壁２５０３Ｒの頂部は、センサモジュール２５０８の組み立て中や、センサモジュール２５０８のカメラ１００への組み込み等の際に他の部材や治具等に接触しやすい箇所である。

　そこで、本発明では、第一の側壁２５０３Ｐと第二の側壁２５０３Ｒの頂部を通過するパターン２５０３が上記のような接触により断線するリスクを軽減するために、第１の配線用凹部２００１等の凹部を設けている。

　以下に本実施例の発明の概略を示す。

　ベース部材は、パターン配線が直接形成された射出成形部品である。

　ベース部材５０３のベース面に対して突出した突出部５０３Ｐを有する。

　パターン配線２５００は、突出部５０３Ｐの頂点を跨ぐように配線されている。

　突出部５０３Ｐの頂点の前記パターン配線が通過する部分の両脇に凸部が成形されていることを特徴とする。

　次に、図９を参照して本発明の第３の実施例であるセンサモジュールの配線用凹部３００１について説明する。

　（配線用凹部３００１の拡大図）
　実施例３と本実施例とで異なるのは、第一の側壁、第二の側壁の頂に設けられた、配線用凹部３００１の形状のみである。

　図９は、本発明の第３の実施例の配線用凹部３００１の拡大図である。

　図９に示す様に、第二の側壁３５０３Ｒの頂のパターン配線３５００が通過する箇所には、配線用凹部３００１が設けられている。実施例１２の第１の配線用凹部２００１と異なる。

　配線用凹部３００１には、複数のパターン配線３５００のそれぞれの間に保護用突起３００２が形成されている。

　この保護用突起３００２の作用により、第二の側壁３５０３Ｒの頂を通過するパターン配線３５００が他の部材や治具等に更に接触しにくくなり、パターン配線３５００が断線するリスクを更に軽減できる。

　以下に本実施例の発明の概略を示す。

　パターン配線３５００は、複数のパターン配線を有するパターン配線群である。

　パターン配線群３５００を構成するパターン配線３５００の少なくとも一つの隣接するパターン配線３５００の間に凸部３００２が成形されていることを特徴とする。

　パターン配線３５００は、複数のパターン配線３５００よりなるパターン配線群である。

　パターン配線群３５００を構成するパターン配線３５００の全ての隣接するパターン配線３５００の間に凸部３００２が成形されていることを特徴とする。

　次に、図１０Ａ、図１０Ｂを参照して本発明の第４の実施例であるセンサモジュールの配線用凹部４００１について説明する。

　実施例４と本実施例とで異なるのは、第一の側壁、第二の側壁の頂に設けられた、配線用凹部４００１の形状のみである。

　図１０Ａは、本発明の第４の実施例の配線用凹部４００１の拡大図であり、図１０Ｂは配線用凹部４００１の部分拡大図である。

　図１０Ａ、図１０Ｂに示す様に、第二の側壁４５０３Ｒの頂のパターン配線４５００が通過する箇所には、配線用凹部４００１が設けられている。

　配線用凹部４００１には、複数のパターン配線４５００のそれぞれの間に保護用突起４００２が形成されている。

　その点においては、実施例１４の配線用凹部４００１は実施例１３の配線用凹部３００１と同様である。

　しかしながら、配線用凹部４００１の側壁である配線用凹部側壁４００４と保護用突起４００２の側壁である保護用突起側壁４００３に隣接するパターン配線４５００と同じ電位になる様なパターン配線が形成されている点が異なる。

　本実施例においては、上記の様に構成されているので、第二の側壁４５０３Ｒの頂を通過するパターン配線４５００が他の部材や治具等に接触するリスクをより軽減することが出来る。

　更なる効果として、仮に第二の側壁４５０３Ｒの頂を通過するパターン配線４５００が他の部材や治具等に更に接触しパターン配線４５００が断線した。

　その場合でも、配線用凹部側壁４００４と保護用突起側壁４００３に設けられたパターン配線がバイパスとなる。

　そのバイパスによって、必要な信号を伝達するための役割が確保される。

　また、配線用凹部側壁４００４と保護用突起側壁４００３は第二の側壁４５０３Ｒの頂に鉛直な面に対して図１０Ｂに示すθ分だけ傾いた形状に形成されている。

　本実施例では、この様に構成されているので、配線用凹部側壁４００４と保護用突起側壁４００３にパターン配線を形成するためにレーザーを照射することが容易となり、生産性が向上する。

　以下に本実施例の発明の概略を示す。

　複数の凸部のうち隣接する凸部４００２の対向面４００３に、凸部４００２と隣接するパターン配線４５００と電気的に接続されたパターン配線が形成されていることを特徴とする。

　隣接する凸部４００２の一方の凸部の対向面と、一方の凸部の対向面４００４と対向する他方の凸部の対向面４００３の間隔は、突出部５０３Ｐが突出する方向に向かい大きくなることを特徴とする。

　突出部５０３Ｐの対向面は、電子部品５０１Ｐを搭載するための壁面５０３Ｐ）であることを特徴とする。

　次に、図１１を参照して本発明の第５の実施例であるセンサモジュールのベース部材５５０３のパターン５５００のパーティングライン５００１通過部のパターン保護構造について説明する。

　図１１は、本発明の第５の実施例のパーティングライン５００１の拡大図である。

　パーティングライン５００１はベース部材５５０３を成形する際に、ベース部材５５０３のベース部材５５０３を成形するための型の合わせ目に対応した部分に意図せず出来てしまう突起である。

　パーティングライン５００１は突起であるので他の部材や治具等に接触しやすい箇所である。

　図１１に示す様に、パーティングライン５００１をパターン配線５５００が通過する場合、パーティングライン５００１を通過する部分が他の部材や治具等に接触して断線するリスクがある。

　そこで、本発明では、保護用突起５００２をパターン配線５５００のパーティングライン５００１を通過する部分の両脇に配置している。

　この保護用突起５００２の作用により、パーティングライン５００１を通過するパターン配線５５００が他の部材や治具等に更に接触しにくくなり、パターン配線５５００が断線するリスクを軽減できる。

　以下に本実施例の発明の概略を示す。

　突出部５００１はパーティングライン５００１であることを特徴とする。

　次に、図１２Ａ～図１２Ｃを参照して本発明の第６の実施例であるセンサモジュールについて説明する。

　実施例１と本実施例とで異なるのは、センサモジュールと他の部材との電気的な接続手段のみであるので、本実施例では実施例１６のセンサモジュール６５０８の、実施例１のセンサモジュールと異なる点のみを説明する。

　図１２Ａは、センサモジュール６５０８の外観斜視図であり、図１２Ｂは接続仲介部材６６００の要部拡大斜視図である。

　図１２Ｃは、センサモジュール６５０８と接続仲介部材６６００が電気的に接続された状態の、センサモジュール６５０８と接続仲介部材６６００の外観斜視図である。

　図１２Ｂと図１２Ｃにおいて、接続仲介部材６６００は形状を簡略化し説明に必要な部分のみを図示しその他部分は理解を容易にするために図示を省略している。

　また、図１２Ａ～図１２Ｃにおいて、パターン配線は説明に必要な部分を除いて、理解を容易にするため図示を省略している。

　実施例１においては、フレキシブル基板５０２Ｆを介して、センサモジュール５０８とシステム制御部３０７が種々の必要な通信が可能な様に構成されている例を説明した。

　また、フレキシブル基板５０２Ｆは、端子部５０２Ｄがセンサモジュール５０８が有するコネクタ５０２Ｃに接続され、端子部５０２Ｅが、システム制御部３０７への経路の一部を成すコネクタと電気的に接続されていた。

　これによって、フレキシブル基板５０２Ｆを介して、センサモジュール５０８とシステム制御部３０７は種々の必要な通信が可能な様に構成されていた。

　つまり、フレキシブル基板５０２Ｆはセンサモジュール５０８からシステム制御部３０７への電気的な接続を仲介する接続仲介部材の一例である。

　フレキシブル基板５０２Ｆはコネクタ５０２Ｃを介してセンサモジュール５０８と電気的に接続していた。

　本実施例では、接続仲介部材６６００がセンサモジュール６５０８とシステム制御部３０７との間の電気的な通信の経路の一部をなす部材である。

　接続仲介部材６６００はセンサモジュール６５０８とコネクタ５０２Ｃとは異なる手段で電気的に接続している。

　本実施例では、接続仲介部材６６００とセンサモジュール６５０８との電気的な接続手段に特徴があるので、この点に絞って説明を行う。

　センサモジュール６５０８は、ベース部材６００２に、ピッチ方向検出用ジャイロセンサ６００４Ｐ、ロール方向検出用ジャイロセンサ６００４Ｒ、ヨー方向検出用ジャイロセンサ（不図示）を有する。

　センサ６００４Ｐ、６００４Ｒ、ヨー方向検出用ジャイロセンサ（不図示）がそれぞれ、第一の側壁６００５Ｐ、第二の側壁６００５Ｒ、主面６００３に搭載されている。

　図１２Ａを参照して、ベース部材６００２の主面６００３には、接続仲介部材６６００とセンサモジュール６５０８との電気的な接続手段の一部としての電気的接続部６００１が形成されている。

　電気的接続部６００１は、立方体状の凹部である電気的接続用凹部６５０１と、電気的接続用凹部６５０１の底面に形成された複数の信号接続用接点６５０２と電源接続用接点６５０３とグランド接続用接点６５０４より構成されている。

　信号接続用接点６５０２はベース部材に実装されたジャイロセンサ等の電子素子と電気的な通信を行うためのパターン配線と接続されている。

　電源接続用接点６５０３はジャイロセンサ等の電子素子に電源を供給する配線パターンと接続されている。

　グランド接続用接点６５０４はセンサモジュール６５０８の基準電位のパターン配線と接続されている。

　接続仲介部材６６００には実施例１のベース部材５０３と同様にパターン配線がＭＩＤ技術により直接形成されている。

　図１２Ｂを参照して、接続仲介部材６６００には、接続仲介部材６６００とセンサモジュール６５０８との電気的な接続手段の一部としての立方体状の凸部である電気的接続用凸部６６０１が形成されている。

　また、電気的接続用凸部６６０１の天面には複数の信号接続用接点突起６６０２と電源接続用接点突起６６０３とグランド接続用接点突起６６０４が形成されている。

　複数の信号接続用接点突起６６０２はシステム制御部３０７に繋がる信号を伝達するためのパターン配線に接続されている。

　電源接続用接点突起６６０３は電源制御部３１３に繋がるパターン配線に接続されており、グランド接続用接点突起６６０４はシステム制御部３０７の基準電位に繋がるパターン配線に接続されている。

　ここで、接続仲介部材６６００に形成された電気的接続用凸部６６０１は、ベース部材６００２に形成された電気的接続用凹部６５０１に挿入した状態（図１２Ｃ参照）において電気的接続用凹部６５０１に対して軽圧入となる様に構成されている。

　また、電気的接続用凸部６６０１が電気的接続用凹部６５０１に挿入された状態において、対応する複数の信号接続用接点６５０２と複数の信号接続用接点突起６６０２同士が対向する様に構成されている。

　また、電源接続用接点６５０３と電源接続用接点突起６６０３もお互いに対向する様に構成されている。

　さらに、グランド接続用接点６５０４とグランド接続用接点突起６６０４もお互いに対向する様に構成されている。

　また、電気的接続用凸部６６０１が電気的接続用凹部６５０１に挿入される。

　そうすると、電気的接続用凸部６６０１の電気的接続用凹部６５０１への挿入方向において、複数の信号接続用接点突起６６０２が、複数の信号接続用接点６５０２に突き当たって接触する様に構成されている。

　この時、電源接続用接点突起６６０３とグランド接続用接点突起６６０４のそれぞれも、電源接続用接点６５０３とグランド接続用接点６５０４のそれぞれに突き当たって接触する様に構成されている。

　つまり、図１２Ｃに示す電気的接続用凸部６６０１の電気的接続用凹部６５０１への挿入状態において、電気的接続用凸部６６０１は軽圧入によって電気的接続用凹部６５０１に固定される。

　それと同時に、複数の信号接続用接点突起６６０２と複数の信号接続用接点６５０２、及び、電源接続用接点突起６６０３と電源接続用接点６５０３、及び、グランド接続用接点突起６６０４とグランド接続用接点６５０４との間の電気的な接続が確立される。

　以上が、本実施例の接続仲介部材６６００とセンサモジュール６５０８との電気的な接続手段の説明である。

　実施例１の様にコネクタ５０２Ｃを電気的な接続手段に用いた場合に比べて、本実施例の電気的な接続手段は、コネクタ５０２Ｃを用いない分コスト上優位である。

　また、フレキシブル基板５０２Ｆをコネクタ５０２Ｃに挿入する作業に比べて、電気的接続用凸部６６０１を電気的接続用凹部６５０１に挿入する方が作業性に優れるというメリットがある。

　以下に本実施例の発明の概略を示す。

　第一の配線部品６００２は、射出成形部品である第１のベース部材６００２、６６００にパターン配線が直接形成された配線部品である。

　第二の配線部品６６００は、射出成形部品である第２のベース部材６００２、６６００にパターン配線が直接形成された配線部品である。

　第一の配線部品６００２と第二の配線部品６６００とが電気的接続された構造体である。

　第一の配線部品６００２に凹形状６５０１が成形されている。

　第二の配線部品６６００に凹形状６５０１に対応した形状の凸形状６６０１が成形されている。

　凹形状６５０１の底面に、パターン配線により直接形成された第１の電極６５０２が形成されている。

　凸形状６６０１の上面に、パターン配線により直接形成された第２の電極６６０２が形成されている。

　第１の電極６５０２と第２の電極６６０２が接触することで電気的な接続がなされていることを特徴とする。

　第１の電極６５０２又は第２の電極６６０２の少なくとも一方は、突起形状である。

　ランドは突出していない平らな面であり、バンプは突出している。よって、ランドとバンプの接触が強固になり、電気接続も良好になる。第１の電極６５０２、第２の電極６６０２がともに突出部であっても良い。

　次に、図１３Ａ～図１３Ｄを参照して本発明の第７の実施例であるセンサモジュールについて説明する。

　本実施例は、実施例６と同様にセンサモジュールと他の部材との電気的な接続手段に特徴がある。

　従って、本実施例では実施例１７のセンサモジュール７５１０及び接続仲介部材７６００の、実施例７のセンサモジュール６５０８及び接続仲介部材６６００と異なる点のみを説明する。

　図１３Ａは、センサモジュール７５１０の外観斜視図であり、図１３Ｂは接続仲介部材７６００の要部拡大斜視図である。

　図１３Ｃは接続仲介部材７６００の図１３Ｂとは別の角度から見た要部拡大斜視図である。

　図１３Ｄは、センサモジュール７５１０と接続仲介部材７６００が電気的に接続された状態の、センサモジュール７５１０と接続仲介部材７６００の外観斜視図である。

　図１３Ｂと図１３Ｃと図１３Ｄにおいて、接続仲介部材７６００は形状を簡略化し説明に必要な部分のみを図示し、その他部分は理解を容易にするために図示を省略している。

　また、図１３Ａ～図１３Ｄにおいて、パターン配線は説明に必要な部分を除いて、理解を容易にするため図示を省略している。

　本実施例では、接続仲介部材７６００がセンサモジュール７５１０とシステム制御部３０７との間の電気的な通信の経路の一部をなす部材である。

　接続仲介部材７６００はセンサモジュール７５１０とコネクタ５０２Ｃとは異なる手段で電気的に接続している。

　センサモジュール７５１０は、ベース部材７００２に、ピッチ方向検出用ジャイロセンサ７００４Ｐ、ロール方向検出用ジャイロセンサ７００４Ｒ、ヨー方向検出用ジャイロセンサ（不図示）を有する。

　センサ７００４Ｐ、センサ７００４Ｒ、ヨー方向検出用ジャイロセンサ（不図示）がそれぞれ、第一の側壁７００５Ｐ、第二の側壁７００５Ｒ、主面７００３に搭載されている。

　図１３Ａを参照して、ベース部材７００２の主面７００３には、接続仲介部材７６００とセンサモジュール７５１０との電気的な接続手段の一部としての電気的接続部７００１が形成されている。

　電気的接続部７００１は、立方体状の凹部である電気的接続用凹部７５０１と、電気的接続用凹部７５０１の底面に形成された複数の信号接続用接点７５０２を含んでいる。

　信号接続用接点７５０２はベース部材に実装されたジャイロセンサ等の電子素子と電気的な通信を行うためのパターン配線と接続されている。

　電気的接続部７００１は、更に、第１の係止部７５０３と第２の係止部７５０４を更に含む。

　第１の係止部７５０３と第２の係止部７５０４は電気的接続用凹部７５０１の両脇に立設する柱７５０５と柱７５０７、そして、柱７５０５と柱７５０７のそれぞれの先端から電気的接続用凹部７５０１側に設けられた爪７５０６と爪７５０８により構成されている。

　ここで、第１の係止部７５０３の爪７５０６にはパターンが形成されており、爪７５０６に形成されたパターンはジャイロセンサ等の電子素子に電源を供給する配線パターンと接続されている。

　一方で、第２の係止部７５０４の爪７５０８にはパターンが形成されており、爪７５０８に形成されたパターンはセンサモジュール７５１０の基準電位のパターン配線と接続されている。

　接続仲介部材７６００には実施例１のベース部材５０３と同様にパターン配線がＭＩＤ技術により直接形成されている。

　図１３Ｂを参照して、接続仲介部材７６００には、接続仲介部材７６００とセンサモジュール７５１０との電気的な接続手段の一部としての立方体状の凸部である電気的接続用凸部７６０１が形成されている。

　また、電気的接続用凸部７６０１の天面には複数の信号接続用接点突起７６０２が形成されている。

　複数の信号接続用接点突起７６０２はシステム制御部３０７に繋がる信号を伝達するためのパターン配線に接続されている。

　接続仲介部材７６００はその一方の側面に第１の被係止部７６０３を有し、その他方の側面に第２の被係止部７６０４を有する。

　第１の被係止部７６０３は接続仲介部材７６００の一部を凹ませた形状であり第１の被係止部７６０３を構成する各面にはパターンが形成されている。

　第１の被係止部７６０３を構成する各面に形成されたパターンは電源制御部３１３に繋がるパターン配線に接続されている。

　第２の被係止部７６０４は接続仲介部材７６００の一部を凹ませた形状であり第２の被係止部７６０４を構成する各面にはパターンが形成されている。

　第２の被係止部７６０４を構成する各面に形成されたパターンはシステム制御部３０７の基準電位に繋がるパターン配線に接続されている。

　ここで、図１３Ｄ参照で示す。

　接続仲介部材７６００に形成された電気的接続用凸部７６０１は、ベース部材７００２に形成された電気的接続用凹部７５０１に挿入した状態において電気的接続用凹部７５０１に対して軽圧入となる様に構成されている。

　また、電気的接続用凸部７６０１が電気的接続用凹部７５０１に挿入された状態において、対応する複数の信号接続用接点７５０２と複数の信号接続用接点突起７６０２同士が対向する様に構成されている。

　また、電気的接続用凸部７６０１が電気的接続用凹部７５０１に挿入される。

　そうすると、電気的接続用凸部７６０１の電気的接続用凹部７５０１への挿入方向において、複数の信号接続用接点突起７６０２が、複数の信号接続用接点７５０２に突き当たって接触する様に構成されている。

　つまり、図１３Ｄに示す電気的接続用凸部７６０１の電気的接続用凹部７５０１への挿入状態において、電気的接続用凸部７６０１は軽圧入によって電気的接続用凹部７５０１に固定される。

　それと同時に、複数の信号接続用接点突起７６０２と複数の信号接続用接点７５０２との間の電気的な接続が確立される。

　爪７５０６の先端と爪７５０８の先端との距離は、接続仲介部材７６００の電気的接続用凸部７６０１が設けられている部分の幅よりも僅かに小さく形成されている。

　また、柱７５０６と柱７５０７との距離は、接続仲介部材７６００の電気的接続用凸部７６０１が設けられている部分の幅よりも僅かに大きく形成されている。

　第１の被係止部７６０３は爪７５０６が侵入可能な様に構成されており、第２の被係止部７６０４は爪７５０８が侵入可能な様に構成されている。

　従って、電気的接続用凸部７６０１を電気的接続用凹部７５０１に挿入する。

　その際、第１の係止部７５０３の爪７５０６が接続仲介部材７６００に押されて柱７５０５が接続仲介部材７６００から離れる方向に弾性変形する。

　そして、電気的接続用凸部７６０１が電気的接続用凹部７５０１に、複数の信号接続用接点突起７６０２が複数の信号接続用接点７５０２に突き当たって接触するところまで挿入される。

　よって、爪７５０６と第１の被係止部７６０３の位置が合い、柱７５０５の弾性変形が解消されて爪７５０６が第１の被係止部７６０３に侵入する。

　また、電気的接続用凸部７６０１を電気的接続用凹部７５０１に挿入する際、第２の係止部７５０４の爪７５０８が接続仲介部材７６００に押されて柱７５０７が接続仲介部材７６００から離れる方向に弾性変形する。

　よって、爪７５０７と第２の被係止部７６０４の位置が合い、柱７５０７の弾性変形が解消されて爪７５０８が第２の被係止部７６０４に侵入する。

　第１の係止部７５０３を構成する各面の内で電気的接続用凸部７６０１を電気的接続用凹部７５０１に挿入する方向において電気的接続用凸部７６０１側の面と爪７５０６とが接触する。

　第２の係止部７５０４を構成する各面の内で電気的接続用凸部７６０１を電気的接続用凹部７５０１に挿入する方向において電気的接続用凸部７６０１側の面と爪７５０８とが接触する。

　これによって、電気的接続用凸部７６０１を電気的接続用凹部７５０１した際のベース部材７００２と接続仲介部材７６００との固定が補強される。

　また、爪７５０６に設けられたパターンと第１の被係止部７６０３に設けられたパターンが接触する。

　それことにより、ベース部材７００２と接続仲介部材７６００との間の電源を伝達するための電気的な接続が確立される。

　更に、爪７５０８に設けられたパターンと第２の被係止部７６０４に設けられたパターンが接触する。

　それにより、ベース部材７００２と接続仲介部材７６００との間の基準電位を伝達するための電気的な接続が確立される。

　以上が、本実施例の接続仲介部材７６００とセンサモジュール７５１０との電気的な接続手段の説明である。

　実施例６の電気的な接続手段に比べて、本実施例の電気的な接続手段は、電気的接続用凸部７６０１を電気的接続用凹部７５０１した際のベース部材７００２と接続仲介部材７６００との固定が補強される。

　第１の係止部７５０３、第２の係止部７５０４、第１の被係止部７６０３、第２の被係止部７６０４の働きによって、電気的接続用凸部７６０１を電気的接続用凹部７５０１した際のベース部材７００２と接続仲介部材７６００との固定が補強される。

　また、抵抗値を比較的小さくすべきである、電源と基準電位の電気的接続部の接触面積を大きくして接触抵抗を低減することが出来る。

　更に、電気的接続用凹部６５０１の底面に電源接続用接点とグランド接続用接点を配置する必要がなくなるので、信号接続用接点７５０２の周りのパターン配線領域を確保しやすくなる。

　また、電気的接続用凸部６６０１の天面に電源接続用接点突起とグランド接続用接点突起を配置する必要がなくなるので、信号接続用接点突起７６０２の周りのパターン配線領域を確保しやすくなる。

　以下に本実施例の発明の概略を示す。

　第一の配線部品７００２に係止部７５０３、７５０４が成形されている。

　第二の配線部品７６００に被係止部７６０３、７６０４が成形されている。

　係止部（７５０３、７５０４が被係止部７６０３、７６０４に係止されることによって、第一の配線部品７００２と第二の配線部品７６００とが互いに機械的に固定されている。

　係止部７５０３、７５０４に成形されたパターン配線と被係止部７６０３、７６０４に成形されたパターン配線とが接触することにより電気的接続がなされていることを特徴とする。

　係止部７５０３、７５０４に形成されたパターン配線と被係止部７６０３、７６０４に形成されたパターン配線は、基準電位又は電源に電気的に接続されていることを特徴とする。

　次に、図１４Ａ～図１４Ｃを参照して本発明の第８の実施例であるセンサモジュールについて説明する。

　本実施例は、実施例７で説明した、センサモジュールと他の部材との電気的な接続手段の変形例ある。

　従って、本実施例では実施例１８のセンサモジュール８５１０及び接続仲介部材８６００の、実施例１７のセンサモジュール７５１０及び接続仲介部材７６００と異なる点のみを説明する。

　図１４Ａは、センサモジュール８５１０の外観斜視図であり、図１４Ｂは接続仲介部材８６００の要部拡大斜視図である。

　図１４Ｃは接続仲介部材８６００の図１４Ｂとは別の角度から見た要部拡大斜視図である。

　図１４Ｂと図１４Ｃにおいて、接続仲介部材８６００は形状を簡略化し説明に必要な部分のみを図示し、その他部分は理解を容易にするために図示を省略している。

　また、図１４Ａ～図１４Ｃにおいて、パターン配線は説明に必要な部分を除いて、理解を容易にするため図示を省略している。

　本実施例では、接続仲介部材８６００がセンサモジュール８５１０とシステム制御部３０７との間の電気的な通信の経路の一部をなす部材である。

　接続仲介部材８６００はセンサモジュール８５１０とコネクタ５０２Ｃとは異なる手段で電気的に接続している。

　センサモジュール８５１０は、ベース部材８００２に、ピッチ方向検出用ジャイロセンサ８００４Ｐ、ロール方向検出用ジャイロセンサ（不図示）、ヨー方向検出用ジャイロセンサ（不図示）を有する。

　センサ８００４Ｐ、ロール方向検出用ジャイロセンサ（不図示）、ヨー方向検出用ジャイロセンサ（不図示）がそれぞれ、第一の側壁８００５Ｐ、第二の側壁８００５Ｒ、主面８００３に搭載されている。

　図１４Ａを参照して、ベース部材８００２の主面８００３には、接続仲介部材８６００とセンサモジュール８５１０との電気的な接続手段の一部としての電気的接続部８００１が形成されている。

　電気的接続部８００１は、立方体状の凹部である電気的接続用凹部８５０１と、電気的接続用凹部８５０１の底面に形成された複数の信号接続用接点８５０２を含んでいる。

　信号接続用接点８５０２はベース部材に実装されたジャイロセンサ等の電子素子と電気的な通信を行うためのパターン配線と接続されている。

　電気的接続用凹部８５０１の底面以外の４面８５０９の一部又は全部にはパターンが形成されている。

　電気的接続用凹部８５０１の底面以外の４面８５０９の一部又は全部に設けられたパターンはセンサモジュール８５１０の基準電位のパターン配線と接続されている。

　電気的接続部８００１は、更に、第１の係止部８５０３と第２の係止部８５０４を更に含む。

　第１の係止部８５０３と第２の係止部８５０４は電気的接続用凹部８５０１の両脇に立設する柱８５０５と柱８５０７、柱８５０５と柱８５０７のそれぞれの先端から電気的接続用凹部８５０１側に設けられた爪８５０６と爪８５０８により構成されている。

　ここで、第１の係止部８５０３の爪８５０６にはパターンが形成されており、爪８５０６に形成されたパターンはジャイロセンサ等の電子素子に電源を供給する配線パターンと接続されている。

　一方で、第２の係止部８５０４の爪８５０８にはパターンが形成されており、爪８５０８に形成されたパターンはセンサモジュール８５１０の基準電位のパターン配線と接続されている。

　接続仲介部材８６００には実施例１のベース部材５０３と同様にパターン配線がＭＩＤ技術により直接形成されている。

　図１４Ｂを参照して、接続仲介部材８６００には、接続仲介部材８６００とセンサモジュール８５１０との電気的な接続手段の一部としての立方体状の凸部である電気的接続用凸部８６０１が形成されている。

　また、電気的接続用凸部８６０１の天面には複数の信号接続用接点突起８６０２が形成されている。

　複数の信号接続用接点突起８６０２はシステム制御部３０７に繋がる信号を伝達するためのパターン配線に接続されている。

　電気的接続用凸部８６０１の側面には４つの電気的接続用凸部側壁突起８６０５が形成されている。

　電気的接続用凸部側壁突起８６０５にはパターンが形成されており、電気的接続用凸部側壁突起８６０５に形成されたパターンはシステム制御部３０７の基準電位のパターン配線と接続されている。

　接続仲介部材８６００はその一方の側面に第１の被係止部８６０３を有し、その他方の側面に第２の被係止部８６０４を有する。

　第１の被係止部８６０３は接続仲介部材８６００の一部を凹ませた形状であり第１の被係止部８６０３を構成する各面にはパターンが形成されている。

　第１の被係止部８６０３を構成する各面に形成されたパターンは電源制御部３１３に繋がるパターン配線に接続されている。

　第２の被係止部８６０４は接続仲介部材８６００の一部を凹ませた形状であり第２の被係止部８６０４を構成する各面にはパターンが形成されている。

　第２の被係止部８６０４を構成する各面に形成されたパターンはシステム制御部３０７の基準電位に繋がるパターン配線に接続されている。

　ここで、接続仲介部材８６００に形成された電気的接続用凸部８６０１は、ベース部材８００２に形成された電気的接続用凹部８５０１に挿入した状態（図１３Ｄ参照）において電気的接続用凹部８５０１に対して軽圧入となる様に構成されている。

　また、電気的接続用凸部８６０１が電気的接続用凹部８５０１に挿入された状態において、対応する複数の信号接続用接点８５０２と複数の信号接続用接点突起８６０２同士が対向する様に構成されている。

　また、電気的接続用凸部８６０１が電気的接続用凹部８５０１に挿入される。

　よって、電気的接続用凸部８６０１の電気的接続用凹部８５０１への挿入方向において、複数の信号接続用接点突起８６０２が、複数の信号接続用接点８５０２に突き当たって接触する様に構成されている。

　つまり、図１３Ｄに示す電気的接続用凸部８６０１の電気的接続用凹部８５０１への挿入状態において、電気的接続用凸部８６０１は軽圧入によって電気的接続用凹部８５０１に固定される。

　それと同時に、複数の信号接続用接点突起８６０２と複数の信号接続用接点８５０２との間の電気的な接続が確立される。

　また、電気的接続用凸部８６０１が電気的接続用凹部８５０１に挿入された状態において、電気的接続用凸部側壁突起８６０５は電気的接続用凹部８５０１の底面以外の４面８５０９のパターンが形成された部分に当接する様に配置されている。

　従って、電気的接続用凸部８６０１が電気的接続用凹部８５０１に挿入することで、電気的接続用凸部側壁突起８６０５に形成されたパターンとは電気的接続用凹部８５０１の底面以外の４面８５０９に形成されたパターンとの電気的な接続が確立される。

　爪８５０６の先端と爪８５０８の先端との距離は、接続仲介部材８６００の電気的接続用凸部８６０１が設けられている部分の幅よりも僅かに小さく形成されている。

　また、柱８５０６と柱８５０７との距離は、接続仲介部材８６００の電気的接続用凸部８６０１が設けられている部分の幅よりも僅かに大きく形成されている。

　第１の被係止部８６０３は爪８５０６が侵入可能な様に構成されており、第２の被係止部８６０４は爪８５０８が侵入可能な様に構成されている。

　従って、電気的接続用凸部８６０１を電気的接続用凹部８５０１に挿入する際、第１の係止部８５０３の爪８５０６が接続仲介部材８６００に押されて柱８５０５が接続仲介部材８６００から離れる方向に弾性変形する。

　そして、電気的接続用凸部８６０１が電気的接続用凹部８５０１に、複数の信号接続用接点突起８６０２が複数の信号接続用接点８５０２に突き当たって接触するところまで挿入される。

　よって、爪８５０６と第１の被係止部８６０３の位置が合い、柱８５０５の弾性変形が解消されて爪８５０６が第１の被係止部８６０３に侵入する。

　また、電気的接続用凸部８６０１を電気的接続用凹部８５０１に挿入する際、第２の係止部８５０４の爪８５０８が接続仲介部材８６００に押されて柱８５０７が接続仲介部材８６００から離れる方向に弾性変形する。

　よって、爪８５０７と第２の被係止部８６０４の位置が合い、柱８５０７の弾性変形が解消されて爪８５０８が第２の被係止部８６０４に侵入する。

　第１の係止部８５０３を構成する各面の内で電気的接続用凸部８６０１を電気的接続用凹部８５０１に挿入する方向において電気的接続用凸部８６０１側の面と爪８５０６とが接触する。

　第２の係止部８５０４を構成する各面の内で電気的接続用凸部８６０１を電気的接続用凹部８５０１に挿入する方向において電気的接続用凸部８６０１側の面と爪８５０８とが接触する。

　これによって、電気的接続用凸部８６０１を電気的接続用凹部８５０１した際のベース部材８００２と接続仲介部材８６００との固定が補強される。

　また、爪８５０６に設けられたパターンと第１の被係止部８６０３に設けられたパターンが接触することにより、ベース部材８００２と接続仲介部材８６００との間の電源を伝達するための電気的な接続が確立される。

　更に、爪８５０８に設けられたパターンと第２の被係止部８６０４に設けられたパターンが接触することにより、ベース部材８００２と接続仲介部材８６００との間の基準電位を伝達するための電気的な接続が確立される。

　以上が、本実施例の接続仲介部材８６００とセンサモジュール８５１０との電気的な接続手段の説明である。

　本実施例の電気的な接続手段において、電気的接続用凸部側壁突起８６０５に形成されたパターンは電気的接続用凹部８５０１の底面以外の４面８５０９に形成されたパターンと電気的な接続がなされる。

　従って、接続仲介部材８６００とセンサモジュール８５１０との間の基準電位の電気的な接続がより強固になる。

　また、信号接続用接点突起８６０２と信号接続用接点８５０２との接続部は一般に不要な輻射ノイズを発生するおそれがある。

　しかしながら、電気的接続用凹部８５０１の底面以外の４面８５０９の少なくとも一部に基準電位に接続されたパターンが設けられているので、電気的接続用凹部８５０１からの不要な輻射ノイズの漏出を抑制できる。

　また、本電気的接続手段で活線挿抜を実現させる場合は、電気的接続用凸部８６０１を電気的接続用凹部８５０１に挿入する。

　その際に、電気的接続用凸部側壁突起８６０５に形成されたパターンと電気的接続用凹部８５０１に形成されたパターンとの電気的な接続が他の電気的な接続に比べて最も早く確立される様に構成することが望ましい。

　以下に本実施例の発明の概略を示す。

　凹形状８５０１の側面８５０９にパターン配線が形成されている。

　凸形状８６０１の側面にパターン配線により直接形成された突起形状の第３の電極８６０３が形成されている。

　凹形状８５０１の側面８５０９に形成されたパターン配線と第３の電極８６０３とが接触することにより、電気的接続がなされることを特徴とする。

　第１の電極を取り囲むように凹形状８５０１の側面８５０９に形成されたパターン配線は、基準電位に電気的接続されていることを特徴とする。

　第３の電極は、突起形状であるバンプである。

　次に、図１５Ａ～図１５Ｃを参照して本発明の第８の実施例であるセンサモジュールについて説明する。

　本実施例は、実施例６で説明した、センサモジュールと他の部材との電気的な接続手段の変形例ある。

　従って、本実施例では実施例９のセンサモジュールを構成するベース部材９００２及び接続仲介部材９６００の、実施例６のセンサモジュール６５０８及び接続仲介部材６６００と異なる点のみを説明する。

　図１５Ａは、ベース部材９００２の要部拡大斜視図であり、図１５Ｂは接続仲介部材９６００の要部拡大斜視図であり、図１５Ｃはベース部材９００２と接続仲介部材９６００を接続した時の要部拡大断面図である。

　図１５Ａ～図１５Ｃにおいて、パターン配線は説明に必要な部分を除いて、理解を容易にするため図示を省略している。

　本実施例では、接続仲介部材９６００がベース部材９００２とシステム制御部３０７との間の電気的な通信の経路の一部をなす部材である。

　接続仲介部材９６００はベース部材９００２とコネクタ５０２Ｃとは異なる手段で電気的に接続している。

　ベース部材９００２には実施例１のベース部材５０３と同様にパターン配線がＭＩＤ技術により直接形成されている。

　図１５Ａを参照して、ベース部材９００２には、接続仲介部材９６００とベース部材９００２との電気的な接続手段の一部としての電気的接続部９００１が形成されている。

　電気的接続部９００１は、立方体状の凹部である電気的接続用凹部９５０１と、電気的接続用凹部９５０１の対向する２つの面のそれぞれに設けられた線状溝部９５０３よりなる。

　線状溝部９５０３にはその長手方向に沿って所定の間隔をおいて複数の信号接続用パターン９５０２が形成されている。

　接続仲介部材９６００には実施例１のベース部材５０３と同様にパターン配線がＭＩＤ技術により直接形成されている。

　図１５Ｂを参照して、接続仲介部材９６００には、接続仲介部材９６００とベース部材５０３との電気的な接続手段の一部としての２枚の対向する平板状の凸部である電気的接続用凸部９６０１が形成されている。

　２つの電気的接続用凸部９６０１のお互いに対向しない面側には、それぞれ線状突起９６０３が形成されている。線状突起９６０３にはその長手方向に沿って所定の間隔をおいて複数の信号接続用パターン９６０２が形成されている。

　ここで、電気的接続用凹部９５０１の幅（図１５ＡのＬ１）と２つの電気的接続用凸部９６０１のお互いに対向しない面同士の距離（図１５ＢのＬ２）を比較するとＬ１とＬ２は等しいか、Ｌ２の方が僅かに小さくなる様に設定されている。

　また、線状溝部９５０３は線状突起９６０３が丁度収容されるような形状となっている。

　従って、接続仲介部材９６００に形成された電気的接続用凸部９６０１をベース部材９００２に形成された電気的接続用凹部９５０１に挿入していく。

　よって、線状突起９６０３がベース部材９００２に押されることにより２つの電気的接続用凸部９６０１がお互いに近づく方向に弾性変形する。

　更に、電気的接続用凸部９６０１を電気的接続用凹部９５０１に挿入していくと、線状溝部９５０３に線状突起９６０３が収容され上記弾性変形が解消する。

　よって、線状溝部９５０３に線状突起９６０３の作用によって、接続仲介部材９６００とベース部材９００２は固定される（図１５Ｃの状態）。

　この際、線状溝部９５０３に形成された信号接続用パターン９５０２と線状突起９６０３に形成された信号接続用パターン９６０２とのお互いに対応する組み合わせ同士が接触する。

　それによって、接続仲介部材９６００とベース部材９００２との電気的な接続が確立される。

　以上が、本実施例の接続仲介部材９６００とベース部材９００２との電気的な接続手段の説明である。

　また、フレキシブル基板５０２Ｆをコネクタ５０２Ｃに挿入する作業に比べて、電気的接続用凸部９６０１を電気的接続用凹部９５０１に挿入する方が作業性に優れるというメリットがある。

　以下に本実施例の発明の概略を示す。

　第一の配線部品９００２は、成形部品であるベース部材９００２、９６００にパターン配線が直接成形された配線部品である。

　第二の配線部品９６００は、成形部品であるベース部材９００２、９６００にパターン配線が直接成形された配線部品９６００である。

　第一の配線部品９００２に凹部９５０１が成形されている。

　第二の配線部品９６００に複数枚の板状の凸部９６０１が成形されている。

　凹部９５０１の互いに対向する側面のそれぞれに線状の溝９５０３が成形されている。

　複数枚の板状の凸部９６０１の互いに対向しない側の側面に線状の突起９６０３が成形されている。

　線状の溝９５０３の底面にパターン配線により直接形成された第４の電極９５０２が形成されている。

　線状の突起の頂点にパターン配線により直接形成された第５の電極９６０２が形成されている。

　線状の溝９５０３と線状の突起９６０３が係合して第一の配線部品９００２と第二の配線部品９６００とが機械的に固定されている。

　第４の電極９５０２と第５の電極９６０２とが接触することで、第一の配線部品９００２と第二の配線部品９６００が電気的接続される。

　複数枚の板状の凸部９６０１は、互いに平行な２枚の板状の凸部９６０１であることを特徴とする。

　［その他の実施例］
　以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本発明はこれらの実施形態として電子機器の内カメラとスマートフォンを例に説明したが、パーソナルコンピュータ、タブレット端末やゲーム機器、ドローンや自動車とその周辺機器など種々な電子機器に適用可能である。

　本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために以下の請求項を添付する。

　本願は、２０２１年４月６日提出の日本国特許出願特願２０２１－０６５０１８を基礎として優先権を主張するものであり、その記載内容の全てをここに援用する。

Claims

　パターン配線が直接形成された成形部品であるベース部材であって、
　前記ベース部材のベース面に対して突出した突出部を有し、
　前記パターン配線は、前記突出部の頂点を跨ぐように配線されており、
　前記突出部の頂点の前記パターン配線が通過する部分の両脇に凸部が成形されていることを特徴とするベース部材。
　前記パターン配線は、複数のパターン配線を有するパターン配線群であり、
　前記パターン配線群を構成するパターン配線の少なくとも一つの隣接するパターン配線の間に凸部が成形されていることを特徴とする請求項１に記載のベース部材。
　前記パターン配線は、複数のパターン配線よりなるパターン配線群であり、
　前記パターン配線群を構成するパターン配線の全ての隣接するパターン配線の間に凸部が成形されていることを特徴とする請求項２に記載のベース部材。
　前記複数の凸部のうち隣接する凸部の対向面に、前記凸部と隣接するパターン配線と電気的に接続されたパターン配線が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のベース部材。
　前記隣接する凸部の一方の凸部の対向面と、前記一方の凸部の対向面と対向する他方の凸部の対向面の間隔は、前記突出部が突出する方向に向かい大きくなることを特徴とする請求項４に記載のベース部材。
　前記突出部の対向面は、電子部品を搭載するための壁面であることを特徴とする請求項１に記載のベース部材。
　前記突出部はパーティングラインであることを特徴とする請求項１に記載のベース部材。
　請求項１に記載のベース部材を搭載した電子機器。
　成形部品である第１のベース部材にパターン配線が直接形成された第一の配線部品と、
　成形部品である第２のベース部材にパターン配線が直接形成された第二の配線部品とを有し、
　前記第一の配線部品と前記第二の配線部品とが電気的接続された構造体であって、
　前記第一の配線部品に凹形状が成形され、
　前記第二の配線部品に前記凹形状に対応した形状の凸形状が成形され、
　前記凹形状の底面に前記パターン配線により直接形成された第１の電極が形成され、前記凸形状の上面に前記パターン配線により直接形成された第２の電極が形成されており、
　前記第１の電極と前記第２の電極が接触することで電気的な接続がなされていることを特徴とする構造体。
　前記第一の配線部品には係止部が成形され、
　前記第二の配線部品には被係止部が成形され、
　前記係止部が前記被係止部に係止されることによって、前記第一の配線部品と前記第二の配線部品とが互いに機械的に固定され、
　前記係止部に成形されたパターン配線と前記被係止部に成形されたパターン配線とが接触することにより電気的接続がなされていることを特徴とする請求項９に記載の構造体。
　前記係止部に形成されたパターン配線と前記被係止部に形成されたパターン配線は、基準電位又は電源に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１０に記載の構造体。
　前記凹形状の側面にパターン配線が形成され、
　前記凸形状の側面に前記パターン配線により直接形成された突起形状の第３の電極が形成され、
　前記凹形状の側面に形成されたパターン配線と前記第３の電極とが接触することにより、電気的接続がなされることを特徴とする請求項９に記載の構造体。
　前記第１の電極を取り囲むように前記凹形状の側面に形成されたパターン配線は、基準電位に電気的接続されていることを特徴とする請求項１２に記載の構造体。
　前記第１の電極又は前記第２の電極の少なくとも一方は、突起形状である請求項９に記載の構造体。
　前記第３の電極は、突起形状である請求項１２に記載の構造体。
　成形部品であるベース部材にパターン配線が直接成形された第一の配線部品と、成形部品であるベース部材にパターン配線が直接成形された第二の配線部品とを有し、
　前記第一の配線部品と前記第二の配線部品とが電気的接続された構造体であって、
　前記第一の配線部品に凹部が成形され、
　前記第二の配線部品に複数枚の板状の凸部が成形され、
　前記凹部の互いに対向する側面のそれぞれに線状の溝が成形され、
　前記複数枚の板状の凸部の互いに対向しない側の側面に線状の突起が成形され、
　前記線状の溝の底面に前記パターン配線により直接形成された第４の電極が形成され、
　前記線状の突起の頂点に前記パターン配線により直接形成された第５の電極が形成され、
　前記線状の溝と前記線状の突起が係合して前記第一の配線部品と前記第二の配線部品とが機械的に固定され、
　前記第４の電極と前記第５の電極とが接触することで、前記第一の配線部品と前記第二の配線部品が電気的接続されることを特徴とする構造体。
　前記複数枚の板状の凸部は、互いに平行な２枚の板状の凸部であることを特徴とする請求項１６に記載の構造体。
　請求項９に記載の構造体を搭載した電子機器。