CN210075681U - 双铜层高效散热覆铜铝基板 - Google Patents

Abstract

一种双铜层高效散热覆铜铝基板包括覆铜板主体及导热组件。覆铜板主体包括上导电铜层、绝缘隔层及下导电铜层，上导电铜层及下导电铜层分别设置在绝缘隔层的两侧，上导电铜层上设置有上蚀刻电路布线区，下导电铜层设置有下蚀刻电路布线区，绝缘隔层上开设有多个导通过孔，导通过孔的内侧壁上设置有过孔壁镀铜层，过孔壁镀铜层用于连通上蚀刻电路布线区及下蚀刻电路布线区。导热组件包括导热绝缘胶层及导热铝基板，改善覆铜板的结构，覆铜板主体上设置有上导电铜层及下导电铜层，两者均可用于排布电路，且上导电铜层及下导电铜层之间相互导通，提高覆铜板单位面积内可排布电路的上限，提高覆铜板上的空间利用率，进而减少电路板体积。

Description

双铜层高效散热覆铜铝基板

技术领域

本实用新型涉及一种覆铜板，特别是涉及一种双铜层高效散热覆铜铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

可以理解，在制备电路较复杂的电路板时，由于电路较多，单块板无法满足电路的排布时，往往增大电路板的体积或者修改电路，前者导致电路板体积增大，不便于将其设置在产品内，后者会增大电路板设计成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种双铜层高效散热覆铜铝基板，能够优化改善覆铜板的散热效果，使覆铜板上具备两层可设置电路的导电层，且能够使得两层导电层相互电连接，进而提高空间有效布线率，进而能够减少电路板的体积。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种双铜层高效散热覆铜铝基板包括：覆铜板主体及导热组件；

所述覆铜板主体包括上导电铜层、绝缘隔层及下导电铜层，所述上导电铜层贴附于所述绝缘隔层的第一侧面上，所述下导电铜层贴附于所述绝缘隔层的第二侧面上，所述上导电铜层上设置有上蚀刻电路布线区，所述下导电铜层设置有下蚀刻电路布线区，所述绝缘隔层上开设有多个导通过孔，每一所述导通过孔的内侧壁上均设置有过孔壁镀铜层，且多个所述导通过孔均位于所述上蚀刻电路布线区及所述下蚀刻电路布线区之间，每一所述过孔壁镀铜层的两端分别与所述上蚀刻电路布线区及所述下蚀刻电路布线区电连接；

所述导热组件包括导热绝缘胶层及导热铝基板，所述导热绝缘胶层贴附于所述下导电铜层远离所述绝缘隔层的侧面上，所述导热铝基板设置于所述导热绝缘胶层远离所述下导电铜层的侧面上。

在其中一个实施例中，所述绝缘隔层为环氧玻璃布板。

在其中一个实施例中，所述覆铜板主体还包括分离膜，所述分离膜贴附于所述上导电铜层远离所述绝缘隔层的侧面上。

在其中一个实施例中，所述过孔壁镀铜层的内侧壁上还镀有铜箔保护层。

在其中一个实施例中，所述过孔壁镀铜层的内侧壁上还镀有镀银层。

在其中一个实施例中，所述上蚀刻电路布线区上设置有多个钻孔标识部。

在其中一个实施例中，所述钻孔标识部的厚度低于所述上导电铜层的厚度。

在其中一个实施例中，所述导热铝基板的厚度大于所述上导电铜层的厚度。

在其中一个实施例中，所述导热铝基板的厚度大于所述下导电铜层的厚度。

在其中一个实施例中，所述绝缘隔层的厚度小于导热铝基板的厚度。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

上述双铜层高效散热覆铜铝基板通过设置覆铜板主体及导热组件，改善覆铜板的结构，覆铜板主体上设置有上导电铜层及下导电铜层，两者均可用于排布电路，且上导电铜层及下导电铜层之间相互导通，提高覆铜板单位面积内可排布电路的上限，提高覆铜板上的空间利用率，进而减少电路板体积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施例中的双铜层高效散热覆铜铝基板的结构示意图；

图2为图1所示的双铜层高效散热覆铜铝基板在A处的放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种双铜层高效散热覆铜铝基板10包括：覆铜板主体100及导热组件200。覆铜板主体100上设置有两个导电部位，两个导电部位均可用于铺设电路，且两个导电部位之间相互连通，由此提高覆铜板上的可利用空间，提高覆铜板的便捷性。

请参阅图1及图2，覆铜板主体100包括上导电铜层110、绝缘隔层120及下导电铜层130，上导电铜层110贴附于绝缘隔层120的第一侧面上，下导电铜层130贴附于绝缘隔层120的第二侧面上，上导电铜层110上设置有上蚀刻电路布线区111，下导电铜层130设置有下蚀刻电路布线区，绝缘隔层120上开设有多个导通过孔121，每一导通过孔121的内侧壁上均设置有过孔壁镀铜层 121a，且多个所述导通过孔121均位于所述上蚀刻电路布线区111及所述下蚀刻电路布线区之间，每一所述过孔壁镀铜层121a的两端分别与所述上蚀刻电路布线区111及所述下蚀刻电路布线区电连接。

请参阅图1及图2，绝缘隔层120为有绝缘材质制成，且具备良好的吸热能力，上导电铜层110和下导电铜层130分别位于绝缘隔层120的两侧面上，通过绝缘隔层120将上导电铜层110和下导电铜层130隔开，避免上导电铜层110 中的上蚀刻电路布线区111和下导电铜层130的下蚀刻电路布线区重叠导致短路，且绝缘隔层120可以吸收上导电铜层110和下导电铜层130产生的热量，防止上导电铜层110和下导电铜层130过热，导致电路板或者设置在覆铜板上的电子元器件在工作时损坏。

请参阅图1及图2，由于多个导通过孔121均位于上蚀刻电路布线区111的路径上，且位于下蚀刻电路布线区和上蚀刻电路布线区111的投影有重合的部位，即导通过孔121的第一端与上蚀刻电路布线区111连通，导通过孔121的第二端与下蚀刻电路布线区连通，由此将下蚀刻电路布线区与上蚀刻电路布线区111电连接。

请参阅图1及图2，上导电铜层110上的上蚀刻电路布线区111与下导电铜层130上的下蚀刻电路布线区通过导通过孔121连通，由于导通过孔121的孔壁上设置有过孔壁镀铜层121a，过孔壁镀铜层121a由易导电材质组成，便于将上蚀刻电路布线区111与下蚀刻电路布线区连通。如此，当所需要设置的电路的线路较多时，可将电路分别铺设在上导电铜层110和下导电铜层130上，并通过导通过孔121将其连通，即将电路分别铺设在覆铜板相对的两侧面上，如此提高了覆铜板单位面积内的可利用空间。

一实施例中，为了提高绝缘隔层120的吸热性能，绝缘隔层120为环氧玻璃布板。

进一步地，为了防止上导电铜层110在转运过程中刮花，覆铜板主体100 还包括分离膜，分离膜贴附于上导电铜层110远离绝缘隔层120的侧面上。

一实施例中，为了提高过孔壁镀铜层121a的导电性能，降低阻值，过孔壁镀铜层121a的内侧壁上还镀有铜箔保护层121b。

进一步地，为了提高过孔壁镀铜层121a的导电性能，过孔壁镀铜层121a 的内侧壁上还镀有镀银层。

进一步地，为了便于后续将电子元器件设置在覆铜板上，上蚀刻电路布线区111上设置有多个钻孔标识部。

请参阅图1，导热组件200包括导热绝缘胶层210及导热铝基板220，导热绝缘胶层210贴附于下导电铜层130远离绝缘隔层120的侧面上，导热铝基板 220设置于导热绝缘胶层210远离下导电铜层130的侧面上。

可以理解，请参阅图1，电路板运行时会产生热量，而大量的热会影响电路上各个电子元器件的工作状态，且长期处于高温状态下运行会虽短电路板的使用寿命，为了防止上述情况的发生，将导热绝缘胶层210与下导电铜层130贴合，以将覆铜板主体100上产生的热量传导给与导热绝缘胶层210相连的导热铝基板220上，由导热铝基板220吸附热量，通过热传导降低覆铜板主体100 在工作时产生的热量，进而提高覆铜板的耐热性能。

进一步地，请参阅图1，钻孔标识部的厚度低于上导电铜层110的厚度，导热铝基板220的厚度大于上导电铜层110的厚度，导热铝基板220的厚度大于下导电铜层130的厚度，绝缘隔层120的厚度小于导热铝基板220的厚度。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

上述双铜层高效散热覆铜铝基板通过设置覆铜板主体100及导热组件200，改善覆铜板的结构，覆铜板主体100上设置有上导电铜层110及下导电铜层130，两者均可用于排布电路，且上导电铜层110及下导电铜层130之间相互导通，提高覆铜板单位面积内可排布电路的上限，提高覆铜板上的空间利用率，进而减少电路板体积，提高覆铜板的便捷性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种双铜层高效散热覆铜铝基板，其特征在于，包括：

覆铜板主体，所述覆铜板主体包括上导电铜层、绝缘隔层及下导电铜层，所述上导电铜层贴附于所述绝缘隔层的第一侧面上，所述下导电铜层贴附于所述绝缘隔层的第二侧面上，所述上导电铜层上设置有上蚀刻电路布线区，所述下导电铜层设置有下蚀刻电路布线区，所述绝缘隔层上开设有多个导通过孔，每一所述导通过孔的内侧壁上均设置有过孔壁镀铜层，且多个所述导通过孔均位于所述上蚀刻电路布线区及所述下蚀刻电路布线区之间，每一所述过孔壁镀铜层的两端分别与所述上蚀刻电路布线区及所述下蚀刻电路布线区电连接；

导热组件，所述导热组件包括导热绝缘胶层及导热铝基板，所述导热绝缘胶层贴附于所述下导电铜层远离所述绝缘隔层的侧面上，所述导热铝基板设置于所述导热绝缘胶层远离所述下导电铜层的侧面上。

2.根据权利要求1所述的双铜层高效散热覆铜铝基板，其特征在于，所述绝缘隔层为环氧玻璃布板。

3.根据权利要求1所述的双铜层高效散热覆铜铝基板，其特征在于，所述覆铜板主体还包括分离膜，所述分离膜贴附于所述上导电铜层远离所述绝缘隔层的侧面上。

4.根据权利要求1所述的双铜层高效散热覆铜铝基板，其特征在于，所述过孔壁镀铜层的内侧壁上还镀有铜箔保护层。

5.根据权利要求1所述的双铜层高效散热覆铜铝基板，其特征在于，所述过孔壁镀铜层的内侧壁上还镀有镀银层。

6.根据权利要求1所述的双铜层高效散热覆铜铝基板，其特征在于，所述上蚀刻电路布线区上设置有多个钻孔标识部。

7.根据权利要求6所述的双铜层高效散热覆铜铝基板，其特征在于，所述钻孔标识部的厚度低于所述上导电铜层的厚度。

8.根据权利要求1所述的双铜层高效散热覆铜铝基板，其特征在于，所述导热铝基板的厚度大于所述上导电铜层的厚度。

9.根据权利要求1所述的双铜层高效散热覆铜铝基板，其特征在于，所述导热铝基板的厚度大于所述下导电铜层的厚度。

10.根据权利要求1所述的双铜层高效散热覆铜铝基板，其特征在于，所述绝缘隔层的厚度小于导热铝基板的厚度。

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