CN218041922U - 电路板组件 - Google Patents

Abstract

一种电路板组件，包括第一线路基板、第二线路基板、第一电子元件以及导电层；第一线路基板包括层叠设置的第一线路层以及第一介质层；第二线路基板包括第二线路层，所述第二线路层与所述第一介质层连接；第一电子元件至少部分埋设于所述第一线路基板中并与所述第二线路层连接；导电层围设于所述第一电子元件的周围并连接所述第一线路层以及所述第二线路层。导电层围设于第一电子元件的周围并电连接第一线路基板以及第二线路基板，导电层在具有电连接作用的前提下，还能起到屏蔽电子干扰的作用，又能起到快速散热的作用。

Description

电路板组件

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板组件。

背景技术

随着5G通信技术发展，电子产品功能不断增加，电路板上连接的电子元件的数量相应的增加。因此，通常将电子元件内埋于电路板中以在有限的空间内安装大量的电子元件。

电子元件内埋于电路板中，会影响电子元件的散热性能，同时会与电路板中的线路层的信号产生相互干扰。

实用新型内容

一种电路板组件，包括第一线路基板、第二线路基板、第一电子元件以及导电层；第一线路基板包括层叠设置的第一线路层以及第一介质层；第二线路基板包括第二线路层，所述第二线路层与所述第一介质层连接；第一电子元件至少部分埋设于所述第一线路基板中并与所述第二线路层连接；导电层围设于所述第一电子元件的周围并连接所述第一线路层以及所述第二线路层。

在本申请一些实施方式中，所述电路板组件还包括导热膏，所述导热膏电连接所述第一电子元件以及所述第二线路层。

在本申请一些实施方式中，所述导电层包括第一部与第二部，所述第一部呈环状围设于所述第一电子元件的周围，所述第二部由所述第一部的一侧向内延伸；所述第一部连接所述第一线路层与所述第二线路层，所述第二部连接所述第一部与所述导热膏。

在本申请一些实施方式中，所述第二线路层凸伸于所述第二部，所述导热膏与所述第二部位于所述第二线路层的同一表面。

在本申请一些实施方式中，所述导热膏凸伸于所述第二线路层并连接所述第一介质层。

在本申请一些实施方式中，所述第二线路基板还包括第二介质层，所述第二介质层与所述第二线路层层叠设置，所述第二介质层位于所述第二线路层背离所述第一线路基板的一侧。

在本申请一些实施方式中，所述电路板组件还包括第三线路基板，所述第三线路基板位于所述第一线路基板背离所述第二线路基板的一侧，所述第三线路基板包括层叠设置的第三介质层，所述第三介质层与所述第一线路基板连接并填充所述第一线路层之间的缝隙；所述第一电子元件与所述第一部间隔设置，所述第三介质层还连接所述第一电子元件与所述第一部。

在本申请一些实施方式中，所述电路板组件还包括第二电子元件，所述第二电子元件的至少部分埋设于所述第三介质层中，所述第二电子元件与所述第一线路层连接。

在本申请一些实施方式中，所述导电层的材质为铜。

本申请实施例提供的电路板组件，包括电路板、第一电子元件以及导电层，通过将第一电子元件内埋于电路板中，其中，第一电路板包括第一线路基板以及第二线路基板，导电层围设于第一电子元件的周围并电连接第一线路基板以及第二线路基板，导电层在具有电连接作用的前提下，还能起到屏蔽电子干扰的作用，又能起到快速散热的作用。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电路板组件的截面示意图。

图2为图1所示的电路板组件中第一电子元件、导电层以及第二电子元件相互位置关系的俯视示意图。

图3为图1所示的电路板组件与外接元件以及外接电路板连接后的截面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参阅图1，本申请实施例提供一种内埋元件的电路板组件100，包括电路板(图未标)以及内埋于电路板中的第一电子元件60。

所述电路板为多层电路板，即电路板中的电路层的层数为多层。多层线路层之间可以相互电连接，可以部分线路层之间电连接。

在一具体实施例中，所述电路板包括内层线路基板10以及位于所述内层线路基板10相对两表面的外层线路基板(图未标)。其中，位于所述内层线路基板10两表面的外层线路基板对称设置，内层线路基板10与所述外层线路基板绝缘连接，在其他实施例中，内层线路基板10可以与外层线路基板电连接。

所述外层线路基板可以包括第一线路基板20、第二线路基板30、第三线路基板40以及导电层50，所述第二线路基板30与所述第三线路基板40分别位于所述第一线路基板20的相对两表面，所述第一电子元件60内埋于所述外层线路基板中。

所述第一线路基板20包括层叠设置的第一线路层23以及第一介质层21，所述第一线路层23位于所述第一介质层21的表面，所述第一介质层21与所述第二线路基板30连接，所述第一线路层23与所述第三线路基板40连接。

所述第二线路基板30包括层叠设置的第二线路层33以及第二介质层31，所述第二线路层33位于所述第二介质层31朝向所述第一线路基板20的表面，所述第一介质层21还填充所述第二线路层33之间的缝隙并与所述第二介质层31连接，所述导电层50连接所述第一线路层23与所述第二线路层33。

所述第三线路基板40包括层叠设置的第三线路层43以及第三介质层41，所述第三线路层43位于所述第三介质层41背离所述第一线路基板20的表面，所述第三介质层41还填充所述第一线路层23之间的缝隙并与所述第一介质层21连接。

所述第一电子元件60的至少部分埋设于所述第一线路基板20中，即第一线路基板20容置有第一电子元件60的区域相对于未容置第一电子元件60的区域朝向第二线路基板30所在区域凹陷，从而容置所述第一电子元件60。所述第一电子元件60通过导热膏61与所述第二线路层33电连接。所述第一电子元件60可以是芯片、电容、电感、电阻等，在本实施例中，所述第一电子元件60为芯片。

所述导热膏61的材质可以为金属或者树脂，金属可以为铜膏、锡膏、银膏等，树脂可以为环氧树脂或者丙烯酸树脂等。

所述导电层50包括相互连接的第一部51与第二部53，所述第一部51呈环状设置于所述第一电子元件60的周围，所述第二部53由所述第一部51的一侧朝向所述第一电子元件60所在的一侧向内延伸，所述第一部51与所述第二部53共同形成大面积的导热层并围设于所述第一电子元件60的周围。所述第一部51连接所述第一线路层23与所述第二线路层33，实现所述第一线路层23与所述第二线路层33的电连接，所述第一部51围设于所述第一电子元件60的周围，还能起到屏蔽电磁干扰第一电子元件60的功能。所述第二部53与所述导热膏61位于所述第二线路层33的同一侧，所述第二部53、所述导热膏61以及所述第二线路层33三者之间相互连接，实现第一线路层23、第二线路层33以及所述第一电子元件60之间的电连接，所述第二部53与所述导热膏61连接，可以将第一电子元件60产生的热量通过导热膏61、第二部53、第一部51快速传递出去。即所述导电层50既能够起到电连接的作用以连接第一线路层23以及第二线路层33，还能起到屏蔽电子干扰的作用，又能起到快速散热的作用。

所述第一电子元件60与所述第一部51间隔设置，所述第三介质层41位于所述第一电子元件60与所述第一部51之间，可以起到缓冲作用，以避免第一电子元件60与导电层50直接刚性接触。

所述导电层50的材质为金属或金属合金等既具有导电性能、又具有良好的导热性能，在本实施例中，所述导电层50的材质为铜，导电层50可以在形成第一线路层23的步骤中一并形成，所述导电层50与第一线路层23为一体结构。

所述导热膏61还凸伸于所述第二线路层33并连接所述第一介质层21，以连接所述第一电子元件60与所述第一介质层21。

在一些实施方式中，在保证相邻的导热膏61连接的第一电子元件60不会短路的前提下，第二线路层33还可以设置于相邻的两个导热膏61之间并与第一电子元件60连接，可以进一步快速传递第一电子元件60所散发的热量。

当所述第一电子元件60的厚度较厚时，所述第一电子元件60的部分还可以容置于所述第三线路基板40中，即第三线路基板40容置有第一电子元件60的区域相对于未容置第一电子元件60的区域朝向背离第一线路基板20的方向凹陷，从而容置所述第一电子元件60。

请一并参阅图2，所述电路板组件100还包括至少一个第二电子元件70，所述第二电子元件70可以是芯片、电容、电感、电阻等。在本实施例中，所述第二电子元件70的数量为多个，所述第二电子元件70为电容，多个第二电子元件70设置于所述第一电子元件60的周围。所述第二电子元件70可以位于所述第三介质层41中，所述第二电子元件70与所述第一线路层23连接。

请参阅图3，所述第二电子元件70可以分别与外接元件80以及外接电路板90等电子元件连接，以实现电路板组件100的具体的功能。

本申请实施例提供的电路板组件100，包括电路板、第一电子元件60以及导电层50，通过将第一电子元件60内埋于电路板中，其中，第一电路板包括第一线路基板20以及第二线路基板30，导电层50围设于第一电子元件60的周围并电连接第一线路基板20以及第二线路基板30，导电层50在具有电连接作用的前提下，还能起到屏蔽电子干扰的作用，又能起到快速散热的作用。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一线路基板，包括层叠设置的第一线路层以及第一介质层；

第二线路基板，包括第二线路层，所述第二线路层与所述第一介质层连接；

第一电子元件，至少部分埋设于所述第一线路基板中并与所述第二线路层连接；以及

导电层，围设于所述第一电子元件的周围并连接所述第一线路层以及所述第二线路层。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括导热膏，所述导热膏电连接所述第一电子元件以及所述第二线路层。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述导电层包括第一部与第二部，所述第一部呈环状围设于所述第一电子元件的周围，所述第二部由所述第一部的一侧向内延伸；所述第一部连接所述第一线路层与所述第二线路层，所述第二部连接所述第一部与所述导热膏。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第二线路层凸伸于所述第二部，所述导热膏与所述第二部位于所述第二线路层的同一表面。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述导热膏凸伸于所述第二线路层并连接所述第一介质层。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第二线路基板还包括第二介质层，所述第二介质层与所述第二线路层层叠设置，所述第二介质层位于所述第二线路层背离所述第一线路基板的一侧。

7.根据权利要求3-6任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第三线路基板，所述第三线路基板位于所述第一线路基板背离所述第二线路基板的一侧，所述第三线路基板包括层叠设置的第三介质层，所述第三介质层与所述第一线路基板连接并填充所述第一线路层之间的缝隙；所述第一电子元件与所述第一部间隔设置，所述第三介质层还连接所述第一电子元件与所述第一部。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第二电子元件，所述第二电子元件的至少部分埋设于所述第三介质层中，所述第二电子元件与所述第一线路层连接。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导电层的材质为铜。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，导热膏的材质为金属或者树脂。

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