CN221103621U - 电路板组件以及终端装置 - Google Patents

Abstract

一种电路板组件，包括电路板、电子元件、导热膏以及散热板。电路板包括中间线路基板，中间线路基板包括中间介质层、中间线路层以及导热组件，中间介质层以及中间线路层层叠设置，导热组件贯穿中间介质层以及中间线路层；导热膏连接电子元件以及导热组件；散热板与电子元件位于中间线路基板相反的两侧，散热板与导热组件背离电子元件的一端连接。本申请提供的电路板组件，电子元件产生的热量，依次通过导热膏、电路板，并传递给散热板，从而将热量散发出去，以减小电子元件周围的热量。本申请还提供一种包括电路板组件的终端装置。

Description

电路板组件以及终端装置

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种电路板组件以及终端装置。

背景技术

终端装置中的电子元件在工作过程中，会产生一定的热量，当热量未及时传递出去时，可能会影响电子元件以及终端装置中其他元件的工作性能。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能够快速散热的电路板组件，以解决上述问题。

一种电路板组件，包括电路板、电子元件、导热膏以及散热板。电路板包括中间线路基板，中间线路基板包括中间介质层、中间线路层以及导热组件，中间介质层以及中间线路层层叠设置，导热组件贯穿中间介质层以及中间线路层；导热膏连接电子元件以及导热组件；散热板与电子元件位于中间线路基板相反的两侧，散热板与导热组件背离电子元件的一端连接；中间线路层包括第一线路层以及第二线路层，第一线路层与第二线路层位于中间线路基板的不同层，且沿中间介质层以及中间线路层层叠设置的方向，第一线路层的厚度大于第二线路层的厚度。

在本申请一些实施方式中，导热组件包括导热层以及填充物，导热层贯穿中间线路基板，导热层包裹填充物。

在本申请一些实施方式中，散热板的材质为金属、合金或者陶瓷。

在本申请一些实施方式中，导热组件贯穿中间线路基板的方向与电子元件、中间线路基板以及散热板层叠设置的方向平行。

在本申请一些实施方式中，中间线路基板还包括第一导电孔以及第二导电孔，第一导电孔电连接电子元件以及第一线路层，第二导电孔电连接电子元件以及第二线路层。

在本申请一些实施方式中，电路板还包括第一线路基板，电路板组件还包括第一封装层，第一线路基板位于中间线路基板背离散热板的表面，第一线路基板开设有通孔，电子元件位于通孔中，第一封装层填充电子元件与第一线路基板以及中间线路基板的间隙。

在本申请一些实施方式中，电路板还包括第二线路基板，电路板组件还包括第二封装层，第二线路基板位于中间线路基板背离电子元件的表面，第二线路基板开设有收容槽，散热板位于收容槽中，第二封装层填充散热板与第二线路基板以及中间线路基板的间隙。

在本申请一些实施方式中，第二线路基板包括散热层，散热层位于散热板背离中间线路基板的表面，散热层还密封第二通孔。

终端装置包括电路板组件。

本申请提供的电路板组件，电子元件产生的热量，依次通过导热膏、电路板，并传递给散热板，从而将热量散发出去，以减小电子元件周围的热量。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电路板组件的截面示意图。

图2为本申请实施例提供的终端装置的结构示意图。

主要元件符号说明

终端装置	300
		电路板组件	200
电路板	100
		中间线路基板	10
中间介质层	11
		中间线路层	13
第一线路层	131
		第二线路层	132
第三线路层	133
		第四线路层	134
导热组件	15
		导热层	152
填充物	154
		表面处理层	16
第一导电孔	17
		第二导电孔	19
第一线路基板	20
		通孔	21
第二线路基板	30
		收容槽	31
散热层	33
		防焊层	40
电子元件	210
		散热板	220
导热膏	230
		导电膏	240
第一封装层	250
		第二封装层	260

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参阅图1，本申请实施例提供一种电路板组件200，电路板组件200可以包括电路板100、电子元件210、导热膏230以及散热板220。电子元件210在工作过程中会产生热量，导热膏230连接电路板100以及电子元件210，散热板220位于电路板100背离电子元件210的一侧，以实现快速散热的功能。

电子元件210包括但不限于芯片、传感器、电阻等。电子元件210的数量可以为一个或多个。电子元件210产生的热量经过电路板100后传递以散热板220，以使热量快速散发出去。散热板220的材质可以是金属、合金或者陶瓷等导热系数较大的材质，有利于快速散发热量。

电路板100可以包括中间线路基板10，电子元件210以及散热板220位于中间线路基板10的相对两表面。中间线路基板10可以包括中间介质层11、中间线路层13以及导热组件15。中间介质层11以及中间线路层13层叠设置，中间介质层11以及中间线路层13的层数可以为一层或者多层，多层中间线路层13之间可以相互电连接。导热组件15贯穿中间线路基板10的相对两表面，即导热组件15贯穿中间介质层11以及中间线路层13。

在本实施例中，以中间线路基板10包括四层线路层为例。中间线路基板10包括第一线路层131、第二线路层132、第三线路层133以及第四线路层134，四层线路层按照第三线路层133、第一线路层131、第二线路层132以及第四线路层134的方式排列，即四层线路层均位于中间线路基板10的不同层，相邻的两层线路层之间均通过中间介质层11间隔设置。

沿层叠设置的方向，第一线路层131的厚度大于第二线路层132的厚度。厚度较厚的第一线路层131可以用于大电流导通，为电子元件210提供足够的可消耗电能以及电路板组件200的外部负载电流。在制作厚度较薄的第二线路层132的过程中，蚀刻因子较大，形成的第二线路层132的毛边较小，可以提升线路层的信号传输性能。

电路板组件200还可以包括导电膏240，导电膏240连接电子元件210以及电路板100，以实现电子元件210与电路板100的电连接。导热膏230与导电膏240的材质可以相同，也可以不同，但两者的作用不同。导热膏230以及导电膏240均与第三线路层133连接，散热板220与第四线路层134连接。中间线路基板10还包括第一导电孔17以及第二导电孔19，第一导电孔17连接第三线路层133以及第一线路层131，以实现较厚的第一线路层131与电子元件210的电连接；第二导电孔19连接第三线路层133以及第二线路层132，以实现较薄的第二线路层132与电子元件210的电连接，从而使得第一线路层131与第二线路层132分别与电子元件210导通，第一线路层131与第二线路层132的作用互不干扰。

导热组件15可以包括导热层152以及填充物154，导热层152以及填充物154的导热系数均较高，以便于快速传递热量。导热层152贯穿中间线路基板10，导热层152的两端分别连接第三线路层133以及第四线路层134，导热层152包裹填充物154，以便于快速将电子元件210产生的热量传递至散热板220。在一些实施例中，导热层152可以通过电镀形成，填充物154可以填充在导热层152中的金属浆膏固化后形成，例如铜膏、银膏、锡膏等，以便于制作形成导热组件15。其中，导热组件15的材质可以均为导电材质，与导热组件15连接的中间线路层13可以不用作信号传输。

在一些实施例中，导热组件15贯穿中间线路基板10的方向与电子元件210、中间线路基板10以及散热板220层叠设置的方向平行，即导热组件15垂直于电子元件210以及散热板220的表面，缩短热传递的路径，以提升散热效率。

在一些实施例中，中间线路基板10还可以包括表面处理层16，表面处理层16设置于第三线路层133以及第四线路层134的表面，用于保护线路层。即导电膏240以及导热膏230均通过可以通过表面处理层16与第三线路层133间接连接，散热板220通过表面处理层16与第三线路层133间接连接。

电路板100还可以包括第一线路基板20，第一线路基板20位于中间线路基板10背离散热板220的表面。第一线路基板20包括线路层(图未标)以及介质层(图未标)，线路层以及介质层的层数并不限制。第一线路基板20开设有通孔21，通孔21沿层叠设置的方向贯穿第一线路基板20，电子元件210位于通孔21中，即相当于不额外增加电路板组件200设置电子元件210的厚度。电路板组件200还可以包括第一封装层250，第一封装层250填充电子元件210与第一线路基板20以及中间线路基板10的间隙，以增加电子元件210与第一线路基板20以及中间线路基板10的连接可靠性。

电路板100还可以包括第二线路基板30，第二线路基板30位于中间线路基板10背离电子元件210的表面，即第一线路基板20以及第二线路基板30位于中间线路基板10的相对两表面。第二线路基板30包括线路层(图未标)以及介质层(图未标)，线路层以及介质层的层数并不限制。第二线路基板30开设有收容槽31，收容槽31由第二线路基板30靠近中间线路基板10的表面凹陷形成，散热板220位于收容槽31中，即相当于不额外增加电路板组件200设置散热板220的厚度。电路板组件200还可以包括第二封装层260，第二封装层260填充散热板220与第二线路基板30以及中间线路基板10的间隙，以增加散热板220与第二线路基板30以及中间线路基板10的连接可靠性。

第二线路基板30还包括散热层33，散热层33位于散热板220背离中间线路基板10的表面，散热层33还密封收容槽31并向外延伸，散热层33用于增加散热面积，以进一步提升电路板组件200的散热效率。

散热层33的材质可以为金属。在本实施例中，散热层33的材质为铜，散热层33通过电镀的方式形成。

电路板100还可以包括防焊层40，防焊层40位于第一线路基板20以及第二线路基板30的表面，用于保护第一线路基板20以及第二线路基板30中位于外侧的线路层。

本申请实施例提供的电路板组件200，电子元件210产生的热量，依次通过导热膏230、表面处理层16、导热组件15、另一表面处理层16、散热板220以及散热层33，从而将热量散发出去，以减小电子元件210周围的热量。

请参阅图2，本申请实施例还提供一种终端装置300，终端装置300包括电路板组件200，终端装置300可以是手机、相机、无人机、电脑、摄像头等。在本实施例中，终端装置300为一手机。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，包括中间线路基板，所述中间线路基板包括中间介质层、中间线路层以及导热组件，所述中间介质层以及所述中间线路层层叠设置，所述导热组件贯穿所述中间介质层以及所述中间线路层；

电子元件；

导热膏，连接所述电子元件以及所述导热组件；以及

散热板，与所述电子元件位于所述中间线路基板相反的两侧，所述散热板与所述导热组件背离所述电子元件的一端连接；

其中，所述中间线路层包括第一线路层以及第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层位于所述中间线路基板的不同层，且沿所述中间介质层以及所述中间线路层层叠设置的方向，所述第一线路层的厚度大于所述第二线路层的厚度。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热组件包括导热层以及填充物，所述导热层贯穿所述中间线路基板，所述导热层包裹所述填充物。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热板的材质为金属、合金或者陶瓷。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热组件贯穿所述中间线路基板的方向与所述电子元件、所述中间线路基板以及所述散热板层叠设置的方向平行。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述中间线路基板还包括第一导电孔以及第二导电孔，所述第一导电孔电连接所述电子元件以及所述第一线路层，所述第二导电孔电连接所述电子元件以及所述第二线路层。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括第一线路基板，所述电路板组件还包括第一封装层，所述第一线路基板位于所述中间线路基板背离所述散热板的表面，所述第一线路基板开设有通孔，所述电子元件位于所述通孔中，所述第一封装层填充所述电子元件与所述第一线路基板以及所述中间线路基板的间隙。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括第二线路基板，所述电路板组件还包括第二封装层，所述第二线路基板位于所述中间线路基板背离所述电子元件的表面，所述第二线路基板开设有收容槽，所述散热板位于所述收容槽中，所述第二封装层填充所述散热板与所述第二线路基板以及所述中间线路基板的间隙。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二线路基板包括散热层，所述散热层位于所述散热板背离所述中间线路基板的表面，所述散热层还密封第二通孔。

9.一种终端装置，其特征在于，所述终端装置包括权利要求1-8中任意一项所述的电路板组件。