CN104968138B - 一种印刷电路板 - Google Patents

一种印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN104968138B
CN104968138B CN201510296190.0A CN201510296190A CN104968138B CN 104968138 B CN104968138 B CN 104968138B CN 201510296190 A CN201510296190 A CN 201510296190A CN 104968138 B CN104968138 B CN 104968138B
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal level
metal
thickness
layer
insulating barrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201510296190.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104968138A (zh
Inventor
黄占肯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201510296190.0A priority Critical patent/CN104968138B/zh
Publication of CN104968138A publication Critical patent/CN104968138A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104968138B publication Critical patent/CN104968138B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0207—Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且钻孔贯穿板体的顶面及底面，板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，第一金属层的上表面为板体的顶面，第四金属层的下表面为板体的底面，第一金属层及第四金属层用于贴装电子元器件，第二金属层及第三金属层中的至少一个接地，第二金属层及第三金属层中接地的金属层的厚度大于第一金属层、第四金属层及第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度。本发明实现了应用印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力的目的，提高了电子产品的可靠性。

Description

一种印刷电路板
技术领域
本发明涉及电子领域，尤其涉及一种印刷电路板。
背景技术
随着电子产品逐步向轻薄化高密度结构布局设计的发展趋势，对电子产品性能的稳定性和可靠性的要求也越来越高。目前多层板印刷电路板的叠层结构中，都会有一铜箔平面层作为印刷电路板中系统信号的回流，及做为电路板上电工作时提供散热平面，为系统工作时平稳运行提供支撑。该平面层通常与系统电路中的地网络相连通。通常称为地平面，地平面为产品系统提供信号回流及系统散热。地平面的好坏直接影响产品系统运行的稳定性。随着智能设备产品的快速发展，智能设备产品越做越小，其中的印刷电路板面积也会被相应的压缩减小，板载元器件密度也会越来越大，产品功能集成度也会越来越高。这些高密度的结构布局设计会导到产品工作过程中出现过热的现象，影响电子产品的可靠性。因此，在电子产品开发过程中对印刷电路板的散热方面的要求也会越来越高。但是，传统印刷电路板中已无法满足电子产品的需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种印刷电路板，以满足应用印刷电路板的电子产品的需求，从而提高电子产品的可靠性。
为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
本发明供了一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且所述钻孔贯穿所述板体的顶面及底面，所述板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，所述第一金属层的上表面为所述板体的顶面，所述第四金属层的下表面为所述板体的底面，所述第一金属层及所述第四金属层用于贴装电子元器件，所述第二金属层及所述第三金属层中的至少一个接地，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度。
其中，所述印刷电路板的厚度为预设厚度，当所述第二及第三金属层中只有一个接地时，所述第一绝缘层的厚度与所述第二绝缘层的厚度不等，所述第一及第二绝缘层之间的厚度差等于所述第二及第三金属层之间的厚度差。
其中，当所述第二及第三金属层均接地时，所述第二及第三金属层的厚度相等，所述第一及第二绝缘层的厚度相等。
其中，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层包括第一子层及第二子层，所述第一子层通过压合的方式设置于所述第二子层上。
其中，所述第二子层的厚度与所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度相同。
其中，所述第一子层的厚度与所述第二子层的厚度相同。
其中，所述第一子层的厚度在12微米到20微米之间。
其中，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层的厚度在30微米到40微米之间。
其中，所述印刷电路板还包括第二基板层、第五金属层、第三绝缘层及第六金属层，其中，所述第五金属层、所述第二基板层、所述第六金属层、所述第三绝缘层依次层叠设置于所述第二绝缘层与所述第四金属层之间，且所述钻孔贯穿所述第五金属层、所述第二基板层、所述第六金属层及所述第三绝缘层。
其中，所述第五金属层及第六金属层的厚度与所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属中未接地的金属层的厚度相同。
本发明一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且所述钻孔贯穿所述板体的顶面及底面，所述板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，所述第一金属层的上表面为所述板体的顶面，所述第四金属层的下表面为所述板体的底面，所述第一金属层及所述第四金属层用于贴装电子元器件，所述第二金属层及所述第三金属层中的至少一个接地，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度。因此，根据材料的热阻特性，在同等条件下材料越厚，其所能吸收的热量就越大。同理，印刷电路板在同等条件下，作为地平面的金属层越厚，其所能承受的散热量就越大，可有效的降低印刷电路板的热负荷，增强应用印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力，提高电子产品的可靠性。因此，本发明实现了增强应用所述印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力的目的，提高电子产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的一种印刷电路板的截面图；
图2是本发明第二实施例提供的一种印刷电路板的截面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1，本发明第一方案实施例提供一种印刷电路板100。所述印刷电路板100包括板体10及埋设于所述板体内的钻孔20，且所述钻孔20贯穿所述板体10的顶面及底面。所述板体10包括依次层叠设置的第一金属层11、第一绝缘层12、第二金属层13、第一基板层14、第三金属层15、第二绝缘层16及第四金属层17。其中，所述第一金属层11的上表面为所述板体10的顶面。所述第四金属层17的下表面为所述板体10的底面。所述第一金属层11及所述第四金属层17用于贴装电子元器件。所述第二金属层13及所述第三金属层15中的至少一个接地。所述第二金属层13及所述第三金属层15中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层11、所述第四金属层17及所述第二及第三金属层13及15中未接地的金属层的厚度。
需要说明的是，所谓第一金属层11、第一绝缘层12、第二金属层13、第一基板层14、第三金属层15、第二绝缘层16及第四金属层17依次层叠设置即为所述基板层14具有相对的第一表面及第二表面。所述第二金属层13设置于所述第一基板层14的第一表面。所述第一绝缘层12设置于所述第二金属层13上。所述第一金属层11设置于所述第二金属层13上。所述第三金属层15设置于所述第一基板层14的第二表面。所述第二绝缘层16设置于所述第三金属层15上，所述第四金属层17设置于所述第三金属层15上。所述钻孔20贯穿所述板体10的顶面及底面即为所述钻孔20贯穿所述第一金属层11、所述第一绝缘层12、所述第二金属层13、所述第一基板层14、所述第三金属层15、所述第二绝缘层16及所述第四金属层17，以实现贴装于所述第一金属层11及所述第四金属层17上的电子元器件之间的电连接。所述第二金属层13及所述第三金属层15中的至少一个接地，以作为地平面，从而实现所述印刷电路板100中系统信号的回流，及作为所述印刷电路板上电工作时提供散热的平面，为应用所述印刷电路板100的系统可以平稳运行提供支撑。
在本实施例中，所述第一至第四金属层11、13、15及17为铜箔层。所述第一基板层14为核心板(即core板)。所述第一及第二绝缘层12及16为聚丙烯(PP)板。
需要说明的是，在传统的印刷电路板中的金属层的均相等。而在实施例中，所述第二金属层13及所述第三金属层15中的至少一个接地。所述第二金属层13及所述第三金属层15中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层11、所述第四金属层17及所述第二及第三金属层13及15中未接地的金属层的厚度。即接地的金属层的厚度增加。根据材料的热阻表达式θ＝L/(λS)。其中，λ是导热系数，L是材料厚度，S是传热面积。由此可以看出，在同等条件下材料越厚，其所能吸收的热量就越大。同理，印刷电路板在同等条件下，作为地平面的金属层越厚，其所能承受的散热量就越大，可有效的降低印刷电路板的热负荷，增强应用印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力，提高电子产品的可靠性。因此，本发明实现了增强应用所述印刷电路板100的电子产品在运行过程中的散热能力的目的，提高电子产品的可靠性。
进一步地，所述印刷电路板100的厚度为预设厚度。当所述第二及第三金属层13及15中只有一个接地时。所述第一绝缘层12的厚度与所述第二绝缘层16的厚度不等。所述第一及第二绝缘层12及16之间的厚度差等于所述第二及第三金属层13及15之间的厚度差。
需要说明的是，在本实施方式中，所述预设厚度为传统的电路板的厚度。且传统的印刷电路板中，金属层的厚度相等；绝缘层的厚度也相同。因此，通过增加接地的金属层的厚度来增加散热能力及提供电子产品的可靠性时，所述第一及第二绝缘层12及16中的至少一个的厚度需要进行调整(即为厚度减小)来满足所述印刷电路板100的厚度与传统的印刷电路板的厚度相同，以满足电子产品的机构设计需要。例如，当所述第二金属层13接地时，可以将所述第一绝缘层12的厚度减小，则所述第二金属层13的厚度与其他金属层的厚度之间的差值等于所述第二绝缘层16的厚度与所述第一绝缘层12的厚度之间的差。即接地的金属层增加了多少厚度，绝缘层就相应地减少多少厚度。
当然，如果电子产品没有对印刷电路板100的厚度有特别设计要求，所述预设厚度可以根据实际情况进行调整。
可选地，当所述第二及第三金属层13及15均接地时，所述第二及第三金属层13及15的厚度也可以相等，所述第一及第二绝缘层12及16的厚度也可以相等。
需要说明的是，所述第二及第三金属层13及15的厚度相对于传统的印刷电路板的金属层增加了多少厚度，所述第一及第二绝缘层12及16也相应的减少多少厚度。另外，在允许的条件下，也可以减少一个绝缘层的厚度，即减少的厚度为所述第二及第三金属层13及15增加的厚度和。当只有一个绝缘层减少厚度时，例如所述第一绝缘层12减少厚度，则所述第一及第二绝缘层12及16的厚度不相同。
可选地，所述第二及第三金属层13及15中接地的金属层包括第一子层及第二子层。所述第一子层通过压合的方式设置于所述第二子层上。在其他的实施例中，所述第一子层与所述第二子层也可以为一体成型的。
所述第二子层132的厚度与所述第一金属层11、所述第四金属层17及所述第二及第三金属层13及15中未接地的金属层的厚度相同。
在本实施例中，所述第一子层的厚度与所述第二子层的厚度相同。具体地，所述第一子层的厚度在12微米到20微米之间。所述第二及第三金属层13及15中接地的金属层的厚度在30微米到40微米之间。
现以本实施例中的所述第二金属层13为接地的金属层为例进行说明。所述第二金属层13包括第一子层131及第二子层132。
所述第二子层132的厚度与所述第一金属层11、所述第四金属层17及所述第三金属层15的厚度相同。所述第一子层131的厚度与所述第二子层132的厚度相同。
请参阅图2，本发明第二实施例提供一种印刷电路板200。所述第二实施例提供的印刷电路板200与第一实施例提供的印刷电路板100相似，两者的区别在于：在第二实施例中，所述印刷电路板200还包括第二基板层210、第五金属层211、第三绝缘层212及第六金属层213。其中，所述第五金属层211、所述第二基板层210、所述第六金属层213、所述第三绝缘层212依次层叠设置于所述第二绝缘层16与所述第四金属层17之间，且所述钻孔20贯穿所述第五金属层211、所述第二基板层210、所述第六金属层213及所述第三绝缘层212。
需要说明的是，所述第五金属层211、所述第二基板层210、所述第六金属层213、所述第三绝缘层212依次层叠设置于所述第二绝缘层16与所述第四金属层17之间即为所述第五金属层211设置于所述第二绝缘层16上，所述第二基板层210设置于所述第五金属层211上。所述第六金属层213设置于所述第二基板层210上。所述第三绝缘层212设置于所述第六金属层213与所述第四金属层17之间。其中，所述第五及第六金属层211及213中至少一个也可以接地，来作为地平面。在其他实施例中，也可以是所述第二、第三、第五及第六金属层13、15、211及213中至少一个接地，来作为地平面。且接地的金属层的厚度大于所述第一、第四金属层11及17、及所述第二、第三、第五及第六金属层13、15、211及213中未接地的金属层的厚度。
在本实施例中，所述第五及第六金属层211、213为铜箔层。所述第二基板层210为核心板(即core板)。所述第三绝缘层212为聚丙烯(PP)板。
可选地，所述第五金属层211及第六金属层213的厚度与所述第一金属层11、所述第四金属层17及所述第二及第三金属13及15中未接地的金属层的厚度相同。
在本实施例中，所述第二金属层13及所述第三金属层15中的至少一个接地。所述第二金属层13及所述第三金属层15中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层11、所述第四金属层17及所述第二及第三金属层13及15中未接地的金属层的厚度。即接地的金属层的厚度增加。根据材料的热阻表达式θ＝L/(λS)。其中，λ是导热系数，L是材料厚度，S是传热面积。由此可以看出，在同等条件下材料越厚，其所能吸收的热量就越大。同理，印刷电路板在同等条件下，作为地平面的金属层越厚，其所能承受的散热量就越大，可有效的降低所述印刷电路板的热负荷，增强应用所述印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力，提高电子产品的可靠性。因此，本发明实现了增强应用所述印刷电路板200的电子产品在运行过程中的散热能力的目的，提高电子产品的可靠性。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且所述钻孔贯穿所述板体的顶面及底面，所述板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，所述第一金属层的上表面为所述板体的顶面，所述第四金属层的下表面为所述板体的底面，所述第一金属层及所述第四金属层用于贴装电子元器件，所述第一基板层为核心板，所述第一绝缘层及第二绝缘层为聚丙烯板，所述第二金属层及所述第三金属层中的至少一个接地，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层的厚度大于所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度；当所述第二及第三金属层中只有一个接地时，所述第一绝缘层的厚度与所述第二绝缘层的厚度不等，所述第一及第二绝缘层之间的厚度差等于所述第二及第三金属层之间的厚度差，且所述第二及第三金属层中接地的金属层相对于所述第二及第三金属层中未接地的金属层增加的厚度，与第一及第二绝缘层中的和所述第二及第三金属层中接地的金属层相邻的一个绝缘层减小的厚度相等。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当所述第二及第三金属层均接地时，所述第二及第三金属层的厚度相等，所述第一及第二绝缘层的厚度相等。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层包括第一子层及第二子层，所述第一子层通过压合的方式设置于所述第二子层上。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二子层的厚度与所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度相同。
5.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一子层的厚度与所述第二子层的厚度相同。
6.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一子层的厚度在12微米到20微米之间。
7.如权利要求1-6任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二金属层及所述第三金属层中接地的金属层的厚度在30微米到40微米之间。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第二基板层、第五金属层、第三绝缘层及第六金属层，其中，所述第五金属层、所述第二基板层、所述第六金属层、所述第三绝缘层依次层叠设置于所述第二绝缘层与所述第四金属层之间，且所述钻孔贯穿所述第五金属层、所述第二基板层、所述第六金属层及所述第三绝缘层。
9.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述第五金属层及第六金属层的厚度与所述第一金属层、所述第四金属层及所述第二及第三金属中未接地的金属层的厚度相同。
CN201510296190.0A 2015-06-02 2015-06-02 一种印刷电路板 Expired - Fee Related CN104968138B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510296190.0A CN104968138B (zh) 2015-06-02 2015-06-02 一种印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510296190.0A CN104968138B (zh) 2015-06-02 2015-06-02 一种印刷电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104968138A CN104968138A (zh) 2015-10-07
CN104968138B true CN104968138B (zh) 2018-03-02

Family

ID=54222015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510296190.0A Expired - Fee Related CN104968138B (zh) 2015-06-02 2015-06-02 一种印刷电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104968138B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105578755A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 一种软硬结合板及移动终端
CN109541853A (zh) * 2019-01-21 2019-03-29 深圳市全正科技有限公司 一种光源组件、制作方法及背光模组
CN113764849A (zh) * 2020-06-04 2021-12-07 深南电路股份有限公司 一种耦合器及其制备方法
CN114449746B (zh) * 2021-11-09 2023-11-03 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） Pcb测试板和pcb测试板的设计方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58180094A (ja) * 1982-04-16 1983-10-21 株式会社日立製作所 多層プリント配線板の製造方法
JP2760829B2 (ja) * 1989-01-13 1998-06-04 株式会社日立製作所 電子基板
CN102281700B (zh) * 2010-06-10 2013-05-08 南亚电路板股份有限公司 多层印刷电路板电性结构及其制造方法
US8867230B2 (en) * 2013-01-09 2014-10-21 Hitachi, Ltd. Storage system and printed circuit board
CN203482489U (zh) * 2013-08-28 2014-03-12 深圳市广大电子有限公司 多层pcb板

Also Published As

Publication number Publication date
CN104968138A (zh) 2015-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104968138B (zh) 一种印刷电路板
CN102463722A (zh) 覆金属层压材料及其制造方法以及热辐射基材
CN105472865A (zh) 包括传热结构的电路板
US10811332B2 (en) Thermal-dissipating substrate structure
CN205071462U (zh) 多层电路板导热散热结构
CN105764244B (zh) 线路板及其制造方法
CN107734859B (zh) 一种pcb的制造方法及pcb
CN206977798U (zh) 散热型厚铜板
US20150076686A1 (en) Chip Stacking Packaging Structure
CN202121857U (zh) 一种多层柔性电路板
CN208924546U (zh) 一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板
CN209488908U (zh) 一种具有防水散热功能的双面线路板
CN1856239A (zh) 印刷电路板
CN206401355U (zh) 一种防静电led铝基板
CN204894670U (zh) 一种led灯具用铝基双面覆铜板
CN206196126U (zh) 一种高稳定性能电路板
CN102365006A (zh) 多层电路板加工方法
CN105128454B (zh) 一种led灯具用的双面铝基覆铜板
CN206575668U (zh) 改进型厚铜电路板
CN207692149U (zh) 一种具有导热结构的多层pcb板
CN208094876U (zh) 一种散热型多层电路板
CN207491302U (zh) 一种高频四层电路板
CN113727515A (zh) 一种金属覆铜板
CN206024228U (zh) 高散热厚铜板
CN202535630U (zh) 用四条导线制作的led双面线路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180302

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee