CN207491302U - 一种高频四层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高频四层电路板，包括基板和底座，所述基板包括第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板，所述第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板之间设有绝缘层，所述第一高频电路板与第二高频电路板之间设有第一导电线，所述第一高频电路板与第三高频电路板之间设有第二导电线，第一高频电路板与第四高频电路板之间设有第三导电线，所述第二高频电路板与第三高频电路板之间设有第四导电线，第二高频电路板与第四高频电路板之间设有第五导电线，第三高频电路板与第四高频电路板之间设有第六导电线，本实用新型产结构简单，实用性强，散热效果好，电路板利用率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高频四层电路板。
背景技术
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一，由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
多层电路板至少有三层走线层，随着电子技术的发展，现有工艺甚至可以做到几十层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的通孔实现的，破坏了多层电路板的整体完整性，减少了用于布线的有效面积，不利于达到一个更高程度的集成。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高频四层电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种高频四层电路板，包括基板和底座，所述基板包括第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板，所述第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板之间设有绝缘层，所述第一高频电路板与第二高频电路板之间设有第一导电线，所述第一高频电路板与第三高频电路板之间设有第二导电线，第一高频电路板与第四高频电路板之间设有第三导电线，所述第二高频电路板与第三高频电路板之间设有第四导电线，第二高频电路板与第四高频电路板之间设有第五导电线，第三高频电路板与第四高频电路板之间设有第六导电线，所述基板位于底座内部，所述基板上方四周设有多个螺钉，所述螺钉穿过基板固定在底座内部的螺孔内，所述底座外侧设有散热片。
优选的，所述螺钉个数至少为四个。
优选的，所述基板内部的中间设有多个散热管。
优选的，所述第一导电线、所述第二导电线、所述第三导电线、所述第四导电线、所述第五导电线、所述第六导电线为金属层或金属柱体，且均分布在基板的一个侧面。
优选的，所述散热管穿过底座侧边与散热片连接。
优选的，所述散热片为纯铜材料制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.通过在每层电路板之间设有的导电线，避免了在电路板中间开设通孔，保证了电路板的整体完整性，，提高了电路板的有效利用率。
2.通过在基板内部设有的散热管和底座外侧的散热片，能够更好的散出热量，保证了电路板内部热量能够快速散出，保护内部电器元件不被破坏。
3.本实用新型产结构简单，实用性强，散热效果好，电路板利用率高。
附图说明
图1为一种高频四层电路板的基板结构示意图；
图2为一种高频四层电路板的底座结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：一种高频四层电路板，包括基板16和底座14，所述基板16包括第一高频电路板1、第二高频电路板2、第三高频电路板3和第四高频电路板4，所述第一高频电路板1、第二高频电路板2、第三高频电路板3和第四高频电路板4之间设有绝缘层17，所述第一高频电路板1与第二高频电路板2之间设有第一导电线11，所述第一高频电路板1与第三高频电路板3之间设有第二导电线10，第一高频电路板1与第四高频电路板4之间设有第三导电线9，所述第二高频电路板2与第三高频电路板3之间设有第四导电线8，第二高频电路板2与第四高频电路板4之间设有第五导电线7，第三高频电路板3与第四高频电路板4之间设有第六导电线6，所述基板16位于底座14内部，所述基板16上方四周设有多个螺钉12，所述螺钉12穿过基板16固定在底座14内部的螺孔15内，所述底座14外侧设有散热片13。
所述螺钉12个数至少为四个，便于将基板固定在底座内；所述基板16内部的中间设有多个散热管5，能够更好的散出热量，保证了电路板内部热量能够快速散出，保护内部电器元件不被破坏；所述第一导电线11、所述第二导电线10、所述第三导电线9、所述第四导电线8、所述第五导电线7、所述第六导电线6为金属层或金属柱体，且均分布在基板的一个侧面，避免了在电路板中间开设通孔，保证了电路板的整体完整性，，提高了电路板的有效利用率；所述散热管5穿过底座侧边与散热片13连接，所述散热片13为纯铜材料制成，散热效果更好。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种高频四层电路板，包括基板(16)和底座(14)，其特征在于：所述基板(16)包括第一高频电路板(1)、第二高频电路板(2)、第三高频电路板(3)和第四高频电路板(4)，所述第一高频电路板(1)、第二高频电路板(2)、第三高频电路板(3)和第四高频电路板(4)之间设有绝缘层(17)，所述第一高频电路板(1)与第二高频电路板(2)之间设有第一导电线(11)，所述第一高频电路板(1)与第三高频电路板(3)之间设有第二导电线(10)，第一高频电路板(1)与第四高频电路板(4)之间设有第三导电线(9)，所述第二高频电路板(2)与第三高频电路板(3)之间设有第四导电线(8)，第二高频电路板(2)与第四高频电路板(4)之间设有第五导电线(7)，第三高频电路板(3)与第四高频电路板(4)之间设有第六导电线(6)，所述基板(16)位于底座(14)内部，所述基板(16)上方四周设有多个螺钉(12)，所述螺钉(12)穿过基板(16)固定在底座(14)内部的螺孔(15)内，所述底座(14)外侧设有散热片(13)。
2.根据权利要求1所述的一种高频四层电路板，其特征在于：所述螺钉(12)个数至少为四个。
3.根据权利要求1所述的一种高频四层电路板，其特征在于：所述基板(16)内部的中间设有多个散热管(5)。
4.根据权利要求1所述的一种高频四层电路板，其特征在于：所述第一导电线(11)、所述第二导电线(10)、所述第三导电线(9)、所述第四导电线(8)、所述第五导电线(7)、所述第六导电线(6)为金属层或金属柱体，且均分布在基板的一个侧面。
5.根据权利要求3所述的一种高频四层电路板，其特征在于：所述散热管(5)穿过底座侧边与散热片(13)连接。
6.根据权利要求1所述的一种高频四层电路板，其特征在于：所述散热片(13)为纯铜材料制成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721449050.3U CN207491302U (zh) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | 一种高频四层电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721449050.3U CN207491302U (zh) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | 一种高频四层电路板 |
Publications (1)
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| CN207491302U true CN207491302U (zh) | 2018-06-12 |
Family
ID=62479165
Family Applications (1)
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| CN201721449050.3U Active CN207491302U (zh) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | 一种高频四层电路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN207491302U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114128410A (zh) * | 2019-11-27 | 2022-03-01 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 高频传输电路板及其制作方法 |
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2017
- 2017-11-02 CN CN201721449050.3U patent/CN207491302U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN114128410A (zh) * | 2019-11-27 | 2022-03-01 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 高频传输电路板及其制作方法 |
| CN114128410B (zh) * | 2019-11-27 | 2024-04-02 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 高频传输电路板及其制作方法 |
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