CN114128410B - 高频传输电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种高频传输电路板的制作方法，包括：提供一第一线路板(20)、一第二线路板(40)、至少一第三线路板(50)、一第四线路板(60)、一第五线路板(61)以及一第六线路板(62)，依次层叠第一线路板(20)、第二线路板(40)、第三线路板(50)，并在第三线路板(50)上层叠第四线路板(60)、第六线路板(62)以及第五线路板(61)，然后进行压合，从而得到高频传输电路板。所提供的高频传输电路板的制作方法能够降低传输线的宽度。还提供一种由所述制作方法制作的高频传输电路板。

Description

高频传输电路板及其制作方法
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高频传输电路板及其制作方法。
背景技术
传输线是一种用于输送电磁信号的线状结构，在各种电子装置以及电子设备中均具有广泛的应用。在手机领域，考虑到信号传输的完整性以及电源线、信号线与控制线之间的相互干扰，一般将传输线设计为全带状线结构，但这样的设计往往导致传输线的宽度较大，难以满足实际的需要。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种能够降低传输线宽度的高频传输电路板的制作方法。
本申请较佳实施例提供一种高频传输电路板的制作方法，包括：
提供一第一线路板，所述第一线路板包括依次层叠设置的一第一导电线路层、一第一基层以及一第二导电线路层；
提供一第二线路板，所述第二线路板包括依次层叠设置的一第二基层以及一第三导电线路层，所述第三导电线路层包括至少一电源线、至少一信号线、至少一控制线、至少二第一接地线路以及至少一第二接地线路，所述信号线以及所述控制线分别位于所述电源线的两侧，所述第一接地线路位于所述信号线的两侧，所述第二接地线路位于所述控制线背离所述电源线的一侧，所述第二线路板划分为包含所述信号线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域，其中，所述电源线以及所述控制线均位于所述第二区域内；
提供至少一第三线路板，所述第三线路板包括依次层叠设置的一第三基层以及一第四导电线路层；
提供一第四线路板，所述第四线路板包括依次层叠设置的一第四基层以及一第五导电线路层，所述第五导电线路层包括至少一电源线或至少一控制线；
提供一第五线路板，所述第五线路板包括依次层叠设置的一第五基层以及一第六导电线路层，所述第六导电线路层包括至少一电源线或至少一控制线；
提供一第六线路板，所述第六线路板包括依次层叠设置的一第六基层以及一第七导电线路层，所述第七导电线路层为一接地屏蔽层；以及
依次层叠所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板，并在所述第三线路板上层叠所述第四线路板、所述第六线路板以及所述第五线路板，所述第六线路板位于所述第四线路板和所述第五线路板之间，然后进行压合，使得所述第四线路板、所述第六线路板以及所述第五线路板均对应所述第一区域，从而得到所述高频传输电路板。
进一步地，还包括：切割所述高频传输电路板以形成端子区以及位于所述端子区之间的传输线区，所述端子区包括所述高频传输电路板对应于所述第一区域以及所述第二区域的部分，所述传输线区包括所述高频传输电路板对应于所述第一区域的部分。
本申请较佳实施例还提供一种高频传输电路板，包括：
一第一线路板，所述第一线路板包括依次层叠设置的一第一导电线路层、一第一基层以及一第二导电线路层；
一第二线路板，所述第二线路板包括依次层叠设置的一第二基层以及一第三导电线路层，所述第三导电线路层包括至少一电源线、至少一信号线、至少一控制线、至少二第一接地线路以及至少一第二接地线路，所述信号线以及所述控制线分别位于所述电源线的两侧，所述第一接地线路位于所述信号线的两侧，所述第二接地线路位于所述控制线背离所述电源线的一侧，所述第二线路板划分为包含所述信号线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域，其中，所述电源线以及所述控制线均位于所述第二区域内；
至少一第三线路板，所述第三线路板包括依次层叠设置的一第三基层以及一第四导电线路层；
一第四线路板，所述第四线路板包括一第四基层以及一第五导电线路层，所述第五导电线路层包括至少一所述电源线或至少一所述控制线；
一第六线路板，所述第六线路板包括一第六基层以及一第七导电线路层，所述第七导电线路层为接地屏蔽层；以及
一第五线路板，所述第五线路板包括一第五基层以及一第六导电线路层，所述第六导电线路层包括至少一所述电源线或至少一所述控制线；
其中，所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板依次层叠，所述第四线路板、所述第六线路板和所述第五线路板层叠于所述第三线路板上且对应所述第一区域，所述第六线路板位于所述第四线路板和所述第五线路板之间。
进一步地，所述高频传输电路板包括端子区及位于所述端子区之间的传输线区，所述端子区包括所述高频传输电路板对应所述第一区域的部分及对应所述第二区域的部分，所述传输线区包括所述高频传输电路板对应所述第一区域的部分。
本申请将所述高频传输电路板的传输线区的所述电源线以及所述控制线垂直设于所述信号线上方，避免了所述电源线以及所述控制线与所述信号线位于同一水平线上，从而降低了所述传输线区的宽度。此外，所述电源线与所述控制线通过层间隔离设置，即所述电源线与所述控制线之间通过所述第七导电线路层隔离，避免了所述电源线与所述控制线之间相互干扰，提高了信号的传输质量。
附图说明
图1是本申请较佳实施例提供的第一覆铜基板的结构示意图。
图2是在图1所示的第一覆铜基板中开设第一盲孔后的结构示意图。
图3是在图2所示的第一盲孔中电镀后的结构示意图。
图4是分别将图3所示的第一铜箔层以及第二铜箔层蚀刻后的结构示意图。
图5是本申请较佳实施例提供的第二覆铜基板的结构示意图。
图6是将图5所示的第三铜箔层蚀刻后的结构示意图。
图7是在图6所示的第二覆铜基板中开设第二盲孔，并在第二盲孔中填充导电材料后的结构示意图。
图8是本申请较佳实施例提供的第三线路板的结构示意图。
图9是将图4所示的第一线路板、图7所示的第二线路板、图8所示的第三线路板、第四线路板、第六线路板以及第五线路板层叠后的结构示意图。
图10是将图9所示的第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板、第六线路板以及第五线路板压合后的结构示意图。
图11是在图10所示的中间体上形成防焊层后得到的高频传输电路板的结构示意图。
主要元件符号说明
高频传输电路板 100
第一覆铜基板 10
第一铜箔层 101
第一基层 102
第二铜箔层 103
第一导电线路层 104
第二导电线路层 105
第一盲孔 11
第一导电部 12
第一线路板 20
第二覆铜基板 30
第二基层 301
第三铜箔层 302
第三导电线路层 31
电源线 311
信号线 312
控制线 313
第二导电部 32
第二线路板 40
第一区域 41
第二区域 42
第三线路板 50
第三基层 501
第四导电线路层 502
第三导电部 51
第四线路板 60
第四基层 601
第五导电线路层 602
第五线路板 61
第五基层 611
第六导电线路层 612
第六线路板 62
第六基层 621
第七导电线路层 622
中间体 70
台阶部 71
防焊层 80
胶粘层 81
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
本申请较佳实施例提供一种高频传输电路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一第一覆铜基板10。
所述第一覆铜基板10包括依次层叠设置的一第一铜箔层101、一第一基层102以及一第二铜箔层103。在本实施方式中，所述第一基层102为软性铜箔基材(FCCL)。
所述第一基层102的材质可以选自液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)以及聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)、环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、可熔性聚四氟乙烯(Perfluoroalkoxy)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一基层102的材质为聚酰亚胺。
步骤S2，请参阅图2，在所述第一覆铜基板10中开设至少一第一盲孔11，所述第一盲孔11贯穿所述第一铜箔层101以及所述第一基层102。
所述第一盲孔11并未贯穿所述第二铜箔层103，即所述第一盲孔11的底部被所述第二铜箔层103封闭。所述第一盲孔11可通过激光打孔的方式形成。所述第一盲孔11的位置和数量可根据实际需要进行变更。
步骤S3，请参阅图3，在每一所述第一盲孔11中电镀以形成所述第一导电部12。
所述第一导电部12电性连接所述第二铜箔层103，且所述第一导电部12远离所述第二铜箔层103的端部可大致与所述第一铜箔层101齐平。
在本实施方式中，电镀所用的材料为金属铜。在其他实施方式中，还可在所述第一盲孔11中填充导电材料以形成所述第一导电部12。所述导电材料可为导电膏(如锡膏)以及金属(如金属铜)等。
步骤S4，请参阅图4，分别蚀刻所述第一铜箔层101以及所述第二铜箔层103，形成一第一导电线路层104以及一第二导电线路层105，从而得到一第一线路板20。
其中，所述第一导电线路层104以及所述第二导电线路层105通过曝光显影的方式形成。
步骤S5，请参阅图5，提供至少一第二覆铜基板30。
每一所述第二覆铜基板30包括依次层叠设置的所述第二基层301以及一第三铜箔层302。在本实施方式中，所述第二基层301为软性铜箔基材(FCCL)。
所述第二基层301的材质可以选自液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)以及聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)、环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、可熔性聚四氟乙烯(Perfluoroalkoxy)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第二基层301的材质为聚酰亚胺。
步骤S6，请参阅图6，蚀刻所述第三铜箔层302，形成一第三导电线路层31。
其中，所述第三导电线路层31包括至少一电源线311、至少一信号线312、至少一控制线313、至少二第一接地线路(图未标)以及至少一第二接地线路(图未标)。所述信号线312以及所述控制线313分别位于所述电源线311的两侧。所述第一接地线路位于所述信号线312的两侧，所述第二接地线路位于所述控制线313背离所述电源线311的一侧。所述控制线313用于控制信号的传输。其中，所述第三导电线路层31通过曝光显影的方式形成。
步骤S7，请参阅图7，在每一所述第二覆铜基板30中开设至少一第二盲孔(图未标)，所述第二盲孔贯穿所述第二基层301。
所述第二盲孔并未贯穿所述第三导电线路层31，即所述第二盲孔的底部被所述第三导电线路层31封闭。所述第二盲孔可通过激光打孔的方式形成。所述第二盲孔的位置和数量可根据实际需要进行变更。
步骤S8，在每一所述第二盲孔中填充导电材料以形成一第二导电部32，从而得到一第二线路板40。
其中，所述第二导电部32电性连接所述第三导电线路层31，且所述第二导电部32远离所述第三导电线路层31的端部可大致与所述第二基层301齐平。
所述第二线路板40划分为包含所述信号线312的第一区域41以及除所述第一区域41之外的第二区域42。其中，所述电源线311以及所述控制线313均位于所述第二区域42内。
所述导电材料可为导电膏(如锡膏)以及金属(如金属铜)等。在本实施方式中，所述导电材料为导电膏。
步骤S9，请参阅图8，提供至少一第三线路板50，所述第三线路板50包括依次层叠设置的一第三基层501以及一第四导电线路层502，所述第三基层501中设有至少一与所述第四导电线路层502电性连接的第三导电部51。所述第三线路板50的制作方法与所述第二线路板40的制作方法大致相同，即，先通过曝光显影制程蚀刻铜箔层以得到所述第四导电线路层502，而第三导电部51也可以通过在所述第三基层501中开设盲孔并填充导电材料而得到。
具体地，提供一第三覆铜基板(图未示)，所述第三覆铜基板包括依次层叠设置的所述第三基层501以及一第四铜箔层(图未示)；蚀刻所述第四铜箔层，形成所述第四导电线路层502；在所述第三覆铜基板中开设至少一第三盲孔(图未示)，所述第三盲孔贯穿所述第三基层501；以及在每一所述第三盲孔中填充导电材料以形成与所述第四导电线路层502电性连接的所述第三导电部51，从而得到所述第三线路板50。
步骤S10，请参阅图9，提供一第四线路板60。
其中，所述第四线路板60包括一第四基层601以及一第五导电线路层602。所述第五导电线路层602与所述第三导电线路层31的区别在于：所述第五导电线路层602包括至少一所述电源线311，但不包括所述信号线312、所述控制线313、所述第一接地线路以及所述第二接地线路。
步骤S11，提供一第五线路板61。
其中，所述第五线路板61包括一第五基层611以及一第六导电线路层612。所述第六导电线路层612与所述第三导电线路层31的区别在于：所述第六导电线路层612包括至少一所述控制线313，但不包括所述信号线312、所述电源线311、所述第一接地线路以及所述第二接地线路。
步骤S12，提供一第六线路板62。
其中，所述第六线路板62包括一第六基层621以及一第七导电线路层622。在本实施方式中，所述第七导电线路层622为一接地屏蔽层。
步骤S13，请参阅图10，依次层叠所述第一线路板20、所述第二线路板40、两个所述第三线路板50、所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61并进行压合，使得所述第二导电部32对应所述第二导电线路层105，所述第三导电部51对应所述第三导电线路层31，且所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61均对应所述第一区域41，从而得到一中间体70。
其中，所述第一导电线路层104和所述第四导电线路层502位于所述中间体70的外侧。所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61位于所述第四导电线路层502上。
进一步地，所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61宽度相同，所述第一线路板20、所述第二线路板40以及所述第三线路板50宽度相同。由于所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61均对应所述第一区域41，因此，所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61的宽度小于所述第一线路板20、所述第二线路板40以及所述第三线路板50的宽度。
在其他实施方式中，所述第四线路板60与所述第五线路板61的层叠顺序可以互换。
压合后，所述第一线路板20、所述第二线路板40、所述第三线路板50、所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61相连接。
其中，由于所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61的宽度小于所述第三线路板50的宽度，因此在所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61与所述第三线路板50之间形成一台阶部71。
步骤S14，请参阅图11，在所述中间体70的表面形成一防焊层80，从而得到所述高频传输电路板100。
其中，所述防焊层80覆盖所述第一线路板20的表面和所述第五线路板61的表面。所述防焊层80还覆盖所述台阶部71的表面(即，所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61的侧面、外侧的所述第三线路板50未被所述第五线路板61覆盖的表面)。在本实施方式中，在形成所述防焊层80之前，先于所述中间体70的表面形成一胶粘层81，所述防焊层80形成于所述胶粘层81的表面上。所述防焊层80用于保护所述第一线路板20、所述第三线路板50以及所述第五线路板61。所述防焊层80的材质可为防焊油墨，如绿油。所述胶粘层81的材质可为聚乙烯。
可以理解，所述第四线路板60、所述第五线路板61以及所述第六线路板62中也均设有导电部(图未示)，以使所述第四线路板60、所述第五线路板61、所述第六线路板62、所述第三线路板50、所述第二线路板40以及所述第一线路板20之间电性连接。
步骤S15，切割所述高频传输电路板100以形成端子区(图未标)与传输线区(图未标)。
其中，所述传输线区位于所述端子区之间，所述端子区包括所述高频传输电路板100对应于所述第一区域41及对应于所述第二区域42的部分，所述传输线区包括所述高频传输电路板对应于所述第一区域41的部分。所述端子区用于与其他电子设备(图未示)连接。
在本实施方式中，所述第一导电部12、所述第二导电部32以及所述第三导电部51同轴设置，同轴设置的所述第一导电部12、所述第二导电部32以及所述第三导电部51共同形成一导电通道(图未标)。每一所述信号线312位于相邻的两个所述导电通道之间。当存在至少两个信号线312时，每相邻的两个所述信号线312被其中一所述导电通道间隔开。在其他实施方式中，所述第一导电部12、所述第二导电部32以及所述第三导电部51还可错位设置，以增加所述高频传输电路板100的平整性。
请参阅图11，本申请较佳实施例还提供一种高频传输电路板100，包括一第一线路板20、一第二线路板40、一第三线路板50、一第四线路板60、一第六线路板62、一第五线路板61以及一防焊层80。
所述第一线路板20包括依次层叠设置的一第一导电线路层104、一第一基层102以及一第二导电线路层105。在本实施方式中，所述第一基层102为软性铜箔基材(FCCL)。
所述第一基层102的材质可以选自液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)以及聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)、环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、可熔性聚四氟乙烯(Perfluoroalkoxy)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一基层102的材质为聚酰亚胺。
所述第一基层102中设有至少一与所述第一导电线路层104以及所述第二导电线路层105电性连接的第一导电部12。所述第一导电部12的材质可为导电膏(如锡膏)以及金属(如金属铜)等。在本实施方式中，所述第一导电部12的材质为金属铜。所述第一导电部12的位置和数量可根据实际需要进行变更。
所述第二线路板40设置在所述第二导电线路层105上。所述第二线路板40包括依次层叠设置的一第二基层301以及一第三导电线路层31。在本实施方式中，所述第二基层301为软性铜箔基材(FCCL)。
所述第二基层301的材质可以选自液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)以及聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)、环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、可熔性聚四氟乙烯(Perfluoroalkoxy)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第二基层301的材质为聚酰亚胺。
所述第二基层301中设有至少一与所述第三导电线路层31电性连接的第二导电部32，所述第二导电部32对应所述第二导电线路层105。所述第二导电部32的材质可为导电膏(如锡膏)以及金属(如金属铜)等。在本实施方式中，所述第二导电部32的材质为导电膏。所述第二导电部32的位置和数量可根据实际需要进行变更。
所述第三导电线路层31包括至少一电源线311、至少一信号线312以及、一控制线313、至少二第一接地线路(图未标)以及至少一第二接地线路(图未标)。所述信号线312以及所述控制线313分别位于所述电源线311的两侧。所述第一接地线路位于所述信号线312的两侧，所述第二接地线路位于所述控制线313背离所述电源线311的一侧。所述控制线313用于控制信号的传输。
所述第二线路板40划分为包含所述信号线312的第一区域41以及除所述第一区域41之外的第二区域42。其中，所述电源线311以及所述控制线313均位于所述第二区域42内。
所述第三线路板50设置在所述第三导电线路层31上。所述第三线路板50包括依次层叠设置的一第三基层501以及一第四导电线路层502。在本实施方式中，所述第三基层501为软性铜箔基材(FCCL)。
所述第三基层501的材质可以选自液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)以及聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)、环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、可熔性聚四氟乙烯(Perfluoroalkoxy)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第三基层501的材质为聚酰亚胺。
所述第三基层501中设有至少一与所述第四导电线路层502电性连接的第三导电部51，所述第三导电部51对应所述第三导电线路层31。所述第三导电部51的材质可为导电膏(如锡膏)以及金属(如金属铜)等。在本实施方式中，所述第三导电部51的材质为导电膏。所述第三导电部51的位置和数量可根据实际需要进行变更。
所述第四线路板60设置在所述第四导电线路层502上，且对应所述第一区域41。所述第四线路板60包括一第四基层601以及一第五导电线路层602，所述第五导电线路层602包括至少一所述电源线311或至少一所述控制线313。在本实施方式中，所述第四基层601为软性铜箔基材(FCCL)。
所述第四基层601的材质可以选自液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)以及聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)、环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、可熔性聚四氟乙烯(Perfluoroalkoxy)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第四基层601的材质为聚酰亚胺。
所述第六线路板62设置在所述第五导电线路层602上，且对应所述第一区域41。所述第六线路板62包括一第六基层621以及一第七导电线路层622。在本实施方式中，所述第七导电线路层622为一接地屏蔽层。在本实施方式中，所述第六基层621为软性铜箔基材(FCCL)。
所述第六基层621的材质可以选自液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)以及聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)、环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、可熔性聚四氟乙烯(Perfluoroalkoxy)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第六基层621的材质为聚酰亚胺。
所述第五线路板61设置在所述第七导电线路层622上，且对应所述第一区域41。所述第五线路板61包括一第五基层611以及一第六导电线路层612，所述第六导电线路层612包括至少一所述电源线311或至少一所述控制线313。在本实施方式中，所述第五基层611为软性铜箔基材(FCCL)。
所述第五基层611的材质可以选自液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)以及聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)、环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、可熔性聚四氟乙烯(Perfluoroalkoxy)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第五基层611的材质为聚酰亚胺。
进一步地，所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61宽度相同，所述第一线路板20、所述第二线路板40以及所述第三线路板50宽度相同。由于所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61均对应所述第一区域41，因此，所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61的宽度小于所述第一线路板20、所述第二线路板40以及所述第三线路板50的宽度。
在其他实施方式中，所述第四线路板60与所述第五线路板61的位置可以互换。即所述第五线路板61设置在所述第四导电线路层502上，所述第六线路板62设置在所述第六导电线路层612上，所述第四线路板60设置在所述第七导电线路层622上。
其中，由于所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61的宽度小于所述第三线路板50的宽度，因此在所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61与所述第三线路板50之间形成一台阶部71。
所述防焊层80覆盖所述第一线路板20的表面和所述第五线路板61的表面。所述防焊层80还覆盖所述台阶部71的表面(即，所述第四线路板60、所述第六线路板62以及所述第五线路板61的侧面、外侧的所述第三线路板50未被所述第五线路板61覆盖的表面)。在本实施方式中，所述防焊层80通过一胶粘层81粘结在所述第一线路板20的表面和所述第五线路板61的表面上。所述防焊层80用于保护所述第一线路板20、所述第三线路板50以及所述第五线路板61。所述防焊层80的材质可为防焊油墨，如绿油。所述胶粘层81的材质可为聚乙烯。
可以理解，所述第四线路板60、所述第五线路板61以及所述第六线路板62中也均设有导电部(图未示)，以使所述第四线路板60、所述第五线路板61、所述第六线路板62、所述第三线路板50、所述第二线路板40以及所述第一线路板20之间电性连接。
所述高频传输电路板100包括端子区(图未标)以及位于所述端子区之间的传输线区(图未标)，所述端子区包括所述高频传输电路板100对应于所述第一区域41及对应于所述第二区域42的部分，所述传输线区包括所述高频传输电路板对应于所述第一区域41的部分。所述端子区用于与其他电子设备(图未示)连接。
在本实施方式中，所述第一导电部12、所述第二导电部32以及所述第三导电部51同轴设置，同轴设置的所述第一导电部12、所述第二导电部32以及所述第三导电部51共同形成一导电通道(图未标)。每一所述信号线312位于相邻的两个所述导电通道之间。当存在至少两个信号线312时，每相邻的两个所述信号线312被其中一所述导电通道间隔开。在其他实施方式中，所述第一导电部12、所述第二导电部32以及所述第三导电部51还可错位设置，以增加所述高频传输电路板100的平整性。
本申请将所述高频传输电路板100的传输线区的所述电源线311以及所述控制线313垂直设于所述信号线312上方，避免了所述电源线311以及所述控制线313与所述信号线312位于同一水平线上，从而降低了所述传输线区的宽度。此外，所述电源线311与所述控制线313通过层间隔离设置，即所述电源线311与所述控制线313之间通过所述第七导电线路层622隔离，避免了所述电源线311与所述控制线313之间相互干扰，提高了信号的传输质量。
以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种高频传输电路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一第一线路板，所述第一线路板包括依次层叠设置的一第一导电线路层、一第一基层以及一第二导电线路层；
提供一第二线路板，所述第二线路板包括依次层叠设置的一第二基层以及一第三导电线路层，所述第三导电线路层包括至少一电源线、至少一信号线、至少一控制线、至少二第一接地线路以及至少一第二接地线路，所述信号线以及所述控制线分别位于所述电源线的两侧，所述第一接地线路位于所述信号线的两侧，所述第二接地线路位于所述控制线背离所述电源线的一侧，所述第二线路板划分为包含所述信号线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域，其中，所述电源线以及所述控制线均位于所述第二区域内；
提供至少一第三线路板，所述第三线路板包括依次层叠设置的一第三基层以及一第四导电线路层；
提供一第四线路板，所述第四线路板包括依次层叠设置的一第四基层以及一第五导电线路层，所述第五导电线路层包括至少一电源线或至少一控制线；
提供一第五线路板，所述第五线路板包括依次层叠设置的一第五基层以及一第六导电线路层，所述第六导电线路层包括至少一电源线或至少一控制线；
提供一第六线路板，所述第六线路板包括依次层叠设置的一第六基层以及一第七导电线路层，所述第七导电线路层为一接地屏蔽层；以及
依次层叠所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板，并在所述第三线路板上层叠所述第四线路板、所述第六线路板以及所述第五线路板，所述第六线路板位于所述第四线路板和所述第五线路板之间，然后进行压合，使得所述第四线路板、所述第六线路板以及所述第五线路板均对应所述第一区域，所述第四线路板、所述第六线路板以及所述第五线路板与所述第三线路板之间形成一台阶部，从而得到所述高频传输电路板。
2.如权利要求1所述的高频传输电路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路板的制作方法包括：
提供一第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括依次层叠设置的一第一铜箔层、所述第一基层以及一第二铜箔层；
在所述第一覆铜基板中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一铜箔层以及所述第一基层；
在每一所述第一盲孔中电镀以形成第一导电部；以及
分别蚀刻所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层，形成所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层通过所述第一导电部电性连接，从而得到所述第一线路板。
3.如权利要求1所述的高频传输电路板的制作方法，其特征在于，所述第二线路板的制作方法包括：
提供一第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括依次层叠设置的所述第二基层以及一第三铜箔层；
蚀刻所述第三铜箔层，形成所述第三导电线路层；
在所述第二覆铜基板中开设至少一第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二基层；以及
在每一所述第二盲孔中填充导电材料以形成与所述第三导电线路层电性连接的第二导电部，从而得到所述第二线路板。
4.如权利要求1所述的高频传输电路板的制作方法，其特征在于，所述第三线路板的制作方法包括：
提供一第三覆铜基板，所述第三覆铜基板包括依次层叠设置的所述第三基层以及一第四铜箔层；
蚀刻所述第四铜箔层，形成所述第四导电线路层；
在所述第三覆铜基板中开设至少一第三盲孔，所述第三盲孔贯穿所述第三基层；以及
在每一所述第三盲孔中填充导电材料以形成与所述第四导电线路层电性连接的第三导电部，从而得到所述第三线路板。
5.如权利要求4所述的高频传输电路板的制作方法，其特征在于，压合后，所述第二导电部电性连接第二导电线路层，所述第三导电部电性连接所述第三导电线路层，所述第一导电部、所述第二导电部和所述第三导电部分别同轴设置，同轴设置的所述第一导电部、所述第二导电部和所述第三导电部形成一导电通道，每一所述第二线路板包括至少两个所述信号线，每相邻的两个信号线被其中一个所述导电通道间隔开。
6.如权利要求1所述的高频传输电路板的制作方法，其特征在于，在压合后，所述高频传输电路板的制作方法还包括：
在所述第一线路板的表面以及所述第五线路板的表面形成一防焊层，其中，所述防焊层还覆盖所述台阶部的表面。
7.如权利要求1所述的高频传输电路板的制作方法，其特征在于，还包括：
切割所述高频传输电路板以形成端子区以及位于所述端子区之间的传输线区，所述端子区包括所述高频传输电路板对应于所述第一区域以及所述第二区域的部分，所述传输线区包括所述高频传输电路板对应于所述第一区域的部分。
8.一种高频传输电路板，其特征在于，包括：
一第一线路板，所述第一线路板包括依次层叠设置的一第一导电线路层、一第一基层以及一第二导电线路层；
一第二线路板，所述第二线路板包括依次层叠设置的一第二基层以及一第三导电线路层，所述第三导电线路层包括至少一电源线、至少一信号线、至少一控制线、至少二第一接地线路以及至少一第二接地线路，所述信号线以及所述控制线分别位于所述电源线的两侧，所述第一接地线路位于所述信号线的两侧，所述第二接地线路位于所述控制线背离所述电源线的一侧，所述第二线路板划分为包含所述信号线的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域，其中，所述电源线以及所述控制线均位于所述第二区域内；
至少一第三线路板，所述第三线路板包括依次层叠设置的一第三基层以及一第四导电线路层；
一第四线路板，所述第四线路板包括一第四基层以及一第五导电线路层，所述第五导电线路层包括至少一所述电源线或至少一所述控制线；
一第六线路板，所述第六线路板包括一第六基层以及一第七导电线路层；以及
一第五线路板，所述第五线路板包括一第五基层以及一第六导电线路层，所述第六导电线路层包括至少一所述电源线或至少一所述控制线；
其中，所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板依次层叠，所述第四线路板、所述第六线路板和所述第五线路板层叠于所述第三线路板上且对应所述第一区域，所述第六线路板位于所述第四线路板和所述第五线路板之间，所述第四线路板、所述第六线路板以及所述第五线路板与所述第三线路板之间形成一台阶部。
9.如权利要求8所述的高频传输电路板，其特征在于，所述高频传输电路板还包括一防焊层，所述防焊层形成于所述第一线路板的表面以及所述第五线路板的表面，其中，所述防焊层还覆盖所述台阶部的表面。
10.如权利要求8所述的高频传输电路板，其特征在于，所述高频传输电路板包括端子区以及位于所述端子区之间的传输线区，所述端子区包括所述高频传输电路板对应于所述第一区域及对应于所述第二区域的部分，所述传输线区包括所述高频传输电路板对应于所述第一区域的部分。
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