CN1799290A - 印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法 - Google Patents

印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1799290A
CN1799290A CNA2004800152028A CN200480015202A CN1799290A CN 1799290 A CN1799290 A CN 1799290A CN A2004800152028 A CNA2004800152028 A CN A2004800152028A CN 200480015202 A CN200480015202 A CN 200480015202A CN 1799290 A CN1799290 A CN 1799290A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
transmission line
via transmission
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2004800152028A
Other languages
English (en)
Inventor
塔拉斯·库什塔
成田薰
佐伯贵范
金子伴行
远矢弘和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Electronics Corp
NEC Corp
Original Assignee
NEC Electronics Corp
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Electronics Corp, NEC Corp filed Critical NEC Electronics Corp
Publication of CN1799290A publication Critical patent/CN1799290A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/06—Coaxial lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09536—Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09718—Clearance holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09809—Coaxial layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法，包括：形成小型转接传输线路的内侧导体边界并构成转接孔的中心导体(101)；设置在中心导体的周围形成外侧导体边界的多个接地转接孔(102)；以及由印刷电路板的导体层构成的接地板。并且，在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间设置结构参数调整用转接孔(103)，在信号转接孔中传播的信号与其他信号在高频信号频带被电性隔离不会产生交扰。实现了具有好的特性阻抗且包含多层印刷电路板的小型化的同时，还能扩大安装在该印刷电路板上的转接孔传输线路的频率范围。

Description

印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板用小型转接传输线路(Compact via TransmissionLine)及其设计方法，特别是涉及填充构成转接传输线路的结构参数调整用转接孔(via hole)的填充用介质的结构参数与构成印刷电路板的绝缘层的结构参数不同的小型化印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法。
背景技术
为了更充分说明与本发明相关的当前的技术水准，通过在这里参照本申请中引用或特指的专利、专利申请、专利公报、科学论文等的全部，组入它们的全部说明。
印刷电路板的内部连接部，对于数字设备和通信用设备的高速化以及安装密度的提高是非常重要的，对这些设备的电特性带来巨大的影响。在包含多层衬底的印刷电路板中，从以往就广泛使用低成本，并且分别供给接地、电源、信号，把通过绝缘层彼此绝缘的多个导体层相互连接的内部连接技术。这些技术在微波传输带线、带状线、共面线、狭缝线等平面传输线路那样的内部连接电路的开发和设计中特别重要。
以往，提出了在多层衬底中设置与接地板连接的接地用转接孔，抑制漏入偏压图案的高频信号通过由接地板夹着的导电层产生不要传播模式。该以往技术例如在特开平9-321501号公报中记载。
此外，例如在特开平6-104601号公报中记载了在印刷电路板上由金属板、绝缘物、金属栓构成给定的阻抗的同轴线路，高频信号通过这里，从而构成给定阻抗的同轴线路，减小信号衰减的技术。
另外，在特开2001-68596号公报中记载了在四边配置用于遮蔽电磁波的转接孔，从而各转接孔彼此的间隔变为低于有效波长的1/2，不产生共振的技术。
如上述的专利公报所述，作为在垂直于印刷电路板的方向的内部连接部的代表性构造，有转接孔构造。形成在印刷电路板上的单纯的转接孔使构成印刷电路板的绝缘层中产生寄生的共振，从印刷电路板产生不要的电磁辐射。因此，如专利文献3所述，为了避免这样的不要的辐射的影响，进行把接地转接孔作为屏蔽使用的方法。
可是，关于由一个信号转接孔和接地转接孔的屏蔽所构成的复合转接传输线路要正确进行阻抗匹配，在把复合的转接传输线路小型化时是必须的，但是实情是会产生怎么也无法避免的困难的问题。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于：实现适合于高密度安装并且具有适合的特性阻抗的小型转接传输线路，扩大包含多层印刷电路板的印刷电路板中的转接传输线路的频率范围。
本发明的其他目的在于：对于构成印刷电路板的小型转接传输线路，让把印刷电路板的导电层间绝缘的绝缘层的结构参数例如介电常数以及相对导磁率与构成小型转接传输线路的结构参数调整用转接孔的填充用介质的结构参数不同，从而实现内部连接线路和印刷电路板的小型化，并且实现所需的特性阻抗。
本发明的第1方面是一种印刷电路板用小型转接传输线路，设置在印刷电路板上，包括：构成所述小型转接传输线路的内侧导体边界，信号传递的中心导体；构成所述小型转接传输线路的外侧导体边界的多个接地转接孔；连接在所述接地转接孔上的所述印刷电路板的导体层构成的接地板；设置在所述内侧导体边界和所述外侧导体边界之间，用于调整所述印刷电路板的结构参数的结构参数调整用转接孔；所述结构参数调整用转接孔由具有与构成所述印刷电路板的绝缘层的第1结构参数不同的第二结构参数的一样的介质或复合介质填充。
所述印刷电路板是具有多个导体层的多层印刷电路板。
所述第1和第2结构参数是介电常数和相对导磁率中的至少任意一个。
所述小型转接传输线路安装在所述印刷电路板上，与连接在所述小型转接传输线路上的内部连接电路取得阻抗匹配。
所述第2结构参数的值比所述第1结构参数的值小。
所述接地转接孔排列在圆周上。此外，所述接地转接孔排列在正方形上。
本发明的第2方面是一种印刷电路板用小型转接传输线路，设置在印刷电路板上，包括：构成所述小型转接传输线路的内侧导体边界，信号传递的中心导体；构成所述小型转接传输线路的外侧导体边界的多个接地转接孔；连接在所述接地转接孔上的所述印刷电路板的导体层构成的接地板；设置在所述内侧导体边界和所述外侧导体边界之间，用于调整所述印刷电路板的结构参数的结构参数调整用转接孔；在所述内侧导体边界和所述外侧导体边界之间穿过所述印刷电路板而设置的空气孔。
所述空气孔设置在所述印刷电路板上，从而调整设置在所述印刷电路板上的转接传输线路和连接在该转接传输线路上的内部连接电路的特性阻抗。
所述空气孔至少包含由2个不同大小的圆形形状构成的所述空气孔。
所述空气孔不规则地配置在所述内侧导体边界和所述外侧导体边界之间。
所述空气孔对于所述信号转接孔配置为对称。
所述空气孔的截面形状的最大长度是在所述印刷电路板的绝缘层中传播的信号的给定频率范围的最小波长的1/8以下(在本申请文件中，“以上”、“以下”均包含本数)。
所述接地转接孔排列在圆周上。此外，所述接地转接孔排列在正方形上。
在所述印刷电路板上传播的主要电磁波的电场和磁场对于传播方向，是垂直方向，并且电场和磁场彼此正交。
本发明的第3方面是一种印刷电路板用小型转接传输线路，设置在印刷电路板上，包括：构成小型转接传输线路的2个内侧导体边界，差动信号传播的2个中心导体；构成分别配置在2个中心导体的周围的2个外侧导体边界的多个接地转接孔；由连接在所述接地转接孔上的所述印刷电路板的导体层构成的接地板；设置在所述2个内侧导体边界和所述2个外侧导体边界之间，用于调整所述印刷电路板的结构参数的2个结构参数调整用转接孔；所述2个结构参数调整用转接孔分别由具有与构成所述印刷电路板的绝缘层的第1结构参数不同的第二结构参数的一样的介质或复合介质填充。
本发明的第4方面是一种印刷电路板用小型转接传输线路的设计方法，该印刷电路板用小型转接传输线路包括：构成所述小型转接传输线路的内侧导体边界，信号传递的中心导体；构成所述小型转接传输线路的外侧导体边界的多个接地转接孔；连接在所述接地转接孔上的所述印刷电路板的导体层构成的接地板；在所述内侧导体边界和所述外侧导体边界之间设置用于调整所述印刷电路板的结构参数的结构参数调整用转接孔，所述结构参数调整用转接孔分别由具有与构成所述印刷电路板的绝缘层的第1结构参数不同的第二结构参数的一样的介质或复合介质填充。
所述第二结构参数比所述第一结构参数小。
所述第1和第2结构参数是介电常数和相对导磁率中的至少任意一个。
所述小型转接传输线路安装在所述印刷电路板上，与连接在所述小型转接传输线路上的内部连接电路取得阻抗匹配。
本发明的第5方面是一种印刷电路板用小型转接传输线路的设计方法，该印刷电路板用小型转接传输线路包括：构成所述小型转接传输线路的内侧导体边界，信号传递的中心导体；构成所述小型转接传输线路的外侧导体边界的多个接地转接孔；连接在所述接地转接孔上的所述印刷电路板的导体层构成的接地板；在所述内侧导体边界和所述外侧导体边界之间设置用于调整所述印刷电路板的结构参数的结构参数调整用转接孔，在所述外侧导体边界之间穿过所述印刷电路板而形成空气孔。
所述空气孔设置在所述印刷电路板上，从而调整设置在所述印刷电路板上的转接传输线路和连接在该转接传输线路上的内部连接电路的特性阻抗。
在所述印刷电路板上传播的主要电磁波的电场和磁场对于传播方向，是垂直方向，并且电场和磁场彼此正交。
所述空气孔的截面形状的最大长度是在所述印刷电路板的绝缘层中传播的信号的给定频率范围的最小波长的1/8以下。
附图说明
下面简要说明附图。
图1A是在印刷电路板中表示本发明的小型转接传输线路的平面图。
图1B是在印刷电路板中表示本发明的小型转接传输线路的纵剖视图。
图2A是在印刷电路板中表示把接地转接孔配置在圆周上的本发明的小型转接传输线路的平面图。
图2B是在印刷电路板中表示把接地转接孔配置在圆周上的本发明的小型转接传输线路的纵剖视图。
图3A是在印刷电路板中表示把接地转接孔配置在正方形上的本发明的小型转接传输线路的平面图。
图3B是在印刷电路板中表示把接地转接孔配置在正方形上的本发明的小型转接传输线路的纵剖视图。
图4A是在印刷电路板中表示在小型转接传输线路的结构参数调整用转接孔的区域中形成空气孔的本发明的小型转接传输线路的平面图。
图4B是在印刷电路板中表示在小型转接传输线路的结构参数调整用转接孔的区域中形成空气孔的本发明的小型转接传输线路的纵剖视图。
图5A是在印刷电路板中表示具有形成在中心导体和接地转接孔之间的空气孔，具有结构参数调整用转接孔和形成印刷电路板的接地层的导体板的本发明的小型转接传输线路的平面图。
图5B是在印刷电路板中表示具有形成在中心导体和接地转接孔之间的空气孔，具有结构参数调整用转接孔和形成印刷电路板的接地层的导体板的本发明的小型转接传输线路的纵剖视图。
图6A是在印刷电路板中表示形成圆形并且不同大小的空气孔的本发明的小型转接传输线路的平面图。
图6B是在印刷电路板中表示形成圆形并且不同大小的空气孔的本发明的小型转接传输线路的纵剖视图。
图7是表示本发明的形成正方形以及长方形的空气孔的小型转接传输线路的平面图。
图8是表示本发明的按照预先决定的基准，配置空气孔的小型转接传输线路的平面图。
图9是表示本发明的不规则地配置空气孔的小型转接传输线路的平面图。
图10A是在印刷电路板中表示从本发明的小型转接传输线路到带状线的传输线路的平面图。
图10B是在印刷电路板中表示从本发明的小型转接传输线路到带状线的传输线路的纵剖视图。
图11A是在印刷电路板中表示从本发明的小型转接传输线路到微波传输带线的传输线路的平面图。
图11B是在印刷电路板中表示从本发明的小型转接传输线路到微波传输带线的传输线路的纵剖视图。
图12是在印刷电路板中表示为了传输差动信号而形成小型转接传输线路，并且具有与2个带状线连接的复合转接孔构造的2个基本单元的平面图。
图13是在印刷电路板中表示形成本发明的小型转接传输线路，与带状线连接的SMA连接器的转接孔构造的平面图。
图14A是在印刷电路板中表示在圆周上配置接地转接孔，从多层印刷电路板表面到途中形成中心导体、接地转接孔、结构参数调整用转接孔、填充用介质的本发明的小型转接传输线路的平面图。
图14B是在印刷电路板中表示在圆周上配置接地转接孔，从多层印刷电路板表面到途中形成中心导体、接地转接孔、结构参数调整用转接孔、填充用介质的本发明的小型转接传输线路的纵剖视图。
图15A是表示在小型转接传输线路的结构参数调整用转接孔的区域中形成空气孔，从多层印刷电路板表面到途中形成中心导体、接地转接孔、结构参数调整用转接孔、填充用介质的本发明的小型转接传输线路的平面图。
图15B是表示在小型转接传输线路的结构参数调整用转接孔的区域中形成空气孔，从多层印刷电路板表面到途中形成中心导体、接地转接孔、结构参数调整用转接孔、填充用介质的本发明的小型转接传输线路的纵剖视图。
图16A是表示对安装在由12层的导体层构成的多层衬底上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的反射系数的仿真结果的图。
图16B是表示对安装在由12层的导体层构成的多层衬底上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的透过系数的仿真结果的图。
图17A是表示对安装在由12层的导体层构成的多层衬底上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的反射系数的仿真结果的图。
图17B是表示对安装在由12层的导体层构成的多层衬底上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的透过系数的仿真结果的图。
图18A是表示对安装在由12层的导体层构成的多层衬底上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的反射系数的仿真结果的图。
图18B是表示对安装在由12层的导体层构成的多层衬底上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的透过系数的仿真结果的图。
具体实施方式
下面，说明本发明实施例的概要。
本发明的小型转接传输线路具有：形成所述小型转接传输线路的内侧导体层的边界，构成信号用转接孔的中心导体；配置在中心导体的周围，形成小型转接传输线路的外侧导体边界的多个接地转接孔；由印刷电路板导体层构成的多个导体板；为了在小型转接传输线路的内侧导体层的边界传播的信号与外侧导体层的边界电位在高频信号频带中不串扰而电分离的结构参数调整用转接孔。该结构参数调整用转接孔可以由一样的物质或不同的多个物质构成的复合材料填充。作为特别的例子，有在构成信号用转接孔的中心导体与转接传输线路的接地转接孔之间形成空气孔，调整印刷电路板的结构参数的方法。
选择填充本发明的结构参数调整用转接孔的填充用介质，从而使印刷电路板小型化，并且通常把小型转接传输线路和安装在印刷电路板上并且连接在小型转接传输线路上的电路的特性阻抗匹配。通过把填充结构参数调整用转接孔的介质材料或空气孔的介电常数和导磁率的任意一方或双方的参数选择为不同，能使印刷电路板小型化，所以能提高安装密度。此外，使用本发明的转接传输线路的印刷电路板能在宽阔频带的频率下工作，所以能传输高速的数字信号。
下面参照附图详细说明本发明实施例。
在以下的实施例中，主要关于包含一个信号转接孔的小型转接传输线路进行说明，但是本发明并不一定局限于小型转接传输线路，此外，例如像1对信号转接孔那样，对安装在印刷电路板上的小型转接传输线路的任意多个信号传输线路，也能容易应用。
复杂、高密度地配置转接孔的任意数量的小型转接传输线路能用于连接平面传输线路等任意种类的内部连接电路。此外，本发明的小型转接传输线路对于具有任意的传输线路的多层印刷电路板，也能应用。
图1A和图1B是在印刷电路板中，表示本发明的小型转接传输线路的平面图以及纵剖视图。如果参照图1A和图1B，则作为多层印刷电路板的设计例，表示形成在由10层的导体层1～10构成的多层印刷电路板上的小型转接传输线路的例子。在多层印刷电路板中，通过由绝缘层105绝缘的导体层1～10，形成接地线107、信号线108、电源线109。小型转接传输线路采用包含以下部分的结构：中心导体101、配置在中心导体101的周围的接地转接孔102、由导体层106形成的接地板106、由填充用介质104填充的直径dcle的结构参数调整用转接孔103。这里，构成信号转接孔的中心导体101传输高频信号。
为了满足小型化和与内部电路的特性阻抗匹配的双方，选择填充用介质104的结构参数例如介电常数或导磁率的一方或双方，从而与绝缘层105的结构参数不同。即从与小型转接传输线路结合的电路入射的电磁波信号的能量在该结合点，由于反射，其一部分返回，但是通过调整小型转接传输线路的尺寸、介电常数或导磁率的一方或双方的值，能极端减小反射，使信号振幅几乎不衰减，进行信号的传输。
此外，当形成转接传输线路的外侧导体边界的接地转接孔的数量多到相邻的接地转接孔之间的距离小于λ/4(λ是在给定频率范围中，印刷电路板的绝缘层的传输信号的最小波长)的程度时，能把该转接传输线路作为充分绝缘的传输线路考察。此外，包含接地转接孔的转接传输线路的外侧边界能作为基于近似连续的导体的边界考察。可以用把基于连续的导体的边界视为同轴电缆的一部分，信号波沿着该边界前进的近似计算转接传输线路的特性阻抗。
为了说明用于把安装在印刷电路板上的转接传输线路小型化的物理基础条件，考察关于接地转接孔的几个典型的几何学形状和配置。
图2A以及图2B是在印刷电路板中，表示把接地转接孔配置在圆周上的本发明的小型转接传输线路的平面图和纵剖视图。如果参照图2A以及图2B，则除了以中心导体201为中心，在圆周上以等间隔配置接地转接孔202的点，与图1A以及图1B所示的构造同样。如果为了使印刷电路板中使用的导体层彼此绝缘而使用的绝缘层205与结构参数调整用转接孔203的填充用介质204相同，则转接传输线路的特性阻抗能用信号波在圆周上的连续的内侧导体边界和外侧导体边界之间前进时使用的众所周知的以下的表达式(1)近似。
Z r ≈ 60 · 1 ϵ · ln ( R r r rod ) - - - ( 1 )
这里，Zr是小型转接传输线路的特性阻抗，Rr＝Dr/2是中心导体的中心和构成外侧导体边界的接地转接孔之间的距离，rrod＝drod/2是中心导体的半径，ε是绝缘层205的介电常数，绝缘层205的介电常数为1。
在本发明的小型转接传输线路中，填充直径dcle的结构参数调整用转接孔203的填充用介质204的介电常数必须与构成印刷电路板的绝缘层205的介电常数不同。
因此，这时，通过由填充结构参数调整用转接孔203的填充用介质204的介电常数、印刷电路板的绝缘层205的介电常数双方决定的有效介电常数计算安装在印刷电路板上的转接传输线路的特性阻抗。
该有效介电常数由已知的逻辑和实验的方法求出。如果填充在小型转接传输线路的结构参数调整用转接孔中的填充用介质204的介电常数比绝缘层205的介电常数还小时，转接传输线路的有效介电常数比绝缘层205的介电常数还小。
据此，当比较填充用介质204和绝缘层205的材料相同的转接传输线路、所述本发明的小型转接传输线路时，2个转接传输线路的特性阻抗相等，并且填充结构参数调整用转接孔的填充用介质以外的参数相等，本发明的小型转接传输线路的截面积比以往的填充用介质204和绝缘层205的材料相同的转接传输线路的截面积小。
从以上可知，在圆周上配置图2A以及图2B所示的接地转接孔202的小型转接传输线路的特性阻抗由以下的表达式(2)表示。
Z CVT , r ≈ 60 · 1 ϵ eff · ln ( R r r rod ) - - - ( 2 )
这里，ZCVT，r是小型转接传输线路的特性阻抗，εeff是从绝缘层205和填充结构参数调整用转接孔的填充用介质204的双方决定的有效介电常数。
从表达式(2)可知，如果填充结构参数调整用转接孔的填充用介质的介电常数减小，则有效介电常数减小，为了把特性阻抗保持一定，例如50Ω，距离Rr必然减小。该事实提供用于开发小型转接传输线路的设计方针。为了实现印刷电路板的转接传输线路的小型化，重要的是进行选择，从而使填充结构参数调整用转接孔的绝缘层的介电常数比把印刷电路板的导体层绝缘的绝缘材料的介电常数还小。
图3A和图3B是表示为了接地转接孔302分别包围中心导体301而配置为正方形的印刷电路板中小型转接传输线路的平面图和剖视图。为了简化说明，与图1A以及图1B同样，表示为小型转接传输线路嵌入印刷电路板中。
如果构成小型转接传输线路的直径dcle的结构参数调整用转接孔303由与把印刷电路板的导体层绝缘的绝缘层相同的材料填充时，转接传输线路的特性阻抗能由信号波在正方形的连续的内侧导体边界和外侧导体边界之间前进时使用的众所周知的以下表达式(3)近似。
Z sq ≈ 60 · 1 ϵ · ln ( 1.0787 · R sq r rod ) - - - ( 3 )
这里，Zsq是小型转接传输线路的特性阻抗，Rsq＝Dsq/2是中心导体的中心和构成外侧导体边界的接地转接孔中离中心导体最近的接地转接孔之间的距离，rrod＝drod/2是中心导体的半径，ε是绝缘层205的介电常数，绝缘层305的介电常数为1。
为了在印刷电路板上形成小型转接传输线路，重要的是使填充结构参数调整用转接孔303的填充用介质304的介电常数比把印刷电路板的导体层绝缘的绝缘层305的介电常数小，这时，把图3A以及图3B所示的接地转接孔配置在正方形上的小型转接传输线路的特性阻抗由以下的表达式(4)表示。
Z CVT , r ≈ 60 · 1 ϵ eff · ln ( 1.0787 · R sq r rod ) - - - ( 4 )
这里，ZCVT，r是小型转接传输线路的特性阻抗，εeff是从绝缘层305和填充结构参数调整用转接孔的填充用介质304的双方决定的有效介电常数。
来自对使用配置在正方形上的接地转接孔的小型转接传输线路的考察的结论与从使用配置在圆周上的接地转接孔的小型转接传输线路的考察取得的结论是同样的。即通过减小填充结构参数调整用转接孔的填充用介质的介电常数，能把小型转接传输线路小型化。上述的2个实施例是基于包围构成信号转接孔的中心导体而形成接地转接孔，并且使填充结构参数调整用转接孔的填充用介质与把印刷电路板的导体层绝缘的绝缘材料不同的设计思想。
在形成复合介质上特别重要的方法是使用空气孔作为转接孔构造的方法。这是因为空气的介电常数和相对导磁率实质上为1，所以使用空气孔的复合介质适合构成小型转接传输线路。
下面说明使用空气孔形成小型转接传输线路的实施例。图4A和图4B是表示具有分别在构成信号转接孔的中心导体401的周围配置为正方形的接地转接孔402的小型转接传输线路的平面图以及剖视图。在小型转接传输线路中，填充结构参数调整用转接孔403的复合绝缘体404中，复合绝缘体404的介电常数比用于把印刷电路板的导体层绝缘的绝缘层405的介电常数小，设置空气孔，从而在构造上穿过位于结构参数调整用转接孔403的区域的绝缘层405。这里，关于印刷电路板的导体层配置，与图1以及图1B所示的构造同样。穿过绝缘层405而设置的空气孔410形成能视为有效介电常数比印刷电路板405的介电常数还小的结构参数调整用转接孔403的复合介质。结构参数调整用转接孔403的复合介质的有效介电常数依存于由空气孔410占有的体积，能从已知的理论和实验结果求出。使用形成这样的结构参数调整用转接孔上的复合介质，能一边保持与不使用空气孔时的转接传输线路的特性阻抗相同的值，一边开发更小型的转接传输线路。在小型转接传输线路中，使用表示把接地转接孔配置在圆周上或正方形上时的特性阻抗的所述表达式(2)～表达式(4)，导出该结论。形成空气孔，使复合介质的有效介电常数减小，能比印刷电路板的绝缘层减小有效损失系数。
通过由空气孔和印刷电路板的绝缘材料构成的复合介质，能够乘减小小型转接传输线路的截面积的本发明的小型转接传输线路。此外通过减小有效介电常数和到形成外侧导体边界的距离，在小型转接传输线路中，能传输高次的谐波成分，据此，能扩大小型转接传输线路的工作频率范围。安装在印刷电路板上的小型转接传输线路的空气孔使空冷时的空气循环良好，据此，能改善高密度安装中的散热特性。
在小型转接传输线路中，电磁波中的基本波主要存在于构成信号转接孔的中心导体和构成外侧导体边界的接地转接孔之间，所以在应用上，空气孔不仅在结构参数调整用转接孔的区域，能在中心导体和接地转接孔之间的全部区域中形成。
图5A以及图5B是表示具有形成在中心导体和接地转接孔之间的空气孔，具有形成结构参数调整用转接孔503和印刷电路板的接地层的导体半的小型转接传输线路的平面图和剖视图。穿过结构参数调整用转接孔503的区域、由导体层507构成的导电板506而在该区域和接地转接孔502之间的区域形成空气孔510。小型转接传输线路的空气孔的截面能采用任意形状和任意尺寸，但是有必要比在用于把印刷电路板的导体层的绝缘的绝缘层505中前进的传输信号的波长λ还小很多，例如为1＜λ/8。这里，1是空气孔的截面的最大长度，λ是在给定的频率范围中，电路板的绝缘层的中的传输信号的最小波长。
图6A和图6B是在印刷电路板中表示形成圆形并且不同大小的空气孔的本发明的小型转接传输线路的平面图和剖视图。在图6中，分别直径dal和da2的圆柱状空气孔配置在中心导体601和用于形成正方形的外侧导体边界的接地转接孔602之间。
图7是表示本发明的形成正方形以及长方形的空气孔的小型转接传输线路的平面图。在图7中，空气孔710的水平截面形状为正方形以及长方形，如图所示，在正方形以及长方形中，为不同的大小。在图7中，虽然未表示纵剖视图，但是与图5B所示的纵剖视图同样。即空气孔710具有水平截面形状为图7所示的正方形以及长方形的柱状的构造。
空气孔按照给定的规则配置，或者也可以不规则地佩兹。图8表示按照预先决定的规则配置空气孔810的小型转接传输线路的具体例。构成小型转接传输线路的小型转接传输线路的接地转接孔802配置在圆周上，从而在中心导体801的周围，离中心导体801的距离相等，配置空气孔810，从而在中心导体801的周围，相邻的空气孔彼此的距离相等，此外离中心导体801的距离相等。
图9是表示在中心导体901和构成外侧导体边界的接地转接孔902之间不规则地配置空气孔910的小型转接传输线路的平面图。
作为小型转接传输线路的空气孔的形成方法，考虑到用机械形成孔的方法、由激光形成孔的方法等各种方法。
当然为了把印刷电路板的各种内部连接电路结合而使用印刷电路板用小型转接传输线路，但是在图10A和图10B中，表示在12层的多层印刷电路板中，把小型转接传输线路和作为带状线1011的平面传输线路结合的具体例。从图10A和图10B可知，小型转接传输线路具有中心导体1001、配置在正方形上的接地转接孔1002、由构成印刷电路板的导体层构成的接地板1006、结构参数调整用转接孔1003。
小型转接传输线路中的复合介质由用于把印刷电路板的导体层绝缘的绝缘层1005、根据预先决定的规则在小型转接传输线路的中心导体1001和接地转接孔1002之间形成不同尺寸的空气孔1010构成。这里，4个大的空气孔中，相邻的空气孔彼此的距离相等，并且均等地配置在中心导体1001的周围，3个小的空气孔在相邻的大的空气孔之间，均等地配置在中心导体1001的周围。全部空气孔对于带状线1011的水平轴配置为对称。这里，从图10A可知，在包含带状线1011的区域中，不存在对应的小的空气孔。小型转接传输线路的复合介质的有效介电常数比绝缘层1005的介电常数小，因此，一边把带状线1011的特性阻抗保持相同的值，一边能使连接在带状线1011上的传输线路小型化。
在图11A和图11B中表示在12层的多层印刷电路板中，把小型转接传输线路和作为微波传输带线1112的平面传输线路结合的具体例。从图11A和图11B可知，小型转接传输线路具有中心导体1101、配置在圆周上的接地转接孔1102、由构成印刷电路板的导体层1107构成的接地板1106、结构参数调整用转接孔1103。
小型转接传输线路的复合介质由用于把印刷电路板的导体层绝缘的绝缘层1105、除了微波传输带线1112的区域而不规则地配置在小型转接传输线路的中心导体1101和接地转接孔1102之间的空气孔1110构成。小型转接传输线路的复合介质的有效介电常数比绝缘层1105的介电常数小，因此一边把微波传输带线1112的特性阻抗保持相同的值，一边能使到达微波传输带线1112的传输线路小型化。
图12表示用于传输差动心好的小型转接传输线路的一例，表示具有高密度转接孔构造的2个基本单元。这2个基本单元构成信号转接孔对，分别连接在作为平面传输线路的一例的带传输线路对上。小型转接传输线路由分别由接地转接孔1202包围的2个信号转接孔1201、由导体层构成的接地层、2个结构参数调整用转接孔1203构成。为了把转接传输线路小型化、取得小型转接传输线路和带传输线路对的特性阻抗匹配，形成空气孔1210。
图13是表示小型转接传输线路的应用例即SMA(sub-miniature-type-A)连接器的转接孔构造的平面图。通常的SMA连接器的管脚具有信号转接孔1301和接地转接孔1313。在图13中，再度表示作为平面传输线路构造的一例的带状线1311和信号转接孔1301的连接。
可是，通常的转接传输线路在高频产生大的辐射和遗漏损失，由于依存于与接地转接孔1313的距离的高次的激励振荡，受到工作频率范围的限制。
为了实现SMA连接器的良好的转接孔构造，使用本发明的小型转接传输线路非常有效。在图13中，小型转接传输线路具有：构成信号转接孔的中心导体1301、配置在圆周上的接地转接孔1302、由印刷电路板的导体层构成的电源板、接地板等导体板、结构参数调整用转接孔1303。此外，通过在绝缘层穿过空气孔1310，形成复合介质。
决定中心导体1301和接地转接孔1313的距离、空气孔1310的数量和大小，从而在包含SMA连接器和带状线的内部连接电路中，使特性阻抗最佳化。而且，在给定的频率范围中，主要采用只传播基本模式的电磁波的构造。更具体而言，设定为在印刷电路板中传播的电磁波的电场和磁场对于传播方向，是垂直方向，并且电场和磁场彼此正交传播。可是，在传播实际的印刷电路板中传播的电磁波中，不仅是所述基本模式的电磁波，同时也包含对于传播方向，电场和磁场从垂直方向偏离，并且电场和磁场彼此不正交的电磁波。这时，同样能应用本发明。
在所述实施例中，从多层印刷电路板的表面贯通到背面设置中心导体、接地转接孔、结构参数调整用转接孔、填充用介质，但是不一定要贯通，也可以从多层印刷电路板的表面到到构成多层印刷电路板的内部衬底形成中心导体、接地转接孔、结构参数调整用转接孔、填充用介质的一部分或全部。
图14A和图14B是表示在印刷电路板中，分别在圆周上配置接地转接孔1402，从多层印刷电路板的表面到途中形成中心导体1401、接地转接孔1402、结构参数调整用转接孔1403、填充用介质1401的本发明的小型转接传输线路的平面图和剖视图。在所述图2A和图2B所示的构造中，从多层印刷电路板的表面贯通到背面形成中心导体201、接地转接孔202、结构参数调整用转接孔203、填充用介质204。而在本实施例的图14A和图14B所示的构造中，从最表面层的第1层到第3层形成中心导体1401，从最表面层的第1层到第4层形成接地转接孔1402、结构参数调整用转接孔1403、填充用介质1404。
图15A和图15B是表示分别在小型转接传输线路的结构参数调整用转接孔的区域形成空气孔，从多层印刷电路板的表面到途中形成中心导体1501、接地转接孔1502、结构参数调整用转接孔1503、空气孔1510的本发明的小型转接传输线路的平面图和剖视图。图15A和图15B所示的本实施例的构造除了以下的点，与所述图4A和图4B所示的构造类似。在图15A和图15B所示的本实施例的构造中，从最表面层的第1层到第3层形成中心导体1501，从最表面层的第1层到第4层形成接地转接孔1502、结构参数调整用转接孔1503、空气孔1510。
通过这样从多层印刷电路板的表面到构成印刷电路板的内部的衬底形成中心导体、接地转接孔、结构参数调整用转接孔、填充用介质的一部分或全部，能进一步最优化小型转接传输线路的特性阻抗。
下面为了表示小型转接传输线路的优越性，在包含小型转接传输线路的构造中，说明关于高速信号传输的几个仿真结果。仿真结果表示通过由差分时间区域(finite-difference time-domain＝FDTD)法计算的S参数的大小表示小型转接传输线路的优越性。该FDTD法在表示内部连接电路的特征时可以说是最正确、恰当并且多目的的逻辑计算手法。
图16是表示从50Ω的同轴电缆通过小型转接传输线路向其他50Ω的同轴电缆传输时，对于安装在由12层的导体层构成的多层电路板上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的反射系数(S11参数)的频率依存性的仿真结果的图。图16B是表示从50Ω的同轴电缆通过小型转接传输线路向其他50Ω的同轴电缆传输时，对于安装在由12层的导体层构成的多层电路板上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的透过系数(S12参数)的频率依存性的仿真结果的图。小型转接传输线路安装在12层的多层印刷电路板上，由中心导体、配置在正方形上的8个接地转接孔、由导体层构成的电源板、接地板等导体板、8个空气孔和结构参数调整用转接孔形成。
关于仿真中使用的小型转接传输线路和12层的多层电路板的几何形状，与图6A和图6B所示相同。这里，仿真中使用的中心导体和8个接地转接孔的大小如下所述。即中心导体的直径drod为0.65mm，配置接地转接孔的一边长度Rsq＝Dsq/2为1.66mm，信号转接孔的焊盘直径为0.95mm，小型转接传输线路的结构参数调整用转接孔的直径dcle为1.65mm，大的空气孔的直径da1为0.5mm，小的空气孔的直径da2为0.3mm。
对于包含小型转接传输线路的内部连接构造的S参数的大小在15GHz之前由实线表示。此外为了比较，对于安装在相同的印刷电路板上的转接传输线路，具有同一参数的通常的同轴电缆的S参数由须线表示。在图16A中，反射系数|S11|越小，传输特性越好。例如在10GHz，通常的转接传输线路和小型转接传输线路的|S11|的差为6dB左右，但是这在线性刻度中，表示小型转接传输线路的信号的反射量变为通常的转接传输线路的反射量的一半。
此外，在图16B中，表示透过系数|S21|，但是它表示信号的损失量，可以说越接近0，传输特性越好。在10GHz，小型转接传输线路的信号损失为-0.3dB，在线性刻度中，为3％左右，而通常的转接传输线路的信号损失为1.0dB以上，在线性刻度中，为10％。通过由仿真取得的S参数的比较，关于信号的反射量和损失量，小型转接传输线路对于通常的转接传输线路的优越性是明显的。
在通常的转接传输线路中，为了减少反射量，考虑调整中心导体和接地转接孔之间的距离，从而一边把介电常数4.2和中心转接孔导体的直径drod＝0.65mm保持一定，一边进行50Ω的特性阻抗匹配。如果按照所述表达式(3)，则如果把中心导体和接地转接孔的距离增加到图6A和图6B所示的小型转接传输线路的尺寸的约1.5倍，就能实现阻抗匹配，但是通常构造越大，在更低的频率发生高次频率的不要传播模式，所以可使用的频率降低。如上所述，能从这些仿真结果理解在把转接传输线路小型化上，使用空气孔是极有效的。
图17A是表示通过小型转接传输线路在50Ω的同轴电缆和50Ω带状线之间传输信号时，对于安装在由12层的导体层构成的多层电路板上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的反射系数(S11参数)的频率依存性的仿真结果的图。图17B是表示通过小型转接传输线路在50Ω的同轴电缆和50Ω带状线之间传输信号时，对于安装在由12层的导体层构成的多层电路板上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的透过系数(S11参数)的频率依存性的仿真结果的图。
小型转接传输线路和带状线如图10A和图10所示那样安装在12层的多层电路板上。这里，印刷电路板、信号转接孔、接地转接孔、结构参数调整用转接孔、小型转接传输线路、构成小型转接传输线路的空气孔的全部尺寸与上述的仿真结果时使用的尺寸相同。此外接地转接孔和空气孔的排列与上述时同样，但是从图10A以及图10B可知，一个小的空气孔从配置带状线1011的区域除外，而设置第3导体层1011。
同轴电缆与配置在印刷电路板底面上的由第12层的导体层形成的小型转接传输线路的信号转接孔连接。对于包含小型转接传输线路、同轴电缆、带状线的内部连接构造的S参数的大小在15GHz之前由实线表示。
此外为了比较，关于具有相同的内部连接构造，只是不设置空气孔的点上不同的转接传输线路的S参数由虚线表示。与参照图16A和图16B，所述同样，从图17A以及图17B能理解通过在信号转接孔和接地转接孔之间设置空气孔，改善电特性，并且实现转接传输线路的小型化。
图18A是表示通过小型转接传输线路在50Ω的同轴电缆和50Ω微波传输带线之间传输信号时，对于安装在由12层的导体层构成的多层电路板上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的反射系数(S11参数)的频率依存性的仿真结果的图。图18B是表示通过小型转接传输线路在50Ω的同轴电缆和50Ω微波传输带线之间传输信号时，对于安装在由12层的导体层构成的多层电路板上的通常的转接传输线路以及本发明的小型转接传输线路的透过系数(S11参数)的频率依存性的仿真结果的图。
关于图18A以及图18B所示的内部连接构造的全部参数和配置与图17A以及图17B中讨论的相同，但是不同点仅在于：把图17A以及图17B的带状线置换为形成在衬底表面的第1层的50Ω的微波传输带线。对于包含小型转接传输线路、同轴电缆、微波传输带线的内部连接构造的S参数的大小在15GHz之前由实线表示。
此外，为了比较，关于具有相同的内部连接构造，只是不设置空气孔的点上不同的转接传输线路的S参数由虚线表示。此外，从关于上述2个内部连接构造的仿真结果取得的结论关于图18A以及图18B所示的构造也同样。即与参照图16A、图16B、图17A和图17B所述同样，从图18A以及图18B能理解通过在信号转接孔和接地转接孔之间设置空气孔，能改善电特性，并且实现转接传输线路的小型化。
如上所述，在同轴电缆、引线、LSI的各管脚、平面传输线路等任何种类的内部构造中使用本发明的印刷电路板用小型转接传输线路对于把印刷电路板小型化，使形成在印刷电路板上的信号布线的工作频率范围稳定、扩大是有效的。
作为特别的例子，通过在中心导体和小型转接传输线路的外侧导体边界之间形成多个空气孔，用具有表的介电常数的介质材料能取得与填充结构参数调整用转接孔同样的效果。
该空气孔，虽然受到限制：即该空气孔的截面形状的最大长度1、应远小于在给定频率范围内被设定为印刷电路板绝缘层中传输信号最小波长的波长λ(一般1＜λ/8)，但是为了实现满足小型转接传输线路的物质的要求特性，能以任意形状进行任意的配置。
作为附加的结果，空气孔不仅能减少转接传输线路的信号损失，而且能改善空冷用的空气流，据此，能改善高密度安装中的散热特性。此外，本发明的小型转接传输线路对于安装在印刷电路板上的复杂、高密度的转接孔构造以及用差动信号传输的转接孔构造的开发和设计，极端有效。
如果是关于印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法的，本发明就能应用，在利用的可能性上，没有任何限定。
与几个实施例关联，说明了本发明，但是这些实施例只是列举实例说明发明，并不意味着限定。如果读完本说明书，对于业内人士，基于等价的构成要素和技术的很多变更和置换是容易的，但是这样的变更和置换属于附加的权利要求书的范围和精神内。

Claims (23)

1.一种印刷电路板用小型转接传输线路，其设置在印刷电路板上，包括：
构成所述小型转接传输线路的内侧导体边界，传递信号的中心导体；
构成所述小型转接传输线路的外侧导体边界的多个接地转接孔；
由连接在所述接地转接孔上的所述印刷电路板的导体层构成的接地板；以及
设置在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间，用于调整所述印刷电路板的结构参数的结构参数调整用转接孔，
所述结构参数调整用转接孔，由具有与构成所述印刷电路板的绝缘层的第1结构参数不同的第二结构参数的一样的介质或复合介质填充。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
所述印刷电路板是具有多个导体层的多层印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
所述第1和第2结构参数是介电常数和相对导磁率中的至少任意一个。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
所述小型转接传输线路，与安装在所述印刷电路板上并连接在所述小型转接传输线路上的内部连接电路取得阻抗匹配。
5.根据权利要求3所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
所述第2结构参数的值比所述第1结构参数的值小。
6.一种印刷电路板用小型转接传输线路，其设置在印刷电路板上，包括：
构成所述小型转接传输线路的内侧导体边界，传递信号的中心导体；
构成所述小型转接传输线路的外侧导体边界的多个接地转接孔；
由连接在所述接地转接孔上的所述印刷电路板的导体层构成的接地板；
设置在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间，用于调整所述印刷电路板的结构参数的结构参数调整用转接孔；以及
在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间穿过所述印刷电路板而设置的空气孔。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
所述空气孔，设置在所述印刷电路板上，从而调整设置在所述印刷电路板上的转接传输线路与连接在该转接传输线路上的内部连接电路之间的特性阻抗。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
所述空气孔，至少包含由2个不同大小的圆形形状构成的所述空气孔。
9.根据权利要求6所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
所述空气孔，不规则地配置在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间。
10.根据权利要求6所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
所述空气孔，相对于所述信号转接孔配置为对称。
11.根据权利要求6所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
所述空气孔的截面形状的最大长度，是在所述印刷电路板的绝缘层中传播的信号的给定频率范围的最小波长的1/8以下。
12.根据权利要求1～11中的任意一项所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
所述接地转接孔排列在圆周上。
13.根据权利要求1～11中的任意一项所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
所述接地转接孔排列在正方形上。
14.根据权利要求7所述的印刷电路板用小型转接传输线路，其中：
在所述印刷电路板上传播的主要电磁波的电场和磁场相对于传播方向，是垂直方向，并且电场与磁场彼此正交。
15.一种印刷电路板用小型转接传输线路，其设置在印刷电路板上，包括：
构成小型转接传输线路的2个内侧导体边界，传播差动信号的2个中心导体；
构成分别配置在2个中心导体的周围的2个外侧导体边界的多个接地转接孔；
由连接在所述接地转接孔上的所述印刷电路板的导体层构成的接地板；以及
设置在所述2个内侧导体边界与所述2个外侧导体边界之间，用于调整所述印刷电路板的结构参数的2个结构参数调整用转接孔，
所述2个结构参数调整用转接孔，分别由具有与构成所述印刷电路板的绝缘层的第1结构参数不同的第二结构参数的一样的介质或复合介质填充。
16.一种印刷电路板用小型转接传输线路的设计方法，该印刷电路板用小型转接传输线路包括：构成设置在印刷电路板上的所述小型转接传输线路的内侧导体边界、传递信号的中心导体；构成所述小型转接传输线路的外侧导体边界的多个接地转接孔；以及由连接在所述接地转接孔上的所述印刷电路板的导体层构成的接地板，其中：
在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间设置用于调整所述印刷电路板的结构参数的结构参数调整用转接孔，所述结构参数调整用转接孔，分别由具有与构成所述印刷电路板的绝缘层的第1结构参数不同的第二结构参数的一样的介质或复合介质填充。
17.根据权利要求16所述的印刷电路板用小型转接传输线路的设计方法，其中：
所述第二结构参数比所述第一结构参数小。
18.根据权利要求16所述的印刷电路板用小型转接传输线路的设计方法，其中：
所述第1和第2结构参数是介电常数和相对导磁率中的至少任意一个。
19.根据权利要求16所述的印刷电路板用小型转接传输线路的设计方法，其中：
所述小型转接传输线路，与安装在所述印刷电路板上并连接在所述小型转接传输线路上的内部连接电路取得阻抗匹配。
20.一种印刷电路板用小型转接传输线路的设计方法，该印刷电路板用小型转接传输线路包括：构成设置在印刷电路板上的所述小型转接传输线路的内侧导体边界、传递信号的中心导体；构成所述小型转接传输线路的外侧导体边界的多个接地转接孔；以及由连接在所述接地转接孔上的所述印刷电路板的导体层构成的接地板，其中：
在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间设置用于调整所述印刷电路板的结构参数的结构参数调整用转接孔，在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间还形成穿过所述印刷电路板的空气孔。
21.根据权利要求20所述的印刷电路板用小型转接传输线路的设计方法，其中：
所述空气孔，设置在所述印刷电路板上，从而调整设置在所述印刷电路板上的转接传输线路与连接在该转接传输线路上的内部连接电路之间的特性阻抗。
22.根据权利要求21所述的印刷电路板用小型转接传输线路的设计方法，其中：
在所述印刷电路板上传播的主要电磁波的电场和磁场对于传播方向，是垂直方向，并且电场与磁场彼此正交。
23.根据权利要求20所述的印刷电路板用小型转接传输线路的设计方法，其中：
所述空气孔的截面形状的最大长度，是在所述印刷电路板的绝缘层中传播的信号的给定频率范围的最小波长的1/8以下。
CNA2004800152028A 2003-06-02 2004-06-01 印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法 Pending CN1799290A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP156862/2003 2003-06-02
JP2003156862 2003-06-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1799290A true CN1799290A (zh) 2006-07-05

Family

ID=33487390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004800152028A Pending CN1799290A (zh) 2003-06-02 2004-06-01 印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US7463122B2 (zh)
JP (1) JP4652230B2 (zh)
CN (1) CN1799290A (zh)
WO (1) WO2004107830A1 (zh)

Cited By (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101945537A (zh) * 2009-07-10 2011-01-12 英华达(上海)电子有限公司 一种具有过孔结构的印刷电路板及其制造方法
CN102714917A (zh) * 2009-11-18 2012-10-03 莫列斯公司 具有气孔的电路板
CN103066040A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种可用于微波频段的圆片级穿硅传输结构及制造方法
CN103796424A (zh) * 2014-01-06 2014-05-14 联想(北京)有限公司 一种多层电路板及其阻抗控制方法
CN104378912A (zh) * 2014-12-05 2015-02-25 浪潮集团有限公司 一种pcb阻抗可控的通孔设计方法
CN104937767A (zh) * 2013-01-24 2015-09-23 日本电气株式会社 印刷线路板、电子器件和线路连接方法
CN105072800A (zh) * 2015-06-25 2015-11-18 北京中微普业科技有限公司 一种pcb板不同层面实现微波同轴传输的结构
CN105263255A (zh) * 2015-09-25 2016-01-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板
CN105578714A (zh) * 2015-12-11 2016-05-11 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 一种多层高速pcb的新型叠层结构及信号过孔优化方法
CN107069354A (zh) * 2017-05-22 2017-08-18 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种微型射频连接器及其制作方法
CN107205308A (zh) * 2016-03-18 2017-09-26 日本奥兰若株式会社 印刷电路板、光模块、以及传输装置
CN107241857A (zh) * 2017-06-27 2017-10-10 华为技术有限公司 一种印刷电路板和通信设备
CN107852812A (zh) * 2015-07-08 2018-03-27 日本电气株式会社 印刷布线板
CN108336593A (zh) * 2012-06-29 2018-07-27 安费诺有限公司 低成本高性能的射频连接器
US10381767B1 (en) 2010-05-07 2019-08-13 Amphenol Corporation High performance cable connector
CN110536548A (zh) * 2019-09-20 2019-12-03 苏州浪潮智能科技有限公司 一种印刷电路板及电子产品
US10511128B2 (en) 2016-08-23 2019-12-17 Amphenol Corporation Connector configurable for high performance
US10541482B2 (en) 2015-07-07 2020-01-21 Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. Electrical connector with cavity between terminals
US10601181B2 (en) 2017-12-01 2020-03-24 Amphenol East Asia Ltd. Compact electrical connector
CN111557124A (zh) * 2018-01-02 2020-08-18 高通股份有限公司 具有耦合到电磁吸收材料的桩部的印刷电路板（pcb）
CN111601451A (zh) * 2019-02-20 2020-08-28 大唐移动通信设备有限公司 一种互联结构组件及毫米波天线组件
US10777921B2 (en) 2017-12-06 2020-09-15 Amphenol East Asia Ltd. High speed card edge connector
US10847937B2 (en) 2014-01-22 2020-11-24 Amphenol Corporation High speed, high density electrical connector with shielded signal paths
CN112118674A (zh) * 2019-06-21 2020-12-22 泰科电子(上海)有限公司 电路板和连接器
US10879643B2 (en) 2015-07-23 2020-12-29 Amphenol Corporation Extender module for modular connector
US10931050B2 (en) 2012-08-22 2021-02-23 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
CN112449479A (zh) * 2019-08-30 2021-03-05 深南电路股份有限公司 同轴射频电路板及其制作方法
US10944189B2 (en) 2018-09-26 2021-03-09 Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. High speed electrical connector and printed circuit board thereof
US10965064B2 (en) 2019-04-22 2021-03-30 Amphenol East Asia Ltd. SMT receptacle connector with side latching
CN112769448A (zh) * 2020-12-31 2021-05-07 锐石创芯（深圳）科技有限公司 射频前端模组及通信终端
WO2021102740A1 (zh) * 2019-11-27 2021-06-03 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 高频传输电路板及其制作方法
CN113170577A (zh) * 2018-12-19 2021-07-23 索尼集团公司 基板和电子装置
US11189971B2 (en) 2019-02-14 2021-11-30 Amphenol East Asia Ltd. Robust, high-frequency electrical connector
US11217942B2 (en) 2018-11-15 2022-01-04 Amphenol East Asia Ltd. Connector having metal shell with anti-displacement structure
CN114364167A (zh) * 2021-12-23 2022-04-15 江苏普诺威电子股份有限公司 适用于镭射通孔的双层封装基板对准方法
US11381015B2 (en) 2018-12-21 2022-07-05 Amphenol East Asia Ltd. Robust, miniaturized card edge connector
US11469554B2 (en) 2020-01-27 2022-10-11 Fci Usa Llc High speed, high density direct mate orthogonal connector
US11569613B2 (en) 2021-04-19 2023-01-31 Amphenol East Asia Ltd. Electrical connector having symmetrical docking holes
US11588277B2 (en) 2019-11-06 2023-02-21 Amphenol East Asia Ltd. High-frequency electrical connector with lossy member
US11637391B2 (en) 2020-03-13 2023-04-25 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. Card edge connector with strength member, and circuit board assembly
US11652307B2 (en) 2020-08-20 2023-05-16 Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. High speed connector
US11710917B2 (en) 2017-10-30 2023-07-25 Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. Low crosstalk card edge connector
US11728585B2 (en) 2020-06-17 2023-08-15 Amphenol East Asia Ltd. Compact electrical connector with shell bounding spaces for receiving mating protrusions
US11742601B2 (en) 2019-05-20 2023-08-29 Amphenol Corporation High density, high speed electrical connector
US11799246B2 (en) 2020-01-27 2023-10-24 Fci Usa Llc High speed connector
US11799230B2 (en) 2019-11-06 2023-10-24 Amphenol East Asia Ltd. High-frequency electrical connector with in interlocking segments
US11817639B2 (en) 2020-08-31 2023-11-14 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. Miniaturized electrical connector for compact electronic system
US11817655B2 (en) 2020-09-25 2023-11-14 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. Compact, high speed electrical connector
US11831092B2 (en) 2020-07-28 2023-11-28 Amphenol East Asia Ltd. Compact electrical connector
US11870171B2 (en) 2018-10-09 2024-01-09 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. High-density edge connector
US11942716B2 (en) 2020-09-22 2024-03-26 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. High speed electrical connector

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7348498B2 (en) * 2003-07-17 2008-03-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Partially voided anti-pads
US7388158B2 (en) * 2004-09-17 2008-06-17 Terdyne, Inc. Concentric spacer for reducing capacitive coupling in multilayer substrate assemblies
DE102004060962A1 (de) 2004-12-17 2006-07-13 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Mehrlagige gedruckte Schaltung mit einer Durchkontaktierung für Hochfrequenzanwendungen
US7411474B2 (en) 2005-10-11 2008-08-12 Andrew Corporation Printed wiring board assembly with self-compensating ground via and current diverting cutout
JP4824445B2 (ja) * 2006-03-16 2011-11-30 アイカ工業株式会社 多層プリント配線板
US7450396B2 (en) * 2006-09-28 2008-11-11 Intel Corporation Skew compensation by changing ground parasitic for traces
JP5126625B2 (ja) * 2007-03-02 2013-01-23 日本電気株式会社 小型フィルタリング構造
JP2008262989A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Toshiba Corp 高周波回路基板
US20080290959A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Mohammed Ershad Ali Millimeter wave integrated circuit interconnection scheme
US8440916B2 (en) * 2007-06-28 2013-05-14 Intel Corporation Method of forming a substrate core structure using microvia laser drilling and conductive layer pre-patterning and substrate core structure formed according to the method
US8476537B2 (en) 2007-08-31 2013-07-02 Nec Corporation Multi-layer substrate
US7830301B2 (en) 2008-04-04 2010-11-09 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Dual-band antenna array and RF front-end for automotive radars
US7733265B2 (en) 2008-04-04 2010-06-08 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Three dimensional integrated automotive radars and methods of manufacturing the same
US8022861B2 (en) 2008-04-04 2011-09-20 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Dual-band antenna array and RF front-end for mm-wave imager and radar
CN101730383B (zh) * 2008-10-23 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
US20100110650A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Maxwell Martha A Soldering Strategies for Printed Circuit Board Assemblies
US7990237B2 (en) 2009-01-16 2011-08-02 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. System and method for improving performance of coplanar waveguide bends at mm-wave frequencies
CN101907909A (zh) * 2009-06-05 2010-12-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有固定孔的主板
EP2434847A1 (en) * 2009-11-27 2012-03-28 BAE Systems PLC Circuit board
WO2011064571A2 (en) * 2009-11-27 2011-06-03 Bae Systems Plc Circuit board
US8542494B2 (en) * 2010-04-29 2013-09-24 International Business Machines Corporation Circuit board having holes to increase resonant frequency of via stubs
US9084353B2 (en) 2010-06-29 2015-07-14 Fci Structured circuit board and method
US8786496B2 (en) 2010-07-28 2014-07-22 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Three-dimensional array antenna on a substrate with enhanced backlobe suppression for mm-wave automotive applications
US8570765B2 (en) * 2010-08-31 2013-10-29 Asustek Computer Inc. Circuit board with via hole and electronic device equipped with the same
TWI459520B (zh) * 2011-01-31 2014-11-01 Xintec Inc 轉接板及其形成方法
CN102711362A (zh) * 2011-03-28 2012-10-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
US8464200B1 (en) 2012-02-15 2013-06-11 International Business Machines Corporation Thermal relief optimization
US8566773B2 (en) * 2012-02-15 2013-10-22 International Business Machines Corporation Thermal relief automation
JP5739363B2 (ja) * 2012-02-24 2015-06-24 株式会社日立製作所 配線基板
WO2014022688A1 (en) * 2012-08-01 2014-02-06 Samtec, Inc. Multi-layer transmission lines
WO2014115213A1 (ja) * 2013-01-24 2014-07-31 日本電気株式会社 誘電体共振器、誘電体フィルタ及び誘電体デュプレクサ
US8723052B1 (en) 2013-02-27 2014-05-13 Boulder Wind Power, Inc. Methods and apparatus for optimizing electrical interconnects on laminated composite assemblies
US8785784B1 (en) 2013-03-13 2014-07-22 Boulder Wind Power, Inc. Methods and apparatus for optimizing structural layout of multi-circuit laminated composite assembly
US8911240B2 (en) * 2013-03-15 2014-12-16 Samtec, Inc. Right-angle board-mounted connectors
US9980370B2 (en) 2013-09-24 2018-05-22 Nec Corporation Printed circuit board having a circular signal pad surrounded by a ground pad and at least one recess section disposed therebetween
US9560741B2 (en) 2013-10-10 2017-01-31 Curtiss-Wright Controls, Inc. Circuit board via configurations for high frequency signaling
TW201515530A (zh) * 2013-10-11 2015-04-16 Adv Flexible Circuits Co Ltd 電路板高頻信號連接墊的抗衰減結構
US10263342B2 (en) 2013-10-15 2019-04-16 Northrop Grumman Systems Corporation Reflectarray antenna system
US9793775B2 (en) 2013-12-31 2017-10-17 Boulder Wind Power, Inc. Methods and apparatus for reducing machine winding circulating current losses
US9971970B1 (en) 2015-04-27 2018-05-15 Rigetti & Co, Inc. Microwave integrated quantum circuits with VIAS and methods for making the same
JP2016213089A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 熱収縮チューブ取付治具、熱収縮チューブ付電線の製造方法及び熱収縮チューブ付電線
CN205336651U (zh) * 2016-01-21 2016-06-22 京东方科技集团股份有限公司 一种印刷电路板及具有该印刷电路板的电子设备
WO2017155531A1 (en) * 2016-03-10 2017-09-14 Technische Universiteit Delft Superconducting microwave-frequency vias for mult-planar quantum circuits
US10973116B2 (en) * 2016-09-30 2021-04-06 Intel Corporation 3D high-inductive ground plane for crosstalk reduction
US11121301B1 (en) 2017-06-19 2021-09-14 Rigetti & Co, Inc. Microwave integrated quantum circuits with cap wafers and their methods of manufacture
US11276727B1 (en) 2017-06-19 2022-03-15 Rigetti & Co, Llc Superconducting vias for routing electrical signals through substrates and their methods of manufacture
US20190021163A1 (en) * 2017-07-11 2019-01-17 Robert C. Shelsky Z-axis guardbanding using vertical ground conductors for crosstalk mitigation
US10276282B2 (en) * 2017-07-28 2019-04-30 Raytheon Company Coaxial transmission line structure
JP6810001B2 (ja) * 2017-08-24 2021-01-06 株式会社Ｓｏｋｅｎ 高周波伝送線路
US11075456B1 (en) * 2017-08-31 2021-07-27 Northrop Grumman Systems Corporation Printed board antenna system
JP2019140226A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 富士通株式会社 回路基板、回路基板の製造方法及び電子装置
US11564316B2 (en) 2018-11-29 2023-01-24 Lockheed Martin Corporation Apparatus and method for impedance balancing of long radio frequency (RF) via
CN109687078A (zh) * 2018-12-24 2019-04-26 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种小型化准同轴互联结构
CN110459528A (zh) * 2019-07-25 2019-11-15 成都嘉纳海威科技有限责任公司 一种新型射频传输结构
CN112770492B (zh) * 2019-10-18 2022-09-09 恒为科技（上海）股份有限公司 一种高速信号过孔的设计方法、系统及存储介质
EP4092726A4 (en) * 2020-01-16 2024-03-20 Fujikura Ltd. SUBSTRATE AND ANTENNA MODULE
US10892549B1 (en) 2020-02-28 2021-01-12 Northrop Grumman Systems Corporation Phased-array antenna system
WO2024135849A1 (ja) * 2022-12-23 2024-06-27 京セラ株式会社 配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用基板、および電子モジュール

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04257287A (ja) * 1991-02-08 1992-09-11 Gurafuiko:Kk プリント配線板
JPH0637416A (ja) * 1992-07-14 1994-02-10 Fujitsu Ltd プリント配線板
US5451720A (en) * 1994-03-23 1995-09-19 Dell Usa, L.P. Circuit board thermal relief pattern having improved electrical and EMI characteristics
US5668509A (en) * 1996-03-25 1997-09-16 Hughes Electronics Modified coaxial to GCPW vertical solderless interconnects for stack MIC assemblies
JP3762095B2 (ja) * 1998-03-31 2006-03-29 京セラ株式会社 多層回路基板
US6388206B2 (en) 1998-10-29 2002-05-14 Agilent Technologies, Inc. Microcircuit shielded, controlled impedance “Gatling gun”via
JP2000216510A (ja) * 1999-01-25 2000-08-04 Nec Corp プリント配線板及びその製造方法並びにプリント配線板におけるコネクタインダクタンス要因の波形歪み低減法
JP2000246510A (ja) * 1999-03-04 2000-09-12 Mitsubishi Materials Corp すぐれた放熱性を有する表面被覆超硬合金製スローアウエイ切削チップ
JP2001127439A (ja) * 1999-10-27 2001-05-11 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板及びその製造方法
JP3546823B2 (ja) 2000-09-07 2004-07-28 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション スルーホール構造および該スルーホール構造を含むプリント基板

Cited By (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101945537A (zh) * 2009-07-10 2011-01-12 英华达(上海)电子有限公司 一种具有过孔结构的印刷电路板及其制造方法
CN102714917A (zh) * 2009-11-18 2012-10-03 莫列斯公司 具有气孔的电路板
US10381767B1 (en) 2010-05-07 2019-08-13 Amphenol Corporation High performance cable connector
US11757224B2 (en) 2010-05-07 2023-09-12 Amphenol Corporation High performance cable connector
CN103066040A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种可用于微波频段的圆片级穿硅传输结构及制造方法
CN103066040B (zh) * 2011-10-21 2015-07-29 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种可用于微波频段的圆片级穿硅传输结构及制造方法
CN108336593B (zh) * 2012-06-29 2019-12-17 安费诺有限公司 低成本高性能的射频连接器
CN108336593A (zh) * 2012-06-29 2018-07-27 安费诺有限公司 低成本高性能的射频连接器
US11901663B2 (en) 2012-08-22 2024-02-13 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
US10931050B2 (en) 2012-08-22 2021-02-23 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
US11522310B2 (en) 2012-08-22 2022-12-06 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
CN104937767A (zh) * 2013-01-24 2015-09-23 日本电气株式会社 印刷线路板、电子器件和线路连接方法
CN104937767B (zh) * 2013-01-24 2018-01-19 日本电气株式会社 印刷线路板、电子器件和线路连接方法
CN103796424A (zh) * 2014-01-06 2014-05-14 联想(北京)有限公司 一种多层电路板及其阻抗控制方法
CN103796424B (zh) * 2014-01-06 2017-06-27 联想(北京)有限公司 一种多层电路板及其阻抗控制方法
US10847937B2 (en) 2014-01-22 2020-11-24 Amphenol Corporation High speed, high density electrical connector with shielded signal paths
US11688980B2 (en) 2014-01-22 2023-06-27 Amphenol Corporation Very high speed, high density electrical interconnection system with broadside subassemblies
US11715914B2 (en) 2014-01-22 2023-08-01 Amphenol Corporation High speed, high density electrical connector with shielded signal paths
CN104378912A (zh) * 2014-12-05 2015-02-25 浪潮集团有限公司 一种pcb阻抗可控的通孔设计方法
CN105072800B (zh) * 2015-06-25 2016-04-06 北京中微普业科技有限公司 一种pcb板不同层面实现微波同轴传输的pcb板结构
CN105072800A (zh) * 2015-06-25 2015-11-18 北京中微普业科技有限公司 一种pcb板不同层面实现微波同轴传输的结构
US11444397B2 (en) 2015-07-07 2022-09-13 Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. Electrical connector with cavity between terminals
US11955742B2 (en) 2015-07-07 2024-04-09 Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. Electrical connector with cavity between terminals
US10840622B2 (en) 2015-07-07 2020-11-17 Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. Electrical connector with cavity between terminals
US10541482B2 (en) 2015-07-07 2020-01-21 Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. Electrical connector with cavity between terminals
CN107852812A (zh) * 2015-07-08 2018-03-27 日本电气株式会社 印刷布线板
US11837814B2 (en) 2015-07-23 2023-12-05 Amphenol Corporation Extender module for modular connector
US10879643B2 (en) 2015-07-23 2020-12-29 Amphenol Corporation Extender module for modular connector
CN105263255A (zh) * 2015-09-25 2016-01-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板
CN105263255B (zh) * 2015-09-25 2018-09-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板
CN105578714A (zh) * 2015-12-11 2016-05-11 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 一种多层高速pcb的新型叠层结构及信号过孔优化方法
CN107205308A (zh) * 2016-03-18 2017-09-26 日本奥兰若株式会社 印刷电路板、光模块、以及传输装置
CN107205308B (zh) * 2016-03-18 2019-05-14 日本奥兰若株式会社 印刷电路板、光模块、以及传输装置
US11539171B2 (en) 2016-08-23 2022-12-27 Amphenol Corporation Connector configurable for high performance
US10511128B2 (en) 2016-08-23 2019-12-17 Amphenol Corporation Connector configurable for high performance
US10916894B2 (en) 2016-08-23 2021-02-09 Amphenol Corporation Connector configurable for high performance
CN107069354A (zh) * 2017-05-22 2017-08-18 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种微型射频连接器及其制作方法
CN107241857B (zh) * 2017-06-27 2019-08-13 华为技术有限公司 一种印刷电路板和通信设备
CN107241857A (zh) * 2017-06-27 2017-10-10 华为技术有限公司 一种印刷电路板和通信设备
US11019724B2 (en) 2017-06-27 2021-05-25 Huawei Technologies Co., Ltd. Printed circuit board and communications device
US11710917B2 (en) 2017-10-30 2023-07-25 Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. Low crosstalk card edge connector
US10601181B2 (en) 2017-12-01 2020-03-24 Amphenol East Asia Ltd. Compact electrical connector
US11146025B2 (en) 2017-12-01 2021-10-12 Amphenol East Asia Ltd. Compact electrical connector
US10777921B2 (en) 2017-12-06 2020-09-15 Amphenol East Asia Ltd. High speed card edge connector
CN111557124B (zh) * 2018-01-02 2023-09-26 高通股份有限公司 具有耦合到电磁吸收材料的桩部的印刷电路板（pcb）
CN111557124A (zh) * 2018-01-02 2020-08-18 高通股份有限公司 具有耦合到电磁吸收材料的桩部的印刷电路板（pcb）
US10944189B2 (en) 2018-09-26 2021-03-09 Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. High speed electrical connector and printed circuit board thereof
US11757215B2 (en) 2018-09-26 2023-09-12 Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. High speed electrical connector and printed circuit board thereof
US11870171B2 (en) 2018-10-09 2024-01-09 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. High-density edge connector
US11217942B2 (en) 2018-11-15 2022-01-04 Amphenol East Asia Ltd. Connector having metal shell with anti-displacement structure
CN113170577A (zh) * 2018-12-19 2021-07-23 索尼集团公司 基板和电子装置
US12028968B2 (en) 2018-12-19 2024-07-02 Sony Group Corporation Substrate and electronic device
US12095187B2 (en) 2018-12-21 2024-09-17 Amphenol East Asia Ltd. Robust, miniaturized card edge connector
US11381015B2 (en) 2018-12-21 2022-07-05 Amphenol East Asia Ltd. Robust, miniaturized card edge connector
US11189971B2 (en) 2019-02-14 2021-11-30 Amphenol East Asia Ltd. Robust, high-frequency electrical connector
CN111601451A (zh) * 2019-02-20 2020-08-28 大唐移动通信设备有限公司 一种互联结构组件及毫米波天线组件
US11264755B2 (en) 2019-04-22 2022-03-01 Amphenol East Asia Ltd. High reliability SMT receptacle connector
US11764522B2 (en) 2019-04-22 2023-09-19 Amphenol East Asia Ltd. SMT receptacle connector with side latching
US10965064B2 (en) 2019-04-22 2021-03-30 Amphenol East Asia Ltd. SMT receptacle connector with side latching
US11742601B2 (en) 2019-05-20 2023-08-29 Amphenol Corporation High density, high speed electrical connector
CN112118674A (zh) * 2019-06-21 2020-12-22 泰科电子(上海)有限公司 电路板和连接器
CN112449479A (zh) * 2019-08-30 2021-03-05 深南电路股份有限公司 同轴射频电路板及其制作方法
CN110536548A (zh) * 2019-09-20 2019-12-03 苏州浪潮智能科技有限公司 一种印刷电路板及电子产品
WO2021051446A1 (zh) * 2019-09-20 2021-03-25 苏州浪潮智能科技有限公司 一种印刷电路板及电子产品
US11799230B2 (en) 2019-11-06 2023-10-24 Amphenol East Asia Ltd. High-frequency electrical connector with in interlocking segments
US11588277B2 (en) 2019-11-06 2023-02-21 Amphenol East Asia Ltd. High-frequency electrical connector with lossy member
WO2021102740A1 (zh) * 2019-11-27 2021-06-03 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 高频传输电路板及其制作方法
CN114128410B (zh) * 2019-11-27 2024-04-02 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 高频传输电路板及其制作方法
CN114128410A (zh) * 2019-11-27 2022-03-01 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 高频传输电路板及其制作方法
US11799246B2 (en) 2020-01-27 2023-10-24 Fci Usa Llc High speed connector
US11469553B2 (en) 2020-01-27 2022-10-11 Fci Usa Llc High speed connector
US11817657B2 (en) 2020-01-27 2023-11-14 Fci Usa Llc High speed, high density direct mate orthogonal connector
US11469554B2 (en) 2020-01-27 2022-10-11 Fci Usa Llc High speed, high density direct mate orthogonal connector
US11637391B2 (en) 2020-03-13 2023-04-25 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. Card edge connector with strength member, and circuit board assembly
US11728585B2 (en) 2020-06-17 2023-08-15 Amphenol East Asia Ltd. Compact electrical connector with shell bounding spaces for receiving mating protrusions
US11831092B2 (en) 2020-07-28 2023-11-28 Amphenol East Asia Ltd. Compact electrical connector
US11652307B2 (en) 2020-08-20 2023-05-16 Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. High speed connector
US11817639B2 (en) 2020-08-31 2023-11-14 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. Miniaturized electrical connector for compact electronic system
US11942716B2 (en) 2020-09-22 2024-03-26 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. High speed electrical connector
US11817655B2 (en) 2020-09-25 2023-11-14 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. Compact, high speed electrical connector
CN112769448A (zh) * 2020-12-31 2021-05-07 锐石创芯（深圳）科技有限公司 射频前端模组及通信终端
US11942724B2 (en) 2021-04-19 2024-03-26 Amphenol East Asia Ltd. Electrical connector having symmetrical docking holes
US11569613B2 (en) 2021-04-19 2023-01-31 Amphenol East Asia Ltd. Electrical connector having symmetrical docking holes
CN114364167B (zh) * 2021-12-23 2023-11-07 江苏普诺威电子股份有限公司 适用于镭射通孔的双层封装基板对准方法
CN114364167A (zh) * 2021-12-23 2022-04-15 江苏普诺威电子股份有限公司 适用于镭射通孔的双层封装基板对准方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004107830A1 (ja) 2004-12-09
US20060255876A1 (en) 2006-11-16
JPWO2004107830A1 (ja) 2006-07-20
US20090091406A1 (en) 2009-04-09
US7463122B2 (en) 2008-12-09
US7750765B2 (en) 2010-07-06
JP4652230B2 (ja) 2011-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1799290A (zh) 印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法
JP5616338B2 (ja) 平行な伝導表面間のギャップにおける導波管と伝送ライン
Bayat-Makou et al. Substrate integrated horn antenna with uniform aperture distribution
CN1251354C (zh) 小型天线
US8816936B2 (en) Antenna and printed-circuit board using waveguide structure
JP4142713B2 (ja) 高効率交差スロットマイクロストリップアンテナ
US7479857B2 (en) Systems and methods for blocking microwave propagation in parallel plate structures utilizing cluster vias
CN1166034C (zh) 节省空间配置的机内槽形天线
CN1930930A (zh) 用于多层印刷电路板的通孔传输线
CN106848583A (zh) 一种用于微带阵列天线的三维超材料去耦结构
CN1499667A (zh) 高频组件、模式变换结构及方法
KR20120088484A (ko) 다층 기판을 이용한 안테나 구조
WO2019079123A1 (en) VERTICAL TRANSITIONS FOR MICROWAVE AND MILLIMETER WAVE COMMUNICATION SYSTEMS HAVING MULTILAYER SUBSTRATES
CN1407832A (zh) 表面安装型天线及搭载这种天线的通信装置
CN1499668A (zh) 高频模块及模转换结构与方法
JP2006500835A (ja) 高周波を伝送ないしは放射するための装置
CN1507672A (zh) 传送线型组件
JP2017215197A (ja) 高周波基板
CN1913224A (zh) 一种电路板天线
JP3996879B2 (ja) 誘電体導波管とマイクロストリップ線路の結合構造およびこの結合構造を具備するフィルタ基板
CN1226805C (zh) 平面介质传输线和使用该传输线的集成电路
KR20090012363A (ko) 메타머티리얼 안테나 및 이를 이용한 통신 장치
CN215644981U (zh) 一种毫米波介质谐振器天线模组及通信设备
Bijumon et al. On-chip silicon integrated cylindrical dielectric resonator antenna for millimeter wave applications
CN111755815A (zh) 一种基于异构集成系统的硅基天线动态模型

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication