KR20120088484A

KR20120088484A - 다층 기판을 이용한 안테나 구조

Info

Publication number: KR20120088484A
Application number: KR1020110033745A
Authority: KR
Inventors: 김동영
Original assignee: 한국전자통신연구원
Priority date: 2010-10-13
Filing date: 2011-04-12
Publication date: 2012-08-08
Also published as: US20120092219A1

Abstract

본 발명은 다층 기판을 이용한 안테나 구조에 관한 것으로서, 복수의 층 구조를 갖는 다층 기판, 다층 기판 내부에 형성되는 유전체 공진기, 유전체 공진기의 상부 영역을 제외하고 다층 기판의 상부면 상에 형성되는 금속면, 다층 기판 내에 상기 유전체 공진기의 하부면이 위치한 층 경계에 형성되고, 적어도 하나의 개구부(aperture)를 포함하는 그라운드 면, 및 다층 기판의 하부면에 형성되고 상기 개구부를 통해 에너지를 전달하기 위한 급전 선로를 포함하는 다층 기판을 이용한 안테나를 제공한다.

Description

다층 기판을 이용한 안테나 구조{ANTENNA STRUCTURE USING MULTILAYERED SUBSTRATE}

본 발명은 밀리미터파 대역에서 광대역 특성을 가지며 방사효율이 높은 고이득 안테나에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 유전체 기판을 타고 누설되는 표면파의 전달을 억제하기 위해 다층 기판 내에 유전체 공진기를 이용하여 고이득, 고효율 및 광대역 특성을 가지는 새로운 안테나 구조에 관한 것이다.

밀리미터파 대역의 주파수는 마이크로파 대역의 주파수에 비해서 직진성이 우수하고 광대역 특성을 가지고 있기 때문에 레이더나 통신 서비스에서의 응용 및 적용이 주목받고 있다. 특히 밀리미터파 대역의 주파수는 마이크로파 대역의 주파수에 비해 작은 파장을 갖기 때문에 안테나 크기의 소형화가 용이하므로 통신 시스템의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 이와 같은 밀리미터파 대역을 이용한 서비스로서 60GHz 대역을 이용한 광대역 통신과 77GHz 대역을 이용한 자동차용 레이더는 이미 상용화가 상당히 진행되어 현재 제품의 출시가 이루어지고 있다.

이러한 밀리미터파 대역의 시스템을 구성하는 방법으로 제품의 소형화와 비용절감을 위하여 SiP(System in Package) 또는 SoP(System on Package)의 형태로 시스템을 구현하려는 연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 SiP 또는 SoP의 방법으로 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)나 LCP(Liquid Crystal Polymer) 기술이 가장 적합한 기술 중의 하나로 고려되고 있다. 이와 같은 LTCC나 LCP 기술은 기본적으로 복수의 층을 갖는 다층 기판을 이용하는 기술로 기판의 내부에 캐패시터, 인덕터, 필터 등의 수동 부품을 내장시켜 모듈의 소형화와 저가격화를 동시에 이룰 수 있다는 장점을 가지고 있다. 또한 이러한 다층 기판의 장점으로는 기판 내에 캐비티(cavity)를 자유롭게 형성할 수 있기 때문에 모듈 구성의 자유도가 증가한다는 점을 들 수 있다. 특히 SiP를 이용한 시스템의 구성에서 안테나의 구현이 시스템의 성능을 좌우하는 핵심 구성요소로 생각되고 있다.

일반적으로 밀리미터파 주파수 대역, 특히 60GHz 이상의 초고주파 대역에서 동작하는 패치 안테나를 제작하는 경우, 유전체 기판의 표면을 타고 흐르는 표면파의 형태로 신호의 누설이 발생한다. 이러한 신호의 누설은 기판의 두께가 증가할수록 커지고 또한 기판의 유전율이 높을수록 커진다. 또한, 이와 같이 증가된 신호의 누설은 안테나의 방사 효율을 떨어뜨려서 안테나 이득을 감소시키는 부작용을 갖는다. 또한 60GHz 대역의 통신 시스템에서는 7GHz 이상의 넓은 대역폭을 요구하고 있는데 종래의 일반적인 패치 안테나 구조에서는 이와 같이 넓은 대역폭을 가지는 안테나를 구현하는 것이 불가능하다.

현재 제품화되고 있는 밀리미터파 대역의 모듈은 소형화와 비용 절감을 위해서 LTCC 기술을 이용하여 SiP 또는 SoP의 형태로 제작되고 있다. 그러나 위에서 서술한 바와 같이 LTCC와 같은 세라믹 기판은 유기 기판에 비해서 유전율이 높기 때문에 패치 안테나로 구현하는 경우 안테나의 방사 효율과 이득이 감소한다. 따라서, 원하는 안테나 이득을 얻기 위해서는 요구되는 어레이의 수가 급격히 증가하며 또한 광대역 특성을 얻기가 힘들다. 이와 같은 이유로 종래의 제품은 안테나 부분만은 유전율이 작은 유기 기판으로 제작하여 사용하고 있으며, 이에 따라 LTCC 단일 기판 위에 안테나를 포함하는 전체 SiP 또는 SoP 모듈의 형태로 제작되는 것에 비해 모듈의 크기와 제작 비용이 증가한다.

본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로, 다층 기판 특히 LTCC와 같은 유전율이 높은 다층 기판을 이용하여 제작 가능한 고효율, 고이득, 광대역 특성을 가지는 독자적인 구조의 개구부(aperture) 커플링을 이용한 급전 구조를 갖는 유전체 공진기 안테나 구조를 제안하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 다층구조를 가지는 LTCC 기술을 이용하여 밀리미터파 주파수 대역, 특히 60GHz 이상의 초고주파 대역에서 동작하는 안테나를 제작하는 것을 목적으로 한다.

일반적인 패치 안테나 구조는 동작 주파수가 높아질수록 유전체 기판의 표면을 타고 흐르는 표면파의 형태로 신호의 누설이 발생한다. 이러한 신호의 누설은 기판의 유전율이나 두께가 증가할수록 커져서 안테나의 방사 효율을 감소시키기 때문에 제작된 안테나의 이득이 감소하게 된다.

특히 밀리미터파 대역에서는 이러한 표면파에 의한 신호의 누설이 문제가 되어 LTCC와 같이 비교적 유전율이 높은 세라믹 기판을 이용하여 패치 안테나를 제작하는 것이 어렵기 때문에 유전율이 낮은 유기기판을 이용하여 안테나 부분을 따로 제작하여 사용하고 있다. 이러한 구조는 전체 모듈에서 안테나 부분과 SiP 부분을 따로 제작하여 이를 하이브리드 형태로 모듈을 구성하게 되어 안테나를 포함한 일체형 세라믹 패키징에 비해서 모듈의 크기와 제작 비용이 크게 증가한다.

본 발명은 다층구조를 가지는 세라믹 기판 위에 독자적인 구조의 안테나를 구현하여 표면파의 진행을 억제하고 광대역 특성을 가지는 고효율, 고이득 안테나 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이를 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명에 따른 다층 기판을 이용한 안테나는, 복수의 층 구조를 갖는 다층 기판, 다층 기판 내부에 형성되는 유전체 공진기, 유전체 공진기의 상부 영역을 제외하고 다층 기판의 상부면 상에 형성되는 금속면, 다층 기판 내에 상기 유전체 공진기의 하부면이 위치한 층 경계에 형성되고, 적어도 하나의 개구부(aperture)를 포함하는 그라운드 면, 및 다층 기판의 하부면에 형성되고 상기 개구부를 통해 에너지를 전달하기 위한 급전 선로를 포함한다.

상기 유전체 공진기는 비아 펜스(via fence)를 이용하여 상기 다층 기판 내부에 형성되고, 상기 비아 펜스는 상기 다층 기판을 통한 신호의 누설을 억제하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 비아 펜스는 상기 유전체 공진기를 둘러싸는 복수의 비아 월(via wall)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 유전체 공진기의 크기와 두께는 사용 주파수 대역에서 공진을 할 수 있도록 정해지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 유전체 공진기와 상기 급전 선로 사이의 상기 개구부를 통한 커플링(coupling)에 의해서 안테나의 대역폭을 확장하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 다층 기판은 7층의 구조를 갖고, 상기 그라운드 면은 6번째 층 하부면에 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 유전체 공진기는 원형 또는 사각형의 단면을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 금속면은 금 또는 은 전극으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 그라운드 면은 금 또는 은 전극으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 개구부(aperture)의 크기는 상기 유전체 공진기와 60GHz에서 커플링이 발생하도록 결정되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 금속면과 상기 그라운드 면은 비아(via)를 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 급전 선로는 마이크로스트립 급전 선로인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 개구부의 폭, 상기 개구부의 길이 및 급전 길이는 상기 안테나의 동작 주파수 대역에서 상기 급전 선로와 상기 유전체 공진기가 커플링되도록 정해지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 다층 기판은 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 밀리미터파 대역에서 유전율이 비교적 큰 LTCC와 같은 다층기판을 이용하여 안테나를 제작하는 경우 기판의 표면을 타고 흐르는 표면파가 유기되어 안테나의 방사효율과 이득을 감소시킨다. 이러한 표면파의 전달을 억제하고 안테나의 대역을 확장시키기 위해서 새로운 구조의 안테나를 제공한다.

본 발명에서의 안테나는 다층기판 내부의 유전체 공진기와 마이크로스트립 급전선로와 다층기판 내부의 그라운드면에 위치한 커플링 개구부(aperture)로 구성되어 있으며 유전체 공진기는 비아 펜스(via fence)를 이용하여 구성되며 유전체 공진기의 바깥 부분은 비아(via)를 이용하여 표면의 금속층과 내부의 그라운드가 연결된다.

안테나에서 유전체 공진기 이외의 부분은 금속으로 신호의 전달이 억제되어서 표면파가 발생되지 않고 유전체 공진기에서 공기중으로 신호가 방사된다. 따라서 고효율, 고이득 특성을 가지는 안테나의 제작이 가능하다. 또한 급전 선로인 마이크로스트립 전송 선로와 유전체 공진기 사이의 커플링을 이용하여 신호가 급전되므로 커플링의 크기를 조절함으로써 안테나의 대역폭을 확장시킬 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면 60GHz 의 동작주파수에서 10GHz의 대역폭을 가지는 광대역 안테나의 제작이 가능하다.

도 1a는 종래의 마이크로스트립 패치 안테나의 구조를 보여주는 사시도이다.
도 1b는 종래의 마이크로스트립 패치 안테나의 구조를 보여주는 단면도이다.
도 2a는 도 1의 종래의 패치안테나의 반사특성(S11)의 HFSS(High Frequency Simulation Software) 모사실험 결과 그래프이다.
도 2b는 도 1의 종래의 패치안테나의 방사특성(안테나이득)의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 기판 내에 형성된 사각 유전체 공진기를 가지는 안테나의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 기판 내에 형성된 사각 유전체 공진기를 가지는 안테나의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조의 급전 선로와 커플링 개구부(aperture)를 도시한 그림이다.
도 5a는 도 3의 사각 유전체 공진기를 가지는 안테나의 반사특성(S11)의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.
도 5b는 도 3의 사각 유전체 공진기를 가지는 안테나의 60GHz 방사특성(안테나이득)의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.
도 5c는 도 3의 사각 유전체 공진기를 가지는 안테나의 주파수에 따른 이득의 변화의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다층 기판 내에 형성된 원형 유전체 공진기를 가지는 안테나의 구조를 나타내는 개념도이다.
도 7a는 도 6의 원형 유전체 공진기를 가지는 안테나의 반사특성(S11)의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.
도 7b는 도 6의 원형 유전체 공진기를 가지는 안테나의 60GHz에서의 방사특성(안테나이득)의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.
도 7c는 도 6의 원형 유전체 공진기를 가지는 안테나의 주파수에 따른 이득의 변화의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 구성 및 그에 따른 작용 효과는 이하의 상세한 설명을 통해 명확하게 이해될 것이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 1a 및 도 1b는 각각 종래의 마이크로스트립 패치 안테나의 구조를 보여주는 사시도 및 단면도이다.

도??1a을 참조하면 다층 기판(110) 상에 패치(130)와 급전 선로(feedline)(140)가 형성되어 있다. 패치(130)와 급전 선로(140)는 다층 기판(110) 상에 에칭을 이용하여 형성될 수 있다. 다층 기판(110)은 예컨대 5층의 유전체 기판으로 구성될 수 있으며, 기판의 유전율은 약 7.2이고, 유전체 기판 한 층의 두께는 약 0.1mm일 수 있다.

도 1b를 참조하면 다층 기판(110)의 하부에 그라운드 면(120)이 존재하고, 다층 기판(110)의 상부 면에 패치(130)가 형성됨을 확인할 수 있다. 종래의 마이크로스트립 패치 안테나는 유전체 기판인 다층 기판(110) 표면을 타고 흐르는 표면파(150)의 형태로 신호의 누설이 발생한다.

도 1a 및 도 1b에 도시된 안테나 모델의 HFSS(High Frequency Simulation Software)를 이용한 전자기장 모사실험 결과를 도 2a 내지 도 2c에 나타내었다.

도 2a는 도 1의 안테나의 반사 특성을 나타내는 그래프이다. 가로축은 주파수(GHz)이고 세로축은 S11(반사 손실) 파라미터(dB)이다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 반사 손실(S11)이 10dB 이하인 안테나의 대역은 약 58~ 61.8GHz로 도 1의 안테나는 약 3.8GHz의 대역폭을 가지고 있다.

도 2b는 안테나의 이득을 나타내는 그래프로서 가로축은 세타(°)이고, 세로축은 안테나 이득(dBi)이다. 도 2b는 급전 선로에 수평인 방향, 즉 E-면(E-plane)의 그래프(210)와 급전 선로에 수직인 방향, 즉 H-면(H-plane)의 그래프(220)를 도시한다.

도 2b에 도시된 바와 같이 도 1의 안테나의 이득은 최고 4.2dBi의 값을 가지고 있다. 일반적으로 단일 패치 안테나에서는 기판에 수직한 방향으로 이득이 가장 큰 값을 가지고 있다. 그러나 도 2b에 표시된 바와 같이 세타(theta)가 -15도에서 최대값을 가진다.

또한, 패치의 형상이 마름모 모양이기 때문에 급전 선로(feedline)에 수직인 방향과 수평인 방향의 방사 특성이 거의 유사한 특성을 보여주어야 한다. 그러나 도 2b에 표시된 바와 같이 급전 선로에 수직한 방향으로는 이득이 좌우 대칭의 형상을 보이나 급전 선로 방향으로는 이득의 최대점이 15도 정도 이동해 있다. 이는 표면파에 의한 신호의 누설에 의해서 기판을 타고 신호가 흐르면서 방사되기 때문일 것이다. 모사 실험 결과 도 1의 안테나의 방사효율은 32.8%이다.

도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 기판 내에 형성된 사각 유전체 공진기를 가지는 안테나의 구조를 나타내는 사시도 및 단면도이다.

도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 안테나 구조는 다층 기판(310)의 내부에 비아 펜스(via fence)(330)로 둘러싸인 유전체 공진기(320)가 위치하고 있다. 비아 펜스(330)는 유전체 공진기(320)를 둘러싸는 복수의 비아 월(via wall)로 구성될 수 있다. 이때 유전체 공진기(320)의 높이와 크기는 동작 주파수 대역에서 공진이 가능하도록 설계된다.

다층 기판(310)의 상부면은 유전체 공진기(320)의 상부 영역을 제외하고는 금속면(350)이 형성된다. 또한, 다층 기판(310)의 내부에 유전체 공진기(320) 하부 면이 위치한 층 경계에 안테나의 그라운드 면(340)이 형성된다. 이와 같이 형성된 금속면(350)과 그라운드 면(340) 사이에 비아 펜스(via fence)(330)를 형성하여 유전체를 통한 신호의 누설을 차단할 수 있다. 따라서, 유전체 공진기(320)를 통해 방사된 신호는 유전체 공진기(320)의 상부 방향으로만 진행할 수 있다.

도 3b를 참조하면 다층 기판(310)은 유전율이 6.0, tand 가 0.0035인 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics) 다층 기판으로 구성될 수 있으며, 도 3b에 도시된 바와 같이 총 7층으로 이루어진 안테나 구조를 형성할 수 있다. 유전체 공진기의 상부 영역을 제외하고 다층 기판(310)의 표면에 형성된 금속면(350)은 금 또는 은 전극으로 구성될 수 있다. 또한, 유전체 공진기(310)는 다층 기판 내에서 위로부터 6층을 차지하며, 총 0.6mm의 두께를 가질 수 있다.

유전체 공진기(320)는 비아 월(via wall)을 이용하여 형성될 수 있다. 유전체 공진기(320)의 측면은 복수 개의 비아 펜스(via fence)(330)로 둘러싸여 유전체를 통한 신호의 누설을 차단할 수 있다. 유전체 공진기의 크기는 60GHz의 공진 주파수에서 공진을 하도록 정해질 수 있다.

다층 기판(310)의 내부에 6번째 층의 하부면에 형성된 그라운드 면(340)은 금 전극 또는 은 전극을 이용하여 금속층으로 형성될 수 있다. 이때 그라운드 면(340) 내부에 급전을 위한 개구부(aperture)(360)가 위치하고 있다. 다층 기판(310)의 표면의 금속면(350)과 다층 기판(310)의 내부의 그라운드 면(340)의 금속층은 비아(via)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 신호의 급전을 위한 급전 선로(370)가 다층 기판(310)의 맨 아래층에 형성될 수 있다. 급전 선로(370)는 마이크로스트립 전송 선로일 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조의 급전 선로와 커플링 개구(aperture)를 도시한 그림이다.

도 4에 표시된 바와 같이 다층기판 맨 아래면은 신호의 급전을 위한 마이크로스트립 전송 선로(370)가 위치하고 있으며 내부의 그라운드 면에는 안테나에 신호를 입력하기 위한 커플링 개구부(aperture)(360)가 존재한다. 이때 개구부의 길이(a) 및 개구부의 폭(b) 그리고 급전 길이(c)는 안테나의 동작 주파수 대역에서 마이크로스트립 전송 선로(370)와 유전체 공진기(320) 간에 커플링이 원활하도록 적절히 정해질 수 있다.

이러한 구조에서 안테나 면은 금속으로 덥혀있기 때문에 표면파의 발생에 의한 신호의 누설이 발생할 수 없고 급전선로로부터 인가된 신호는 신호의 손실 없이 유전체 공진기(320)를 통하여 상부 방향으로만 외부로 방사된다. 따라서 안테나 이득의 감소가 발생하지 않는다. 또한 개구부(aperture) 커플링을 이용하여 급전하는 구조이기 때문에 커플링의 양을 조절하면 안테나의 대역폭을 확장하여 광대역 특성을 가지는 안테나의 구현이 가능하다.

도 5a는 도 3에 도시된 사각 유전체 공진기를 가지는 안테나의 반사특성(S11)의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.

도 5a에 도시된 바와 같이, 반사 손실(S11)이 10dB 이하인 안테나의 대역은 약 56 ~ 66.5GHz로 약 10.5GHz의 넓은 대역폭을 가짐을 알 수 있다. 도 1에 도시된 종래의 패치 안테나 구조에서의 대역폭인 3.8GHz(도 2a 참조)에 비해서 상당히 광대역 특성을 얻을 수 있음을 확인할 수 있다.

도 5b는 도 3에 도시된 사각 유전체 공진기를 가지는 안테나의 60GHz 방사특성(안테나이득)의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.

도 5b에 도시된 바와 같이 60GHz 에서의 안테나의 이득은 7.8dBi이고 안테나의 방사 효율은 69.3%로 도 1에 도시된 종래의 패치 안테나 구조에서의 방사 효율인 32.8%에 비해 고이득, 고효율 특성을 가짐을 확인할 수 있다.

도 5c는 도 3에 도시된 사각 유전체 공진기를 가지는 안테나의 주파수에 따른 이득의 변화의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.

도 5c에 도시된 바와 같이, 대역폭 내에서 주파수에 따른 안테나 이득의 변화는 7.2dBi 이상으로 평탄한 특성을 가짐을 확인하였다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 원형 형태의 유전체 공진기를 가지는 안테나 구조를 도시한다. 도 3에 도시된 사격형 형태의 유전체 공진기와 마찬가지로 유전율이 6.0, tand 가 0.0035인 LTCC 다층기판 위에 전체 7층으로 이루어진 구조를 가지고 있다. 또한, 유전체 공진기의 크기는 60GHz에서 공진이 가능하도록 설계하였다.

급전 선로인 마이크로스트립 전송 선로의 급전 길이(feed length)와 그라운드 면에 위치한 개구부(aperture)의 크기는 원형 유전체 공진기와 60GHz에서 커플링이 발생하도록 설계될 수 있다.

도 7a는 도 6의 안테나의 반사특성(S11)의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.

도 7a에 도시된 바와 같이 반사 손실(S11)이 10dB 이하인 안테나의 대역은 57 ~ 66.5GHz로 9.5GHz의 넓은 대역폭을 가짐을 알 수 있다. 이는 도 3에 도시된 사각 유전체 공진기를 가지는 안테나에서와 비슷한 값이다.

도 7b는 도 6의 안테나의 60GHz에서의 방사특성(안테나이득)의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.

도 7b에 도시된 바와 같이 60GHz 에서의 안테나의 이득은 7.9dBi이고 안테나의 방사효율은 68.9%임을 확인할 수 있다.

도 7c는 도 6의 안테나의 주파수에 따른 이득의 변화의 HFSS 모사실험 결과 그래프이다.

도 7c에 도시된 바와 같이 대역폭 내에서 주파수에 따른 안테나 이득의 변화는 7.2dBi 이상으로 평탄한 특성을 가짐을 확인하였다.

본 발명의 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.

Claims

복수의 층 구조를 갖는 다층 기판;
상기 다층 기판 내부에 형성되는 유전체 공진기;
상기 유전체 공진기의 상부 영역을 제외하고 상기 다층 기판의 상부면 상에 형성되는 금속면;
상기 다층 기판 내에 상기 유전체 공진기의 하부면이 위치한 층 경계에 형성되고, 적어도 하나의 개구부(aperture)를 포함하는 그라운드 면; 및
상기 다층 기판의 하부면에 형성되고 상기 개구부를 통해 에너지를 전달하기 위한 급전 선로
를 포함하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 유전체 공진기는 비아 펜스(via fence)를 이용하여 상기 다층 기판 내부에 형성되고, 상기 비아 펜스는 상기 다층 기판을 통한 신호의 누설을 억제하는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제2항에 있어서, 상기 비아 펜스는 상기 유전체 공진기를 둘러싸는 복수의 비아 월(via wall)로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 유전체 공진기의 크기와 두께는 사용 주파수 대역에서 공진을 할 수 있도록 정해지는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 유전체 공진기와 상기 급전 선로 사이의 상기 개구부를 통한 커플링(coupling)에 의해서 안테나의 대역폭을 확장하는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 다층 기판은 7층의 구조를 갖고, 상기 그라운드 면은 6번째 층 하부면에 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 유전체 공진기는 원형 또는 사각형의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 금속면은 금 또는 은 전극으로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 그라운드 면은 금 또는 은 전극으로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 개구부(aperture)의 크기는 상기 유전체 공진기와 60GHz에서 커플링이 발생하도록 결정되는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 금속면과 상기 그라운드 면은 비아(via)를 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 급전 선로는 마이크로스트립 급전 선로인 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 개구부의 폭, 상기 개구부의 길이 및 급전 길이는 상기 안테나의 동작 주파수 대역에서 상기 급전 선로와 상기 유전체 공진기가 커플링되도록 정해지는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.
제1항에 있어서, 상기 다층 기판은 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 기판을 이용한 안테나.