TWI619410B - 具有介電媒體之無線通訊 - Google Patents

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TWI619410B
TWI619410B TW105126763A TW105126763A TWI619410B TW I619410 B TWI619410 B TW I619410B TW 105126763 A TW105126763 A TW 105126763A TW 105126763 A TW105126763 A TW 105126763A TW I619410 B TWI619410 B TW I619410B
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TW
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dielectric
communication unit
electromagnetic
electromagnetic signal
surrounding
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蓋瑞Ｄ 麥可科美克
依恩Ａ 凱爾斯
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奇沙公司
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Abstract

一種電子裝置可包含一介電基板、一藉由該基板支承的用於處理資料的電子電路、以及一具有一天線的通訊單元。該通訊單元可被安裝到該基板以和該電子電路通訊，以用於在一包含數位資訊的第一EHF電磁信號以及一藉由該電子電路傳導的資料信號之間的轉換。該電磁信號可以藉由該天線，沿著一信號路徑來加以發送或接收。一電磁信號導引組件可包含一由一介電材料所做成的介電元件，該介電元件係靠近該天線而被設置在該信號路徑中。該電磁信號導件可具有沿著該信號路徑延伸的側邊。一套管元件可以在該介電元件的周圍沿著該介電元件的側邊延伸。該套管元件可以阻礙該電磁信號穿過該介電元件的該些側邊的發送。

Description

具有介電媒體之無線通訊 【相關的申請案之交互參照】
此申請案係主張以下的美國臨時專利申請案的益處：(i)2011年9月15日申請且名稱為"無線電力及資料傳輸系統"的序號61/535,277；(ii)2011年12月14日申請且名稱為"EHF連接器中的介電及屏蔽架構"的序號61/570,709；以及(iii)2012年1月30日申請且名稱為"鏈路發射控制系統及方法"的序號61/592,491；該等申請案係為了所有的目的，以其整體被納入在此作為參考。
此揭露內容係有關用於包括在一介電媒體上的通訊的EHF通訊之系統及方法。
在半導體製造及電路設計技術上的進步已經致能具有逐漸增高的操作頻率之積體電路(IC)的開發及製造。於是，納入此種積體電路的電子產品及系統係能夠提供遠高於先前的產品世代的功能。此額外的功能一般已包含以逐漸增高的速度來處理逐漸增大的資料量。
在半導體製造及電路設計技術上的進步已經致能具有逐漸增高的操作頻率之積體電路(IC)的開發及製造。於是，納入此種積體電路的電子產品及系統係能夠提供遠高於先前的產品世代的功能。此額外的功能 一般已包含以逐漸增高的速度來處理逐漸增大的資料量。
在一第一例子中，一種電子裝置可包含一第一介電基板、至少一藉由該基板支承的用於處理資料的第一電子電路、以及至少一具有一第一天線的第一通訊單元。該第一通訊單元可被安裝到該基板以和該至少一第一電子電路通訊，以用於在一包含數位資訊的第一EHF電磁信號以及一藉由該至少一第一電子電路傳導的第一資料信號之間的轉換。該第一電磁信號可以藉由該第一天線沿著一第一信號路徑來加以發送或接收。一第一電磁(EM)信號導引組件可包含一由一第一介電材料所做成的第一介電元件，該第一介電元件係靠近該第一天線而被設置在該第一信號路徑中。該第一EM信號導件可具有沿著該第一信號路徑延伸的側邊。一第一套管元件可以在該第一介電元件的周圍沿著該第一介電元件的該些側邊的至少一部分延伸。該第一套管元件可以阻礙該第一EM信號穿過該第一介電元件的該些側邊的發送。
該第一套管元件可以是由一導電材料、一電磁吸收材料、一電磁耗散材料、以及一具有一介電常數為低於該第一介電元件的一介電常數的第二介電材料中的一或多個所做成。
該第一套管元件可以是由該第二介電材料所做成，並且可具有沿著對應於該第一介電元件的該些側邊的該信號路徑延伸的側邊。該信號導件可包含一第二套管元件，該第二套管元件係被設置在該第一套管元件的該些側邊的周圍，並且可以是由該電磁耗散材料所做成。
該第一通訊單元可以是一收發器。
該至少一第一通訊單元可包含一具有一第二天線的第二通訊單元。該第二通訊單元可被安裝到該基板以和該至少一第一電子電路通訊，以用於在一包含數位資訊的第二EHF EM信號以及一藉由該至少一第一電子電路傳導的第二資料信號之間的轉換。該第二電磁信號可以藉由該第二天線，沿著一第二信號路徑來加以發送或接收。該電磁信號導引組件可進一步包含一由一第三介電材料所做成的第二介電元件，該第二介電元件係靠近該第二天線而被設置在該第二信號路徑中，並且具有沿著該第二信號路徑延伸的側邊。一第二套管元件可以在該第二介電元件的周圍沿著該第二介電元件的該些側邊的至少一部分延伸。該第二套管元件可以阻礙該第二電磁信號穿過該第二介電元件的該些側邊的發送。
該第二套管元件可以是由一第四介電材料所做成，該第四介電材料係具有一介電常數為低於該第二介電元件的一介電常數。該第二套管元件可具有沿著該第二信號路徑延伸且對應於該第二介電元件的該些側邊的側邊。該信號導引組件可進一步包含一套管組件，該套管組件係被設置在該第一及第二套管元件的該些側邊的周圍，在該第一及第二套管元件之間連續地延伸，並且是由一導電材料所做成。
該第一通訊單元可以是一發送器，並且該第二通訊單元可以是一接收器。
一種電子系統可包含該第一電子裝置以及一第二電子裝置，該第二電子裝置係包含一第二介電基板、至少一藉由該第二基板支承以用於處理資料的第二電子電路、以及至少一具有一第二天線的第二通訊單元。該第二通訊單元可被安裝到該第二基板以和該至少一第二電子電路 通訊，以用於在一包含數位資訊的第二EHF EM信號以及一藉由該至少一第二電子電路傳導的第二資料信號之間的轉換。該第二EM信號可以藉由該第二天線沿著一第二信號路徑來加以發送或接收。一第二EM信號導引組件可包含一由一第二介電材料所做成的第二介電元件，該第二介電元件係靠近該第二天線而被設置在該第二信號路徑中並且具有沿著該第二信號路徑延伸的側邊。一第二套管元件可以在該第二介電元件的周圍沿著該第二介電元件的該些側邊的至少一部分延伸。該第二套管元件可以阻礙該第二電磁信號穿過該第二介電元件的該些側邊的發送。
該第一通訊單元可以是一發送器，並且該第二通訊單元可以是一接收器，其係被配置以在該第一導引組件被設置成靠近且面向該第二導引組件時和該第一通訊單元通訊。
該第一及第二介電元件可具有橫跨該個別的第一及第二信號路徑之對應的尺寸。當該第一導引組件被設置成靠近且面向該第二導引組件而且該第二信號路徑和該第一信號路徑對準時，該第一套管元件可以和該第二套管元件對準，並且該第一及第二套管元件的組合可以阻礙該第一電磁信號穿過該第一及第二介電元件的該些側邊的發送。
該第一及第二套管元件可以由一種材料所做成，其係在該第一套管元件被設置成抵靠該第二套管元件時，組合地形成一沿著該第一及第二介電元件延伸的電氣、磁性或是電磁的屏蔽。
該兩個導引組件的該第一及第二介電元件可具有相同的橫截面尺寸，並且該第一及第二套管元件係延伸到該個別的第一及第二通訊單元之後。
在一第二例子中，一種第一電子連接器元件可包含一第一EHF通訊鏈路晶片、一圍繞該第一通訊鏈路晶片並且從該第一晶片朝向一與該第一通訊鏈路晶片間隔開的第一介面表面延伸的第一介電材料。該第一通訊鏈路晶片可被配置以發送或接收一具有一延伸穿過該介電材料以及該第一介面表面的第一信號路徑的電磁信號。一導電的屏蔽材料可藉由該介電材料支承，並且可以從該第一介面表面的一第一側邊，繞過和該第一介面表面相對的該第一通訊鏈路晶片而延伸到與該第一介面表面的該第一側邊間隔開的該第一介面表面的一第二側邊。該屏蔽材料可以由一導電材料、一電磁吸收材料以及一電磁耗散材料中之一所做成。
該屏蔽材料可在該介面表面的周圍形成一連續的環形。
該屏蔽材料可連接至該第一通訊鏈路晶片的一電路接地。
該屏蔽材料可被配置以實質吸收及耗散從該電磁信號到達該屏蔽材料的EHF輻射。
一種系統可包含第一電子連接器元件以及一第二電子連接器元件。該第一電子連接器元件可進一步包括一構成該第一介面表面的至少一部分的第一配接元件。該第二電子連接器元件可包括一第二EHF通訊鏈路晶片、一與該第二通訊鏈路晶片間隔開的第二配接表面、以及一構成一第二介面表面的至少一部分的第二配接元件。該第二通訊鏈路晶片可被配置以發送或接收一具有一延伸穿過該第二介面表面的第二信號路徑的電磁信號。該第一及第二配接元件是互補的並且包含一形成在該第一及第二介面表面中之一內的凹處以及一形成在該第一及第二介面表面的另一個內的突出部的一種組合，該突出部係被配置以在該第一及第二介面表面被設 置成彼此相當接近時被容納在該凹處中。該第一及第二通訊鏈路晶片可被配置以在該第一電子連接器元件以及該第二電子連接器元件之間通訊一EHF信號。
該第一電子連接器元件可進一步包含一橫跨該第一信號路徑而至少部分地圍繞該第一介電材料的第二介電材料，該第一介電材料可具有一介電常數為實質高於該第二介電材料的一介電常數。
該第一電子連接器的該第一通訊鏈路晶片可包含一積體電路(IC)、一和該IC通訊的天線、以及一保持該IC及天線在一固定位置的絕緣材料。
該第一電子連接器元件的該第一介電材料可具有一介於大約2到大約5之間的介電常數。
在一第三例子中，一種系統可包含一第一裝置以及一第二裝置。該第一裝置可包含一第一電路以及一具有一第一介電材料的第一電子連接器構件。一第一EHF通訊鏈路晶片可以內嵌在該第一介電材料中並且連接至該第一電路以用於通訊一沿著一通過該第一介電材料的第一信號路徑傳遞的第一電磁信號。一導電的屏蔽層可以延伸在該第一介電材料中的該第一信號路徑的至少一部分的周圍。該第二裝置可包含一第二電路以及一第二電子連接器構件，該第二電子連接器構件係具有一第二介電材料以及一內嵌在該第二介電材料中並且連接至該第二電路以用於通訊一沿著一通過該第二介電材料的第二信號路徑傳遞的第二電磁信號的第二EHF通訊鏈路晶片。該第一及第二EHF通訊鏈路晶片可被配置以在該第一及第二電子連接器構件被設置成該第一介電材料接觸該第二介電材料且該第一信號 路徑對準該第二信號路徑時和彼此通訊。沿著該第一及第二信號路徑的通訊可以實質完全出現在穿過該第一介電材料以及該第二介電材料。
該導電的屏蔽層可以是導電的，並且可以連接至一用於該第一電路的電路接地。
該導電的屏蔽層可被配置以實質吸收及耗散EHF電磁輻射。
一第四例子可包含一種用於互連一具有一第一導電的連接器元件的第一電子裝置以及一具有一EHF電磁信號連接器元件的第二電子裝置之轉接器。該轉接器可包含一介電材料、一內嵌在該介電材料中並且被配置以和該電磁信號連接器元件通訊該電磁信號的EHF通訊鏈路晶片、以及一電連接至該通訊鏈路晶片並且被配置以電連接至該第一導電的連接器元件之第二導電的連接器元件。
該轉接器可進一步包含一形成一通道的套管。該通訊鏈路晶片可被設置在該通道的一第一端。該套管可被設計尺寸且被配置以容納該電磁信號連接器元件。
在一第五例子中，一種系統可包含一第一裝置以及一第二裝置。該第一裝置可包含一被配置以發送一第一EHF電磁信號的第一EHF通訊鏈路晶片組件、一部份地圍繞該第一EHF通訊鏈路晶片組件的第一屏蔽、以及一和該第一EHF通訊鏈路晶片組件通訊的第一電路。該第二裝置可具有一被配置以接收該第一EHF電磁信號的第二EHF通訊鏈路晶片組件以及一部份地圍繞該第二EHF通訊鏈路晶片組件的第二屏蔽。該第一及第二屏蔽可相互被配置以在該第一及第二裝置被對準時，在該第一及第二EHF通訊鏈路晶片組件的周圍產生一實質連續的屏蔽。
該第一EHF通訊鏈路晶片組件可以和該第一電路通訊，並且被配置以在該第一及第二裝置被對準時接收一第二EHF電磁信號。該第二裝置可進一步包含一第二電路，該第二EHF通訊鏈路晶片組件係和該第二電路通訊並且被配置以發送該第二EHF電磁信號。
該第一及第二裝置可被配置成使得該些裝置的對準係產生該第一及第二EHF通訊鏈路晶片組件的實質對準，並且該第一及第二EHF通訊鏈路晶片組件的實質對準係包含足以在該第一及第二EHF通訊鏈路晶片組件之間致能適當的信號通訊的橫向及接近的對準。
該第一EHF通訊鏈路晶片組件可包含絕緣材料、一積體電路(IC)、以及一和該IC通訊並且藉由該絕緣材料而被固定在相對該IC的位置中之天線。
此等系統及方法的優點在考慮到該圖式及詳細的說明後將會更容易理解。
10‧‧‧IC封裝
12‧‧‧晶粒
14‧‧‧換能器
16‧‧‧連接器
18、20‧‧‧銲線
22、24‧‧‧銲墊
26‧‧‧封裝材料
28‧‧‧變壓器
30‧‧‧折疊式偶極或環形天線
50‧‧‧通訊裝置
52‧‧‧IC封裝
54‧‧‧印刷電路板(PCB)
56‧‧‧晶粒
57‧‧‧接地面
58‧‧‧天線
60‧‧‧銲線
62‧‧‧封裝基板
64‧‧‧封裝材料
66‧‧‧頂端介電層
68‧‧‧主要的面或表面
70‧‧‧倒裝的凸塊
72‧‧‧層
80‧‧‧通訊裝置
82‧‧‧IC封裝
84、86‧‧‧外部的電路導體
88‧‧‧晶粒
90‧‧‧導線架
92‧‧‧導電的連接器
94‧‧‧天線
96‧‧‧封裝材料
98‧‧‧電氣導體或引線
100‧‧‧導線架基板
102‧‧‧電鍍的引線
104‧‧‧貫孔
106‧‧‧倒裝的凸塊
108‧‧‧條狀導體
110、112、114‧‧‧貫孔
120‧‧‧可攜式裝置
122‧‧‧EHF通訊電路
124‧‧‧資料儲存單元
126‧‧‧本地的電力儲存裝置
128‧‧‧感應電源接收器
129‧‧‧次要線圈
130、132‧‧‧IC封裝
134‧‧‧導電的抑制器
136‧‧‧介電隔離阻障
138‧‧‧介電導引部分
140‧‧‧基本單元
142‧‧‧感應電源
144‧‧‧EHF通訊電路
146‧‧‧主要線圈
148、150‧‧‧IC封裝
160‧‧‧第一電子裝置
162‧‧‧發送器、發送器晶片或IC封裝
164‧‧‧接收器、接收器晶片或IC封裝
168‧‧‧斷續的屏蔽
169‧‧‧基頻調變電路
176‧‧‧第二電子裝置
178‧‧‧發送器或發送器晶片
180‧‧‧接收器或接收器晶片
184‧‧‧斷續的屏蔽
185‧‧‧基頻調變電路
200‧‧‧連接器
202、204‧‧‧磁鐵
206‧‧‧連接器PCB
208、210‧‧‧IC封裝
212‧‧‧連接器主體
214‧‧‧連接器對準部分
216‧‧‧電纜線
218‧‧‧配接表面
220‧‧‧目標連接區域
222‧‧‧外部裝置
224‧‧‧外部裝置PCB
226、228‧‧‧IC封裝
230‧‧‧邊緣
232‧‧‧第一介電材料
234‧‧‧第二介電材料
236‧‧‧高介電材料
238‧‧‧IC封裝
250‧‧‧連接器
252、254‧‧‧磁鐵
256‧‧‧PCB
258、260‧‧‧IC封裝
262‧‧‧連接器主體
264‧‧‧第一介電材料
266‧‧‧第二介電材料
268‧‧‧屏蔽材料
270‧‧‧配接表面
280‧‧‧轉接器
282‧‧‧外部裝置
284‧‧‧轉接器套管
286‧‧‧母連接器元件
288‧‧‧IC封裝
290‧‧‧介電及屏蔽架構
292‧‧‧IC封裝
294‧‧‧公連接器元件
296‧‧‧高介電常數的材料
298‧‧‧低介電常數的材料
300‧‧‧屏蔽材料或層
圖1係展示一包含晶粒及天線的積體電路(IC)封裝的一第一例子之簡化概要的俯視圖。
圖2係展示一包含一IC封裝及印刷電路板(PCB)之範例的通訊裝置之概要的側視圖。
圖3係展示另一包含一IC封裝以及外部的電路導體之範例的通訊裝置的等角視圖。
圖4係展示圖3之範例的通訊裝置的仰視圖。
圖5係展示一包含一感應電源接收器及具有介電導引結構的IC封裝之範例的可攜式裝置的立體圖。
圖6係展示圖5的可攜式裝置之部分分解圖。
圖7係展示圖5的可攜式裝置面對一包含感應電源及IC封裝之範例的基本單元。
圖8係展示圖7的可攜式裝置及基本單元處於相互對準的側視圖。
圖9係展示未對準的分別具有部分的屏蔽之範例的第一及第二電子設備的方塊圖。
圖10係展示對準的分別具有部分的屏蔽之範例的第一及第二電子設備的方塊圖。
圖11係展示一範例的連接器的一立體圖。
圖12係展示圖11之範例的連接器的另一立體圖。
圖13係展示一範例的連接器靠近一範例的外部裝置。
圖14係展示一範例的連接器相鄰一範例的外部裝置之截面圖。
圖15係展示一範例的連接器的一配接表面的平面圖。
圖16係展示沿著圖15中的線16-16所取的橫截面。
圖17係展示一範例的轉接器系統之圖。
無線通訊可被利用在一裝置上的構件之間提供信號通訊、或者可以在多個裝置之間提供通訊。無線通訊係提供一不受機械及電氣劣化影響的介面。在晶片之間採用無線通訊的系統例子係被揭示在美國專利號5,621,913以及美國公開專利申請案號2010/0159829中，該些專利案的揭露 內容係為了所有的目的，以其整體被納入在此作為參考。
在一例子中，緊密耦合的發送器/接收器對可被配置成一發送器被設置在一第一導電路徑的一端子部分，並且一接收器被設置在一第二導電路徑的一端子部分。根據發送的能量強度，該發送器及接收器可以彼此相當接近地被設置，並且該第一導電路徑以及第二導電路徑彼此可以不是連續的。在某些例子中，該發送器及接收器可被設置在個別的電路載體上，該些電路載體係在該發送器/接收器對的天線為相當接近的情形下加以設置。
如下所論述，一發送器及/或接收器可被配置為一IC封裝，其中一或多個天線可以相鄰一晶粒來加以設置，並且藉由一介電或絕緣的封裝或接合材料而被保持在適當的地方。一天線亦可藉由一導線架基板而被保持在適當的地方。天線被內嵌在IC封裝中的EHF的例子係被展示在圖式中，並且在以下加以敘述。注意的到是，IC封裝亦可被簡稱為封裝並且是無線通訊單元的例子，該些無線通訊單元亦被不同地稱為EHF通訊單元、通訊單元、通訊裝置、通訊鏈路晶片、通訊鏈路晶片組件、通訊鏈路晶片封裝、及/或通訊鏈路封裝，其可以用各種方式來加以配置。例如，IC封裝、通訊單元、通訊裝置、通訊鏈路晶片、通訊鏈路晶片組件、通訊鏈路晶片封裝、及/或通訊鏈路封裝分別可以包含一或多個IC、晶片或晶粒，並且具有適合用於特定應用的電路功能。
圖1係展示一範例的IC封裝，其大致被指示在10之處。IC封裝10係包含一晶片或晶粒12、一提供在電氣信號及電磁(EM)信號之間的轉變之換能器14、以及例如是銲線18、20之導電的連接器16，該等銲線係 將該換能器電連接至銲墊22、24，該等銲墊22、24係連接至一內含在晶粒12中的發送器或接收器電路。IC封裝10進一步包含一封裝材料26形成在該晶粒及/或該換能器的至少一部分的周圍。在此例子中，封裝材料26係覆蓋晶粒12、導電的連接器16、以及換能器14，並且以虛線來加以展示，因而該晶粒及換能器的細節可以用實線描繪。
晶粒12係包含被配置為在一適當的晶粒基板上之一小型化的電路之任何適當的結構，並且功能上等同於亦被稱為晶片或積體電路(IC)的構件。一晶粒基板可以是任何適當的半導體材料；例如，一晶粒基板可以是矽。晶粒12可具有一長度以及一寬度的尺寸，其分別可以是大約1.0mm至大約2.0mm，並且較佳的是大約1.2mm至大約1.5mm。晶粒12可以利用另外的電氣導體16來加以安裝，例如一導線架(未顯示在圖1中)，以提供至外部電路的連接。一以虛線展示的變壓器28可以提供在晶粒12上的一電路與換能器14之間的阻抗匹配。
換能器14可具有一折疊式偶極或環形天線30的形式，可被配置以運作在例如是EHF頻譜中的射頻，並且可被配置以發送及/或接收電磁信號。天線30是和晶粒12分開的，但是在操作上係藉由適當的導體16而連接至晶粒12，並且相鄰晶粒12來加以設置。
天線30的尺寸係適合用於操作在電磁頻譜的EHF頻帶中。在一例子中，天線30的一種環形配置係包含一條0.1mm的材料帶，以一個1.4mm長以及0.53mm寬的環形來佈置，其中一個0.1mm的間隙是在該環形的入口，並且該環形的邊緣係和晶粒12的邊緣間隔大約0.2mm。
封裝材料26係被用來協助保持IC封裝10的各種構件在固 定的相對位置中。封裝材料26可以是任何適當的材料，其係被配置以提供電氣絕緣及物理保護給IC封裝10的電氣及電子構件。例如，封裝材料26(亦被稱為絕緣材料)可以是一種模製化合物、玻璃、塑膠或是陶瓷。封裝材料26亦可以用任何適當的形狀來加以形成。例如，封裝材料26可以具有一矩形塊的形式，除了連接該晶粒至外部電路的導體16的未連接的末端之外，其係封入IC封裝10的所有構件。外部的連接係可以和其它電路或構件來加以形成。
圖2係展示一通訊裝置50之代表的側視圖，其係包含倒裝至一範例的印刷電路板(PCB)54之一IC封裝52。在此例子中，可看出的是IC封裝52係包含一晶粒56、一接地面57、一天線58、包含連接該晶粒至該天線的銲線60的銲線。該晶粒、天線以及銲線係安裝在一封裝基板62之上，並且以封裝材料64來加以封裝。接地面57可被安裝到晶粒56的一下表面，並且可以是任何被配置以提供電氣接地給該晶粒之適當的結構。PCB 54可包含一具有一主要的面或表面68之頂端介電層66。IC封裝52係在倒裝的凸塊70附接至一金屬化圖案(未顯示)的情形下倒裝到表面68。
PCB 54可進一步包含一與表面68間隔開的層72，該層72係由導電材料所做成，其係在PCB 54內形成一接地面。該PCB接地面可以是任何被配置以提供電氣接地給在PCB 54上的電路及構件之適當的結構。
圖3及4係描繪包含一IC封裝82的另一範例的通訊裝置80，其係具有外部的電路導體84及86。在此例子中，IC封裝82可包含一晶粒88、一導線架90、具有銲線的形式之導電的連接器92、一天線94、封裝材料96、以及其它構件(未被展示以簡化該圖示)。晶粒88可被安裝以和 導線架90電氣通訊，該導線架90可以是任何電氣導體或引線98之適當的配置，其係被配置以容許一或多個其它電路能夠在操作上和晶粒88連接。天線94可被建構為產生導線架90的製程之一部分。
引線98可被內嵌或固定在一以虛線展示的對應於封裝基板62的導線架基板100中。該導線架基板可以是任何被配置以實質保持引線98在一預設的配置中之適當的絕緣材料。在晶粒88與導線架90的引線98之間的電氣通訊可藉由任何利用導電的連接器92之適當的方法來達成。如同所提及的，導電的連接器92可包含電連接在晶粒88的一電路上的端子以及對應的引線導體98的銲線。例如，一導體或引線98可包含一形成在導線架基板100的一上表面之上的電鍍的引線102、一延伸穿過該基板的貫孔104、一將IC封裝82安裝到一例如是PCB的基座基板(未被展示)上的一電路之倒裝的凸塊106。在該基座基板上的電路可包含外部導體(例如，外部導體84)，其例如可包含一用於連接凸塊106至另一延伸穿過該基座基板的貫孔110之條狀導體108。其它的貫孔112可以延伸穿過該導線架基板100，並且可以有另外的延伸穿過該基座基板的貫孔114。
在另一例子中，晶粒88可被翻轉，並且如先前所述，導電的連接器92可包含凸塊或晶粒銲料球，其可用通常以"覆晶"配置著稱的方式被配置，以將晶粒88的一電路上的點直接電連接至對應的引線98。
一第一及一第二IC封裝10可以共同位在單一PCB上，並且可以提供PCB內的通訊。在其它例子中，一第一IC封裝10可位在一第一PCB上，且一第二IC封裝10可位在一第二PCB上，並且因此可以提供PCB間的通訊。
轉到圖5及6，一範例的可攜式裝置現在將會加以描述。一可攜式裝置120可以是任何被配置以利用一感應電源系統而被無線地供電並且亦利用一或多個IC封裝10來無線地通訊之裝置。可攜式裝置120可包含一EHF通訊電路122、一資料儲存單元124、本地的電力儲存裝置126、及/或感應電源接收器128。可攜式裝置120的構件可以內含在一殼體(未顯示)中。圖5及6係描繪可攜式裝置120的一例子，其係顯示各種構件的可能位置。圖6是圖5中所示的該裝置之一部分分解的版本。一可攜式裝置亦可以是一種可攜式媒體裝置(pmd)，其可具有行動電話、個人數位助理(pda)、MP3播放器、筆記型電腦、或是平板電腦的型式。
EHF通訊電路122可以是任何被配置以利用一或多個IC封裝10來無線地通訊之電路。例如，如圖5及6中所繪，EHF通訊電路122可包含兩個IC封裝130及132，一個被配置為一發送器，而另一個被配置為一接收器。IC封裝130及132可被配置以和其它裝置中的其它IC封裝通訊，而不是和同一裝置內的其它此種晶片通訊。在某些例子中，只有一個IC封裝可被納入，其中該IC封裝係被配置為一收發器。
EHF通訊電路122可以和數位資料儲存單元124電氣通訊。資料儲存單元124可以是任何能夠讀取及寫入資料之適當的資料儲存單元。例如，資料儲存單元124可以是一IC晶片、卡、碟片、或是SSD。在典型的操作中，EHF通訊電路122可以在資料儲存單元124以及一外部裝置之間傳輸資料。
EHF通訊電路122亦可以從本地的電力儲存裝置126來接收電源。電力儲存裝置126可以是任何被配置以儲存電能以供未來使用之適 當的裝置。例如，電力儲存裝置126可以是一鋰離子電池、一燃料電池、一超級電容、或是任何其它可被充電及放電之電池類的裝置。通常，藉由此種裝置供應的電壓可能需要利用在EHF通訊電路122中之適當的電路來降壓，以使該電壓成為該電路及IC封裝可利用的。例如是IC封裝130及132的IC封裝通常是運作在大約1.2至3.3V的範圍內。
感應電源接收器128可以和本地的電力儲存裝置126電氣通訊，並且可作用以充電電力儲存裝置126。感應電源接收器128可以是任何能夠從一電源接收無線的能量傳輸之適當的裝置。例如，感應電源接收器128可包含一次要線圈129，可以藉由一位在分開的充電裝置中的主要線圈以在次要線圈129中感應出一電流。用於此類的感應充電之遍及全球的公開標準已經發展出。例如，由無線充電聯盟開發出的"Qi"標準已經開始被利用在商業產品中。
在圖5及6中舉例說明的可攜式裝置120可進一步包含導電的抑制器134、介電隔離阻障136、以及介電導引部分138。導電的抑制器134可以是任何被配置以抑制亂真的EHF輻射的進入或外出之適當的結構。例如，抑制器134可被建構為橫向地設置在介電隔離阻障136的周圍的導電材料之一廣闊的區域。介電隔離阻障136可以是任何被配置以隔離介電導引部分138與抑制器134之適當的結構或間隙。例如，介電隔離阻障136可以是一種例如泡綿的低Er的介電質、或者可以是一橫向圍繞介電導引部分138的空氣間隙。介電導引部分138可以是任何被配置以強化及/或導引EHF輻射之適當的介電結構。例如，介電導引部分138可以是一個例如塑膠的高Er的材料塊。
一例如是可攜式裝置120的可攜式裝置可以獨立地運作(例如，作為可攜式媒體裝置)，並且可以和其它裝置互動及/或從其接收電力。例如，一基本單元可以是一個此種裝置。如圖7-8中所示，一基本單元140可以是任何被配置以和可攜式裝置120無線地通訊並且無線地提供電力給可攜式裝置120之適當的裝置。例如，基本單元140可包含一殼體(未顯示)，其係封入一感應電源142及/或一EHF通訊電路144。
在某些例子中，基本單元140可包含一主機控制器(未顯示)、或是和一主機控制器通訊，該主機控制器可以是任何被配置以控制一包含可攜式裝置120及基本單元140的整體系統的電子活動之適當的裝置或構件。例如，一主機控制器可以是一經由軟體及/或韌體而被配置以協調在可攜式裝置120與一個人電腦之間的資料同步之個人計算裝置。在其它例子中，一主機控制器可包含以下的任一個或全部：視訊播放器；音訊播放器；保全系統；顯示器系統；音樂、視訊及/或有聲書組織器；資料備份儲存系統；可攜式電話管理器；等等。
注意到的是，在某些例子中，該兩個裝置的至少某些作用是可以反過來的。於是，一主機控制器可設置在可攜式裝置120中，而基本單元140可包含一例如是儲存單元124的儲存單元。在其它例子中，兩個裝置都可包含主機控制器及/或儲存單元124，此係致能例如是裝置到裝置的資料複製功能。在其它例子中，可攜式裝置120可以控制一交易，其中一在可攜式裝置120上播放或是可供利用的視訊可以出現在一包含視訊顯示器的基本單元140上。此交易可以完全從該可攜式裝置來加以控制。
感應電源142可以是任何被配置以無線地提供電力至感應 電源接收器128之適當的裝置。如上所述，感應電源142可包含主要線圈146。
EHF通訊電路144可包含一或多個IC封裝10(例如，IC封裝148及150)，其係被配置以在可攜式裝置120中往返於該些IC封裝來傳輸資訊。對於在可攜式裝置120中的每個發送器IC封裝，一對應的接收器IC封裝可被設置在基本單元140中。以類似的方式，在可攜式裝置120中的一接收器可具有一對應的發送器在基本單元140中。在某些例子中，IC封裝可被配置為收發器，因而每個雙向的鏈路可以利用每個裝置的一IC封裝來加以建立。為了促進資料傳輸，所產生的發送器-接收器或是收發器-收發器的配對可被設置成使得該些裝置之適當的一般對準亦會對準所有IC封裝的配對。
或者是，某些發送器-接收器或是收發器-收發器的配對可在該些裝置用一第一配置來設置時來加以對準，而其它的配對可在該些裝置用一第二配置來設置時來加以對準。例如，一基本單元140可在一介面表面上提供兩組標記。一組標記可以指示何處來置放可攜式裝置120以致能資料同步，而另一組可以指示何處來置放可攜式裝置120以致能音樂播放或是某些其它功能，並且兩個位置都可以容許有同時的電池充電。
圖7及8係展示可攜式裝置120以及一基本單元140。如圖7中所繪，感應電源142以及IC封裝148及150可以用一種和可攜式裝置120中之對應的構件互補的空間配置來加以設置與配置。圖8進一步描繪此種互補的配置，其係描繪一可攜式裝置120和基本單元140對接的(docking)對準。如上所提到的，每個裝置可包含被配置為收發器的單一IC封裝，而 不是分別被配置為發送器及接收器的兩個IC封裝。
有關可在例如是可攜式裝置120及基本單元140的裝置之間發送及接收的EHF信號，對於一給定之許可的發射頻帶，可能存在政府管轄的發射限制。應注意的是，一未調變的信號可提供一較窄的發射頻帶，藉此避免在某些應用中違反一發射限制。在另一方面，一調變的信號可產生一較寬的發射頻帶，其在某些應用中可能延伸到許可的頻帶之外。
圖9及10是顯示兩個被配置以限制可能延伸到一給定的頻帶之外的發射的產生之範例的裝置的方塊圖。一第一電子裝置160的一部分可包含電連接至一基頻調變電路169的IC封裝10的兩個例子，明確地說為一發送器162以及一接收器164。一斷續的屏蔽168可以部份地圍繞IC封裝162及164。例如，第一電子裝置160的一部分可包含一材料層或區段，其係作用以禁止或阻擋EHF信號。屏蔽168可包含任何被配置以禁止或阻擋具有一EHF頻率的電磁信號之適當的材料。例如，一接地的電磁導電材料可以耗盡一EHF信號至接地，而一耗散材料可以吸收一EHF信號且在該材料內將其轉換成熱。此屏蔽層或區段就其並非在每個方向上都形成連續的屏蔽的意義而言可以是斷續的，而且在一或多個方向上包含一或多個開口。該部分的屏蔽配置在圖9及10中係被展示為一U形橫截面。如同在以下進一步所述，屏蔽168可被配置以促進和另一裝置上之一對應的屏蔽的配對關係。
發送器晶片162可以是先前所述的IC封裝10的一例子，並且可適配於發送由裝置160中的一或多個在基頻調變電路169的上游系列的電路所提供的一EHF信號。例如，發送器晶片162可以發送一實質固定的 信號、一調變的信號、一斷續的信號、這些信號的組合、或是任何其它能夠在該EHF頻帶中發送的信號。接收器晶片164亦可以是先前所述的IC封裝10的一例子，並且可適配於接收一EHF信號並且以電子形式提供該信號至第一裝置160中的一或多個電路(包含基頻調變電路169)。注意到的是，發送器及接收器封裝162及164在某些例子中可被單一收發器封裝所取代，該收發器係被配置以發送及接收。
基頻調變電路169可以是任何被配置以根據一或多個輸入來在兩個或多個信號之間做選擇之適當的電路。在圖9及10中所示的實施例中，基頻調變電路169可包含一多工器電路，該多工器電路係適配於從發送器晶片162、接收器晶片164、一調變的信號產生器、以及例如是未調變的信號產生器之一或多個信號產生電路接收輸入。
繼續參考圖9及10，一第二電子裝置176可以是類似於第一裝置160，並且可包含具有和第一裝置160之對應的構件類似的功能及連接的一發送器晶片178、一接收器晶片180、一基頻調變電路185、以及一屏蔽184。
如圖9及10中所繪，裝置160及176可以實際從一未對準的關係移動到一對準的關係。在此背景下，對準係指該發送器-接收器的配對(亦即，發送器162及接收器180與發送器178及接收器164)之軸向及接近的對準。在其它例子中，這些可被一適當的收發器-收發器的配對來取代。這些配對之適當的對準可以容許在該些配對中的至少一對之間的EHF信號通訊，並且因此容許在該第一及第二裝置之間通訊。裝置160及176的屏蔽亦可被配置成確保該些屏蔽在該發送器-接收器或是收發器-收發器的配對 處於適當的對準時是被對準的。如先前所提及的，斷續的屏蔽168以及斷續的屏蔽184可被配置為配對物，其係能夠在該些屏蔽被設置在一對準且配對的位置時，在該些對的IC封裝的周圍形成單一連續的屏蔽。
現在轉到圖11及12，一納入一或多個IC封裝10之範例的連接器200係被描繪。連接器200可以是任何被配置以提供一零插拔或低插拔的EHF連接介面給在另一裝置或系統上之一對應的連接器構件之適當的連接器構件。連接器200可包含兩個磁鐵202及204、一連接器PCB 206、兩個標示為208及210的IC封裝10、一連接器主體212、及/或一連接器對準部分214。再者，連接器200可以電氣及實體連接至一電纜線216。
連接器主體212可以作為一用於連接器200的其它構件的殼體或容器。在某些例子中，連接器主體212可以利用一或多種適當的介電材料來將PCB 206以及IC封裝208及210封入。連接器主體212亦可被設計尺寸且被配置成容許使用者能夠便利的操作。磁鐵202及204可以是至少部分地容納在連接器主體212內，並且可被安裝成使得兩個磁鐵都實質和連接器主體212的一配接表面218齊平的。
配接表面218可被配置以提供一合適的實體耦接表面給一對應的裝置上之一對應的連接器。在某些例子中，配接表面218是平的。在其它例子中，配接表面218是彎曲的。在另外的其它例子中，配接表面218係包含對準部分214。對準部分214可以是突出部、脊部、圓丘、斜面、銷、凹處、或是其它被配置以和一外部裝置222(如同圖13中所示)的一對應的目標連接區域220上之一對應的部分配接的構件，以提供實體對準的回授給使用者。
磁鐵202及204可以是任何被配置以可釋放地將連接器200保持對準在外部裝置222的目標連接區域220的附近之適當的磁性構件。在此背景下，對準及附近可以是指對應的IC封裝的對準及附近，該些IC封裝可能需要實質對準並且足夠靠近，以致能在一給定對的封裝之間的通訊。在某些例子中，磁鐵202及204是永久磁鐵。在其它例子中，磁鐵202及204是電磁鐵。在另外的其它例子中，磁鐵202及204係由鐵質材料所建構的，其係能夠被磁吸到目標連接區域220上或是附近的磁鐵。
IC封裝208及210可被安裝在連接器PCB 206之上。在某些例子中，更多或較少的封裝、組件或晶片可被設置。IC封裝208及210可被安裝在PCB 206之上，以使得IC封裝208的一天線和IC封裝210的一天線正交地被定向，以利用極化的效果。換言之，正交的定向可容許該些封裝被緊密地安裝在一起，因為正交的EHF信號實質不會彼此干擾。
連接器PCB 206以及相關的電路可以電連接至電纜線216，以容許連接器200能夠從連接器200之外的一來源獲得電力及/或資訊的信號。例如，電纜線216可以提供連接器200電力並且提供往返一個人電腦或其它主機裝置的一資料信號路徑。
圖13係展示一連接器200相當接近一舉例說明的外部裝置222。如圖13中所繪，外部裝置222可包含一具有兩個被設置在接近該外部裝置的一邊緣230的IC封裝226及228的外部裝置PCB 224。在某些例子中，可設置更多或較少的IC封裝，每個IC封裝係具有一或多個晶片。在邊緣230的目標連接區域220可包含由鐵質材料或是任何其它提供磁鐵202及204可以附著的一磁吸的表面的材料所做成的部分。例如，將連接器200設置 在靠近外部裝置222的目標連接區域220可以使得磁鐵202及204被吸引至目標連接區域220，將連接器200拉入適當的位置且對準，以容許IC封裝208及210和IC封裝226及228對準及通訊。
如圖14中所繪，連接器主體212可包含一至少部分地圍繞IC封裝208及/或210(在圖14中為了方便而被展示為IC封裝208)的第一介電材料232以及一至少部分地圍繞第一介電材料232的第二介電材料234。相較於第二介電材料234，第一介電材料232可具有一相對高的介電常數。例如，介電材料232可包含具有一大約2到大約5的介電常數的塑膠，而介電材料234可包含一種具有一相對遠低的常數的物質。在某些例子中，介電材料234可包含泡綿或是一空氣間隙。
第一介電材料232可被配置為從IC封裝208擴展到連接器200的配接表面218的區域之一材料的體積。此種具有由一較低介電常數的材料所圍繞之一較高介電常數的材料之架構可以促進一發送的EHF信號穿過介電材料232的聚焦及成形。在某些例子中，一對應的高介電材料236可被納入，其係從位於外部裝置222的一表面之目標連接區域220擴展到該外部裝置內的一或多個IC封裝238。在此例子中，將連接器200和目標連接區域220相當接近地對準係產生一實質連續的介電材料路徑，一EHF信號可以透過該路徑以從封裝208傳遞至封裝238。
圖15及16係描繪一連接器250的兩個視圖，該連接器250可以是一連接器200的一例子，其係納入類似於相關圖9及10所述之部分的屏蔽。圖16是沿著圖15的線16-16所取的橫截面。類似於連接器200，連接器250可包含兩個磁鐵252及254、一PCB 256、兩個IC封裝258及260、 以及一主體262，其中一第一介電材料264係靠近該IC封裝，並且一具有一較低介電常數的第二介電材料266係圍繞第一介電材料264。
在此例子中，屏蔽材料268可被設置在一連接器主體262的至少一部分中。屏蔽材料268可包含任何被配置以吸收或者是阻擋亂真的進入及外出的EHF輻射之耗散或導電的材料或層。例如，屏蔽材料268可包含一包圍該些IC封裝的銅片或層，而留下一配接表面270的至少一部分是未屏蔽的。除作用為一有關於EHF輻射的吸收及/或耗散屏蔽之外，屏蔽材料268可提供一電路接地給連接器250中的一或多個電路。
圖17是描繪一納入上述的某些構件之範例的轉接器280的側輪廓圖之簡化圖。轉接器280可以是任何被配置以使得一已具有IC封裝的外部裝置282能夠使用於一標準的機械或實體插頭類型的連接器之適當的系統。轉接器280可包含轉接器套管284、一母連接器元件286、一IC封裝288、以及一介電及屏蔽架構290。
轉接器套管284可以是一用於該轉接器的殼體，並且亦可以緊密地貼合外部裝置282的至少一部分的周圍，對準該外部裝置的一IC封裝292以及IC封裝288。例如，轉接器套管284可被配置為一用於該裝置的部分殼體。當套管284附接至裝置282時，IC封裝288可以和該外部裝置內的IC封裝292對準及通訊。IC封裝288亦可以和母連接器元件286電氣通訊。母連接器元件286可以提供一標準的插入連接器介面給一實體插頭類型的連接器之一對應的公連接器元件294。
IC封裝288可以內嵌在一類似於上述的架構之介電及屏蔽架構290中、或是由該介電及屏蔽架構290所圍繞。如圖17中所繪，架構 290可包含一種圍繞IC封裝288的高介電常數的材料296，該材料296係至少部分地由一種低介電常數的材料298以及一屏蔽材料或層300所圍繞。一EHF信號在IC封裝288及292之間的通訊可藉由架構290而變得容易。如上所述，一信號亦可以透過母連接器元件286而在IC封裝288與公連接器元件294之間通訊。於是，轉接器280可以在一實體連接器系統以及一已具有IC封裝的無實體連接器的外部裝置282之間做轉接。
產業可利用性
在此所述的本發明係有關於工業及商業的產業，例如電子設備及通訊的產業，其係利用和其它裝置通訊的裝置或是具有在該裝置內的構件間的通訊的裝置。
相信在此闡述的揭露內容係包含多個具有獨立的效用之有差異的發明。儘管這些發明的每一個都已經用其較佳型式來揭露，但其在此揭露及描繪之特定的實施例並非欲以限制的意思來看待，因為許多的變化是可能的。每個例子係界定在先前的揭露內容中所揭露的一實施例，但是任何一個例子都不一定涵括最終可能主張的所有特點或組合。在該說明敘述到"一"或"一第一"元件或是其等同物的情形中，此種說明係包含一或多個此種元件，其既不一定要兩個或多個此種元件、也不排除兩個或多個此種元件。再者，用於被識別的元件之例如是第一、第二或第三的序數指示符係被用來在該些元件之間做區別，因而並非指出此種元件所需要的數目或是受限的數目，而且並非指出此種元件之一特定的位置或順序，除非另外有明確地敘明。
儘管本發明已經參考先前的操作原理及較佳實施例來加以 展示及描述，但對於熟習此項技術者將會是明顯的為各種在形式及細節上的改變都可以在不脫離本發明的精神與範疇下完成。本發明係欲涵蓋所有落在所附的申請專利範圍的範疇內的此種替換、修改及變化。
122‧‧‧EHF通訊電路
124‧‧‧資料儲存單元
128‧‧‧感應電源接收器
129‧‧‧次要線圈
130、132‧‧‧IC封裝
140‧‧‧基本單元
142‧‧‧感應電源
144‧‧‧EHF通訊電路
146‧‧‧主要線圈
148、150‧‧‧IC封裝

Claims (20)

  1. 一種電子裝置，其包括：一介電基板；一電子電路，其係設置在該介電基板上；一第一通訊單元，其係設置在該介電基板上，該第一通訊單元係一第一積體電路(IC)封裝並且包括一第一天線，該第一通訊單元係配置以將接收自該電子電路之資料轉換成運作在一電磁頻譜之一極高頻(EHF)頻帶中的一電磁信號；一第二通訊單元，其係設置在該介電基板上，該第二通訊單元係一第二積體電路(IC)封裝並且包括一第二天線，該第二通訊單元係配置以將運作在該EHF頻帶中的一經接收電磁信號轉換成資料以發送至該電子電路；以及一電磁信號導引組件，其具有圍繞該第一通訊單元之一或多個側邊的一第一部分並具有圍繞該第二通訊單元之一或多個側邊的一第二部分，該電磁信號導引組件在該第一及第二部分之間連續地延伸。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中，該電磁信號導引組件包括：一第一介電元件，其包含一第一介電材料，並且沿著該電磁信號的第一信號路徑進行設置；以及一第一圍繞元件，其圍繞該第一介電元件且至少沿著該第一介電元件之一或多個側邊的至少一部分延伸，該第一圍繞元件阻礙電磁能量穿過該第一介電元件的該些側邊的發送。
  3. 如申請專利範圍第2項之電子裝置，其中該第一圍繞元件包含一導電 材料、一電磁吸收材料或一電磁耗散材料中之一者。
  4. 如申請專利範圍第2項之電子裝置，其中該第一圍繞元件包含一第二介電材料，該第二介電材料具有比該第一介電元件低的一介電常數。
  5. 如申請專利範圍第2項之電子裝置，該電磁信號導引組件包括：一第二介電元件，其包含一第三介電材料，並且沿著該經接收電磁信號的第二信號路徑進行設置；以及一第二圍繞元件，其係沿著該第二介電元件的一或多個側邊的至少一部分並且圍繞該第二介電元件進行延伸，該第二圍繞元件阻礙電磁能量穿過該第二介電元件的該些側邊的發送。
  6. 如申請專利範圍第5項之電子裝置，其中該第二圍繞元件包含一導電材料、一電磁吸收材料或一電磁耗散材料中之一者。
  7. 如申請專利範圍第5項之電子裝置，其中該第二圍繞元件包含一第四介電材料，該第四介電材料具有比該第二介電元件低的一介電常數。
  8. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中該第一通訊單元包括一發送器電路，其具有經配置以接收來自該電子電路之資料的一輸入以及經耦合至該第一天線的一輸出。
  9. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中該第二通訊單元包括一接收器電路，其具有經耦合至該第二天線的一輸入以及經配置以發送資料至該電子電路的一輸出。
  10. 如申請專利範圍第1項之電子裝置，其中該第一通訊單元及該第二通訊單元之至少一者係一收發器。
  11. 如申請專利範圍第5項之電子裝置，其中該電磁信號導引組件進一 步包括一第三圍繞元件，其係圍繞在該第一圍繞元件和該第二圍繞元件的側邊附近，該第三圍繞元件包括導電材料。
  12. 一種電子裝置，其包括：一介電基板；一電子電路，其係設置在該介電基板上；該至少一通訊單元係設置在該介電基板上，該至少一通訊單元係一積體電路(IC)封裝並且包括一天線，該至少一通訊單元係配置以執行下列之至少一者：將接收自該電子電路之資料轉換成運作在一電磁頻譜之一極高頻(EHF)頻帶中的一電磁信號；將運作在該EHF頻帶中的一經接收電磁信號轉換成資料發送至該電子電路；以及一電磁信號導引組件，其圍繞該至少一通訊單元之一或多個側邊。
  13. 如申請專利範圍第12項之電子裝置，其中該電磁信號導引組件包括：一介電元件，其包括第一介電材料，並且沿著該電磁信號或該經接收電磁信號的一信號路徑進行設置；以及一第一圍繞元件，其係沿著該介電元件的一或多個側邊的至少一部分並且圍繞該介電元件進行延伸，該第一圍繞元件阻礙電磁能量穿過該介電元件的該些側邊的發送。
  14. 如申請專利範圍第13項之電子裝置，其中該第一圍繞元件包含一導電材料、一電磁吸收材料及一電磁耗散材料中之一者。
  15. 如申請專利範圍第13項之電子裝置，其中該第一圍繞元件包含一第 二介電材料，該第二介電材料具有比該第一介電元件低的一介電常數。
  16. 如申請專利範圍第12項之電子裝置，其中該至少一通訊單元係一收發器。
  17. 如申請專利範圍第13項之電子裝置，其中該電磁信號導引組件包括一第二圍繞元件，其係圍繞該第一圍繞元件的側邊進行設置，該第二圍繞元件包括導電材料。
  18. 一種設備，其係包括：一介電基板；一通訊單元，其係設置在該介電基板上，該通訊單元係一積體電路(IC)封裝並且包括一天線，該通訊單元係配置以執行下列之至少一者：將接收自一電子構件之資料轉換成運作在一電磁頻譜之一極高頻(EHF)頻帶中的一電磁信號；將運作在該EHF頻帶中的一經接收電磁信號轉換成資料發送至該電子構件；以及一套管組件，其圍繞該通訊單元之一或多個側邊。
  19. 如申請專利範圍第18項之設備，其中該電磁信號導引組件包括：一介電元件，其係包含一第一介電材料並且沿著該電磁信號或該經接收電磁信號的信號路徑進行設置；以及一第一圍繞元件，其圍繞該介電元件且至少沿著該介電元件之一或多個側邊的至少一部分延伸，該第一圍繞元件包含：一導電材料、一電磁吸收材、一電磁耗散材料、和具有比該第 一介電元件低的一介電常數之一第二介電材料中之一者。
  20. 如申請專利範圍第19項之設備，其中該電磁信號導引組件進一步包括一第二圍繞元件，其係圍繞該第一圍繞元件的側邊進行設置，該第二圍繞元件包括導電材料。
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