KR20160010530A - 극고주파 컨버터 - Google Patents

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KR20160010530A
KR20160010530A KR1020157035418A KR20157035418A KR20160010530A KR 20160010530 A KR20160010530 A KR 20160010530A KR 1020157035418 A KR1020157035418 A KR 1020157035418A KR 20157035418 A KR20157035418 A KR 20157035418A KR 20160010530 A KR20160010530 A KR 20160010530A
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conduit
electromagnetic
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KR1020157035418A
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게리 디. 맥코맥
로저 아이작
에릭 암그렌
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키사, 아이엔씨.
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Abstract

극고주파(EHF) 프로토콜 컨버터는 트랜스듀서, EHF 통신 회로, 프로토콜 변환 회로, 및 회로 포트를 포함할 수 있다. 상기 트랜스듀서는 전자기 EHF 데이터 시그널 및 전기 EHF 시그널 간 변환을 위해 구성될 수 있다. 상기 EHF 통신 회로는 베이스밴드 데이터 시그널 및 상기 전기 EHF 시그널 간 변환을 위해 구성될 수 있다. 상기 프로토콜 변환 회로는, 제1 외부 디바이스와 연관된 제1 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 상기 베이스밴드 데이터 시그널, 및 제2 외부 디바이스와 연관된 제2 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 제2 베이스밴드 데이터 시그널 간 변환을 위해 조정될 수 있다. 상기 제2 데이터 프로토콜은 상기 제1 데이터 프로토콜과 상이할 수 있다. 상기 회로 포트는 상기 제2 베이스밴드 데이터 시그널을 상기 제2 외부 디바이스로 전파할 수 있다.

Description

극고주파 컨버터{EXTREMELY HIGH FREQUENCY CONVERTER}
본 발명은 프로토콜 컨버터 및 결합 가능한 전자 디바이스와 관련되어 있다. 더 구체적으로, 본 발명은 극고주파 프로토콜 컨버터 및 결합 가능한 디바이스와 관련되어 있다.
반도체 제조 및 회로 설계 기술들의 발전은 점점 더 높은 동작 주파수의 집적 회로(ICs)의 생산 및 개발을 가능하게 해 왔다. 결과적으로, 이러한 집적 회로를 결합시키는 전자 제품 및 시스템들은 이전 세대의 제품들보다 훨씬 우수한 기능성을 제공할 수 있다. 이러한 추가적인 기능성은 일반적으로 점점 더 많은 양의 데이터를 점점 더 높은 속도로 처리하는 것을 포함한다.
점점 많아지는 양의 데이터를 처리하는 것은, 상호 연결된 개별적인 장치들에게 수용 가능한 상이한 프로토콜들로 데이터를 변환하는 것과 통신하는 것을 포함한다. 예를 들어, 관련된 커넥터 디자인을 가지는 제1 프로토콜에서 데이터와 통신하는 원격 디바이스는 상이한 커넥터 디자인을 가지는 제2 프로토콜에서 데이터를 이용하는 호스트 디바이스에 액세스할 수 있다. 나아가, 상호 연결된 장치들의 상이한 유형들이 많아짐에 따라, 일반적으로 이용되는 데이터 프로토콜의 수가 증가하고 있다.
상이한 데이터 프로토콜들의 상기한 문제점을 극복하기 위해, 일반적으로 상기 두 프로토콜 사이에서 변환되고 상기 각각의 프로토콜들을 가지는 장치들에 연결하기 위한 케이블의 말단에서 각 프로토콜에 대한 커넥터를 제공하는 임베디드 칩(embedded chips)을 가지는 케이블의 형태로, 프로토콜 컨버터들이 이용된다.
제1 예로, 제1 극고주파(EHF) 프로토콜 컨버터가 제공될 수 있다. 상기 제1 EHF 프로토콜 컨버터는 적어도 하나의 제1 트랜스듀서, 적어도 하나의 제1 EHF 통신 회로, 프로토콜 변환 회로 및 회로 포트를 포함할 수 있다. 상기 제1 트랜스듀서는 제1 전자기 EHF 데이터 시그널 및 제1 전기적 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성될 수 있다. 상기 제1 EHF 통신 회로는 제1 베이스밴드 데이터 시그널 및 상기 제1 전기적 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성될 수 있다. 상기 프로토콜 변환 회로는, 상기 제1 베이스밴드 데이터 시그널이 제1 외부 디바이스와 연관된 제1 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 경우의 상기 제1 베이스밴드 데이터 시그널, 및 제2 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 제2 베이스밴드 데이터 시그널 간의 변환을 위해 조정될 수 있다. 상기 제2 데이터 프로토콜은 상기 제1 데이터 프로토콜과는 상이할 수 있다. 상기 회로 포트는 상기 제2 베이스밴드 데이터 시그널로 동작하도록 구성된 제2 외부 장치에 비례하여 상기 제2 베이스밴드 데이터 시그널을 전파하기 위한 상기 프로토콜 변환 회로에 결합될 수 있다.
제2 예로, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리가 제공될 수 있다. 상기 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리는 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들을 포함할 수 있다. 상기 각 EHF 프로토콜 컨버터들은 적어도 하나의 개별적인 트랜스듀서, 개별적인 트랜스듀서 중 적어도 하나에 전자기적으로 결합하는 적어도 하나의 제1 및 제2 유전체 채널 부분들, EHF 통신 회로, 프로토콜 변환 회로 및 회로 포트를 포함할 수 있다. 각 EHF 프로토콜 컨버터의 상기 프로토콜 변환 회로는, 제1 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 개별적인 제1 베이스밴드 데이터 시그널, 및 상기 제1 데이터 프로토콜과 상이한 다른 개별적인 데이터 프로토콜 간의 변환을 위해 조정될 수 있다. 각 EHF 프로토콜 컨버터는 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들 중 다른 하나에 기계적으로 부착될 수 있다. 상기 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들 중 하나의 제1 외부 표면은, 상기 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들 중 다른 하나의 제2 외부 표면에 의해 짝을 이루어(matingly) 수용될 수 있다.
제3 예로, 제1 EHF 장치가 제공될 수 있다. 상기 제1 EHF 장치는 적어도 하나의 제1 트랜스듀서, 적어도 하나의 제1 EHF 통신 회로, 제1 유전체 채널 부분 및 제2 유전체 채널 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 유전체 채널 부분들은 상기 적어도 하나의 제1 트랜스듀서에 전자기적으로 결합할 수 있다. 상기 제1 트랜스듀서는 제1 전자기 EHF 데이터 시그널 및 제1 전기 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성될 수 있다. 상기 제1 EHF 통신 회로는 제1 베이스밴드 데이터 시그널 및 상기 제1 전기적 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성될 수 있다. 상기 제1 유전체 채널 부분은, 상기 외부 전자기 EHF 채널이 상기 제1 전자기 시그널 포트에 결합된 경우, 외부 전자기 EHF 채널 및 상기 제1 유전체 채널 부분 간에 상기 전자기 EHF 데이터 시그널을 전달하기 위한 상기 제1 EHF 디바이스의 제1 외부 표면과 연관된 제1 전자기 시그널 포트로 구성되는 제1 엔드를 가질 수 있다. 상기 제2 유전체 채널 부분은, 상기 제1 EHF 디바이스의 제1 외부 표면과 연관된 제2 전자기 시그널 포트로서 구성되는 제2 엔드를 가질 수 있다. 상기 제1 외부 표면은 상기 제2 외부 표면으로부터 분리되어 있을 수 있고, 제1표면 배치를 가질 수 있다. 상기 제2 외부 표면은, 상기 제1표면 배치를 가지는 통신 디바이스의 외부 표면을 짝을 이루어 수용하도록 구성된 제2 표면 배치를 가질 수 있다.
제4 예로, EHF 디바이스 어셈블리는 복수의 EHF 디바이스들을 포함할 수 있다. 상기 각 EHF 디바이스는 적어도 하나의 개별적인 트랜스듀서, 적어도 하나의 제1 및 제2 유전체 채널 부분들, 및 EHF 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 유전체 채널 부분들은 적어도 하나의 개별적인 트랜스듀서 중 하나에 전자기적으로 결합할 수 있다. 각 EHF 디바이스는 상기 복수의 EHF 디바이스 중 다른 하나에 기계적으로 부착될 수 있다. 상기 복수의 EHF 디바이스들 중 하나의 제1 외부 표면은, 상기 복수의 EHF 디바이스들 중 다른 하나의 제2 외부 표면과 짝을 이루어 수용될 수 있다.
본 발명은 일반적인 용어로 설명되었고, 첨부된 도면에 따라 참조되지만, 반드시 축척에 맞게 도시된 것은 아니다:
도 1은 일 데이터 프로토콜에서 다른 데이터 프로토콜로의 데이터 시그널 내 데이터의 포맷팅 변환을 위한 시스템을 도시한다;
도 2는 도 1에 도시된 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리 및 도 1에서 2-2를 따라 취한 단순화된 단면도이다;
도 3은 도 1에 도시된 상기 EHF 프로토콜 컨버터의 분해도이다;
도 4는 도 1에 도시된 EHF 프로토콜 컨버터의 다른 시점을 보여주는 등축도이다;
도 5는 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리의 EHF 프로토콜 컨버터의 일 예를 도시한다;
도 6은 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리의 EHF 프로토콜 컨버터의 다른 예를 도시한다; 그리고
도 7은 대표적인 호스트 디바이스에 연결된 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리의 또 다른 예를 도시한다.
여기에는 상기 도면들에 도시되지 않은 설명에 기재된 추가적인 구조가 있을 수 있고, 이러한 도면의 부재가 명서세에서 그러한 설계의 누락으로 간주되어서는 아니 된다.
여기서 기술된 실시예들은 근접 EHF 통신을 포함하는 EHF 통신을 이용할 수 있는 전자 디바이스와 연관된 단계 및 장치 컴포넌트를 활용할 수 있다. 따라서, 상기 장치 컴포넌트들은 적절한 경우에 도면 내 종래 심벌들에 의해 표현되고, 본 명세서의 이점을 가진 당업자에게 용이하게 명백할 세부사항으로써 본 발명을 모호하게 하지 않기 위해, 본 발명의 이해를 위해 관련된 구체적인 세부사항을 도시한다.
상세한 실시예들이 여기에 개시된다; 그러나, 상기 개시된 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있는, 청구된 요소들의 예시일 뿐인 것으로 이해될 것이다. 그러므로 여기에 개시된 구체적인 구조적 및 기능적 세부사항들은 제한으로서 이해되어서는 아니 되며, 청구항의 기초 및 당업자가 적절한 구조로 개시된 개념을 다양하게 채택하도록 교시하기 위한 대표적인 기초에 불과하다. 나아가, 여기에서 사용된 용어 및 구문들은 제한할 의도가 아니며, 본 주제의 이해 가능한 설명을 제공하기 위한 것이다.
이어서, 오늘날의 사회와 연산 환경에서, 전자 디바이스는 점점 더 이용되고 있다. EHF 통신을 이용하는 방법 및 장치는 안전하고, 안정적이며, 이러한 디바이스들 간의 고-대역 통신을 제공한다.
기술된 상기 실시예들은 근접 EHF 통신 회로들을 포함한, EHF 통신 회로들을 활용한다. 하기의 설명에서 EHF 통신이 이용될 경우, 그러한 문구는 근접 EHF 통신을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이러한 통신 회로의 예들은, 모든 목적을 위해 그 전체가 여기에 첨부된, U.S. 특허 출원 공개공보 제2012/0307932호, 제2012/0263244호, 제2012/0286049호 및 제2013/0070817호에서 상세하게 설명된 바와 같이 알려져 있다.
통신은 디바이스 내 모듈들 또는 컴포넌트들 간의 시그널 통신을 제공하거나, 디바이스들 간 통신을 제공할 수 있다. 통신은 기계적 및 전기적 열화의 대상이 아닌 인터페이스를 제공한다. 칩들 간 통신을 이용하는 시스템의 예는, 여기서 모든 목적을 위해 그 전체가 참조로서 첨부된 발명인 U.S. 특허 제5,621,913호 및 U.S. 공개 특허 출원 제 2010/0159829호에 개시되어 있다.
일 예에서, 제1 전파 경로의 단자 또는 중간 부분에 배치된 전송기 및 제2 전파 경로의 단자 또는 중간 부분에 배치된 수신기를 가진, 강하게 결합된 전송기/수신기 쌍이 배치될 수 있다. 상기 전송기 및 수신기는 전송되는 에너지의 세기에 따라 서로 근접하게 배치될 수 있고, 상기 제1 전파 경로 및 상기 제2 전파 경로는 서로에 대해 불연속일 수 있다.
전송기 또는 수신기는 안테나가 다이에 인접하게 위치할 수 있고 유전체 또는 절연 캡슐화 또는 결합 물질에 의해 고정될 수 있는, IC 패키지로 구성될 수 있다. 전송기 또는 수신기는 안테나가 다이에 인접하게 위치할 수 있고 상기 패키지의 캡슐화 물질 및/또는 리드 프레임 기판에 의해 고정될 수 있는, IC 패키지로 구성될 수 있다.
이하에서 더 논의되는 바와 같이, 이러한 통신 회로는 접촉 없이 데이터를 전달할 수 있는, 자족적(self-contained)이고 환경에 영향을 받지 않는(environment-proofed), 분리된 전자 디바이스들을 생성하기 위해 이용될 수 있다. 복잡하고 또는 쉽게 손상되는 커넥터들이 디바이스들의 조합 어셈블리에 이용되지 않기 때문에, 분리된 디바이스들은 심지어 손으로도 용이하게 조립되고 분리될 수 있다. 상기 디바이스들은 하나 이상의 구성에서 서로에게 연결되기 위한 자석 또는 클립으로 구성될 수 있다. 특정 애플리케이션에 적합하기 때문에, 이런 식으로 상이한 장치들이 필드-스와프(field-swapped)될 수 있다. 통신을 제공하기 위해 상기 EHF 통신 회로가 이용함으로써, 상기 EHF 통신 링크의 상대적으로 관대한 EHF 결합 특성으로 인해, 여유 있는 디바이스 정렬 조건이 실현될 수 있다. 상기 디바이스 상 커넥터의 노출된 금속이 제거될 수 있을 뿐 아니라, 더 나은 마모 특성을 가지게 되고 방수와 같은 능력이 가능하게 된다.
도 1은, 장치들 간의 상호 운용을 이루기 위해, 디바이스에 의해 수용되는 일반적이거나 권리화된(proprietary) 프로토콜을 다른 디바이스 또는 툴에 적합한 프로토콜로 변환하기 위한 시스템(100)을 매우 단순히 도시한다. 상기 시스템(100)은 EHF 디바이스 어셈블리의 한 예로도 언급된, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리(102)를 포함할 수 있다. 상기 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리(102)는, EHF 프로토콜 컨버터(104), EHF 프로토콜 컨버터(106), 및 EHF 프로토콜 컨버터(108)와 같은 하나 또는 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들을 포함할 수 있다. 도시되고 설명된 바와 같이 상기 EHF 프로토콜 컨버터들은 또한 EHF 디바이스로서 참조될 수 있다.
각 EHF 프로토콜 컨버터는 상호 보완적으로 구성된, 분리된 제1 및 제2 외부 표면을 포함할 수 있고, 따라서 한 EHF 프로토콜 컨버터의 제1 외부 표면은 다른 EHF 프로토콜 컨버터 또는 다른 호환 가능한 디바이스의 제2 외부 표면과 짝을 이루어 수용한다. 상기 제1 및 제2 표면들은 상기 개별적인 EHF 디바이스의 상이한 부분에 배치될 수 있다. 도시된 예에서, 상기 표면 중 하나는 하부(bottom) 표면이고, 다른 하나는 상부(top) 표면이다. 따라서, 이러한 표면들을 언급하기 위해 편의상 용어 "상부(top)" 및 "하부(bottom)"가 사용될 것이고, 이는 상기 표면들이 상대적으로 다른 위치에 있고, 어셈블리를 형성하는 상기 EHF 장치들의 방향은 다양할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
도시된 예에서, 상기 프로토콜 컨버터(104)의 하부 외부 표면(112)은 상기 EHF 프로토콜 컨버터(106)의 상부 표면과 기계적으로 부착되고 짝을 이루어 수용될 수 있다. 유사하게, 상기 EHF 프로토콜 컨버터(106)의 하부 외부 표면(116)은 상기 EHF 프로토콜 컨버터(108)의 상부 외부 표면(118)과 기계적으로 부착되고 짝을 이루어 수용될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리(102)는 전자기 EHF 전선관(120)을 포함할 수 있다. EHF 전선관(120)은 특정 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 이용하여, 전기 디바이스(110)로부터 어셈블리(102)의 하나 이상의 EHF 프로토콜 컨버터로 전자기 EHF 시그널을 전파할 수 있다. 또한, 각 EHF 프로토콜 컨버터는 각각의 다른 전자 디바이스에 연결될 수 있다. 본 예에서, EHF 프로토콜 컨버터(104)는 연결 케이블(123)에 의해 전자 디바이스(122)에 연결된다. 케이블(123)은 EHF 프로토콜 컨버터(104)에 영구적으로 부착되거나, 전자 디바이스(122)의 프로토콜에 적합한 연결을 이용하여 연결될 수 있다. 유사하게, EHF 프로토콜 컨버터(106)는 전자 디바이스(124)의 프로토콜과 연관된 커넥터를 가진 연결 케이블(125)에 의해 전자 디바이스(124)에 연결될 수 있다. 또한, EHF 프로토콜 컨버터(108)는 각 엔드 상에서 종래의 커넥터를 가지는 연결 케이블(127)에 의해 전자 디바이스(126)에 연결될 수 있다. 본 예에서, EHF 프로토콜 컨버터(108)는, 케이블(127)의 커넥터를 수용하도록 구성된 말단부에서 소켓(129)을 가지는 케이블(128)을 포함할 수 있다. 각 EHF 프로토콜 컨버터는, 전자 디바이스(110) 및 전자 디바이스(110)의 프로토콜과 상이한 전자 디바이스들(122, 124, 126)의 프로토콜로 전송되거나 수신된 시그널의 프로토콜로부터의 데이터 시그널을 변환할 수 있다. 전자 디바이스들(122, 124, 126)의 상기 프로토콜들은 동일할 수 있거나 일부 프로토콜들은 상이할 수 있다.
도 2는 도 1의 선 2-2를 따라 취한 상기 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리(102)의 단순화된 단면도이다. 상기 어셈블리를 구성하는 디바이스들 간의 매우 작은 공간이 도시되어 있다. 이러한 표면은 물리적으로 접촉할 수도 있다. 도 3은 상기 EHF 프로토콜 컨버터들의 상부 표면을 나타내는 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리의 단순화된 분해도이고, 도 4는 하부 표면을 나타내는 EHF 프로토콜 컨버터(102)의 등축도이다. 상기 각각의 EHF 프로토콜 컨버터들(104, 106 및 108)의 개별적인 접촉 상부 및 하부 표면과 EHF 전선관(120)은, 유전체 채널(도 1의 더블-엔드 화살표로도 도시된) 간의 배치를 제공함으로써 기계적으로 상호 연결될 수 있고, 도 2의 쇄선에 의해 도시된다. 상기 전자기 EHF 전선관(120)은, EHF 프로토콜 컨버터의 어셈블리 및 전자 디바이스(110) 간에 전자기 EHF 시그널을 전송하도록 구성된 적어도 하나의 유전체 제1 전선관 채널(136)을 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 전자기 EHF 전선관(120)의 상기 제1 전선관 채널은 제1 전선관 시그널 포트(140)로 구성된 터미널 엔드(138)를 포함할 수 있다. 상기 제1 전선관 시그널 포트(140)는, 상기 제1 전선관 채널(136) 및 제1채널 또는 제1 EHF 프로토콜 컨버터(104)의 채널부(202) 간에 전자기 EHF 시그널을 전송하기 위한 전자기 EHF 전선관(120)의 제1 전선관 표면(142)과 연관될 수 있다. 상기 전선관 표면(142)은, 하부 표면들(112, 116)과 같은 EHF 프로토콜 컨버터의 하부 표면의 구성과 적어도 일부분 일치하는 표면을 부분적으로 가질 수 있고, 본 예에서는, 상기 EHF 프로토콜 컨버터(104)의 상부 외부 표면(130)에 의해 짝을 이루어 수용될 수 있다. 상기 전선관 시그널 포트(140)는, 포트들 간의 커플링을 제공하기 위해 EHF 프로토콜 컨버터(104)의 전자기 시그널 포트(204)에 맞추어 충분히 조정될 수 있다. EHF 전선관(120)은, 상기 전자 디바이스의 상호 보완적인 표면과 대응하여 짝을 이루는 대응 표면 구성을 가지는 유사한 터미널 엔드, 또는 적절한 커넥터(144)에 의해 전자 디바이스(110)에 연결될 수 있다.
도시된 예에서, 상부 표면들은 그루브 또는 오목부(146)로 구성되고 하부 표면들은 상호 보완인 상부 표면의 오목부(146)와 짝을 이루어 수용될 수 있는 릿지 또는 돌출부(148)로 구성된다. EHF 전선관(120)의 하부 표면(142)은 대응적으로 상기 EHF 프로토콜 컨버터의 오목부(148)와 적어도 부분적으로 일치하는 오목부(150)를 가진다. 따라서, 임의의 EHF 프로토콜 컨버터들(102, 104, 106)의 하부 표면 및 전자기 EHF 전선관(108)의 하부 표면은 EHF 프로토콜 컨버터의 임의의 상부 표면과 상호 교환될 수 있도록 짝을 이루어 수용할 수 있다. 따라서, 상기 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리는 임의의 순서의 하나 이상의 EHF 프로토콜 컨버터의 조합으로 구성될 수 있다.
릿지와 그루브의 이러한 상호 보완적인 물리적 구성은, 상기 EHF 프로토콜 컨버터(104)를 상기 EHF 프로토콜 컨버터(106) 및 상기 EHF 전선관(120)에 기계적으로 부착시키기 위해 활용될 수 있다. 이러한 기계적 배치를 이용하여, 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들과 EHF 전선관 스택킹(stacking)의 기본적인 어셈블리를 형성할 수 있다. 상기 EHF 프로토콜 컨버터들의 스택킹(stacking) 또는 레이어링(layering)이 도시되어 있지만, EHF 프로토콜 컨버터들을 결합하거나 조립하는 다른 구성들이 제공될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 상기 다수의 EHF 프로토콜 컨버터들을 다른 하나 및 EHF 전선과 기계적으로 연결하고 정렬하기 위해서 상이한 기계적 배열이 이용될 수 있고, 데이터 프로토콜의 변환을 가능하게 할 수 있다는 것을 주의해야 한다. EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리를 형성하기 위해, 기계적 정렬 및 상호연결을 가능하게 하는 다른 기계적 배열들이 활용될 수 있다.
나아가, 전자기 EHF 전선관(120)에 의해 상기 어셈블리로 시그널이 공급될 수 있다. 선택적으로 또는 추가적으로, EHF 프로토콜 컨버터는 외부 장치의 대응하도록 구성된 표면을 통해 또는 유전체 전선관을 통해, 나아가 또 다른 디바이스의 프로토콜 컨버터로서 기능하는 등으로 외부 디바이스(110)로부터 직접적으로 전자기 EHF 시그널을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리는 전자 디바이스(110)의 상부 표면상에 위치할 수 있고, 이는 EHF 전선관(120)에 의해 제공되는 바와 같이 상기 전자기 EHF 시그널을 위한 별도의 통신 링크에 대한 수요를 제거한다.
일 실시예에서, 상기 전자기 EHF 데이터 시그널은 도 1 및 도 2의 더블-엔드 화살표로 표시된 바와 같이, EHF 프로토콜 컨버터(104), EHF 프로토콜 컨버터(106), 및 EHF 프로토콜 컨버터(108)를 통해 계속적으로 전파될 수 있다.
이제 도 5를 참조하면, EHF 프로토콜 컨버터(104)의 일 실시예가 단일 경로 EHF 전선관(120)과 동시에 더 상세하게 도시된다. EHF 프로토콜 컨버터는, 전자기 EHF 데이터 시그널을 일 데이터 프로토콜에서 다른 데이터 프로토콜로 변환하기 위한 각각의 트랜스듀서, EHF 통신 회로, 및 프로토콜 변환 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 EHF 프로토콜 컨버터(104)는, 전자기 EHF 데이터 시그널을 수신하는 트랜스듀서(302)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 도 2에서 유전체 채널 부분(202)으로 언급된 제1 유전체 채널 부분(310)은, 트랜스듀서(302)에 전자기적으로 결합할 수 있다. 상기 제1 유전체 채널 부분(310)은, 상기 외부 전자기 EHF 채널이 제1 전자기 시그널 포트(314)와 결합될 경우, 제1 유전체 채널 부분(310) 및 (도 1에 도시된 전자 디바이스(110)로부터 전자기 EHF 데이터 시그널을 제공하는) 외부 전자기 EHF 채널 간 전자기 EHF 데이터 시그널을 전달하기 위한 EHF 프로토콜 컨버터(104)의 상부 외부 표면(130)과 연관된 제1 전자기 시그널 포트(314)로서 구성된 제1 엔드(312)를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제2 유전체 채널 부분(318)은, 상기 EHF 프로토콜 컨버터(104)의 하부 외부 표면(112)과 연관된 제2 전자기 시그널 포트(332)로서 구성된 제2 엔드(320)를 가질 수 있다. 상기 제1 및 제2 유전체 채널 부분들(310 및 318)은, 유전체 채널 부분들(310 및 318) 사이에서 EHF 프로토콜 컨버터(104)를 통해 지속적으로 확장될 수 있는 유전체 채널(323)의 일부일 수 있다. 상술한 바와 같이, 하부 외부 표면(112)은 상부 외부 표면(130)으로부터 분리되어 있을 수 있다. EHF 프로토콜 컨버터(104)의 상부 외부 표면(130)이 상부 표면 구성(326)을 가질 수 있는 것처럼, 하부 외부 표면(112)은 EHF 프로토콜 컨버터(106)의 상부 외부 표면(114) 및 릿지(148)에 대응하는 하부 표면 구성(324)을 가질 수 있다. 상기 하부 표면 구성(324)은, 상기 상부 표면 구성(326)을 가지는 EHF 컨버터(106)의 상부 외부 표면(114)과 짝을 이루어 수신하도록 구성될 수 있다.
각각의 EHF 프로토콜 컨버터(104), EHF 프로토콜 컨버터(106), 및 EHF 프로토콜 컨버터(108)는, 결합된 유전체 채널로 전파되는 전자기 EHF 데이터 시그널의 개별적인 부분을 스트립 오프(strip off)할 수 있고, 대응하여 개별적으로 연결된 주변장치인 전자 디바이스(122), 전자 디바이스(124), 및 전자 디바이스(126)에 적합한 데이터 프로토콜을 가지는 베이스밴드 시그널로 전자기 EHF 데이터 시그널의 개별적인 부분을 변환할 수 있다.
예시의 목적을 위한 일 예에서, 컴퓨터 또는 프로세서를 가지는 다른 디바이스일 수 있고, EHF 전선관(120)을 통해 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리(102)에 공급하는 전자 디바이스(110)로부터 수신하거나 이에 의해 전송되는 전자기 EHF 데이터 시그널은, SATA 또는 PCI Express(PCIe) 프로토콜을 가질 수 있다. 상기 EHF 프로토콜 컨버터(104)는 전자기 EHF 데이터 시그널의 대응 부분을 컴퓨터 및 키보드, 마우스, 외부 드라이브, 또는 다른 컴퓨터 액세서리 간 시그널의 대응 부분을 전송하기 위한 USB 프로토콜로 변환할 수 있다. 상기 EHF 프로토콜 컨버터(106)는 모니터에 연결될 수 있고, 상기 전자기 EHF 데이터 시그널의 대응 부분을 VGA, DVI-D, 디스플레이 포트, 또는 모니터에 의해 요구되는 썬더볼트 프로토콜로 변환하거나 이로부터 변환될 수 있다. 만약 모니터가 TV라면, 상기 프로토콜은 HDMI일 수 있다. 상기 EHF 프로토콜 컨버터(106)는 스위치 또는 라우터와 같은 LAN 허브에 연결될 수 있고, 전자기 EHF 데이터 시그널의 대응 부분을 이더넷(Ethernet) 프로토콜로 변환할 수 있다. 또한, 일부 디바이스들은 파이어와이어(Firewire) 프로토콜을 이용한다.
일 실시예에서, 적어도 두 개의 EHF 프로토콜 컨버터들이, 키보드 및 컴퓨터 마우스와 같은 동일한 프로토콜 내 전자기 EHF 데이터 시그널을 변환할 수 있다.
트랜스듀서(302)는 상기 전자기 EHF 데이터 시그널을 수신할 수 있고, 상기 전자기 EHF 데이터 시그널을 전기적 EHF 시그널로 변환할 수 있다. 이에 따라, EHF 통신 회로(304)는 전기적 EHF 시그널을 베이스밴드 데이터 시그널로 변환할 수 있다. 이어서, 프로토콜 변환 회로(306)는, 전자 디바이스(110)와 연관된 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 베이스밴드 데이터 시그널의 데이터 포맷을, 전자 디바이스(122)에 수용 가능한 데이터 포맷으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로토콜 변환 회로(306)는, 상기 제1 베이스밴드 데이터 시그널이 전자 디바이스(110)와 연관된 제1 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 경우의 제1 베이스 밴드 데이터 시그널 및 상기 제1 데이터 프로토콜과 상이한 (전자 디바이스(122)에 수용 가능한) 제2 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 제2 베이스밴드 데이터 시그널 간의 변환을 위해 조정될 수 있다. 이에 따르면, 상기 프로토콜 변환 회로(306)와 결합된 회로 포트(308)는, 상기 제2 베이스밴드 데이터 시그널을 제2 베이스밴드 데이터 시그널과 동작하도록 구성된 전자 디바이스(122)로 전파할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면 일 실시예에서, 마그넷 및/또는 EHF 프로토콜 컨버터(104) 상 한 쌍의 마그넷(340)은, EHF 프로토콜 컨버터(106) 및 EHF 전선관(120)의 정렬 및 기계적 연결을 가능하게 할 수 있다. 즉, 도시된 것처럼, 한 쌍의 분리된 마그넷(340)은 상부 표면(130)을 따라 배치될 수 있고, 한 쌍의 마그넷(340)은 EHF 프로토콜 컨버터(104)의 하부 표면(112)을 따라 배치될 수 있다. 나아가, 상호 보완의 마그넷들(342)이 EHF 프로토콜 컨버터(106)의 상부 및 하부 표면상에 분포하고, 마그넷들(344)은 EHF 전선관(120)의 하부 표면상에 분포할 수 있다. 상기 마주보는 마그넷들은, 짝을 이루는 각각의 상부 및 하부 표면들이 정렬될 경우에 마그넷들이 서로 끌어당기도록 선택된 극성을 가질 수 있다. 또한, 마그넷 및 철 함유 요소의 조합은 쌍을 이룬 디바이스의 정렬 및 상호연결을 가능하게 하기에 충분한 인력을 제공할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 또한, 다른 디바이스들은 개별적인 유전체 채널을 정렬하는 상대적인 구성에서, 쌍을 이룬 디바이스들을 지원하기 위해 이용될 수 있다.
도 6은 EHF 프로토콜 컨버터의 다른 실시예를 도시한다. 본 예에서, EHF 전선관(120) 내 EHF 시그널의 다수의 경로 또는 유전체 채널이 존재할 수 있다. 각 경로는 연관된 베이스밴드 데이터 시그널의 상이한 데이터 프로토콜과 관련될 수 있다. 상기 설명한 바와 같이, 이러한 상이한 경로를 통해 전파되는 EHF 시그널로부터 얻어진 베이스밴드 시그널은, 상이한 EHF 프로토콜 컨버터에 의해 상이한 데이터 프로토콜로 변환될 수 있다. EHF 프로토콜 컨버터(104')의 제1 유전체 채널 부분(420)은 제1 트랜스듀서(402)와 전자기적으로 결합될 수 있다. 상기 제1 유전체 채널 부분(420)은, 제1 유전체 채널 부분(420) 및 EHF 전선관(120') 내 대응하는 외부 전자기 EHF 채널 간에 전자기 EHF 데이터 시그널을 전달하기 위한 상기 EHF 프로토콜 컨버터(104')의 제2 외부 표면(130)과 연관된 제1 전자기 시그널 포트(424)로 구성된 제1 엔드(422)를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제2 유전체 채널 부분(426)은 제2 트랜스듀서(410)와 전자기적으로 결합될 수 있다. 제2 유전체 채널 부분(426)은, 상기 EHF 프로토콜 컨버터(104)의 제1 외부 표면(112)과 연관된 제2 전자기 시그널 포트(430)로 구성된 제1 엔드(428)를 가질 수 있다.
상기 제1 트랜스듀서(402)는 제1 유전체 채널 부분(420)과 전자기적으로 결합될 수 있고, 제1 전자기 EHF 시그널 및 제1 전기적 EHF 시그널 간 변환을 위해 구성될 수 있다. 유사하게, 상기 제2 트랜스듀서(410)는 제2 유전체 채널 부분(426)과 전자기적으로 결합될 수 있고, 제2 전자기 EHF 시그널 및 제2 전기적 EHF 시그널 간 변환을 위해 구성될 수 있다. 제1 EHF 통신 회로(404)는 제1 베이스밴드 데이터 시그널 및 상기 제1 전기적 EHF 시그널 간의 변환을 할 수 있다. 유사하게, 제2 EHF 통신 회로(406)는 상기 제1 베이스밴드 데이터 시그널 및 상기 제2 전기적 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성될 수 있다. 시그널 라우터 회로(408)는, 기술된 바와 같이 연관된 데이터 시그널의 프로토콜을 변환하기 위한 프로토콜 변환 회로(434)와 제1 및 제2 EHF 통신 회로들(404 및 406) 간 제1 베이스밴드 데이터 시그널을 라우팅하기 위한 프로토콜 변환 회로(434)와 제1 및 제2 EHF 통신 회로들(404 및 406)과 동작적으로 결합될 수 있다. 이에 따르면, 상기 프로토콜 변환 회로(434)에 결합된 회로 포트(436)는, 대응하는 프로토콜을 가지는 베이스밴드 데이터 시그널로 동작하도록 구성된 전자 디바이스(122)에 상기 베이스밴드 데이터 시그널을 전파할 수 있다.
다른 실시예에서, 라우터(408)는 추가적으로 또는 선택적으로, 제1 및 제2 통신 회로 중 하나로부터 수신한 베이스밴드 시그널의 일부를, 상기 프로토콜을 변환하지 않고 시그널을 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리 내 다른 컴포넌트에 전달하기 위한 제1 및 제2 EHF 통신 회로의 다른 하나로 디렉팅할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 상기 EHF 프로토콜 컨버터(104')는 연속적인 유전체 채널(440)을 통해 EHF 시그널을 전파할 수 있다. 그 다음 EHF 프로토콜 컨버터(예를 들어, EHF 프로토콜 컨버터(106))는 도 3에 도시된 것처럼 유전체 채널(440)로부터 전자기 EHF 시그널을 결합하거나, 상기 설명된 하나 이상의 트랜스듀서를 이용하여 잇기 위해 충분히 정렬된 대응 유전체 채널로 확장하는 트랜스듀서를 가질 수 있다. 이어, 각 EHF 프로토콜 컨버터는 단일 유전체 채널, 분리된 유전체 채널, 연속적인 유전체 채널, 또는 복수의 연속적 및/또는 불연속인 채널 및 채널 부분을 가지도록 구성될 수 있다.
도 7은 소비자 이용을 위해 구성된 경우 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리(500)가 어떻게 보이는지를 도시한다. 상기 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리(102)와 관련된 상기 설명과 유사하게, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리(500)는 함께 스택된 EHF 프로토콜 컨버터들(502, 504, 506)과 같은 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들을 포함할 수 있다. 한 EHF 프로토콜 컨버터, 본 예에서 EHF 프로토콜 컨버터(506)는 전자 태블릿 또는 스마트폰과 같은 호스트 전자 디바이스(510)로부터 전자기 EHF 시그널을 전달하는 EHF 전선관(508)의 터미널 엔드를 수용한다. 이어, 상기 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리는 적합한 호스트 전자 디바이스의 프로토콜을 변환하고, 각각의 연결 케이블(512, 514, 516)을 통해 도시되지 않은 각각의 전자 디바이스에 프로토콜-변환된 데이터 시그널을 분배한다.
설명된 EHF 프로토콜 컨버터 및 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리는, 기본적으로 상이한 프로토콜 변환이 제공될 수 있는 모듈식 디자인을 제공한다. 이러한 구성은 상기 어셈블리의 구성에 유연성을 제공할 수 있고, 기계적으로 상호연결된 어셈블리 컴포넌트들 간 신뢰할 수 있는 무접촉 인터페이스를 제공할 수 있으며, 완전한 어셈블리보다는 새로운 EHF 프로토콜 컨버터의 생산에 의해 변화하는 프로토콜로 용이하게 업그레이드할 수 있다.
여기에 제시된 발명은 독립적인 유틸리티와 다수의 개별적인 발명을 포함하는 것으로 여겨진다. 이러한 각각의 발명은 바람직한 형태로 개시되었지만, 여기에 개시되고 도시된 특정 실시예들은 수많은 변형이 가능하므로, 제한적인 의미로 여겨지지 않는다. 각 예는 전술한 명세서에 개시된 실시예를 정의하지만, 어떠한 예도 최종적으로 청구될 수 있는 모든 특징 또는 조합을 필수적으로 포함하는 것은 아니다. 상기 설명이 "하나의" 또는 "제1" 요소 또는 그와 동등한 것을 기재한 경우에, 이러한 설명은 하나 이상의 이러한 요소를 포함하고, 둘 이상의 이러한 요소를 제외하거나 필요로 하지 않는다. 나아가, 식별된 요소에 대한 제1, 제2, 또는 제3과 같은 서수 지표는 상기 요소들을 구분하기 위해 사용되었고, 이러한 요소의 필수적 또는 제한된 수를 나타내지 않으며, 구체적으로 서술되지 않는 한, 이러한 요소의 특정한 위치 또는 순서를 나타내지 않는다.

Claims (23)

  1. 제1 전자기 EHF 데이터 시그널 및 제1 전기 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성되는 적어도 하나의 제1 트랜스듀서;
    제1 베이스밴드 데이터 시그널 및 상기 제1 전기 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성되는 적어도 하나의 제1 EHF 통신 회로;
    상기 제1 베이스밴드 데이터 시그널이 제1 외부 장치와 연관된 제1 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 경우의 상기 제1 베이스밴드 데이터 시그널, 및 상기 제1 데이터 프로토콜과 상이한 제2 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 제2 베이스밴드 데이터 시그널 간의 변환을 위해 조정된 프로토콜 변환 회로; 및
    상기 제2 베이스밴드 데이터 시그널로 동작하도록 구성된 제2 외부 장치와 관련하여 상기 제2 베이스밴드 데이터 시그널을 전파하기 위한 상기 프로토콜 변환 회로에 결합된 회로 포트를 포함하는, 제1 극고주파(EHF) 프로토콜 컨버터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 트랜스듀서에 전자기적으로 결합되는 제1 유전체 채널 부분을 더 포함하되, 상기 제1 유전체 채널 부분은 외부 전자기 EHF 채널이 제1 전자기 시그널 포트에 결합될 경우, 상기 외부 전자기 EHF 채널 및 상기 제1 유전체 채널 부분 간에 상기 전자기 EHF 데이터 시그널을 전달하기 위한 상기 EHF 프로토콜 컨버터의 제1 외부 표면과 연관된 상기 제1 전자기 시그널 포트로 구성되는 제1 엔드를 갖는, 제1 EHF 프로토콜 컨버터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 EHF 프로토콜 컨버터의 제2 외부 표면과 연관된 제2 전자기 시그널 포트로 구성되는 제2 엔드를 갖는 제2 유전체 채널 부분을 더 포함하되, 상기 제1 외부 표면은 상기 제2 외부 표면으로부터 분리되어 있고 제1 표면 배치를 가지며, 상기 제2 외부 표면은 상기 제1 표면 배치를 가지는 통신 디바이스의 외부 표면과 짝을 이루어 수용하도록 구성되는 제2 표면 배치를 갖는, 제1 EHF 프로토콜 컨버터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 유전체 채널 부분들을 포함하며, 상기 제1 전자기 시그널 포트 및 상기 제2 전자기 시그널 포트 간 상기 EHF 프로토콜 컨버터를 통해 지속적으로 확장되는 적어도 하나의 제1 유전체 채널을 더 포함하는, 제1 EHF 프로토콜 컨버터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 유전체 채널을 포함하는 상기 EHF 프로토콜 컨버터를 통해 확장되는 복수의 유전체 채널들을 더 포함하되, 각각의 유전체 채널은 상기 제1 외부 표면과 연관된 제1 엔드 및 상기 제2 외부 표면과 연관된 제2 엔드를 포함하는, 제1 EHF 프로토콜 컨버터.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제2 유전체 채널 부분에 전자기적으로 결합되고, 제2 전자기 EHF 시그널 및 제2 전기 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성되는 제2 트랜스듀서;
    상기 제1 베이스밴드 데이터 시그널 및 상기 제2 전기 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성되는 제2 EHF 통신 회로; 및
    상기 프로토콜 변환 회로와 상기 제1 및 제2 EHF 통신 회로들 간에 상기 제1 베이스밴드 데이터 시그널을 라우팅하기 위한 상기 프로토콜 변환 회로와 상기 제1 및 제2 EHF 통신 회로들에 동작적으로 결합된 시그널 라우터 회로를 더 포함하는, 제1 EHF 프로토콜 컨버터.
  7. 제3항의 상기 제1 EHF 프로토콜 컨버터를 포함하는 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들을 포함하는 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리로서, 각 EHF 컨버터는 적어도 하나의 개별적인 트랜스듀서, 적어도 하나의 개별적인 트랜스듀서 중 하나와 전자기적으로 결합된 각각의 유전체 채널 부분을 가진 적어도 하나의 제1 및 제2 유전체 채널 부분들, EHF 통신 회로, 프로토콜 변환 회로, 및 회로 포트를 포함하되, 각 EHF 프로토콜 컨버터의 상기 프로토콜 변환 회로는 상기 개별적인 제1 베이스밴드 데이터 시그널이 상기 제1 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 경우의 개별적인 제1 베이스밴드 데이터 시그널, 및 상기 제1 데이터 프로토콜과 상이한 다른 개별적인 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 다른 개별적인 베이스밴드 데이터 시그널 간의 변환을 위해 조정되며, 각 EHF 프로토콜 컨버터는 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들 중 다른 하나의 제2 외부 표면에 의해 짝을 이루어 수용되는 상기 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들 중 하나의 제1 외부 표면을 가지는 상기 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들 중 다른 하나에 기계적으로 부착되는, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들 중 적어도 두 개의 개별적인 다른 데이터 프로토콜들은 상이한 데이터 프로토콜들인, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들 중 적어도 두 개의 개별적인 다른 데이터 프로토콜들은 동일한 데이터 프로토콜들인, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리.
  10. 제7항에 있어서,
    전자기 EHF 시그널을 전달하도록 구성된 적어도 하나의 유전체 제1 전선관 채널을 제공하는 전자기 EHF 전선관을 더 포함하되, 상기 전자기 EHF 전선관은, 상기 제1 전선관 채널 및 상기 제1 EHF 프로토콜 컨버터의 제1 채널 부분 간 상기 전자기 EHF 시그널을 전달하기 위한 상기 전자기 EHF 전선관의 제1 전선관 표면과 연관된 제1 전선관 시그널 포트로 구성된 터미널 엔드를 포함하고, 상기 전자기 EHF 전선관의 터미널 엔드는, 상기 제1 전선관 시그널 포트와 연관된 전선관 표면을 가지고, 상기 전선관 표면은, 적어도 부분적으로 상기 제2 표면 배치를 가지며, 상기 복수의 EHF 디바이스들 중 하나의 상기 제1 전자기 시그널 포트를 포함하는 정렬 내 상기 전선관 시그널 포트를 가지는 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들 중 하나의 상기 제1 외부 표면에 의해 짝을 이루어 수용하는, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 및 다른 데이터 프로토콜들은, VGA, DVI, HDMI, 디스플레이 포트(Display Port), USB, 파이어와이어(Firewire), 썬더볼트(Thunderbolt), SATA, PCIe, 및 이더넷(Ethernet) 프로토콜로 구성된 그룹으로부터 선택되는, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 제2 데이터 프로토콜들은, VGA, DVI, HDMI, 디스플레이 포트(Display Port), USB, 파이어와이어(Firewire), 썬더볼트(Thunderbolt), SATA, PCIe, 및 이더넷(Ethernet) 프로토콜로 구성된 그룹으로부터 선택되는, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리.
  13. 제1항의 상기 제1 EHF 프로토콜 컨버터를 포함하는 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들을 포함하는 EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리로서, 각 EHF 컨버터는 개별적인 트랜스듀서, EHF 통신 회로, 프로토콜 변환 회로, 및 회로 포트를 포함하되, 각 EHF 프로토콜 컨버터의 상기 프로토콜 변환 회로는 상기 개별적인 제1 베이스밴드 데이터 시그널이 상기 제1 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 경우의 개별적인 제1 베이스밴드 데이터 시그널, 및 상기 제1 데이터 프로토콜과 상이한 다른 개별적인 데이터 프로토콜에 따라 포맷된 데이터를 가지는 다른 개별적인 베이스밴드 데이터 시그널 간의 변환을 위해 조정되는, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들 중 적어도 두 개의 개별적인 다른 데이터 프로토콜들은 상이한 데이터 프로토콜들인, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 EHF 프로토콜 컨버터들 중 적어도 두 개의 개별적인 다른 데이터 프로토콜들은 동일한 데이터 프로토콜들인, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리.
  16. 제13항에 있어서,
    전자기 EHF 시그널을 전달하도록 구성된 적어도 하나의 유전체 제1 전선관 채널을 제공하는 전자기 EHF 전선관을 더 포함하되, 상기 전자기 EHF 전선관은 상기 제1 전선관 채널 및 상기 제1 EHF 프로토콜 컨버터의 적어도 하나의 제1 트랜스듀서 간 상기 전자기 EHF 시그널을 전달하기 위한 상기 전자기 EHF 전선관의 제1 전선관 표면과 연관된 제1 전선관 시그널 포트로 구성된 터미널 엔드를 포함하는, EHF 프로토콜 컨버터 어셈블리.
  17. 제1 전자기 EHF 데이터 시그널 및 제1 전기 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성되는 적어도 하나의 제1 트랜스듀서;
    제1 베이스밴드 데이터 시그널 및 상기 제1 전기 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성되는 적어도 하나의 제1 EHF 통신 회로;
    외부 전자기 EHF 채널이 제1 전자기 시그널 포트에 결합될 경우, 상기 외부 전자기 EHF 채널 및 제1 유전체 채널 부분 간에 상기 전자기 EHF 데이터 시그널을 전달하기 위한 제1 EHF 디바이스의 제1 외부 표면과 연관된 상기 제1 전자기 시그널 포트로 구성되는 제1 엔드를 가지며, 상기 제1 트랜스듀서에 전자기적으로 결합되는 제1 유전체 채널 부분; 및
    상기 제1 트랜스듀서 중 적어도 하나와 전자기적으로 결합되며, 제1 EHF 디바이스의 제2 외부 표면과 연관된 제2 전자기 시그널 포트로 구성되는 제2 엔드를 갖는 제2 유전체 채널 부분으로서, 상기 제1 외부 표면은 상기 제2 외부 표면으로부터 분리되어 있고 제1 표면 배치를 가지며, 상기 제2 외부 표면은 상기 제1 표면 배치를 가지는 통신 디바이스의 외부 표면과 짝을 이루어 수용하도록 구성되는, 제2 유전체 채널 부분을 포함하는 제1 극고주파(EHF) 디바이스.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 유전체 채널 부분들을 포함하며, 상기 제1 전자기 시그널 포트 및 상기 제2 전자기 시그널 포트 간 상기 제1 EHF 디바이스를 통해 지속적으로 확장되는, 적어도 하나의 제1 유전체 채널을 더 포함하는, 제1 EHF 디바이스.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 유전체 채널을 포함하는 상기 EHF 디바이스를 통해 확장되는 복수의 유전체 채널들을 더 포함하되, 각각의 유전체 채널은 상기 제1 외부 표면과 연관된 제1 엔드 및 상기 제2 외부 표면과 연관된 제2 엔드를 포함하는, 제1 EHF 디바이스.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 제2 유전체 채널 부분에 전자기적으로 결합되고, 제2 전자기 EHF 시그널 및 제2 전기 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성되는 제2 트랜스듀서;
    상기 제1 베이스밴드 데이터 시그널 및 상기 제2 전기 EHF 시그널 간의 변환을 위해 구성되는 제2 EHF 통신 회로; 및
    상기 제1 및 제2 EHF 통신 회로 간에 상기 제1 베이스밴드 데이터 시그널을 통신하기 위한 상기 제1 및 제2 EHF 통신 회로들에 동작적으로 결합된 시그널 처리 회로를 더 포함하는, 제1 EHF 디바이스.
  21. 제17항의 제1 EHF 디바이스를 포함하는 복수의 EHF 디바이스들을 포함하는 EHF 디바이스 어셈블리로서, 각 EHF 디바이스는, 적어도 하나의 개별적인 트랜스듀서, 개별적인 트랜스듀서 중 적어도 하나와 전자기적으로 결합된 각 유전체 채널 부분을 가지는 적어도 하나의 제1 및 제2 유전체 채널부분들, 및 EHF 통신 회로를 포함하되, 각 EHF 디바이스는 상기 복수의 EHF 디바이스들 중 다른 하나의 제2 외부 표면에 의해 짝을 이루어 수용되는 상기 복수의 EHF 디바이스들 중 하나의 제1 외부 표면을 가지는 상기 복수의 EHF 디바이스들 중 다른 하나에 기계적으로 결합되는, EHF 디바이스 어셈블리.
  22. 제21항에 있어서,
    전자기 EHF 시그널을 전달하도록 구성된 적어도 하나의 유전체 제1 전선관 채널을 제공하는 전자기 EHF 전선관을 더 포함하되, 상기 전자기 EHF 전선관은 상기 제1 전선관 채널 및 상기 제1 EHF 디바이스의 제1 채널 부분 간 상기 전자기 EHF 시그널을 전달하기 위한 상기 전자기 EHF 전선관의 제1 전선관 표면과 연관된 제1 전선관 시그널 포트로 구성된 터미널 엔드를 포함하고, 상기 전자기 EHF 전선관의 터미널 엔드는 상기 제1 전선관 시그널 포트와 연관된 전선관 표면을 가지며, 상기 전선관 표면은 적어도 부분적으로 상기 제2 표면 배치를 가지고, 상기 복수의 EHF 디바이스들 중 하나의 상기 제1 전자기 시그널 포트를 포함하는 정렬 내 상기 전선관 시그널 포트를 가지는 복수의 EHF 디바이스들 중 하나의 상기 제1 외부 표면에 의해 짝을 이루어 수용하는, EHF 디바이스 어셈블리.
  23. 제17항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 표면들은 상기 제1 EHF 디바이스의 맞은편에 배치되는, 제1 EHF 디바이스.
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