JP4652230B2 - プリント回路基板用コンパクトビア伝送路およびその設計方法 - Google Patents
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Description
前記内側導体境界と前記外側導体境界との間に比誘電率調整用ビアホールを設け、前記内側導体境界と前記外側導体境界との間にさらに前記プリント回路基板を穿つように空気孔を形成する。
Claims (21)
- プリント回路基板に設けられたプリント回路基板用コンパクトビア伝送路であって、前記コンパクトビア伝送路は、
前記コンパクトビア伝送路の内側導体境界を構成し信号が伝達する中心導体と、
前記コンパクト伝送路の外側導体境界を構成する複数のグランドビアホールと、
前記グランドビアホールに接続する前記プリント回路基板の導体層からなるグランドプレートと、
前記内側導体境界と前記外側導体境界との間に設けられ前記プリント回路基板の比誘電率を調整するための比誘電率調整用ビアホールとを含み、
前記比誘電率調整用ビアホールは、前記プリント回路基板を構成する絶縁層の第1の比誘電率と異なる第2の比誘電率を有する一様な媒体または複合媒体で充填されているプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。 - 前記プリント回路基板は、複数の導体層を有する多層プリント回路基板である請求項1記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。
- 前記コンパクトビア伝送路は、前記プリント回路基板に実装され、前記コンパクトビア伝送路は内部接続回路に接続される請求項1記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。
- 前記第2の比誘電率の値は、前記第1の比誘電率の値よりも小さい請求項1記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。
- プリント回路基板に設けられたプリント回路基板用コンパクトビア伝送路であって、前記コンパクトビア伝送路は、
前記コンパクトビア伝送路の内側導体境界を構成し信号が伝達する中心導体と、
前記コンパクト伝送路の外側導体境界を構成する複数のグランドビアホールと、
前記グランドビアホールに接続する前記プリント回路基板の導体層からなるグランドプレートと、
前記内側導体境界と前記外側導体境界との間に設けられた比誘電率調整用ビアホールと、
前記内側導体境界と前記外側導体境界との間に前記プリント回路基板を穿つように設けられた空気孔とを含むプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。 - 前記空気孔は、前記プリント回路基板に設けられたビア伝送路とこのビア伝送路に接続する内部接続回路を有する請求項5記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。
- 前記空気孔は、少なくとも2つの異なった大きさの円形形状からなる前記空気孔を含む請求項5記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。
- 前記空気孔は、前記内側導体境界と前記外側導体境界との間に不規則に配置される請求項5記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。
- 前記空気孔は、信号ビアホールに対して対称となるように配置される請求項5記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。
- 前記空気孔の縦断面形状の最大長が、前記プリント回路基板の絶縁層中を伝搬する信号の所定の周波数範囲における最小波長の1/8以下である請求項5記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。
- 前記グランドビアホールが円周上に配列される請求項1乃至請求項10のいずれかに記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。
- 前記グランドビアホールが正方形に配列される請求項1乃至請求項10のいずれかに記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。
- 前記プリント回路基板を伝搬する主たる電磁波の電界および磁界が伝搬方向に対して垂直方向であり、かつ電界と磁界とが互いに直交している請求項6記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。
- プリント回路基板に設けられたプリント回路基板用コンパクトビア伝送路であって、前記コンパクトビア伝送路は、
前記コンパクトビア伝送路の2つの内側導体境界を構成し差動信号が伝達する2つの中心導体と、
前記2つの中心導体の周囲にそれぞれ配置された2つの外側導体境界を構成する複数のグランドビアホールと、
前記グランドビアホールに接続する前記プリント回路基板の導体層からなるグランドプレートと、
前記2つの内側導体境界と前記2つの外側導体境界との間に設けられ前記プリント回路基板の比誘電率を調整するための2つの比誘電率調整用ビアホールとを含み、
前記2つの比誘電率調整用ビアホールは、前記プリント回路基板を構成する絶縁層の第1の比誘電率と異なる第2の比誘電率を有する一様な媒体または複合媒体でそれぞれ充填されているプリント回路基板用コンパクトビア伝送路。 - プリント回路基板に設けられたプリント回路基板用コンパクトビア伝送路の内側導体境界を構成し信号が伝達する中心導体と、前記コンパクト伝送路の外側導体境界を構成する複数のグランドビアホールおよびこのグランドビアホールに接続する前記プリント回路基板の導体層からなるグランドプレートとを含むプリント回路基板用コンパクトビア伝送路の設計方法であって、
前記内側導体境界と前記外側導体境界との間に前記プリント回路基板の比誘電率を調整するための比誘電率調整用ビアホールを設け、前記比誘電率調整用ビアホールを、前記プリント回路基板を構成する絶縁層の第1の比誘電率と異なる第2の比誘電率を有する一様媒体または複合媒体でそれぞれ充填するプリント回路基板用コンパクトビア伝送路の設計方法。 - 前記第2の比誘電率は、前記第1の比誘電率よりも小さい請求項15記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路の設計方法。
- 前記コンパクトビア伝送路は、前記プリント回路基板に実装され、前記コンパクトビア伝送路に接続される内部接続回路に接続される請求項15記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路の設計方法。
- プリント回路基板に設けられたプリント回路基板用コンパクトビア伝送路の内側導体境界を構成し信号が伝達する中心導体と、前記コンパクト伝送路の外側導体境界を構成する複数のグランドビアホールおよびこのグランドビアホールに接続する前記プリント回路基板の導体層からなるグランドプレートとを含むプリント回路基板用コンパクトビア伝送路の設計方法であって、
前記内側導体境界と前記外側導体境界との間に比誘電率調整用ビアホールを設け、前記内側導体境界と前記外側導体境界との間にさらに前記プリント回路基板を穿つように空気孔を形成するプリント回路基板用コンパクトビア伝送路の設計方法。 - 前記空気孔は、前記プリント回路基板に設けられたビア伝送路とこのビア伝送路に接続する内部接続回路を有する請求項18記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路の設計方法。
- 前記プリント回路基板を伝搬する主たる電磁波の電界および磁界が伝搬方向に対して垂直方向であり、かつ電界と磁界とが互いに直交している請求項19記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路の設計方法。
- 前記空気孔の縦断面形状の最大長が、前記プリント回路基板の絶縁層中を伝搬する信号の所定の周波数範囲における最小波長の1/8以下である請求項18記載のプリント回路基板用コンパクトビア伝送路の設計方法。
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