JPH04257287A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JPH04257287A
JPH04257287A JP3039363A JP3936391A JPH04257287A JP H04257287 A JPH04257287 A JP H04257287A JP 3039363 A JP3039363 A JP 3039363A JP 3936391 A JP3936391 A JP 3936391A JP H04257287 A JPH04257287 A JP H04257287A
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JP
Japan
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signal line
printed wiring
insulating
porous
dielectric constant
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Withdrawn
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JP3039363A
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English (en)
Inventor
Rihei Takashima
高島　利平
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GURAFUIKO KK
Original Assignee
GURAFUIKO KK
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Publication date
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    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/088—Stacked transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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    • H05K1/0298—Multilayer circuits
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    • H05K2201/01—Dielectrics
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    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の改良
に関し、特にデータを高速伝送させるコンピュータ・デ
ータバス用のプリント配線板として好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板でコンピュータ・
データバス用の超高周波伝送路を作成する場合には、図
５に示すように、絶縁基板１の表裏両面に対向した状態
で一対の導体からなる信号線パターン２，３を設け、こ
れにより伝送線路を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、絶縁基板１
は、一対の信号線パターン２，３間の絶縁や寸法を保持
するのに適するが、その誘電率が大きいときには伝送線
路を伝播する進行波の速度が遅くなるため、伝送線路内
での波長は電波として空間を伝播するときの波長に比べ
て短くなる。そのため、伝送線路を伝播する進行波の周
波数が高く、絶縁基板１の誘電率が大きいときには、信
号線パターン２，３の幅が微細となって、プリント配線
板の製作精度が必要になる。従って、従来のプリント配
線板では、使用周波数の高域限界が絶縁基板１の誘電率
に制約される上に、使用周波数が高くなるに従って信号
線パターン２，３の製作も困難になるという問題があっ
た。
【０００４】この問題は、特に、プリント配線板をデー
タを高速伝送させるコンピュータ・データバス用として
使用するときには、高速性が要求される上に、長さの長
い信号線パターン２，３を複数個形成する必要があるの
で殊更問題となる。
【０００５】そこで、本発明は、信号線パターン間を絶
縁する絶縁板の誘電率を小さくさせ、上記の問題を解決
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに第１の発明は、多孔の絶縁板の表裏に一対の信号線
を設け、これら両信号線により伝送線路を形成してなる
。
【０００７】また、第２の発明は、上下一対の絶縁基板
にそれぞれ信号線パターンを形成し、その両絶縁基板は
各信号線パターンを対向して配置するとともに、両絶縁
基板間に多孔の絶縁板を介在してなる。
【０００８】
【作用】第１発明、および第２発明では、いずれも絶縁
板を多孔のものとするので、絶縁板内に誘電率がほぼ１
である多数の空洞部分が生じ、従来の場合に比べてその
誘電率が小さくなる。従って、信号線や信号線パターン
の幅を細くすることなく使用周波数の上限が高くなり、
しかも信号線や信号線パターンの製作が容易となる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。
【００１０】図１は、第１発明の実施例を示す。この実
施例は、多数の細孔５を穿った多孔の絶縁板６の表裏に
、剛性を有する導体からなる一対の信号線７，８を対向
して固着し、これら両信号線７，８により伝送線路９を
形成したものである。
【００１１】次に、図２および図３を参照して第２発明
の実施例について説明する。この実施例は、上下一対の
絶縁基板１０，１１にそれぞれ導体からなる信号線パタ
ーン１２，１３を設け、その絶縁基板１０と絶縁基板１
１とは、信号線パターン１２と信号線パターン１３とを
対向して配置するとともに、その絶縁基板１０と絶縁基
板１１との間に多数の細孔１４を穿った絶縁板として多
孔の絶縁シート１５を介在し、これらを一体に接着した
ものである。この多孔の絶縁シート１５としては、ガラ
ス布などの基材に樹脂を含浸させＢステージまで硬化さ
せたシート状材料であるプリプレグなどに、穿孔機で所
定形状の細孔１４を穿ったものが好適である。
【００１２】絶縁シート１５に穿つ細孔１４の形状は、
図４（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、円、楕円、正方形、
菱形などとし、その大きさは任意とする。また、各細孔
１４は、絶縁シート１５の誘電率を均一にするために、
図示のように規則的に配列するのが好ましい。絶縁シー
ト１５に細孔１４を設ける加工はプレス加工で行うが、
順送プレス加工によるのが最も望ましい。
【００１３】細孔１４が単位面積あたりに占める割合（
開孔率）により絶縁シート１５の誘電率を調節できるの
で、開孔率の任意の設定により所望の誘電率からなる絶
縁シート１５を作成できる。なお、絶縁シート１５の開
孔率が大きい場合には、上下一対の絶縁基板１０，１１
の強度を増すことにより、機械的強度（安定性）を保持
できる。
【００１４】次に、図２で示すように構成する実施例を
利用し、これをデータを高速伝送させるコンピュータ・
データバス用のプリント配線板として作成する場合につ
いて説明する。この場合には、信号線パターン１２，１
３からなる伝送線路をデータバスの必要な個数に応じて
増設すれば容易に実現できる。
【００１５】以上のような構成による第１発明、および
第２発明の各実施例では、絶縁板６や絶縁シート１５を
細孔５，１４を設けて多孔状とするので、絶縁板６や絶
縁シート１５内に誘電率がほぼ１である多数の空洞部分
が生じ、素材自体の誘電率が高いものでもみかけの誘電
率を小さくできる。従って、信号線７，８や信号線パタ
ーン１２，１３の幅を細くすることなく使用周波数の上
限が高くなり、しかも長さの長い信号線７，８や信号線
パターン１２，１３の製作が容易となる。
【００１６】なお、上述の絶縁シート１５は、上記のよ
うに細孔１４を規則的に多数設けるのが好適であるが、
これに代えて例えば硬いスポンジ状の多孔質体で作成す
ることも可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、第１発明、および
第２発明では、いずれも絶縁板を多孔のものとし、その
誘電率を小さくできるようにしたので、信号線や信号線
パターンの幅を細くすることなく使用周波数の上限が高
くなり、しかも信号線や信号線パターンの製作が容易と
なる。
【００１８】従って、第１発明、および第２発明を、高
速性が要求される信号線路を多数必要とするコンピュー
タのデータバスのプリント配線板として適用すれば、デ
ータの高速化に対処できる上にその製造が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１発明の実施例の断面図である。
【図２】第２発明の実施例の斜視図である。
【図３】図２の断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ絶縁シートの構成
例を示す平面図である。
【図５】従来例を説明する斜視図である。
【符号の説明】
５，１４　　　　　　細孔 ６　　　　　　　　　　　　絶縁板 ７，８　　　　　　　　信号線 １０，１１　　　　絶縁基板 １２，１３　　　　信号線パターン １５　　　　　　　　　　絶縁シート

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】多孔の絶縁板の表裏に一対の信号線を設け
    、これら両信号線により伝送線路を形成してなるプリン
    ト配線板。
  2. 【請求項２】上下一対の絶縁基板にそれぞれ信号線パタ
    ーンを形成し、その両絶縁基板は各信号線パターンを対
    向して配置するとともに、両絶縁基板間に多孔の絶縁板
    を介在してなるプリント配線板。
JP3039363A 1991-02-08 1991-02-08 プリント配線板 Withdrawn JPH04257287A (ja)

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EP19920301072 EP0498677A3 (en) 1991-02-08 1992-02-07 Improvement in or relating to a printed-circuit board
CA002060840A CA2060840A1 (en) 1991-02-08 1992-02-07 Printed-circuit board
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004107830A1 (ja) * 2003-06-02 2004-12-09 Nec Corporation プリント回路基板用コンパクトビア伝送路およびその設計方法
KR100579441B1 (ko) * 2003-11-21 2006-05-12 학교법인 동국대학교 표면 멤스 기술을 이용한 다공성 실리콘 기반마이크로스트립 전송선로
JP2007180371A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Hitachi Cable Ltd 基板及び電子モジュール
EP1940205A2 (en) 2006-12-26 2008-07-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Microwave circuit board

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3675688B2 (ja) * 2000-01-27 2005-07-27 寛治 大塚 配線基板及びその製造方法
US6809608B2 (en) 2001-06-15 2004-10-26 Silicon Pipe, Inc. Transmission line structure with an air dielectric
WO2003090308A1 (en) * 2002-04-17 2003-10-30 Silicon Pipe, Inc. Signal transmission line structure with an air dielectric
KR100987191B1 (ko) * 2008-04-18 2010-10-11 (주)기가레인 신호전송라인 주위의 본딩 시트를 제거한 인쇄회로기판

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3740678A (en) * 1971-03-19 1973-06-19 Ibm Strip transmission line structures
JPS57155805A (en) * 1981-03-20 1982-09-27 Junkosha Co Ltd Strip line
JPS60225750A (ja) * 1984-04-24 1985-11-11 株式会社　潤工社 プリント基板
US4755911A (en) * 1987-04-28 1988-07-05 Junkosha Co., Ltd. Multilayer printed circuit board

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004107830A1 (ja) * 2003-06-02 2004-12-09 Nec Corporation プリント回路基板用コンパクトビア伝送路およびその設計方法
JPWO2004107830A1 (ja) * 2003-06-02 2006-07-20 日本電気株式会社 プリント回路基板用コンパクトビア伝送路およびその設計方法
US7463122B2 (en) 2003-06-02 2008-12-09 Nec Corporation Compact via transmission line for printed circuit board and its designing method
US7750765B2 (en) 2003-06-02 2010-07-06 Nec Corporation Compact via transmission line for printed circuit board and design method of the same
JP4652230B2 (ja) * 2003-06-02 2011-03-16 日本電気株式会社 プリント回路基板用コンパクトビア伝送路およびその設計方法
KR100579441B1 (ko) * 2003-11-21 2006-05-12 학교법인 동국대학교 표면 멤스 기술을 이용한 다공성 실리콘 기반마이크로스트립 전송선로
JP2007180371A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Hitachi Cable Ltd 基板及び電子モジュール
EP1940205A2 (en) 2006-12-26 2008-07-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Microwave circuit board

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Publication number Publication date
CA2060840A1 (en) 1992-08-09
KR920017523A (ko) 1992-09-26
EP0498677A2 (en) 1992-08-12
EP0498677A3 (en) 1993-03-03
AU1082092A (en) 1992-08-13

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