JP2007180371A - 基板及び電子モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】曲げによる応力や張力を小さく抑える基板及び電子モジュールを提供する。
【解決手段】シート状の可撓性基材2a,2bの片面又は両面に導体層3,4を重ねた基板1a,1bにおいて、上記可撓性基材2a,2bがその内部に気体層5a,5bを含む。
【選択図】図1
【解決手段】シート状の可撓性基材2a,2bの片面又は両面に導体層3,4を重ねた基板1a,1bにおいて、上記可撓性基材2a,2bがその内部に気体層5a,5bを含む。
【選択図】図1
Description
本発明は、可撓性基材に導体層を重ねた部分を有する基板に係り、曲げによる応力や張力を小さく抑える基板及び電子モジュールに関する。
近年、フレキシブル基板と呼ばれる可撓性のある基板が電子機器に多用されている。フレキシブル基板は、シート状の可撓性基材の片面又は両面に導体層を重ねたものである。例えば、図3に示したフレキシブル基板31は、厚さHの可撓性基材32の下面にGNDパターンとして広く導体層33を形成し、可撓性基材32の上面には信号ラインとして幅W(この向きを基板面の横方向とする)、厚みTの導体層34を縦方向に引き回すことにより、インピーダンス線路(マイクロストリップライン)を形成し、このインピーダンスにより高周波を伝送している。
また、部品を搭載するリジッド部と折り曲げ可能なフレックス部を持つリジッドフレキ基板も知られている。フレキシブル基板とリジッドフレキ基板は、シート状の可撓性基材の片面又は両面に導体層を重ねた部分を有するという点で共通する。以下、フレキシブル基板とリジッドフレキ基板の上位概念として単に基板という語を使用する。
可撓性基材32の厚さH、導体層34の幅W、厚みT、可撓性基材32の比誘電率εrはインピーダンス線路の特性を左右する変数となる。具体例として、可撓性基材32にポリイミドを用いると、ポリイミドの比誘電率εrは約2.8である。導体層34の厚みT=18μm、幅W=0.12mm、可撓性基材32の厚さH=50μmとすると、インピーダンス線路のインピーダンスZは49ohmということになる。なお、導体層34の幅Wは0.1mm以下にすることは基板の信頼性上、製造することが難しい。
この構造において、インピーダンス線路のインピーダンスZを変えずに可撓性基材32の厚さHを薄くするためには、可撓性基材32の比誘電率εrを小さくする必要がある。しかし、比誘電率εrが小さい可撓性基材32はコストが高く、さらに比誘電率εrの大きさにも限界がある。
一般に、フレキシブル基板、リジッドフレキ基板などの基板は、可撓性があることが最も重要な利点であり、電子機器の中に曲げられた状態で収容されたり、伸縮・開閉といった機械的可動部に使用されたりする。しかし、可撓性があるといっても、曲げられれば応力を生じるし、曲げの外側となる面では張力が生じる。もし、可撓性基材の厚さHが厚いと、その可撓性基材を曲げたとき応力及び張力が大きく、可撓性基材自体やその上に載っている導体層にダメージが生じてしまう。よって、可撓性基材の厚さHは極力小さくする必要がある。
このように、従来のフレキシブル基板は、インピーダンス線路のインピーダンスZを変えずに可撓性基材32の厚さHを薄くすることが難しいという問題がある。また、可撓性基材32の厚さHによって、曲げによる応力や張力が発生するという問題もある。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決する基板及び電子モジュールを提供することにある。
上記目的を達成するために本発明の基板は、シート状の可撓性基材の片面又は両面に導体層を重ねた部分を有する基板において、上記可撓性基材がその内部に気体層を含むものである。
上記片面導体層又は両面の導体層の一方が信号ラインであってもよい。
上記可撓性基材は、基板面の縦方向に延びた複数のウェブ材と横方向に延びた複数のウェブ材とが交差したメッシュ構造をなし、ウェブ材間に上記気体層が形成されていてもよい。
上記可撓性基材は、発泡体からなってもよい。
上記可撓性基材は、充実な可撓性基材の内部にレーザ穴開け加工によって上記気体層が形成されていてもよい。
本発明の電子モジュールは、上記基板を用いたものである。
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
(1)曲げによる応力や張力を小さく抑えることができる。
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
図1(a)あるいは図1(b)に示されるように、本発明に係る基板1a,1bは、シート状の可撓性基材2a,2bの片面又は両面に導体層3,4を重ねたフレキシブル基板1a,1bにおいて、上記可撓性基材2a,2bがその内部に気体層5a,5bを含むものである。
基板1a,1bは、フレキシブル基板でもリジッドフレキ基板でもよいが、以下ではフレキシブル基板とする。
図1(a)の実施形態について詳しく述べると、可撓性基材2aは、基板面の縦方向(紙面に直交する方向)に延びた複数のウェブ材6と横方向(左右方向)に延びた複数のウェブ材(図示せず)とが交差したメッシュ構造をなし、ウェブ材間に気体層5aが形成されているものである。縦方向ウェブ材6と横方向ウェブ材は互いに貫通し合って交わり、両ウェブ材の上部と下部は平面材7で覆われている。従って、これら両ウェブ材と上下部平面材7により囲まれた立方体あるいは直方体の空間に空気又はその他の気体が閉じ込められて気体層5aを形成している。ウェブ材6、平面材7は可撓性材料からなる。
図1(b)の実施形態について詳しく述べると、可撓性基材2bは、発泡体からなっている。この発泡体の不定形かつ大小様々の気泡が気体層5bを形成している。発泡体は、流体状の可撓性材料に空気又はその他の気体を注入して固化したものである。以下、可撓性材料としてポリイミドを用いるものとする。
図1(a)及び図1(b)のフレキシブル基板1a,1bは、可撓性基材2a,2bの内部に気体層5a,5bが含まれているので、可撓性基材2a,2b全体の比誘電率εrをその材料であるポリイミドの比誘電率2.8より小さくすることができる。つまり、空気の比誘電率はポリイミドより小さいから、可撓性基材2a,2b全体の比誘電率εrは2.8より小さくなる。ポリイミドに対する空気の体積比率が大きくなるほど、可撓性基材2a,2b全体の比誘電率εrは1に近くなる。空気以外の気体でも原理は同じである。
一方、もともと可撓性のあるポリイミドを構造材とする可撓性基材2a,2bの内部に気体層5a,5bが含まれていることにより、可撓性はいっそう高まる。つまり、同じサイズの可撓性基材を従来のように充実なポリイミドで構成した場合に比べ、フレキシブル基板1a,1bは、可撓性が高い。
図示しない実施形態のフレキシブル基板として、あらかじめ充実な可撓性基材を形成しておき、その可撓性基材の内部にレーザ穴開け加工によって穴を開け、この穴を気体層とするとよい。この場合、発泡体を使用するのに比べて穴の径や配置を自在に制御することができる。よって、可撓性基材全体の比誘電率や可撓性の度合いを所望する値に作り込むことができる。
このように、本発明のフレキシブル基板1a,1b(あるいは図示しない形態のもの)は、比誘電率εrを小さくすることができる。ということは、インピーダンスZに影響を与えることなく可撓性基材2a,2bの厚さHを薄くすることができる。つまり、厚さHを薄くして、曲げによる応力や張力を小さく抑えることができる。
ここで、本発明に用いるマイクロストリップライン計算式を定義しておく。
ただし、Wは信号ラインの幅
hは誘電体の高さ
εreは誘電体と空気に挟まれたマイクロストリップラインの実効比 誘電率
εrは信号ラインとGNDベタ間物質の比誘電率
Z0はインピーダンス
この式に従い、W/hとεrの条件を変えたときの各値を表1、表2に示す。
hは誘電体の高さ
εreは誘電体と空気に挟まれたマイクロストリップラインの実効比 誘電率
εrは信号ラインとGNDベタ間物質の比誘電率
Z0はインピーダンス
この式に従い、W/hとεrの条件を変えたときの各値を表1、表2に示す。
上記マイクロストリップライン計算式に示したインピーダンスZ0の算出式によると、インピーダンスZ0を一定にした場合、比誘電率εrが小さくなると誘電体の高さhは低くなる。つまり、誘電体の厚さが薄くなる。
また、本発明のフレキシブル基板は、導体層4の幅Wを広くすることができる。前述のように導体層4の幅Wは、製造技術により、0.1mmとするのは難しい。マイクロストリップライン計算式より、あるインピーダンスZ0を作る場合、可撓性基材(誘電体)の厚さhが一定のとき、誘電体の比誘電率εrが小さければ小さいほど導体層4の幅Wは大きくなる。つまり、製造しやすくなり、導体層4の幅Wの精度が上がり、その結果、インピーダンスZ0の精度も上がる。
さらに、本発明のフレキシブル基板は、前述のように可撓性基材(誘電体)の比誘電率を小さくすることができる。空気の誘電正接は、可撓性基材より小さい。誘電正接とは、絶縁体内部での電気エネルギ損失度合いを示すものである。このエネルギ損失は、信号伝達時に発熱やノイズ、高消費電力等の問題となって現れる。周波数と材料の誘電正接に比例して損失が大きくなるため、伝送周波数が高くなるほど誘電正接が低いことが求められる。本発明では、比誘電率と誘電正接を小さくすることができる。これにより、エネルギ損失を小さくすることができる。
図2に示したフレキシブル基板21は、複数の角柱状のウェブ材22を基板面の縦方向に延ばして横方向に適宜間隔で配置し、その上に、複数の角柱状のウェブ材23を基板面の横方向に延ばして縦方向に適宜間隔で配置することで、ウェブ材22,23が交差したメッシュ構造の可撓性基材24を形成したものである。図1(a)のフレキシブル基板1aとの差異は、フレキシブル基板1aの縦横のウェブ材が互いに貫通し合っているのに対して、フレキシブル基板21はウェブ材22の上にウェブ材23が載っている。この構成においても、ウェブ材22,23間に気体層25が形成される。
この実施形態においても、ウェブ材22,23をポリイミドで構成するとき、可撓性基材24全体の比誘電率εrをポリイミドの比誘電率2.8より小さくすると共に、可撓性をより高めることができる。
図4に示されるように、薄いメッシュ状の可撓性シート41を複数枚用いる。これら、可撓性シート41をランダムな向きにして何枚も重ねて可撓性基材42を構成すると、可撓性基材42の内部に気体層を含むことができる。このような可撓性基材42の表面・裏面に導体層を重ねることで本発明の基板を製造することができる。
なお、各実施形態では、フレキシブル基板の積層構造を簡素化して説明したが、導体層3,4の外側にカバーレイを重ねたり、可撓性基材2a,2b,24と導体層3,4の間に接着層を設けたりしても、本発明は実施できる。
本発明は、シート状の可撓性基材2a,2bの片面又は両面に導体層3,4を重ねた基板1a,1bにおいて、上記可撓性基材2a,2bがその内部に気体層5a,5bを含むようにしたので、曲げによる応力や張力を小さく抑えることができる。気体層5a,5bの体積が可撓性基材2a,2bの材料体積より多いほど、可撓性基材2a,2b全体の比誘電率は小さくなる。そのため導体層3においてインピーダンス線路を作る場合、可撓性基材2a,2bの厚さを薄くでき、より可撓性を持たせることができる。
次に、本発明の基板を応用した光トランシーバについて説明する。
図5(a)に示されるように、本発明に係る光トランシーバ110は、ハウジング111の中に光モジュール112と電気回路基板113,114,115とを内蔵したものである。ハウジング111は、光伝送路である光ファイバ116の光コネクタ117を挿入するためのコネクタ口118を一端に形成し、反対端側の大部分が通信機器(図示せず)内のケージ(図示せず)に挿入されるようになっている。コネクタ口118のある端部は通信機器に設けた窓120から露出することになる。そして、ケージに入る方の端部には、電気回路基板115のエッジ端子119がハウジング111から露出して通信機器内の信号コネクタ121に挿入されるようになっている。
窓120や信号コネクタ121は通信機器の部材であって、光トランシーバ110とは別途に製造される。通信機器も光トランシーバ110も複数のメーカによる種々の機種が存在することから、それらの互換性を持たせるために、ハウジング111の外形寸法と、窓120や信号コネクタ121の位置に対する光モジュール112及びエッジ端子119の位置が規格により規定されている。例えば、図5(c)の光軸とエッジ線の落差hは規定値におさめなくてはならない。
図5(b)に示されるように、光モジュール112には、送信用と受信用の2種類があり、光軸を平行にして並べて配置される。2つの光モジュール112は長さが異なるので、光モジュール基板113も送信用と受信用に形成されており、これら2つの光モジュール基板113はそれぞれフレキ基板122を介して電気回路基板114と接続されている。さらに、電気回路基板115はフレキ基板123を介して電気回路基板115と接続されている。
図5(c)に示されるように、光モジュール112の光軸を基準に考えると、光モジュール基板113は直角な姿勢で配置されている。光モジュール112の端面からはリード124が光軸に並行に突き出ており、このリード124を光モジュール基板113のスルーホールに通し、光モジュール基板113が光モジュール112の端面に正対するようにしてはんだ付けをすることで光モジュール基板113が光モジュール112に固定されている。
電気回路基板115は光軸に平行な姿勢で配置されている。しかも、電気回路基板115はエッジ線の高さ位置に配置されている。これは、先に説明したように、規格に適合させるためである。
電気回路基板114は光モジュール112のうちのレーザダイオードを駆動するLDドライバIC125を搭載したものである。その他の回路部品は、LDドライバIC125を搭載した面の余白あるいは裏側面に搭載するとよい。
電気回路基板114は光軸に対して傾斜させて配置されている。ここで、電気回路基板114の傾斜の理由を説明すると、レーザダイオードとLDドライバIC125間の伝送距離を短くするためであり、単に電気回路基板115を光モジュール基板113の方へ延ばして電気回路基板115にLDドライバIC125を搭載すると、電気回路基板115と光モジュール基板113とをつなぐフレキ基板がU字状に膨らんで、結果的に伝送距離が長くなるので、LDドライバIC125を搭載した電気回路基板114と電気回路基板115を分離し、電気回路基板114の端部が光モジュール基板113の端部より下に位置しているように、電気回路基板114を傾斜させたのである。
この光トランシーバ110において、フレキ基板122,123に図1(a)及び図1(b)に示した本発明のフレキシブル基板1a,1bを用いるとよい。この光トランシーバ110に限らず、フレキシブル基板を有する電子モジュールの全てにおいてフレキシブル基板として本発明のフレキシブル基板1a,1bを用いることができる。
1a,1b 基板(フレキシブル基板)
2a,2b 可撓性基材
3 導体層(GNDパターン)
4 導体層(インピーダンス線路)
5a,5b 気体層
2a,2b 可撓性基材
3 導体層(GNDパターン)
4 導体層(インピーダンス線路)
5a,5b 気体層
Claims (6)
- シート状の可撓性基材の片面又は両面に導体層を重ねた部分を有する基板において、上記可撓性基材がその内部に気体層を含むことを特徴とする基板。
- 上記片面導体層又は両面の導体層の一方が信号ラインであることを特徴とする請求項1記載の基板。
- 上記可撓性基材は、基板面の縦方向に延びた複数のウェブ材と横方向に延びた複数のウェブ材とが交差したメッシュ構造をなし、ウェブ材間に上記気体層が形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板。
- 上記可撓性基材は、発泡体からなることを特徴とする請求項1記載の基板。
- 上記可撓性基材は、充実な可撓性基材の内部にレーザ穴開け加工によって上記気体層が形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板。
- 請求項1〜5いずれか記載の基板を用いたことを特徴とする電子モジュール。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2005378813A JP2007180371A (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 基板及び電子モジュール |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2005
- 2005-12-28 JP JP2005378813A patent/JP2007180371A/ja active Pending
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