JP4189808B2 - フレックスリジット配線板の配設方法 - Google Patents
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Description
可撓性を有する絶縁フィルムの表裏の少なくとも一方の面に所定の導電路が形成されたフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板を第１の硬質基板と第２の硬質基板との間に挟み込むとともに接着剤を介して固定してなるリジット配線板と、を備えてなるフレックスリジット配線板の配設方法に関するものである。
携帯電話や携帯端末あるいは空調制御機器の遠隔操作装置（リモコン）等の電子機器は、近年小型化が要求されており、前記電子機器におけるチップ部品を含む電子部品を安定した状態で配設するとともに、限られた配設空間内に前記電子部品による回路構成を有効的に配設する回路基板が望まれている。このような回路基板としては、フレックスリジット配線板が提案されており、例えば特許文献１及び特許文献２に開示されている。
特開平５−２７５８１４号公報
特開平６−１７７４９０号公報
このフレックスリジット配線板Ａは、図３から図５に示すように、可撓性を有する絶縁フィルム１１に所定の導電路１２が形成されたフレキシブル配線板１と、フレキシブル配線板１を第１の硬質基板２１と第２の硬質基板２２との間に挟み込むとともに、例えばポリイミド系接着剤３を介して固定してなるリジット配線板２とを備えている。尚、フレックスリジット配線板Ａは、図中において、フレキシブル配線板１の両端にリジット配線板２を備える構成である。このようなフレックスリジット配線板Ａは、リジット配線板２に電子部品（図示しない）を安定的に配設するとともに、図４及び図５に示すようにフレキシブル配線板１を折り曲げることによってリジット配線板２を積層状態に引き回すことが可能となる。
かかるフレックスリジット配線板Ａは、フレキシブル配線板１が引き出されているリジット基板２の端部２ａにおいて、第１の硬質配線板２１，フレキシブル配線板１及び第２の硬質基板２２を接着するための接着剤３からなるフィレット状の余剰接着剤３ａが製造工程上で発生し、この余剰接着剤３ａを含む接着剤３とフレキシブル配線板１との密着性が良好であることから、フレキシブル配線板１がリジット配線板２の端部２ａ部分で所定方向に折り曲げられた状態で所定の振動が繰り返し付与されると、伸び方向にある余剰接着剤３ａの形成部分（図４では第１の硬質基板２１の端部２ａに形成される余剰接着剤３ａ）に応力がかかり、余剰接着剤３ａとともにフレキシブル配線板１に亀裂が生じてフレキシブル配線板１の導電路１２を切断してしまうといった問題点を有している。
そこで、本発明は、前述した問題点に着目してなされたものであり、繰り返し振動が付与される厳しい環境下に配設される場合であっても、フレキシブル配線板の曲げ部分において亀裂の発生を抑制し、前記フレキシブル配線板の屈曲性に優れるフレックスリジット配線板の配設方法を提供するものである。
本発明は、前述した課題を解決するため、請求項１に記載したフレックスリジット配線板の配設方法は、可撓性を有する絶縁フィルムの表裏の少なくとも一方の面に所定の導電路が形成されたフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板を２枚の硬質基板間に挟み込むとともに接着剤を介して固定してなるリジット配線板と、を備えてなるフレックスリジット配線板の配設方法であって、一方の硬質基板の端部を、他方の硬質基板の端部から奥まった状態にすることで段差部を構成し、前記段差部から前記フレキシブル配線板を引き出すとともに、奥まった状態にない突出端部を有する硬質基板の配設方向に向けて前記フレキシブル配線板を折り曲げて配設してなるものである。
本発明は、可撓性を有する絶縁フィルムの表裏の少なくとも一方の面に所定の導電路が形成されたフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板を第１の硬質基板と第２の硬質基板との間に挟み込むとともに接着剤を介して固定してなるリジット配線板と、を備えてなるフレックスリジット配線板の配設方法に関し、フレキシブル配線板の曲げ部分において亀裂の発生を抑制し、前記フレキシブル配線板の屈曲性に優れるフレックスリジット配線板の配設方法を提供することが可能となる。
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態を説明するが、従来例と同一もしくは相当個所には同一符号を付して、その詳細な説明は省く。
図１は、本発明の主要部であるフレックスリジット配線板Ａの要部拡大断面図である。フレックスリジット配線板Ａは、フレキシブル配線板１と、リジット配線板４とから構成されている。
フレキシブル配線板１は、可撓性を有する絶縁フィルム１１に所定の導電路１２が形成されてなるものであり（図３参照）、後で詳述するリジット配線板４に電気的に導通が図られた状態にて接続されている。尚、絶縁フィルム１１としては、ポリイミド、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド等の有機質フィルムが挙げられる。
リジット配線板４は、第１，第２の硬質基板４１，４２間にフレキシブル配線板１を接着剤３を介して狭持し、フレキシブル配線板１を接続固定している。第１，第２の硬質基板４１，４２は、紙フェノール樹脂やガラス繊維入り樹脂等の非可撓性の硬質板に所定の配線パターン（図示しない）を形成したものである。リジット配線板４は、第１の硬質基板（一方の硬質基板）４１の端部４１ａを、第２の硬質基板（他方の硬質基板）４２の端部４２ａに対して奥まった状態に位置させることで段差部４３を構成している。
かかるフレックスリジット配線板１及びフレックスリジット配線板１の配設方法としては、第１の硬質基板４１の端部４１ａを、第２の硬質基板４２の端部４２ａから奥まった状態に位置させることで段差部４３を構成し、この段差部４３からフレキシブル配線板１を引き出すとともに、奥まった状態にない突出端部４２ａを有する第２の硬質基板４２の配設方向に向けてフレキシブル配線板１を折り曲げて配設するものである。
従って、フレキシブル配線板１は、フレキシブル配線板１の曲げ方向に設けられる段差部４３の突出端部４２ａの存在によって、フィレット状の余剰接着剤３ａが付着している個所からフレキシブル配線板１が湾曲する個所までの距離を確保することでフレキシブル配線板１の曲げに伴う引っ張り方向の応力を緩和させることができ、フレキシブル配線板１の亀裂の発生を抑制し、フレキシブル配線板１の屈曲性に優れるフレックスリジット配線板Ａ及びその配設方法を得ることができる。
また、フレックスリジット配線板Ａは、第１の硬質基板４１の端部４１ａを、第２の硬質基板４２の端部４２ａから奥まった状態にすることで段差部４３を構成するものであり、リジット配線板２の形成時において、各々の硬質基板４１，４２の各端部４１ａ，４２ａをあえて不揃いにするだけで段差部４３を得ることができるため、リジット配線板４の形成工程を煩雑にすることなく段差部４３を得ることが可能となる。
図２は、本発明の他の実施形態を示すものである。前述した実施形態及び従来例と同一もしくは相当個所には同一符号を付してその詳細な説明は省く。
本発明の他の実施形態が前述した実施形態と異なる点は、リジット配線板からのフレキシブル配線板の引き出し方向が２方向である点である。即ち、フレックスリジット配線板Ａは、第１の硬質基板５１と第２の硬質基板５２とによってフレキシブル配線板１を接着剤３を介して挟持してなるリジット配線板５の両端部に第１，第２の段差部５３，５４を設けることに特徴を有するものである。第１の段差部５３は、第１の硬質基板５１の一方の端部５１ａを、第２の硬質基板５２の一方の端部５２ａから奥まった状態にすることで構成され、また第２の段差部５４は、第２の硬質基板５２の他方の端部５２ｂを、第１の硬質基板５１の他方の端部５１ｂから奥まった状態にすることで構成される。従ってフレキシブル配線板１の折り曲げ方向は、第１の段差部５３では第２の硬質基板５２側に折り曲げられ、また第２の段差部５４では第１の硬質基板５１側に折り曲げられることになる。
前述の他の実施形態で示したフレックスリジット配線板Ａは、前述の実施形態と同様の効果が得られる。
尚、本発明の各実施形態におけるフレックスリジット配線板Ａは、フレキシブル配線板１の両端にリジット配線板２を備える構成、あるいは、リジット配線板５の両端部からフレキシブル配線板１が引き出される構成であったが、本発明におけるフレックスリジット配線板の構成にあっては、例えば第１，第２，第３のリジット配線板を備え、各リジット配線板間をフレキシブル配線板によって接続される構成であっても良く、本発明のフレックスリジット配線板の構成は、前述した構成に限定されるものではない。
本発明は、携帯電話や携帯端末、あるいは空調制御機器の遠隔操作装置等の電子機器、あるいは船舶や自動車等の電子測定機器等の電子部品実装を行うためのフレックスリジット配線板に優れた効果を発するものである。
Ａ フレックスリジット配線板
１ フレキシブル配線板
１１ 絶縁フィルム
１２ 導電路
４，５ リジット配線板
４１，５１ 第１の硬質基板（一方の硬質基板）
４２，５２ 第２の硬質基板（他方の硬質基板）
３ 接着剤
３ａ 余剰接着剤
４１ａ，５１ａ 端部
５１ａ，５２ａ 端部
１ フレキシブル配線板
１１ 絶縁フィルム
１２ 導電路
４，５ リジット配線板
４１，５１ 第１の硬質基板（一方の硬質基板）
４２，５２ 第２の硬質基板（他方の硬質基板）
３ 接着剤
３ａ 余剰接着剤
４１ａ，５１ａ 端部
５１ａ，５２ａ 端部
Claims (1)
- 可撓性を有する絶縁フィルムの表裏の少なくとも一方の面に所定の導電路が形成されたフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板を２枚の硬質基板間に挟み込むとともに接着剤を介して固定してなるリジット配線板と、を備えてなるフレックスリジット配線板の配設方法であって、
一方の硬質基板の端部を、他方の硬質基板の端部から奥まった状態にすることで段差部を構成し、前記段差部から前記フレキシブル配線板を引き出すとともに、奥まった状態にない突出端部を有する硬質基板の配設方向に向けて前記フレキシブル配線板を折り曲げて配設してなることを特徴とするフレックスリジット配線板の配設方法。
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| JP2003274469A JP4189808B2 (ja) | 2003-07-15 | 2003-07-15 | フレックスリジット配線板の配設方法 |
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| JP2003274469A JP4189808B2 (ja) | 2003-07-15 | 2003-07-15 | フレックスリジット配線板の配設方法 |
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| JP2009290193A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 |
| JP7311985B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2023-07-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
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