JP2006066525A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】所定の位置に折り曲げくせをつけることができるFPCは、信号配線薄膜が断線したり、充分な折り曲げくせを付与することができない。
【解決手段】ベースフィルム2の上に接着性絶縁体3、信号配線薄膜4、接着性絶縁体3及びカバーフィルム5を備えるフレキシブルプリント配線板1において、折り曲げくせをつけたい部分のカバーフィルム5を除去した除去部に、可塑性金属層6を備えることにより、信号配線薄膜4の断線を抑制し、折り曲げたい位置で折り曲げ加工が容易で、フレキシブルプリント配線板1が有する復元力による復元に打ち勝つ構造にすることができ、品質的に安定した安価なフレキシブルプリント配線板1を提供することができる。
【選択図】図1
【解決手段】ベースフィルム2の上に接着性絶縁体3、信号配線薄膜4、接着性絶縁体3及びカバーフィルム5を備えるフレキシブルプリント配線板1において、折り曲げくせをつけたい部分のカバーフィルム5を除去した除去部に、可塑性金属層6を備えることにより、信号配線薄膜4の断線を抑制し、折り曲げたい位置で折り曲げ加工が容易で、フレキシブルプリント配線板1が有する復元力による復元に打ち勝つ構造にすることができ、品質的に安定した安価なフレキシブルプリント配線板1を提供することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板の構造に関するものである。
近年電子機器の小型化及び電子部品の集積化に伴い、電子回路同士及び/または電子回路に供給する電源等を接続するフレキシブルプリント配線板(以下、FPCと称す)の引き回しも複雑化し、所定個所で折り曲げくせをつけるFPCが要請されている。この要請に対応するためには、折り曲げくせをつけたい箇所に鋭利なバーを押し当てたり、熱バーを当てるといった手法や、特許文献1に記載されたものが知られている。
図5は、特許文献1に記載されたものである。同図において、101はFPC、102はベースフィルム、103は接着性絶縁体、104は信号配線薄膜、105はカバーフィルム、106はベタ銅箔である。片面に所要の回路を形成したFPC101において、信号配線薄膜104のベースフィルム105を介した裏面にベタ銅箔105を残し、折り曲げくせをつけたい部分(箇所)のみにベタ銅箔105を残さないようにした構成である。この構成では、ベタ銅箔106を残した部分はベタ銅箔106を除去した部分に比べると柔軟性を有するため、容易に曲がりくせを付けることができる。
図6は、特許文献1で提案されている他の例を示す断面図である。同図のFPC107は、図5のベタ銅箔106に代え、折り曲げくせを付けたい部分の信号配線薄膜104の両側に、高柔軟性絶縁樹脂108を備える構成である。高柔軟性絶縁樹脂108は、ベースフィルム102、接着性絶縁体103及びカバーフィルム105に比べると柔軟性を有するため、容易に曲がりくせを付けることができる。
特開平8−116140号公報(段落番号0009〜同0011、図4及び図1)
従来の方法は、FPCに大きな力や熱を加えるため曲げ部の配線が断線したり、カバーフィルムを接着する接着剤がはみ出す等の品質的な課題がある。図5に示した構成では折り曲げたい箇所自体はベースフィルム102、接着性絶縁体103及びカバーフィルム105を備えた構成であるため、接着性絶縁体103及び/またはカバーフィルム105による復元力(スプリングバックとも称される)が大きく例えば鋭利な曲げくせを施せないと共に復元力により折り曲げた状態を維持できないという課題がある。図6に示した構成では、高柔軟性絶縁樹脂108の柔軟性で折り曲げたい箇所の柔軟性は増加させることはできるが、ベースフィルム1021、接着性絶縁体103及び/またはカバーフィルム105と高柔軟性絶縁樹脂108との界面での破断が発生し易く、配線薄膜104が断線し易いという課題があった。
そこで本発明は係る従来の課題に鑑み、折り曲げくせをつけたい部分(箇所)のみ選択的に柔軟性を有し、しかも曲げくせを簡単に付加することができるFPCを提供することを目的としてなされたものである。
このようは課題に対し本発明は、折り曲げくせをつけたい部分(箇所)のカバーフィルムを除去し、このカバーフィルムを除去した除去部に塑性変形する金属メッキを施しておくことにより、FPCに確実に折り曲げくせをつけることができる。
以上のようなFPCの構成にすると、折り曲げくせをつけたい部分で容易に折り曲げることができ、スプリングバックの比較的少ない折り曲げくせをつけることができる。
本発明は、カバーフィルムの除去、およびそこの露出した接着性絶縁体及び/または信号配線薄膜へ塑性変形する金属をメッキした構成を備えるため、カバーフィルムのスプリングバックがなくなり、またメッキは塑性変形したままの形を保持するため、FPCに確実に折り曲げくせをつけることができる。
以下、図面に基づいて本発明のFPCの実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明のFPCの一実施形態を説明する要部断面図、図2は同実施形態のFPCに曲げ応力を印加した状態を説明する要部断面図である。図中1はFPC、2はベースフィルム、3は接着性絶縁体、4は電気信号または電流を供給する信号配線薄膜、5はカバーレイフィルムとも称されるカバーフィルム、6は塑性変形性を有する金属層である。同図における金属層6は、カバーフィルム5を除去した除去部に接着性絶縁体3を露出した形態である。この除去部に金属層6を備えることにより、図2に示したようにFPC1に曲げ応力Fを印加すると除去部で折り曲げられるが、除去部に充填した金属層が塑性変形性を有するため、曲げ応力Fに追従すると共に曲げ応力Fを印加しない場合でもFPC1の復元力を抑制することができる。
同図において、ベースフィルム2及びカバーフィルム5にはそれぞれポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などからなる耐熱可撓性絶縁フィルムが供され、厚みも一般的に同一であるため、FPC1としては見分けが付かないが、製造工程で便宜上付けられる。本発明でいうカバーフィルムは同図におけるベースフィルム2であっても良いが、除去部及び金属層6はFPC1の製造時に予め設ける場合が多いため、カバーフィルム5に備えることが好ましい。また、本発明の金属層6はカバーフィルム5及びベースフィルム2の両側に備える構成であっても適用できるが、カバーフィルム5(またはベースフィルム2)側のみに備える構成であっても効果は同程度でありながら工程数を削減することができるためコスト的に有利である。3はベースフィルム2及びカバーフィルム5と信号配線薄膜4とを接着すると共に可撓性をFPC1に備えさせる絶縁体であり、エポキシ樹脂や柔軟性を付与した変性ポリイミド樹脂等が供される。4は電気信号または電流を供給する導体であり、一般的に銅箔が供される。また、金属層6としては、塑性変形性を有する材料であれば何れでも適用することができるが、半田、錫、銀、金等が供される。なお、金属層6の形成方法としては、溶融金属を塗布する塗布法、電界または無電界メッキ処理するメッキ法、あるいはスパッタ法等何れでも適用できるが、一般的に信号配線薄膜4はメッキで形成されるため、メッキ方が好ましい。また、メッキ法で金属層6を形成する場合には、FPC1を完成した後でも可能であるが、FPC1の製造工程中で例えばFPC1の端子電極の半田メッキ作成時等に同時に行うことが望ましい。なお、同図ではカバーフィルム5の厚み以下に金属層6を設けた構成であるが、折り曲げ部分の曲率及び/またはFPC1の復元力に応じて、カバーフィルム5の厚み程度とすることもできる。
図3は本発明のFPCにおける他の実施形態を示す要部断面図で、カバーフィルム5が除去された除去部の接着性絶縁体3の一部を刳り抜き、塑性変形性金属を充填したFPC7の形態である。同図における金属層6は、接着性絶縁体3とカバーフィルム5との境界部まで充填した形態であるが、接着性絶縁体3の刳り抜き部厚み未満に充填しても良く、カバーフィルム5に接するまで充填しても良い。本実施形態は先の実施形態よりも金属層6の厚みに対する自由度が増加するため、FPC7をより折り曲げることができ、しかも折り曲げ度合いによる復元力制御も金属層6の膜厚で制御できるため好ましい。
図4は本発明のFPCにおける別の実施形態を示す要部断面図で、図5は同FPCに曲げ応力を印加した状態を説明する要部断面図である。同図の構成は、金属層6を信号配線薄膜4の上に備えたFPC8の形態であり、図3で説明したように金属層6の膜厚による制御の自由度が更に増大すると共に、金属層6と信号配線薄膜4との密着性が向上するため、折り曲げ箇所が小さい及び/または折り曲げ曲率が大きい場合等に特に有効である。
図8は本発明のFPCにおける他の実施形態を示す要部断面図である。同図は、ベースフィルム2とカバーフィルム5との間に直接信号配線薄膜4を備えたFPC9である。なお、同図において接着性絶縁体3は相隣接する信号配線薄膜4を接着するため信号配線薄膜4の膜厚程度に構成しても良い。なお、同図では金属層6の厚みをカバーフィルム5の厚みと同程度としたが、前述したように金属層6の膜厚はカバーフィルム5の膜厚とドイツである必要はない。
以上説明したように本発明のFPCは、配線を複雑に引き回す場合にほぼ必須である折り曲げ加工に対し、極めて容易にかつ安定したFPCを提供できるため、各種電気機器の実装に応用することができる。
本発明のFPCは、携帯電話、カメラ、光ピックアップ等の微細で複雑な引き回しが要求される配線材料に好適である。
1 フレキシブルプリント配線板
2 ベースフィルム
3 接着性絶縁体
4 信号配線薄膜
5 カバーフィルム
6 金属層
2 ベースフィルム
3 接着性絶縁体
4 信号配線薄膜
5 カバーフィルム
6 金属層
Claims (1)
- 信号配線薄膜をベースフィルムとカバーフィルムとの間に挟持したフレキシブルプリント配線板において、前記カバーフィルムを除去した除去部に塑性変形する金属層を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004245570A JP2006066525A (ja) | 2004-08-25 | 2004-08-25 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004245570A JP2006066525A (ja) | 2004-08-25 | 2004-08-25 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006066525A true JP2006066525A (ja) | 2006-03-09 |
Family
ID=36112748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004245570A Pending JP2006066525A (ja) | 2004-08-25 | 2004-08-25 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006066525A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011108815A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板および電子機器 |
CN102438394A (zh) * | 2011-09-28 | 2012-05-02 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 一种柔性电路板 |
JP2013125818A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 平面コイル、平面コイルの製造方法 |
CN104602443A (zh) * | 2013-10-30 | 2015-05-06 | 胡夫休尔斯贝克及福尔斯特公司 | 用于机动车门把手的具有柔性电路板的电子模块 |
JPWO2014192490A1 (ja) * | 2013-05-28 | 2017-02-23 | タツタ電線株式会社 | 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 |
US9883584B2 (en) | 2015-08-06 | 2018-01-30 | Nippon Mektron, Ltd. | Method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board |
WO2018203481A1 (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-08 | 三菱電機株式会社 | フレキシブルプリント基板および接合体 |
CN111432577A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-07-17 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺 |
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2004
- 2004-08-25 JP JP2004245570A patent/JP2006066525A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011108815A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板および電子機器 |
CN102438394A (zh) * | 2011-09-28 | 2012-05-02 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 一种柔性电路板 |
JP2013125818A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 平面コイル、平面コイルの製造方法 |
JPWO2014192490A1 (ja) * | 2013-05-28 | 2017-02-23 | タツタ電線株式会社 | 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 |
CN104602443A (zh) * | 2013-10-30 | 2015-05-06 | 胡夫休尔斯贝克及福尔斯特公司 | 用于机动车门把手的具有柔性电路板的电子模块 |
US9883584B2 (en) | 2015-08-06 | 2018-01-30 | Nippon Mektron, Ltd. | Method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board |
WO2018203481A1 (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-08 | 三菱電機株式会社 | フレキシブルプリント基板および接合体 |
JPWO2018203481A1 (ja) * | 2017-05-01 | 2020-03-12 | 三菱電機株式会社 | フレキシブルプリント基板および接合体 |
US10863625B2 (en) | 2017-05-01 | 2020-12-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Flexible printed circuit board and joined body |
GB2585720A (en) * | 2017-05-01 | 2021-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | Flexible printed circuit board and joined body |
GB2585720B (en) * | 2017-05-01 | 2022-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | Flexible printed circuit board and joined body |
CN111432577A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-07-17 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺 |
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