KR100919300B1 - 접촉 센서 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디지털 기기에 장착되는 접촉 센서 모듈 및 상기 모듈의 제작 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 접촉 센서 모듈은, 정해진 면적의 전극으로 구성되는 접촉 감지 영역과 상기 접촉 감지 영역상의 사용자의 접촉을 감지하기 위한 접촉 감지 회로가 형성되어 있는 센서 회로기판 및 상기 센서 회로기판을 상기 디지털 기기의 제어회로와 전기적으로 연결하는 커넥터 회로기판을 포함하고, 상기 센서 회로기판 및 상기 커넥터 회로기판은 서로 별개의 회로기판인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 다양한 종류의 디지털 기기에 적용 가능하고 대량생산에 적합한 형태의 접촉 센서 모듈을 제공할 수 있다.

Description

접촉 센서 모듈 및 그 제조 방법{TOUCH SENSOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 디지털 기기에 장착되는 접촉 센서 모듈에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 사용자의 접촉 여부 또는 접촉 위치를 감지하여 디지털 기기를 제어하기 위한 신호를 생성하는 센서 모듈에 관한 것이다.

다양한 종류의 디지털 기기의 등장에 힘입어, 이들 기기에 적용되는 사용자 입력장치의 종류 또한 다양해지고 있다. 특히, 최근 들어 휴대용 전화기나 멀티미디어 플레이어의 입력부와 같이 통상 기계식 스위치가 이용되고 있는 영역에 접촉 센서를 적용하는 사례가 점차 늘어나고 있다.

사용자의 접촉을 감지하고, 이 때 발생한 접촉 정보에 기초하여 디지털 기기를 제어하기 위한 신호를 생성하는 접촉 센서는 일정 수준 이상의 물리적인 힘을 가해야 하는 기계식 스위치에 비해 장시간 사용에 따른 피로도가 낮고, 내구성이 뛰어나다는 장점을 갖기 때문에, 향후 그 적용범위는 더욱 확대될 전망이다.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 종래의 접촉 센서 모듈의 구성과 그 문제점에 대해 설명하도록 한다. 종래의 접촉 센서 모듈은, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 사용자의 접촉을 수용하는 접촉 감지 영역(11)이 형성되어 있고, 접촉 감지 영역(11)상의 사용자의 접촉 여부 및/또는 접촉 위치를 감지하는 접촉 센서 칩(12)을 실장한 센서 회로기판(10)의 형태로 제공된다. 또한, 접촉 센서 모듈은 디지털 기기의 제어회로와의 전기적 연결을 위한 커넥터부(20)를 포함한다.

접촉 센서 칩(11)은 커넥터부(20)를 통해 공급된 전원에 의해 동작하며, 접촉 감지 영역(11)상의 사용자의 접촉을 감지하여 접촉 정보를 나타내는 신호를 다시 커넥터부(20)를 통해 제어회로로 전달한다.

도 1에 도시되었듯이 종래의 접촉 센서 모듈은 센서 회로기판(10)과 커넥터부(20)를 하나의 회로기판상에 일체형으로 구비하고 있다. 그런데, 도 2a 내지 2c에 예시된 다양한 접촉 센서 모듈의 형태를 통해 알 수 있는 바와 같이, 접촉 센서 모듈의 형태 변화는 거의 대부분 커넥터부(20)와 관련되어 있다. 이는, 접촉 센서 모듈이 장착되는 디지털 기기의 외형 및 내부의 부품 배치에 맞추어 커넥터부의 형태가 최적화되어야 하기 때문이다.

그러나, 이같은 종래의 접촉 센서 모듈은 디지털 기기의 하우징 형태 또는 접촉 센서 모듈의 장착 위치가 변경되는 경우에 모듈 전체가 다시 설계 및 제조되어야 한다는 문제점을 안고 있다. 또한, 이에 따라 대량생산에 불리하게 되고, 다양한 종류의 디지털 기기에 신속하게 적용되는 데에 한계가 있게 된다.

한편, 설계상의 요구조건에 따라 커넥터부(20)의 커넥터 단자(21)는 전해 금도금 처리되어야 하는 경우가 많은데, 종래와 같이 회로기판(10)과 커넥터부(20)가 단일한 회로기판으로 구성되는 경우 전체 접촉 센서 모듈을 전해 금도금 처리하게 된다. 일반적으로 전해 금도금 처리는 다른 종류의 표면처리에 비해 공정 단가가 비싼 편이다. 따라서 종래 기술에 따르면 전해 금도금이 반드시 필요하지 않은 회로기판(10)의 부품 실장면과 접촉 감지 영역까지 전해 금도금 처리를 하게 되어 전체적인 제조 단가가 상승한다는 문제점이 있다.

또한, 회로기판(10)을 전해 도금 처리하는 것은 접촉 센서 모듈의 성능을 위해서도 바람직하지 않다. 즉, 전해 도금 처리를 하게 되면, 회로기판(10)의 단면에 전해 도금선이 노출되게 되고, 이 부분으로 인해 전체 회로가 외부 환경으로부터의 정전 방전(ESD: electrostatic discharge)에 취약하게 되기 때문이다.

따라서, 본 발명에서는 앞서 언급한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 센서 회로기판(10)과 커넥터부(20)를 별개의 회로기판으로 구성한 접촉 센서 모듈 및 그 제조 방법을 제안하고자 한다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 접촉 감지 영역 및 접촉 감지 회로가 형성되어 있는 센서 회로기판과, 이 센서 회로기판을 제어회로와 전기적으로 연결하는 커넥터 회로기판을 분리하여 별개의 회로기판으로 구성한 접촉 센서 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명은 이와 같은 구성을 통해 다양한 종류의 디지털 기기에 폭넓고 신속하게 적용될 수 있는 접촉 센서 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 제조 단가 절감 효과를 가지며, 대량생산에 적합한 형태의 접촉 센서 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 센서 회로기판을 연성 회로기판으로 구성함으로써, 하우징의 형태상의 제약요건을 갖는 다양한 디지털 기기에 적용 가능한 접촉 센서 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 ESD에 강인한 접촉 센서 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하고, 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 접촉 센서 모듈은 정해진 면적의 전극으로 구성되는 접촉 감지 영역과 상기 접촉 감지 영역상의 사용자의 접촉을 감지하기 위한 접촉 감지 회로가 형성되어 있는 센서 회로기판 및 상기 센서 회로기판을 상기 디지털 기기의 제어회로와 전기적으로 연결하는 커넥터 회로기판을 포함하고, 상기 센서 회로기판 및 상기 커넥터 회로기판은 서로 별개의 회로기판인 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 접촉 센서 모듈의 제조 방법은 제1 회로기판 위에, 정해진 면적의 전극으로 구성되는 접촉 감지 영역과 상기 접촉 감지 영역상의 사용자의 접촉을 감지하기 위한 접촉 감지 회로의 배선을 형성하는 공정, 제2 회로기판 위에, 상기 제1 회로기판을 상기 디지털 기기의 제어회로에 연결하기 위한 커넥터 배선을 형성하는 공정, 상기 제1 회로기판의 커넥터 단자를 표면처리하는 공정, 상기 제2 회로기판의 커넥터 단자를 전해 도금하는 공정 및 상기 제1 회로기판의 커넥터 단자와 상기 제2 회로기판의 커넥터 단자를 솔더링 접합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 접촉 센서 모듈 및 그 제조 방법에 대해 상세히 설명한다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 접촉 센서 모듈은 센서 회로기판(100)과 커넥터 회로기판(200)으로 구성된다. 상기 두 회로기판(100, 200)은 별개의 공정을 통해 제작된 뒤 센서 회로기판(100)의 커넥터 단자(103)와 커넥터 회로기판(200)의 커넥터 단자(202)간의 솔더링 접합을 통해 서로 전기적으로 연결된다.

센서 회로기판(100)과 커넥터 회로기판(200)은 연성 회로기판(flexible circuit board)으로 이루어진다. 연성 회로기판이란 유연성을 갖는 재질로 만들어진 회로기판을 의미하는데, CCL(copper clad laminated) 등으로 이루어진 연성 원자재 기판 위에 동박 등으로 회로 패턴을 인쇄한 FPCB(flexible printed circuit board), 유연성을 갖는 투명자재나 PA, PET, PVC 등에 회로 패턴을 점착하여 제조한 필름 회로기판 등이 여기에 포함된다.

센서 회로기판(100)과 디지털 기기의 제어회로를 전기적으로 연결하는 커넥터 회로기판(200)을 연성 회로기판으로 구성하는 이유는 접촉 센서 모듈이 장착되는 위치 또는 디지털 기기 내부의 부품 배치를 유연하게 결정하기 위해서이다. 한편, 센서 회로기판(100)을 연성 회로기판으로 구성하는 것은, 하우징 형태상의 여러 제약요건을 갖는 다양한 디지털 기기에 본 접촉 센서 모듈을 용이하게 적용하기 위함이다.

예를 들어, 센서 회로기판(100)의 접촉 감지 영역(101)이 위치한 부분과 접촉 센서 칩(102)을 포함한 접촉 감지 회로가 형성된 부분이 단차(step)를 두고 장착되는 경우에, 경성 회로기판(rigid circuit board)으로는 이와 같은 외형상의 제약요건을 극복하는 것이 어렵지만, 연성 회로기판으로는 쉽게 극복이 가능하다. 또 다른 예로서, 센서 회로기판(100)이 위치하는 부분의 하우징 외면이 곡면으로 형성되어 있는 경우에, 경성 회로기판을 이용하게 되면, 접촉면과 접촉 감지 영역간의 거리가 일정치 않게 되어 접촉 감지 성능이 저하될 수 있지만, 이 경우에도 연성 회로기판은 문제없이 적용 가능하다.

센서 회로기판(100)에는 적어도 하나의 접촉 감지 영역(101)이 형성되어 있다. 접촉 감지 영역(101)은 사용자의 접촉을 수용하는 전극으로서, 감지 원리에 따라 외부로 노출되어 직접 접촉되거나, 상면의 덮개 위로의 접촉을 감지하기 위해 이용될 수 있다. 예컨대, 인체의 캐패시턴스를 이용한 감지 원리를 채용한 경우에는, 접촉 감지 영역(101)이 사용자의 접촉을 수용하는 보호 필름 또는 소정 두께의 덮개의 저면에 위치할 수 있다.

또한, 센서 회로기판(100)에는 접촉 감지 영역(101) 위로의 사용자의 접촉을 감지하기 위한 접촉 감지 회로가 형성되어 있다. 도 3의 접촉 센서 칩(102)으로 대표되는 접촉 감지 회로(기타 회로구성은 도시 생략)는 특정한 센싱 원리에 따라 접촉 여부 및/또는 접촉 위치를 감지한다. 다양한 센싱 원리의 접촉 감지 회로가 채용될 수 있는데, 앞서 예시한 캐패시턴스 방식의 경우, 접촉 감지 회로는 인체의 접촉에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지함으로써 사용자의 접촉 여부 및/또는 접촉 위치를 판단한다.

접촉 센서 칩(102)의 입출력 단자는 각 접촉 감지 영역(101)에 전기적으로 연결된다. 접촉 센서 칩(102)은 이 입출력 단자를 통해 해당 접촉 감지 영역(101)에서의 캐패시턴스의 변화 등을 측정하고, 이를 기초로 접촉 여부 및/또는 접촉 위치를 나타내는 접촉 신호를 생성한다. 생성된 접촉 신호는 커넥터 회로기판(200)을 통해 디지털 기기의 제어회로로 입력된다.

이를 위해 센서 회로기판(100)의 커넥터 단자(103)는 커넥터 회로기판(200)의 커넥터 단자(202)에 접합된다. 상기 접합은 솔더링 접합에 의하는 것이 바람직하지만, 경우에 따라 삽입형 커넥터 등을 이용할 수도 있다. 한편 커넥터 회로기판(200)의 반대편 커넥터 단자(201)는 삽입형 커넥터를 통해 디지털 기기의 제어회로에 전기적으로 연결된다.

최근 설계상의 요구조건에 의해 커넥터 단자(201)를 포함한 커넥터 회로기판(200)의 두께가 0.3 mm 이하로 요구되는 경우가 많다. 이처럼 얇은 두께가 요구되는 커넥터 회로기판(200)의 커넥터 단자(201)에 무전해 니켈 또는 주석 도금을 적용하게 되면, 커넥터 체결시 스크래치가 발생하거나 접점부가 휘어져 크랙이 발생할 위험이 있다. 따라서, 커넥터 단자(201)의 표면처리를 위해 주로 다이렉트 골드가 이용되며, 표면처리 방법으로는 전해 도금이 적용된다.

그런데, 앞서 지적한 바와 같이 다이렉트 골드를 이용한 전해 도금은 무전해 도금 등의 타 표면처리 방법에 비해 약 20~30% 가량 공정 단가가 높다는 문제가 있다. 본 발명에 의하면, 전체 회로기판(100, 200) 중 커넥터 회로기판(200)에 대해서만 전해 도금을 적용함으로써 제조비용을 절감할 수 있다.

한편, 센서 회로기판(100)의 커넥터 단자(103)나 부품 실장면 등은 전해 도금 이외의 방법으로 표면처리된다. 일반적으로 사용되는 무전해 니켈 또는 주석 도금이 이용될 수 있으며, 또는 전도성을 지닌 유기화합물을 구리 위에 얇게 피막처리하는 OSP(organic solderability perservative) 기법이 적용될 수도 있다.

이처럼 센서 회로기판(100)의 단자를 전해 도금 이외의 방법으로 표면처리하게 되면, 접촉 센서 모듈의 ESD 특성이 향상되는 효과가 있다. 그 이유는 다음과 같다. 센서 회로기판(100) 위에 형성된 접촉 감지 영역(101)은 사용자의 접촉을 수용하기 위해 외부 환경에 노출된다. 만약 센서 회로기판(100)을 커넥터 회로기판(200)과 일체로 구성하여 전체를 전해 도금 처리하게 되면, 기판의 단면에 전해 도금선이 노출되어, 이 도금선을 통해 ESD에 의한 영향이 회로에 미치게 된다. 따라서, 센서 회로기판(100)의 단자를 ESD 취약성 문제가 있는 전해 도금 대신 무전해 도금, OSP 등의 방법으로 표면처리함으로써 접촉 센서 모듈의 ESD 특성을 향상시킬 수 있는 것이다.

대개 접촉 센서 모듈의 장착 위치 및 디지털 기기 내부의 부품 배치 등에 따라 커넥터 회로기판(200)의 형태가 변경되는 경우에도 센서 회로기판(100)의 형태는 거의 일정하게 유지된다. 본 발명은 접촉 센서 모듈을 디지털 기기의 하우징 설계 변경에 따라 그 형태가 다양하게 변경되는 커넥터 회로기판(200)과 이에 관계없이 일정한 형태를 유지하는 센서 회로기판(100)으로 분리하여 제작함으로써, 설계 변경에 따르는 비용과 노력을 절약할 수 있다. 또한, 이에 따라 새로운 형태의 디지털 기기에 신속하게 적용 가능한 접촉 센서 모듈을 제공할 수 있다. 도 4a 내지 도 4c는 설계 요구에 따라 다양한 형태를 갖는 커넥터 회로기판(200)을 예시하고 있다.

더욱이, 종래의 접촉 센서 모듈을 도시하는 도 1 및 도 2a 내지 2c를 통해 확인할 수 있는 것처럼, 일체의 회로기판으로 구성된 종래의 접촉 센서 모듈은 각 디지털 기기에 최적화된 형태를 가지므로 대량생산에 불리하게 된다. 첫째는 제조 물량이 제한되기 때문이고, 둘째는 접촉 센서 모듈이 반복 배치하기 까다로운 복잡한 형태를 갖는 경우 회로기판 제조 공정에서 낭비되는 기판 영역이 늘어나기 때문이다.

그러나, 본 발명에 의하면 그 형태가 거의 일정하게 유지되는 센서 회로기판(100)을 대량으로 제조함으로써 생산 단가를 낮출 수 있고, 도 5에 도시되어 있는 것처럼, 반복 배치시 낭비되는 영역이 줄어들어 생산성이 향상된다. 또한, 도 4a 내지 4c에 예시된 커넥터 회로기판(200) 또한 종래의 전체 접촉 센서 모듈에 비해 그 형태가 단순해지기 때문에 반복 배치에 따른 생산성 증대 효과를 거둘 수 있다.

참고로, 센서 회로기판(100)의 커넥터 단자(103)와 커넥터 회로기판(200)의 커넥터 단자(202)를 핫바(hot-bar) 작업 또는 로봇솔더 작업을 통해 솔더링 접합하면 제조비용을 더욱 절감할 수 있다.

도 6은 이와 같이 구성된 접촉 센서 모듈을 제조하는 방법을 단계별로 도시한 것이다. 도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 접촉 센서 모듈 제조 방법에 대해 설명하도록 한다.

본 제조 방법은 크게 단계(S101)와 단계(S102)로 이루어지는 센서 회로기판 제조 공정, 단계(S201)와 단계(S202)로 이루어지는 커넥터 회로기판 제조 공정 및 단계(S300)로 이루어지는 양 회로기판의 접합 공정으로 구성된다. 센서 회로기판 제조 공정과 커넥터 회로기판 제조 공정은 FPCB 공정 등의 연성 회로기판 제조 공정을 이용할 수 있으며, 접합 공정은 핫바 작업 또는 로봇솔더 작업을 이용한 솔더링 접합 공정으로 구성될 수 있다.

먼저, 센서 회로기판 제조 공정에 대해 설명한다. 본 공정의 단계(S101)에서는 센서 회로기판(100) 위에 접촉 감지 영역(101)과, 상기 접촉 감지 영역(101)상의 사용자의 접촉을 감지하기 위한 접촉 감지 회로의 배선 및 단자면을 형성한다. 다음으로, 단계(S102)에서는 접촉 감지 영역(101), 접촉 감지 회로에 포함되는 접촉 센서 칩(102) 등의 부품의 실장면, 그리고 커넥터 단자(103)를 무전해 도금 또는 OSP 등의 방법으로 표면처리한다. 본 공정은 도 5에 도시된 것처럼 다수의 센서 회로기판(100)을 반복 배치한 것에 대해 일괄적으로 수행되며, 부품 실장은 추후 별도의 공정을 통해 이루어진다.

한편, 센서 회로기판 제조 공정과는 별개로 커넥터 회로기판 제조 공정이 수행된다. 본 공정의 단계(S201)에서는 커넥터 회로기판(200)에 커넥터 배선 및 단자면을 형성한다. 이어지는 단계(S202)에서는 커넥터 단자(201, 202)를 전해 도금 처리한다. 본 단계(S202)에서의 전해 도금 처리에는 다이렉트 골드가 이용된다. 본 공정은 도 5에 도시된 것과 유사한 방식으로 도 4a 내지 4c에 예시된 커넥터 회로기판(200)을 반복 배치한 것에 대해 일괄적으로 수행된다.

다음으로, 솔더링 접합 공정을 구성하는 단계(S300)에서는 센서 회로기판(100)의 커넥터 단자(103)와 커넥터 회로기판(200)의 커넥터 단자(202)를 솔더링 접합하여 양 회로기판(100, 200)이 전기적으로 연결되도록 한다. 본 단계(S300)의 수행을 위해 핫바 작업 또는 로봇솔더 작업을 통한 솔더링 접합 방식이 이용될 수 있다. 또한, 본 단계(S300)에서 접촉 센서 칩(102) 기타 접촉 감지 회로를 구성하는 부품들이 실장된다.

지금까지 도 6을 통해 본 발명에 따른 접촉 센서 모듈 제조 방법에 대하여 설명하였다. 위의 설명에는 도 1 내지 도 5과 관련한 다양한 실시예들의 내용이 그대로 적용되며, 그 역 또한 성립된다.

이상 구체적인 구성요소 등의 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 본 발명의 구성을 설명하였으나, 이는 본 발명에 대한 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 본 발명은 상기의 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 형태의 수정 및 변형을 가할 수 있다. 따라서, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 대상은 본 발명의 범주에 속한다고 할 것이다.

본 발명에 따른 접촉 센서 모듈 및 그 제조 방법에 의하면, 본 접촉 센서 모듈이 장착되는 디지털 기기의 하우징의 형태에 따라 다양한 형상을 가질 수 있는 커넥터 회로기판과 표준화된 형태를 갖는 센서 회로기판을 별개의 회로기판으로 구성함으로써, 적용되는 디지털 기기별로 센서 모듈 전체를 다시 설계하는 번거로움을 줄일 수 있다. 또한, 이에 따라 본 접촉 센서 모듈을 새로운 디지털 기기에 신속하게 적용할 수 있고, 그 과정에서 소요되는 비용과 노력을 줄일 수 있다.

또한, 센서 회로기판의 커넥터 단자를 무전해 도금 등의 표면처리 방법으로, 커넥터 회로기판의 커넥터 단자를 전해 도금으로 작업함으로써, 전체 모듈을 전해 도금으로 작업하는 경우에 비해 제조비용을 절감할 수 있다. 또한, 센서 회로기판을 무전해 도금 등의 표면처리 방법으로 작업하면 외부 환경에 정전기적으로 노출되는 센서 회로기판을 ESD로부터 보호하는 효과도 함께 거둘 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 표준화된 형태를 갖는 센서 회로기판을 단일한 기판상에 복수 개 배열하여 대량 생산하는 경우에 생산성을 극대화하는 것이 용이해진다.

또한, 센서 회로기판를 연성 회로기판으로 구성하게 되면, 본 접촉 센서 모듈을 하우징 형태의 제약요건을 갖는 다양한 형태의 디지털 기기에 적용하는 것이 가능해진다.

도 1은 종래의 접촉 센서 모듈을 도시한 도면이다.

도 2a 내지 2c는 종래의 접촉 센서 모듈의 다양한 형태를 예시한 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 접촉 센서 모듈의 구성을 도시한 도면이다.

도 4a 내지 4c는 본 발명에 따른 접촉 센서 모듈의 커넥터 회로기판의 다양한 형태를 예시한 도면이다.

도 5는 본 발명에 따른 접촉 센서 모듈의 센서 회로기판을 대량생산하기 위해 반복 배치한 모습을 도시한 것이다.

도 6은 본 발명에 따른 접촉 센서 모듈의 제조 방법을 단계별로 도시한 흐름도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 센서 회로기판

101: 접촉 감지 영역

102: 접촉 센서 칩

103, 201, 202: 커넥터 단자

200: 커넥터 회로기판

Claims (12)

1. 인쇄 회로기판으로서, 정해진 면적의 전극을 포함하는 접촉 감지 영역이 형성되고, 상기 접촉 감지 영역상의 접촉을 감지하기 위한 접촉 감지 회로를 포함하는 센서 칩이 실장되는 센서 회로기판; 및

   상기 센서 회로기판을 외부 회로와 전기적으로 연결하기 위해 상기 센서 회로기판에 접속되는 커넥터 회로기판

   을 포함하고,

   상기 센서 회로기판 및 상기 커넥터 회로기판은 서로 별개의 회로기판인 것을 특징으로 하는 접촉 센서 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 센서 회로기판 및 상기 커넥터 회로기판은 연성 회로기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접촉 센서 모듈.
3. 제1항에 있어서,

   상기 센서 회로기판 및 상기 커넥터 회로기판은, 서로 접속되는 영역에 형성되는 커넥터 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 센서 모듈.
4. 제3항에 있어서,

   상기 센서 회로기판의 커넥터 단자는 비전해 공정에 의해 표면처리 되고, 커넥터 회로기판의 커넥터 단자는 전해 도금되는 것을 특징으로 하는 접촉 센서 모듈.
5. 제4항에 있어서,

   상기 센서 회로기판의 커넥터 단자는 무전해 도금 처리 공정 또는 피막 코팅처리 공정에 의해 표면 처리된 것을 특징으로 하는 접촉 센서 모듈.
6. 제4항에 있어서,

   상기 커넥터 회로기판의 커넥터 단자는 다이렉트골드로 전해 도금된 것을 특징으로 하는 접촉 센서 모듈.
7. 제1항에 있어서,

   상기 커넥터 회로기판은 상기 센서 회로기판과의 전기적 연결을 위한 제1 커넥터 단자와, 상기 외부회로와의 전기적 연결을 위한 제2 커넥터 단자를 포함하고,

   상기 제1 커넥터 단자는 상기 센서 회로기판에 솔더링 접합되고, 상기 제2 커넥터 단자는 상기 외부회로에 삽입형 커넥터를 통해 연결되는 것

   을 특징으로 하는 접촉 센서 모듈.
8. 제1항에 있어서,

   상기 접촉 감지 회로는 캐패시턴스의 변화를 통해 상기 접촉 감지 영역 상의 접촉을 감지하는 회로인 것을 특징으로 하는 접촉 센서 모듈.
9. 디지털 기기에 장착되는 접촉 센서 모듈을 제조하는 방법에 있어서,

   제1 회로기판 위에, 정해진 면적의 전극으로 구성되는 접촉 감지 영역과, 상기 접촉 감지 영역상의 사용자의 접촉을 감지하기 위한 접촉 감지 회로의 배선을 형성하는 단계;

   제2 회로기판 위에, 상기 제1 회로기판을 상기 디지털 기기의 제어회로에 연결하기 위한 커넥터 배선을 형성하는 단계;

   상기 제1 회로기판의 커넥터 단자를 비전해 공정으로 표면 처리하는 단계;

   상기 제2 회로기판의 커넥터 단자를 전해 도금하는 공정으로 표면 처리하는 단계; 및

   상기 제1 회로기판의 커넥터 단자와 상기 제2 회로기판의 커넥터 단자를 접합하는 단계

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 센서 모듈 제조 방법.
10. 제9항에 있어서,

    상기 제1 회로기판의 커넥터 단자를 표면처리하는 단계는,

    상기 제1회로기판의 커넥터 단자를 무전해 도금 공정 또는 피막 코팅 공정으로 처리하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 센서 모듈 제조 방법.
11. 제9항에 있어서,

    상기 제 2회로기판의 커넥터 단자를 표면처리하는 단계는,

    다이렉트 골드를 이용한 도금 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 센서 모듈 제조 방법.
12. 제9항에 있어서,

    상기 접합 단계는, 핫바 또는 로봇솔더 작업을 통한 솔더링 접합 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 모듈 제조 방법.